專(zhuān)利名稱(chēng)：多層印刷電路的制造方法和多層印刷電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層、即至少為兩層的印刷電路的制造方法。此外，本發(fā)明的產(chǎn)品是至少為兩層的印刷電路。
具有兩層或多層通過(guò)觸點(diǎn)連接而互相連接的電路的多層印刷電路在電子工業(yè)中業(yè)已獲得了廣泛的應(yīng)用。至少有三層電路的印刷電路稱(chēng)為多層。
多層印刷電路的各層電路之間是通過(guò)對(duì)事先鉆好或沖好的孔進(jìn)行電化學(xué)金屬化的方法(即通過(guò)式連接)實(shí)現(xiàn)電氣連接的，這種通過(guò)式連接方法只能用於環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布層壓板，技術(shù)上格外繁瑣，因而造價(jià)較高。
在由雙面敷銅基底材料構(gòu)成的兩層印刷電路中，兩電路上各導(dǎo)線(xiàn)的電氣連接是通過(guò)在事先鉆好的孔眼中擠入導(dǎo)電膏實(shí)現(xiàn)的。然后，這種導(dǎo)電膏在較高溫度作用下固化。這種方法的弊端是接觸部位的可靠性差。此外，通常所采用的含銀導(dǎo)電膏的造價(jià)也比較高。
在DE-A-1540249、EP-A2-0137279和FR-A-1，464，288所述各方法中，在一塊基板上貼敷上了另一個(gè)比較薄的由一層帶有經(jīng)過(guò)浸蝕的導(dǎo)線(xiàn)圖的基材層構(gòu)成的電路板。各層電路的接觸面和連接面的電氣連接是采用焊接方法實(shí)現(xiàn)的，而焊接時(shí)只有在元器件的引線(xiàn)部位才能實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)連接，這樣就使這種方法的實(shí)際應(yīng)用受到很大的限制。
US-A-3，052，823所述方法類(lèi)似，在該方法中，所貼敷的第二個(gè)或更多的電路板上有許多孔眼，以便與位于其下的那層電路的接觸面相連通。觸點(diǎn)連接是通過(guò)對(duì)這些小孔的邊緣進(jìn)行焊接實(shí)現(xiàn)的，焊接時(shí)，相鄰的接觸面或連接面可以直接、即不借助于引線(xiàn)連接起來(lái)。這個(gè)方法只有在手工焊接時(shí)才具有足夠的可靠性，因而沒(méi)能應(yīng)用在大工業(yè)生產(chǎn)上。
DE-B1-1923199所述的是一種制造一個(gè)帶有至少兩層通過(guò)絕緣層而彼此隔離的電路的電路板的方法。在這種方法中，各層電路是借助于比方說(shuō)涂有焊錫涂層的接觸點(diǎn)，通過(guò)絕緣層上的孔隙逐點(diǎn)相互連接的。觸點(diǎn)接通是通過(guò)在選定的壓力下壓擠接觸面實(shí)現(xiàn)的，在壓擠過(guò)程中，外層被壓入內(nèi)層，并與內(nèi)層連接。US-A-4，319，708所述方法也與此類(lèi)似，這些方法造價(jià)非常高，而且不允許生產(chǎn)配裝密度大的多層電路板。
最后，DE-A1-3152603(＝EP-A1-0067231)公開(kāi)了一種分級(jí)實(shí)現(xiàn)的方法，在此方法中，先在具有第一層電路和接觸面的基板上涂上一層絕緣層，該絕緣層給接觸面留出空位。通過(guò)一層粘合劑層將一塊銅箔貼敷在該絕緣層上，使得粘合劑層和銅箔在第一層電路的接觸面所在位置呈現(xiàn)若干孔眼。然后，通過(guò)浸蝕使銅箔成為帶連接面的第二層電路板，而使這些連接面成為環(huán)繞在粘合劑層各孔眼周?chē)暮副P(pán)。這些焊盤(pán)與接觸面之間通過(guò)敷上一種導(dǎo)電材料，如銀膏或焊錫實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)連接。在此方法中，第一層電路的接觸面與第二層電路的焊盤(pán)僅通過(guò)粘合劑層的厚度隔開(kāi)。但在自動(dòng)化焊接，如浸焊時(shí)，仍無(wú)法充分保證接觸面與焊盤(pán)之間的連接。DE-A12716545所述方法也與此相似。
因此，本發(fā)明的任務(wù)在于，使第一層電路接觸面和第二層電路相應(yīng)的連接面之間能夠簡(jiǎn)便而可靠地實(shí)現(xiàn)電氣化連接。
本發(fā)明通過(guò)將帶有粘合劑層的穿孔導(dǎo)電金屬箔在50至150巴的壓力下擠壓并貼敷在帶有第一層電路的基板上，第一層電路的接觸面通過(guò)粘合劑層和導(dǎo)電金屬箔上的孔眼至少部分地向第二層電路19連接面的表面方向隆起，這使得接觸面的表面與第二層電路相應(yīng)連接的表面之間的間距小于連接面的厚度的方法改進(jìn)制造多層電路板的方法，以得到具有第一層電路的接觸面通過(guò)粘合層上的孔眼至少部分地向第二層電路連接面的表面方向隆起并且接觸面的表面與第二層電路連接面的表面之間的間距小于連接面厚度的特征的至少兩層的印制電路。
首先，在至少有一面配置著第一層電路的基板上，在50至150巴、特別是80至120巴高壓和至少80℃溫度的作用下，貼敷上一層涂有粘合劑的導(dǎo)電金屬箔。最好采用層壓方法來(lái)擠壓，在該方法中，層壓板至少5分鐘保持著140℃以上的溫度。在這些擠壓條件下，基板材料將變軟，所以第一層電路的接觸面至少局部、即其表面的部分區(qū)域會(huì)通過(guò)涂有粘合劑的導(dǎo)電金屬箔上的孔眼向?qū)щ娊饘俨砻娴姆较蚵∑?。第一層電路接觸面只是在穿孔導(dǎo)電金屬箔上有孔眼的地方上方向外或向上隆起，因?yàn)閿D壓時(shí)這些地方?jīng)]有反壓，或者至少是反壓很小。
裝有第一層電路的基板可以以人們熟知的方法、例如通過(guò)浸蝕(即減除雜質(zhì)法)由敷銅層壓板制造。當(dāng)然也可以采用其他從目前來(lái)看為人們熟悉的方法，如助劑法或類(lèi)似方法制造。
對(duì)本實(shí)用新型


如下圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意2是構(gòu)成控制部件的比較放大器電子原理3是電熱控溫管構(gòu)造中(1)控制部件(2)電熱及測(cè)溫部件(3)電熱體導(dǎo)線(xiàn)(4)溫度傳感器導(dǎo)線(xiàn)(5)硬質(zhì)玻璃管體(6)溫度傳感器(7)電熱體圖1中的控制部件就是由圖2所示的比較放大器構(gòu)成，它是一個(gè)由運(yùn)算放大器F007組成的恒溫電路，采用電容降壓，并由一個(gè)雙向可控硅控制負(fù)載，這一部分元件可置于一個(gè)小型塑料合中，設(shè)有發(fā)光二極管指示工作狀態(tài)。圖3中的電熱控溫管內(nèi)，溫度傳感器(6)與電熱體(7)相互隔離絕緣安置，確保溫度傳感器接受的溫度為被加熱液體的實(shí)際溫度(誤差∠±0.5℃)。管內(nèi)用填充物(如石膏粉、水泥或環(huán)氧樹(shù)脂)塞實(shí)固定。溫度傳感器(6)和電熱體(7)引出線(xiàn)分別按圖導(dǎo)2中的
和“負(fù)載”兩端。
實(shí)際應(yīng)用時(shí)，將電熱控溫管置于盛有液體的顯影盤(pán)內(nèi)一側(cè)(用夾具或膠紙稍加固定)然后將插頭接220V電源就進(jìn)入自動(dòng)工作狀態(tài)。隨著照片顯影操作，液體處于攪動(dòng)狀態(tài)促使熱量的均勻擴(kuò)散，從而確保顯影效果。
層壓后，導(dǎo)電金屬箔比方說(shuō)以人們熟知的方式被蝕刻成上層電路，以至于只剩下帶有導(dǎo)電金屬箔連接面的上層電路圖。上層電路的連接面位于導(dǎo)電金屬箔上有孔眼的地方，它們比方說(shuō)完全環(huán)繞著被敷上的夾層材料上的孔眼，并因而各自成為一個(gè)焊盤(pán)。通過(guò)焊盤(pán)孔眼和粘合層孔眼可以看到它們下面的第一層電路的接觸面。
在浸蝕后，最好以人們熟知的方式給多層印刷電路涂覆防焊保護(hù)層、鉆孔或沖孔、安裝元、器件并最終自動(dòng)焊接。在此，涂覆防焊保護(hù)層時(shí)應(yīng)使得第二層電路的各連接面分別留出一塊可被焊劑浸潤(rùn)的面積，該面積比方說(shuō)以焊盤(pán)的形式環(huán)繞著第一層電路接觸面上通過(guò)粘合劑層上的孔眼可以看見(jiàn)的部分。這樣接觸面與連接面就可以特別可靠地連接起來(lái)，因?yàn)橐簯B(tài)焊劑均勻地分布在這兩個(gè)面(即接觸面和連接面)上。
在焊接時(shí)，第一層電路的接觸面在所貼敷的涂有粘合劑的導(dǎo)電金屬箔上有孔眼的地方與第二層電路相應(yīng)的連接面電氣連接起來(lái)。在某些情況下，第一層電路接觸面與第二層電路相應(yīng)連接面的電氣連接也可以通過(guò)涂敷和固化一種導(dǎo)電膏、例如銀膏加以實(shí)現(xiàn)。然而焊接造價(jià)更適宜些，因而也更受歡迎。
因?yàn)椴荒芡耆懦诨纳蠈訅簬д澈蟿拥拇┛讓?dǎo)電金屬箔時(shí)會(huì)有少量粘合劑滲透進(jìn)導(dǎo)電金屬箔的孔眼中并從而覆蓋第一層電路的接觸面，因此按照本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方案，建議在上一層電路的連接面或焊盤(pán)內(nèi)裝上穿越基板的孔眼。這樣，這些孔眼，例如其直徑可為0.7mm，就完全穿透上層(第二層)電路的連接面或焊盤(pán)、第一層電路的接觸面以及基板。在浸焊槽或波峰焊槽中焊接時(shí)，因焊劑高溫而至少部分被氣化的粘合劑殘余可以通過(guò)這些排氣孔排向?qū)γ骐娐钒灞砻?，這樣就可以進(jìn)一步提高焊接的可靠性。
本發(fā)明所述方法可以以令人驚訝地簡(jiǎn)便而廉價(jià)的方式制造出具有第一層電路和通過(guò)粘合劑層與之隔開(kāi)的第二層電路的多層印刷電路，其中，第一層電路具有若干接觸面(襯墊)而第二層電路具有與其相應(yīng)的若干連接面(焊盤(pán))，并且這些接觸面和相應(yīng)的連接面可以彼此進(jìn)行電氣連接。由于粘合劑層在接觸面與相應(yīng)連接面可以彼此電氣連接的地方具有若干孔眼，而第一層電路的接觸面通過(guò)這些孔眼至少部分地向第二層電路連接面的表面方向隆起，還由于接觸面表面與第二層電路連接面表面之間的間距小于連接面的厚度，所以，即使是自動(dòng)焊接，也可以實(shí)現(xiàn)具有高度可靠性的電氣連接。
如果絕緣層上的孔眼小于第一層電路的相應(yīng)接觸面，并且如果這些孔眼的面積-在投影中觀(guān)察-完全落入相應(yīng)的接觸面的面積之內(nèi)，則特別有利。
從本說(shuō)明中對(duì)第一層電路和第二層電路的描述可以看出，還可以以相應(yīng)的方式裝設(shè)更多層電路。此外還可以使用一種雙面敷銅層壓板材料，以便通過(guò)在一面上貼敷一塊導(dǎo)電金屬箔而制成總共為三層的印刷電路，或者通過(guò)在雙面各貼敷一塊導(dǎo)電金屬箔而制成四層印刷電路。
下面通過(guò)實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的闡述。
圖1為帶有第一層電路的基板的截面圖;
圖2為圖1基板的俯視圖;
圖3為帶粘合劑層的穿孔導(dǎo)電金屬箔的截面圖;
圖4為帶有固定于其上的穿孔導(dǎo)電金屬箔的基板截面圖;
圖5為圖4基板的俯視圖;
圖6為層壓后電路板的截面圖;
圖7為浸蝕上層導(dǎo)電金屬箔后的電路板截面圖;
圖8為涂覆防焊保護(hù)層后的電路板截面圖;
圖9為安裝元器件和焊接后的兩層印刷電路截面圖。
以上這些附圖均未按實(shí)際幾何尺寸繪制。
首先需要說(shuō)明的是在下述本發(fā)明實(shí)施例中，使用的是一種市售具有35μm銅箔層的單面敷銅基底材料。這種基底材料(層壓板)由Hüls Troisdorf AG公司以商品號(hào)Trolitax DN8034銷(xiāo)售。這種層壓板由一塊酚醛樹(shù)脂硬紙質(zhì)的基板2、一層粘合劑層3和一塊銅箔4構(gòu)成。以大家熟知的方式，通過(guò)浸蝕由此層壓板制造出一塊配有一層(第一層)帶導(dǎo)線(xiàn)5和接觸面(襯墊)6的電路7的電路板8(見(jiàn)圖1)。
從圖2可以看出，接觸面6約呈園形或橢園形。此接觸面6的準(zhǔn)確形狀并不嚴(yán)格，因?yàn)橹挥型坑姓澈蟿┑拇┛足~箔9中的孔眼12的形狀才能決定可焊接接觸面6以后的形狀。
要制造具有粘合劑層的穿孔導(dǎo)電金屬箔，需在一塊厚為35μm的銅箔11上涂上一層厚為40μm的粘合層10。作為粘合劑可采用市售的丙烯酸酯粘合劑，該粘合劑在玻璃化溫度調(diào)至60℃時(shí)被固化成B狀態(tài)。重要的是，構(gòu)成粘合層10的粘合劑的結(jié)網(wǎng)只需使其粘合性能可以保證以后層壓板1層合牢固即可。另一方面，粘合劑應(yīng)具有足夠高的粘度，以便在擠壓時(shí)盡量抑制粘合劑溢到銅箔11的孔眼12中。接著用沖壓工具給涂有粘合劑層10的銅箔11(導(dǎo)電金屬箔)穿孔，使得在第一層電路7的接觸面6和第二層電路19連接面16之間有觸點(diǎn)連接17的每一個(gè)地方均被沖壓出一個(gè)穿過(guò)涂有粘合劑的銅箔9的孔眼12。這些孔眼12呈園形，這尤其從圖5中可以看出來(lái)。
然后準(zhǔn)確地將被沖壓過(guò)的銅箔9(見(jiàn)圖3)置于被浸蝕過(guò)的電路板8上，通過(guò)若干粘合點(diǎn)固定銅箔，并以100巴的壓力在層壓機(jī)上壓擠它。在擠壓過(guò)程中層壓機(jī)被加熱到約160℃的溫度。由被浸蝕過(guò)的電路板8和被沖壓過(guò)的銅箔9構(gòu)成的層壓板13在壓擠時(shí)通過(guò)輸熱在大約20分鐘內(nèi)被加熱到160℃。然后，在保持壓力的情況下它在30分鐘內(nèi)被冷卻下來(lái)。
在壓擠過(guò)程中，粘合層10和被浸蝕后的電路板8的基板2變軟。因?yàn)殂~箔9上有孔眼12的地方?jīng)]有壓力或者至少壓力很小，所以第一層電路7的接觸面6的位于孔眼12下面的部分通過(guò)孔眼12向上面第二層電路19的表面方向隆起。這個(gè)效果在圖6中可以清楚地看到。由于接觸面6經(jīng)孔眼12這樣局部地向上隆起，可以盡可能地抑制粘合劑層10的粘合劑向孔眼12滲透。同時(shí)，接觸面6的(向上隆起的)表面與相鄰的連接面16的表面靠得非常近，其間距小于連接面16的厚度，這樣就簡(jiǎn)化了以后的焊接連接。在壓擠時(shí)，粘合劑層10的粘合劑散布在導(dǎo)線(xiàn)5和第一層電路7的接觸面6之間的空隙上，而導(dǎo)線(xiàn)5和銅箔11之間留下了一層絕緣層23。在實(shí)施例中，粘合劑層10的厚度為40μm，這在第一層電路7的導(dǎo)線(xiàn)厚度為35μm時(shí)可以保證留下的絕緣層厚度約為15至20μm，這足以絕緣。
根據(jù)所采用粘合層10的粘合劑和基板2的樹(shù)脂的硬度和粘度的不同，第一層電路7的導(dǎo)線(xiàn)5在壓擠時(shí)也會(huì)被全部或部分壓入基板2的表面中。以至于所留下的絕緣層23的厚度幾乎與粘合劑層10原來(lái)的厚度一樣(這一點(diǎn)在各附圖中均未表示出來(lái))。
層壓之后，緊接著以人們熟知的方式浸蝕上層的銅箔(導(dǎo)電金屬箔11)。(除第二層電路19外)使得在銅箔(導(dǎo)電金屬箔11)上僅剩下導(dǎo)線(xiàn)15和連接面16(見(jiàn)圖7)。
然后以傳統(tǒng)方式給被浸蝕后的層壓板14涂覆上防焊保護(hù)層20，在此，對(duì)上層的連接面16應(yīng)作如下限制，即它們以焊盤(pán)的形式出現(xiàn)，環(huán)繞著接觸面6上通過(guò)孔眼12可以看見(jiàn)的那些部分。
在涂覆上防焊保護(hù)層20之后，多層印刷電路1以人們熟知的方法被鉆孔(孔眼22)、安裝元、器件(見(jiàn)圖8和圖9)并緊接著在浸焊槽中自動(dòng)焊接。這里，一方面元、器件的引線(xiàn)21可通過(guò)焊錫18與第二層電路19的上層導(dǎo)線(xiàn)15連接。元器件引線(xiàn)21也可以與第一層電路的相應(yīng)焊盤(pán)連接(未繪在圖中)，只要相應(yīng)位置上的粘合劑層10被事先除去，或者通過(guò)銅箔9上的一個(gè)較大的孔眼被留下空隙。
圖9繪出了連接面16與位于其下的接觸面6之間通過(guò)焊劑18的電氣連接17。在某種情況下，通過(guò)穿過(guò)連接面16、接觸面6和基板2的排氣孔22可以提高焊接的可靠性。
接觸面6的表面的粘合劑殘余盡可能少，和接觸面6的表面被盡可遠(yuǎn)的壓入涂有粘合劑的穿孔銅箔9的孔眼12中并因而與連接面16幾乎處于同一平面上，對(duì)于焊點(diǎn)連接的可靠性是至為重要的。通過(guò)選擇接觸面6和連接面16上被焊劑17浸潤(rùn)的面積，可以根據(jù)表面張力效應(yīng)使得焊錫18均勻分布。
以與敷設(shè)并連接上層電路19的方法相同的方式，也可以在基板2的背面附設(shè)一層或兩層電路。
1多層印刷電路2基板3粘合劑(第一層電路)4銅箔層(第一層電路)5導(dǎo)線(xiàn)(第一層電路)6接觸面(第一層電路)，襯墊7第一層電路8被浸蝕后的電路板(單面)9金屬箔(涂有粘合劑的穿孔銅箔)10粘合劑層(第二層電路)11導(dǎo)電金屬箔(第二層電路)12孔眼13浸蝕前的層壓板14浸蝕后的層壓板15上層導(dǎo)線(xiàn)16連接面(第二層電路)，焊盤(pán)17電氣連接，觸點(diǎn)連接18焊錫
19第二層電路20防焊保護(hù)涂覆層21元器件引線(xiàn)22孔眼23絕緣層
權(quán)利要求
1.一種制造至少為兩層的、由基板2、帶有接觸面(襯墊6)的第一層電路7和帶有連接面(焊盤(pán)16)的第二層電路19構(gòu)成的印刷電路1的方法，在這種方法中在帶有第一層電路7和接觸面6的基板2上，在大于80℃的溫度下貼敷一層帶粘合劑層10的導(dǎo)電金屬箔11，其中，粘合劑層11和導(dǎo)電金屬箔11上有若干孔眼12，這些孔眼與第一層電路7上的接觸面(襯墊6)相對(duì)應(yīng)，然后，由導(dǎo)電金屬箔11制作出帶連接面(焊盤(pán)16)的第二層電路19，其中，第二層電路19的連接面(焊盤(pán)16)與粘合劑層10上的孔眼12鄰接，再后，通過(guò)粘合劑層10的孔眼12，將第一層電路7的接觸面6與第二層電路19的相應(yīng)連接面(焊盤(pán)16)通過(guò)焊接或涂覆一種導(dǎo)電膏進(jìn)行電氣連接，該方法的特征在于將帶有粘合劑層10的穿孔導(dǎo)電金屬箔11在50至150巴的壓力下擠壓并貼敷在帶有第一層電路7的基板2上，在此過(guò)程中，第一層電路7的接觸面6通過(guò)粘合劑層10和導(dǎo)電金屬箔11上的孔眼12至少部分地向第二層電路19連接面16的表面方向隆起，這使得接觸面6的表面20與第二層電路19相應(yīng)連接面16的表面21之間的間距都小于連接面16的厚度。
2.按照權(quán)利要求1的方法，其特征在于，粘合劑層10是由一種玻璃化溫度TG為50至70℃，厚為20至150μm，最好是35至60μm的、受熱后變軟的丙烯酸脂粘合劑構(gòu)成的。
3.按照權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于，第一層電路7的接觸面(襯墊6)與第二層電路19的相應(yīng)連接面(焊盤(pán)16)通過(guò)在浸焊槽中自動(dòng)焊接電氣連接起來(lái)。
4.按照權(quán)利要求3的方法，其特征在于，在焊接前鉆制或沖制穿過(guò)兩層電路(7、19)的連接面(焊盤(pán)16)和接觸面6的孔眼22，這些孔眼亦穿透基板2。
5.按照權(quán)利要求1至4之一的方法，其特征在于，采用的是由樹(shù)脂浸漬的紙層構(gòu)成的層壓板作為基板2。
6.按照權(quán)利要求7的方法，其特征在于，帶有粘合劑層10的穿孔導(dǎo)電金屬箔11在80至120巴壓力和大于140℃溫度的作用下貼敷在第一層電路7的基板2上。
7.帶有第一層電路7和通過(guò)粘合劑層10與其隔離的第二層電路19的、至少兩層的印刷電路1，其中第一層電路7上具有若干接觸面(襯墊6)，第二層電路則具有若干連接面(焊盤(pán)16)，并且這些接觸面6與相應(yīng)的連接面16可以彼此進(jìn)行電氣連接，粘合劑層10在接觸面6與相應(yīng)連接面16彼此電氣連接的地方具有孔眼12，該印刷電路特征在于第一層電路7的接觸面6通過(guò)粘合層10上的孔眼12至少部分地向第二層電路19連接面16的表面方向隆起，并且接觸面6的表面20與第二層電路19連接面16的表面21之間的間距都小于連接面16的厚度。
8.在按照權(quán)利要求1至6中的任一條所述方法中使用帶有一塊導(dǎo)電金屬箔11和一層直接涂覆其上的粘合劑層10的涂有粘合劑的銅箔9，其特征在于，此粘合劑層10由丙烯酸酯構(gòu)成，其玻璃化溫度TG為50至70℃。
全文摘要
本發(fā)明闡述了一種至少兩層的印刷電路的制造方法，其中，將一層帶粘合劑層的導(dǎo)電金屬箔貼敷在具有第一層電路和若干接觸面的基板上。涂覆著粘合劑層的穿孔導(dǎo)電金屬箔在50至150巴壓力和最低80℃溫度下被擠壓并貼敷在裝有第一層電路的基板上。然后，由導(dǎo)電金屬箔制成帶連接面(焊盤(pán))的第二層電路。以便第一層電路的接觸面與第二層電路的相應(yīng)連接面通過(guò)粘合劑層上的孔眼經(jīng)焊接或涂覆導(dǎo)電膏進(jìn)行電氣連接。
文檔編號(hào)H05K3/38GK1072557SQ9211258
公開(kāi)日1993年5月26日 申請(qǐng)日期1992年10月30日 優(yōu)先權(quán)日1991年10月31日
發(fā)明者H·布魯克納, S·柯普尼克, W·尤戈維策 申請(qǐng)人:希爾斯特羅斯多夫股份公司, 菲利浦電子有限公司