專利名稱：印刷電路板成型機上下料機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板成型機上下料機構(gòu)，特別是指一種半自動印刷電路板成型機上下料機構(gòu)的改進。
現(xiàn)有的印刷電路板(PCB)上下料機構(gòu)，系于床臺(A)上固定一模板(B)(參見

圖1)，該模板(B)上鉆設(shè)有欲加工印刷電路板(C)的定位梢孔(D)，并在模板(B)上植入定位梢(E)，模板(B)上具有孔(G)，以螺絲(H)固定于床臺(A)上(請配合參閱圖2)。加工時，在模板上壓入印刷電路板(C)2-4片，使定位梢(E)能凸穿于印刷電路板(C)上，而將印刷電路板(C)固定在模板(B)上，再開始印刷電路板(C)的加工程序。待加工完成后，以手鏟(F)將加工完成的印刷電路板(C)成品挖松取下，即完成整個程序(參閱圖3)。這種方式的印刷電路板上下料機構(gòu)，具有以下缺陷1.上下料時機器不能開動，機器稼動率降低；2.由于以手鏟挖取下電路板，易使定位梢松動或傾斜，致使印刷電路板的加工精度降低，而影響產(chǎn)品質(zhì)量。
如何使印刷電路板上下料速度快，以提高機器的稼動率，并使印刷電路板維持其加工的精密度，一直是本技術(shù)領(lǐng)域同行苦思而無法突破的技術(shù)難關(guān)。
本實用新型的主要目的在于提供一種印刷電路板成型機的上下料機構(gòu)，可快速上下料，并且加工精密度高，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的難題。
本實用新型提供的印刷電路板成型機的上下料機構(gòu)，主要由固定板、固定模板、脫料板及下料機構(gòu)所構(gòu)成，固定板1，其上鉆設(shè)有與下料機構(gòu)4的頂出梢42位置相對應(yīng)的頂出梢孔11，并固設(shè)有固定模板2；固定模板2，設(shè)有與下料機構(gòu)4的頂出梢42位置相對應(yīng)的頂出梢孔20，上端于欲加工印刷電路板5的印刷電路板定位孔50相對位置設(shè)印刷電路板定位梢22，其上設(shè)有脫料板3；
脫料板3，于欲加工印刷電路板的定位孔50相對位置鉆設(shè)脫料板滑動孔30，且該脫料板滑動孔30的孔徑較欲加工電路板的定位孔50孔徑稍大；下料機構(gòu)4，包括有設(shè)于固定板1下方床臺10上的頂出機構(gòu)40，該頂出機構(gòu)40連接一令其上升或下降的浮動板41，該浮動板41上端設(shè)有適當(dāng)數(shù)量的頂出梢。
將欲加工的印刷電路板5壓入成型機固定板1加工位置的固定模板2上并加工，待印刷電路板加工完畢，下料機構(gòu)頂出機構(gòu)40動作，使浮動板41上升，頂出梢42上頂將脫料板3與固定模板2分離，使已加工完畢的印刷電路板、脫模板及固定模板分離，將加工完成的印刷電路板分離下料。
待加工的印刷電路板5與脫料板3間可放置隔離紙板6，并且在該隔離紙板6上于欲加工印刷電路板的定位孔50相對位置鉆設(shè)隔離紙板滑動孔60，該隔離紙板滑動孔60的孔徑較欲加工印刷電路板的定位孔50孔徑稍大。
為實現(xiàn)上述技術(shù)方案，現(xiàn)列舉一實施例，并配合附圖加以詳細(xì)說明。
圖式及圖中標(biāo)號說明圖1現(xiàn)有技術(shù)模板固定于床臺上的立體圖。
圖2現(xiàn)有印刷電路板成型機上下料機構(gòu)剖面圖。
圖3現(xiàn)有技術(shù)以手鏟取下印刷電路板成品示意圖。
圖4本實用新型實施例部分組合剖面圖。
圖5本實用新型實施例組合剖面圖(頂出前)。
圖6本實用新型實施例組合剖面圖(頂出后)。
A--床臺B--模板 C--印刷電路板D--定位梢孔E--定位梢F--手鏟G--孔 H--螺絲 I--固定板1--固定板 10-床臺 11-頂出梢孔2--固定模板20-頂出梢孔21-印刷電路板定位孔22-印刷電路板定位梢
3--脫料板 30-脫料板滑動孔4--下料機構(gòu) 40-頂出機構(gòu) 41-浮動板42-頂出梢5--印刷電路板 50-印刷電路板定位孔6--隔離紙板 60-隔離紙板滑動孔請參閱附圖所示，本實用新型主要包括有固定于成型機固定板1上的固定模板2、脫料板3及下料機構(gòu)4(請配合參閱圖6)。其中，該固定板1上鉆設(shè)有與下料機構(gòu)4的頂出梢42位置相對應(yīng)的頂出梢孔11，固定板1上設(shè)有固定模板2；該固定模板2上鉆設(shè)有與下料機構(gòu)4的頂出梢42位置相對應(yīng)的頂出梢孔20，且其上端于欲加工印刷電路板5的印刷電路板定位孔50相對應(yīng)位置鉆設(shè)有印刷電路板定位孔21，并植入印刷電路板定位梢22(請參閱圖4)，其上設(shè)置有脫料板3；該脫料板3上于欲加工印刷電路板5的印刷電路板定位孔50相對應(yīng)位置鉆設(shè)脫料板滑動孔30，該脫料板滑動孔30的孔徑較印刷電路板定位孔50的孔徑稍大，該脫料板3上方用于壓入待加工的印刷電路板5，而待加工的印刷電路板5與脫料板3間可選擇加入隔離紙板6，該隔離紙板6上也于欲加工印刷電路板的印刷電路板定位孔50相對應(yīng)位置處鉆設(shè)隔離紙板滑動孔60，且該隔離紙板滑動孔60的孔徑較印刷電路板定位孔50孔徑稍大。加工完成后的印刷電路板5連同前述固定模板2及脫料板3，可隨下料機構(gòu)4進行下料。下料機構(gòu)4請配合參閱圖5、6所示，該下料機構(gòu)4設(shè)于固定板1下方的床臺10上，其包括有設(shè)于床臺10上的頂出機構(gòu)40，頂出機構(gòu)40的行程可調(diào)整，其行程為頂?shù)绞褂∷㈦娐钒?可用手取下為宜，使浮動板41能隨頂出機構(gòu)40的動作而上升或下降(頂出機構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，可為壓缸、導(dǎo)螺桿等位移機構(gòu))；前述浮動板41上端設(shè)有適當(dāng)數(shù)量的頂出梢42，當(dāng)浮動板41上升時使頂出梢42將脫料板3與固定模板2分離而完成下料。
上述本實用新型上下料機構(gòu)，其實施的動作如下
1.將欲加工的印刷電路板5壓入位于成型機固定板1加工位置的固定模板2上(印刷電路板5上的印刷電路板定位孔50對準(zhǔn)固定模板2上端的印刷電路板定位梢22)，開始加工；2.待印刷電路板5加工完畢，頂出機構(gòu)40工作，使浮動板41上升，頂出梢42隨之上頂，使頂出梢42將脫料板3與固定模板2分離。由于脫料板3與印刷電路板5間并無結(jié)合關(guān)系，即能將加工完的印刷電路板5分離下料。
綜上所述，本實用新型的優(yōu)點在于1.機器稼動率較高；2.利用下料機構(gòu)4頂出機構(gòu)41下料，定位梢較不易松動，加工的印刷電路板精度較高；3.由于向上適當(dāng)數(shù)量頂出梢42將印刷電路板5頂出，故印刷電路板定位梢22與印刷電路板定位孔50的間隙可很小，亦能增加印刷電路板加工時的精度。
以上所舉實施例僅為本實用新型一較佳可行實施方案，并非用以限定本實用新型申請專利的范圍，運用本說明書及權(quán)利要求書中內(nèi)容所作等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板成型機上下料機構(gòu)的改進，主要包括有固定板(1)、固定模板(2)、脫料板(3)和下料機構(gòu)(4)，其特征在于固定板(1)，其上鉆設(shè)有與下料機構(gòu)(4)的頂出梢(42)位置相對應(yīng)的頂出梢孔(11)，并固設(shè)有固定模板(2)；固定模板(2)，設(shè)有與下料機構(gòu)(4)的頂出梢(42)位置相對應(yīng)的頂出梢孔(20)，上端于欲加工印刷電路板(5)的印刷電路板定位孔(50)相對位置設(shè)印刷電路板定位梢(22)，其上設(shè)有脫料板(3)；脫料板(3)，于欲加工印刷電路板的定位孔(50)相對位置鉆設(shè)脫料板滑動孔(30)，且該脫料板滑動孔(30)的孔徑較欲加工電路板的定位孔(50)孔徑稍大；下料機構(gòu)(4)，包括有設(shè)于固定板(1)下方床臺(10)上的頂出機構(gòu)(40)，該頂出機構(gòu)(40)連接一令其上升或下降的浮動板(41)，該浮動板(41)上端設(shè)有適當(dāng)數(shù)量的頂出梢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板成型機上下料機構(gòu)的改進，其特征在于待加工的印刷電路板(5)與脫料板(3)間可放置隔離紙板(6)，該隔離紙板(6)上于欲加工印刷電路板的定位孔(50)相對位置鉆設(shè)隔離紙板滑動孔(60)，該隔離紙板滑動孔(60)的孔徑較欲加工印刷電路板的定位孔(50)孔徑稍大。
專利摘要本實用新型為一種印刷電路板成型機上下料機構(gòu)的改進,其主要由固定板、固定模板、脫料板及下料機構(gòu)所構(gòu)成,將欲加工的印刷電路板壓入成型機固定板加工位置上的固定模板并加工,待印刷電路板加工完畢,下料機構(gòu)頂出機構(gòu)工作,使已加工完畢的印刷電路板、脫料板及固定模板分離,將加工完成的印刷電路板分離下料。本實用新型的優(yōu)點是,上下料速度快,加工精密度較高。
文檔編號H05K3/00GK2369458SQ98250638
公開日2000年3月15日 申請日期1998年12月25日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月25日
發(fā)明者李在為 申請人:大量工業(yè)股份有限公司