專利名稱：使導(dǎo)電體附接于一基板上之方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝方法，具體為一種導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，尤指附接球狀接點(diǎn)于球狀點(diǎn)陣列(BGA，BallGridArray)集成電路基板的方法。
早期該球狀點(diǎn)陣列基板上的接點(diǎn)(腳)的形成系將已完成的錫球通過(guò)機(jī)器逐一擺放于該球狀點(diǎn)陣列基板的復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上，使其形成一完整的球狀形陣列基板。
以上作法極為費(fèi)時(shí)，必須先行一一完成球狀形導(dǎo)電體，再將該導(dǎo)電體附接于該基板上；而且此作法也極為消耗人力，所需成本也較高，是故極為不經(jīng)濟(jì)。
本發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種完善的方法，使錫球的形成可以不用一一擺置，以一次上模的方式，使錫球的形成更為快速，且成本更為低廉，商業(yè)價(jià)值更高。
本發(fā)明的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，該基板系具復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)，系將一導(dǎo)電液體印制于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上，使該導(dǎo)電液體冷卻后，以一定形狀緊附于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)上，其包含下列步驟將該印模置于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)上；將該導(dǎo)電液體倒至該印模上，再利用刮板在該印模上掃刮，使導(dǎo)電液體從該印模均衡滲透至相對(duì)于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上；以及加熱該基板，使該導(dǎo)電液體冷卻后，以該形狀緊附于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上。
較佳者，該基板系指復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列接點(diǎn)之基板。而復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列接點(diǎn)的基板系為球狀點(diǎn)陣列(BGA)的集成電路(IC)基板。其中復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)系指球狀點(diǎn)陣列。
較佳者，該導(dǎo)電液體包含錫，還包含鉛，錫鉛之比為63/37。
較佳者，該印模則系指相對(duì)于球狀點(diǎn)陣列之基板的印模。該相對(duì)于球狀點(diǎn)陣列之基板的印模包含復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的球狀形洞口。
較佳者，其中該刮板系用于刮動(dòng)該印模上的導(dǎo)電液體，使該導(dǎo)電液體得以從該印模上的洞口均衡流至相對(duì)應(yīng)的該基板上。
較佳者，所謂滲透系指將該導(dǎo)電液體倒置該印模上，使該導(dǎo)電液體經(jīng)由該印模上的復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的球狀形洞口流至相對(duì)于之該基板上。
較佳者，加熱系指該基板須經(jīng)由加熱回焊，使該形狀得于緊附于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上。
較佳者，該形狀系柱狀形；其中該柱狀形系為初步形成并附接于該基板上的導(dǎo)電體。此初步形成并附接于基板上的柱狀形導(dǎo)電體須經(jīng)由加熱使其柱狀形變成為球狀形。
本發(fā)明采用上述技術(shù)方案，使錫球的形成可以不用一一擺置，以一次上模的方式，不需分由幾個(gè)步驟，一次完成，因而使錫球的形成更為快速，所需成本低，也較省時(shí)省力。
以下結(jié)合附圖及附圖給出的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)電體制造示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)電體形狀圖。
請(qǐng)參見圖1，本發(fā)明為一種使導(dǎo)電液體附接于一基板1的方法，系將一印模2放置于相對(duì)于該球狀點(diǎn)陣列基板1的接點(diǎn)51上，再將一導(dǎo)電液體3倒置該印模2上，且利用刮板4在該印模上掃刮，使導(dǎo)電液體得于從該印模2上的復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則的球狀形洞口5均衡流至相對(duì)的球狀點(diǎn)陣列基板1上。形成柱狀形導(dǎo)電體6，并依附接于該球狀點(diǎn)陣列的基板1上。
請(qǐng)參見圖2，初步形成且附接于該基板上的柱狀形導(dǎo)電體6，須經(jīng)由加熱回焊使其變成為一球狀形導(dǎo)電體7。
上述基板系指復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)的基板，而此一復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)系為球狀形，較佳者，復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列接點(diǎn)的基板系為球狀形陣列(BGA)的集成電路基板。
由上述圖解及說(shuō)明，我們可以得出以下結(jié)論一、本發(fā)明所實(shí)施的方法其所需成本低；二、本發(fā)明所實(shí)施的方法也較省時(shí)省力；三、本發(fā)明所施實(shí)的方法一次既完成，不需分由幾個(gè)步驟方使完成。
權(quán)利要求
1.一種使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該基板具復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)，系將一導(dǎo)電液體印制于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上，使該導(dǎo)電液體冷卻后，以一定形狀緊附于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上，其包含下列步驟將一印模置于該基板的該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上；將該導(dǎo)電液體倒至該印模上；利用刮板在該印模上掃刮，使導(dǎo)電液體從該印模滲透至相對(duì)于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上；以及加熱該基板，使該導(dǎo)電液體冷卻后，以該形狀緊附于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)上。
2.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該基板系為復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列接點(diǎn)的基板、一球狀點(diǎn)陣列的基板或一球狀點(diǎn)陣列的集成電路基板。
3.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列的接點(diǎn)系指球狀點(diǎn)陣列的接點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該導(dǎo)電液體包含一錫。
5.如權(quán)利要求4所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該導(dǎo)電液還包含一鉛。
6.如權(quán)利要求5所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該錫鉛比為63比37。
7.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該印模上系具復(fù)數(shù)個(gè)洞口。
8.如權(quán)利要求7所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該復(fù)數(shù)個(gè)洞口系相對(duì)于該基板上復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求7所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該復(fù)數(shù)個(gè)洞口系規(guī)則排列者，且系因應(yīng)該基板上復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)而設(shè)計(jì)者。
10.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該刮板系用于掃刮該印模上的導(dǎo)電液體，使該導(dǎo)電液體得以從該印模均衡流至相對(duì)于該基板的位置。
11.如權(quán)利要求10所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該印模系具復(fù)數(shù)個(gè)洞口，以使該導(dǎo)電液體得以均衡流至相對(duì)于該基板的位置。
12.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于滲透是指將該導(dǎo)電液體倒置該印模上，使該導(dǎo)電液體經(jīng)由該印模流至于該基板上相對(duì)的位置。
13.如權(quán)利要求12所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該印模系具復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之洞口，以使該導(dǎo)電液體流至于該基板上相對(duì)的位置。
14.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該加熱基板是指將該基板加熱回焊，使該形狀得于緊附于該復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列之接點(diǎn)上，而該形狀系柱狀形。
15.如權(quán)利要求1所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該形狀系指柱狀形。
16.如權(quán)利要求15所述的使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法，其特征在于該柱狀形系為初步形成并附接于基板上的導(dǎo)電體，而該初步形成并附接于基板上的柱狀形導(dǎo)電體須經(jīng)由加熱使其柱狀形導(dǎo)電體變成為球狀形導(dǎo)電體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝方法,具體為一種使導(dǎo)電體附接于一基板上的方法,系將一印模放置于一具有復(fù)數(shù)個(gè)規(guī)則排列接點(diǎn)的基板上,并將一導(dǎo)電液體倒置該印模上,利用刮板在印模上掃刮,使該導(dǎo)電液體得以經(jīng)由該印模均衡滲透至相對(duì)于的基板上。而此初步形成并附接于該基板上的導(dǎo)電體系為柱狀形,須將該具有柱狀形導(dǎo)電體的基板加熱,使原有的柱狀形導(dǎo)電體經(jīng)由加熱后變成為球狀形導(dǎo)電體。使該基板冷卻后,以球狀形緊附于該基板之上。
文檔編號(hào)H05K3/12GK1258189SQ9812605
公開日2000年6月28日 申請(qǐng)日期1998年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月22日
發(fā)明者陳明輝, 陳文銓, 彭國(guó)峰, 邱詠盛 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司