專利名稱:表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種防靜電泡沫板,特別是一種可抑制靜電荷積累,具有靜電保護(hù)性能的表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板。
當(dāng)前由于高分子材料的廣泛應(yīng)用,靜電產(chǎn)生的機(jī)會(huì)和強(qiáng)度有較大幅度的增加,靜電荷積累到一定程度,就會(huì)產(chǎn)生上千伏至數(shù)萬伏的靜電電壓。如果靜電敏感器件處于這種環(huán)境中,由于靜電放電產(chǎn)生的瞬間熱電流可使靜電敏感器件內(nèi)部的導(dǎo)電金屬鍍層氣化,這些氣化的金屬鍍層冷卻后可致使器件內(nèi)部短路,造成器件擊穿。另外,如果靜電敏感器件帶有一定的靜電荷,雖未達(dá)到使器件造成擊穿的程度,但經(jīng)過貯運(yùn)過程中的摩擦,會(huì)使靜電荷增加積累。在達(dá)到一定強(qiáng)度后,將可能對(duì)靜電敏感器件形成“二次擊穿”。所以目前在靜電敏感器件的生產(chǎn)過程中,一切貯存、周轉(zhuǎn)靜電敏感器件的容器都須具備靜電防護(hù)性能。一般在生產(chǎn)工序中,都要把其插在防靜電泡沫板上。但這種泡沫板的生產(chǎn)方法現(xiàn)在普遍是采用整體摻雜導(dǎo)靜電材料,經(jīng)過混合,再制作成型。這種制作方法不僅生產(chǎn)工藝復(fù)雜,工作環(huán)境惡劣,粉塵大,且導(dǎo)靜電材料用量大,生產(chǎn)成本高,銷售價(jià)格也高,對(duì)大量推廣使用造成了障礙。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,通過在泡沫板表面涂上一薄層導(dǎo)靜電材料,達(dá)到導(dǎo)泄靜電荷的效果,從而可節(jié)省導(dǎo)靜電材料,降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的目的是以如下方式達(dá)到的一種表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,包括泡沫板,其特征在于在泡沫板表面敷有導(dǎo)靜電涂層。
本實(shí)用新型的目的還可以如下方式達(dá)到所述的表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,其特征在于所述的導(dǎo)靜電涂層由粘接劑和導(dǎo)電介質(zhì)的混合材料制成,其厚度為0.1~0.2毫米。
本實(shí)用新型比較現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要是可節(jié)省大量?jī)r(jià)格昂貴的導(dǎo)靜電材料,降低了生產(chǎn)成本,并且易于實(shí)施,對(duì)靜電敏感器件的靜電保護(hù)效果極佳。
附圖的圖示說明如下
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖示圖。
本實(shí)用新型結(jié)合附圖的實(shí)施例作進(jìn)一步描述如下參照?qǐng)D1。本實(shí)用新型的表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,包括泡沫板1,在泡沫板1表面涂敷有一薄層導(dǎo)靜電涂層2,導(dǎo)靜電涂層2的厚度為0.1~0.2毫米。本實(shí)施例中的泡沫板1采用中密度閉孔發(fā)泡聚苯乙烯板,也可采用聚氨酯板。導(dǎo)靜電涂層2是由粘接劑和導(dǎo)電介質(zhì)的混合材料制成,粘接劑可用聚丙烯酸類膠液,也可用聚醚多元醇與多苯基多次甲基多異氰酸酯的混合物。導(dǎo)電介質(zhì)可用鎳粉、鋁粉、碳粉等,導(dǎo)電介質(zhì)的摻雜率約為15~25%,該導(dǎo)靜電涂層的表面阻抗系數(shù)為102~108歐姆。采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)可節(jié)約導(dǎo)電介質(zhì)90%左右。
權(quán)利要求1.一種表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,包括泡沫板,其特征在于在泡沫板表面敷有導(dǎo)靜電涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,其特征在于所述的導(dǎo)靜電涂層由粘接劑和導(dǎo)電介質(zhì)的混合材料制成,其厚度為0.1~0.2毫米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有靜電防護(hù)性能的表面涂敷型導(dǎo)靜電泡沫板,其由泡沫板和其表面涂敷的導(dǎo)靜電涂層構(gòu)成,其中導(dǎo)靜電涂層由粘接劑和導(dǎo)電介質(zhì)的混合材料制成,厚度為0.1~0.2毫米。本實(shí)用新型具有良好的靜電保護(hù)性能,且易于制造,并可節(jié)省大量導(dǎo)靜電材料,因而可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05F1/00GK2193642SQ9421197
公開日1995年3月29日 申請(qǐng)日期1994年5月5日 優(yōu)先權(quán)日1994年5月5日
發(fā)明者丁志漢 申請(qǐng)人:北京市電子工藝技術(shù)研究中心