專利名稱：固熔體封裝ptc半導體陶瓷電熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種溫度調(diào)節(jié)裝置內(nèi)使用的電熱元件。
現(xiàn)有的各種pTC半導體陶瓷電熱器，其電源引線與pTC基片之間有下列三種連接封裝方式第一種是彈簧夾板式，即彈簧夾板的彈性力通過云母片的傳遞使電源引線壓緊在pTC基片上，其優(yōu)點是安裝容易，pTC基片更換方便，不足之處是各部件的熱膨脹系數(shù)不一致，當pTC基片發(fā)熱時，不能同步進行熱脹冷縮，因而引起pTC基片與電源引線之間配合松馳，容易氧化和出故障，影響整個器件的正常工作。
第二種是捆綁式，即用金屬絲將裹在云母絕緣筒中的pTC基片和電源引線捆綁在一起，它雖然能克服pTC基片與電源引線之間配合松馳的缺點，但仍然存在封裝不嚴密，高溫下基片和引線容易氧化和出故障的缺點。此外，上述兩種封裝方式容易引起人身和設(shè)備事故，因為pTC基片掉片或斷裂粉碎時，電源引線極易短路或引起外殼漏電。
第三種是用導電膠、硅膠或樹脂等材料將pTC基片和電源引線固封。這種方法雖然封裝嚴密、基片和引線不易氧化，但是仍然容易出故障。其原因在于導電膠或樹脂等材料不耐高溫，再加上熱膨脹系數(shù)與金屬外殼、pTC基片不一致，因此當pTC基片發(fā)熱時，各個部件不能同步進行熱脹冷縮，pTC基片和電源引線之間不能永遠保持接觸良好而出故障。
本實用新型的目的是提供一種用固熔體封裝的pTC半導體陶瓷電熱器，做到封裝嚴密，pTC基片和電源引線之間永遠接觸良好，且在高溫下不易氧化，故障少，能防止人身和設(shè)備事故發(fā)生。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的金屬外殼底部往上，依次疊放下氧化鋁絕緣瓷板，下金屬引線板、pTC基片，上金屬引線板、上氧化鋁絕緣瓷板，上下金屬引線板分別有金屬電源引線穿過各自的絕緣瓷套管伸出金屬外殼，作為固熔體原料的經(jīng)選擇的微晶玻璃粉填滿金屬外殼且壓緊壓實，外殼上部有將微晶玻璃粉緊緊壓住的上蓋板。上述器件整體經(jīng)高溫燒灼，微晶玻璃粉首先變成熔融狀態(tài)，充滿外殼內(nèi)空間，然后冷卻成為微晶玻璃粉固熔體，從而將各個部件封閉住，固定不動。
本實用新型中的氧化鋁絕緣瓷板可用云母片代替。
與已有技術(shù)相比，本實用新型有下列特點1、pTC基片與金屬引線板之間永遠接觸良好，不易發(fā)生故障。由于經(jīng)過選擇的微晶玻璃粉固熔體的熱膨脹系數(shù)與pTC基片、金屬引線板相差不多，基本相同，當pTC基片發(fā)熱時，各個部件能同步進行熱脹冷縮，因此能保持pTC基片與金屬引線板之間永遠緊密接觸，不易發(fā)生接觸不良等故障。
2、封裝嚴密，高溫下各器件不易氧化。由于微晶玻璃粉經(jīng)過熔融狀態(tài)后再變成固熔體，因此封裝很嚴密，空氣不易滲入，既使在高溫下各器件也不易氧化。
3、安全可靠，能防止人身和設(shè)備事故發(fā)生。由于固熔體固定封閉性能好，pTC基片不會發(fā)生掉片事故。假設(shè)pTC基片發(fā)生斷裂與粉碎，金屬引線板仍固定在原位置不動，決不會發(fā)生短路或漏電現(xiàn)象，因此能避免人身和設(shè)備事故的發(fā)生。
4、由于固熔體的固定封閉性能好，因此能適應(yīng)震動、高溫等惡劣的工作環(huán)境。
5、使用壽命延長一倍以上。


圖1是根據(jù)本實用新型而提出的固熔體封裝pTC半導體陶瓷電熱器結(jié)構(gòu)示意圖。
下面結(jié)合圖1和實施例詳細描述本實用新型的具體結(jié)構(gòu)。
如圖1所示，金屬外殼(1)底部往上依次疊放氧化鋁絕緣瓷板(7)、金屬引線板(6)、pTC基片(5)、金屬引線板(8)、氧化鋁絕緣瓷板(9)，接在金屬引線板(6)上的金屬電源引線(3)穿過絕緣瓷套管(4)、(4′)伸出金屬外殼(1)，接在金屬引線(8)上的金屬電源引線(12)穿過絕緣瓷套管(13)伸出金屬外殼(1)，固熔體(2)充滿金屬外殼(1)內(nèi)空間，金屬外殼(1)上部有壓緊固熔體(2)的上蓋板(10)。金屬外殼(1)四周還有散熱片(11)。
權(quán)利要求1.一種溫度調(diào)節(jié)裝置用的固熔體封裝PTC半導體陶瓷電熱器，其特征是金屬外殼(1)底部往上依次疊放有氧化鋁絕緣瓷板(7)、金屬引線板(6)、PTC基片(5)、金屬引線板(8)、氧化鋁絕緣瓷板(9)，接在金屬引線板(6)上的金屬電源引線(3)穿過絕緣瓷套管(4)、(4’)伸出金屬殼(1)，接在金屬引線板(8)上的金屬電源引線(12)穿過絕緣瓷套管(13)伸出金屬外殼(1)，固熔體(2)充滿金屬外殼(1)內(nèi)空間，金屬外殼(1)上部有壓緊固熔體(2)的上蓋板(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固熔體封裝pTC半導體陶瓷電熱器，其特征是金屬外殼(1)內(nèi)充滿由熔融微晶玻璃粉凝結(jié)而成的固熔體(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固熔體封裝pTC半導體陶瓷電熱器，其特征是金屬外殼(1)四周有散熱片(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固熔體封裝pTC半導體陶瓷電熱器，其特征是氧化鋁絕緣瓷板(7)和(9)可用云母片代替。
專利摘要一種溫度調(diào)節(jié)裝置用的固熔體封裝PTC半導體陶瓷電熱器，其金屬外殼底部往上依次疊放下氧化鋁絕緣瓷板、下金屬引線板、PTC基片、上金屬引線板、上氧化鋁絕緣瓷板，上下金屬引線板分別有金屬電源引線穿過各自的絕緣瓷套管伸出金屬外殼，固熔體充滿金屬外殼內(nèi)空間，外殼上部有壓住固熔體的上蓋板。本實用新型封裝嚴密、使用壽命長，PTC基片與引線板接觸良好，不易氧化和發(fā)生故障，安全可靠，能適應(yīng)震動、高溫等惡劣工作環(huán)境。
文檔編號H05B3/06GK2142627SQ9221798
公開日1993年9月22日 申請日期1992年9月30日 優(yōu)先權(quán)日1992年9月30日
發(fā)明者梁隆英, 梁新宇 申請人:梁隆英