本發(fā)明涉及層疊體和層疊體的制造方法。

背景技術(shù)：

1、各種電子設(shè)備中的lsi等中，如果通過使用的組件的發(fā)熱而lsi本身被長時(shí)間暴露于高溫，則有帶來動(dòng)作不良、故障的擔(dān)憂。因此，為了防止lsi等的升溫，廣泛使用導(dǎo)熱材料。上述導(dǎo)熱材料能夠通過使組件的發(fā)熱擴(kuò)散或傳導(dǎo)至用于放出至大氣等體系外的放熱構(gòu)件，從而能夠防止設(shè)備的升溫。

2、如果作為這樣的導(dǎo)熱材料使用金屬或陶瓷，則具有不易輕量化，加工性差，或柔軟性變低這樣的問題。因此，提出了各種將由樹脂或橡膠等形成的高分子材料作為母材的導(dǎo)熱材料。

3、例如，提出了一種導(dǎo)熱接著劑，其具有含有固化成分和該固化成分用的固化劑的熱固性接著劑，以及分散于該熱固性接著劑中的金屬填料，金屬填料具有銀粉和焊料粉，該焊料粉顯示比導(dǎo)熱接著劑的熱固化處理溫度低的熔融溫度，并且在該熱固性接著劑的熱固化處理?xiàng)l件下與銀粉進(jìn)行反應(yīng)，生成顯示比該焊料粉的熔融溫度高的熔點(diǎn)的高熔點(diǎn)焊料合金，該固化劑為對于金屬填料具有助焊劑活性的固化劑，該固化成分為縮水甘油基醚型環(huán)氧樹脂，固化劑為三羧酸的單酸酐(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1:日本專利第5796242號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、然而，上述專利文獻(xiàn)1所記載的現(xiàn)有技術(shù)中，如果在銅基材與硅基材之間形成由導(dǎo)熱接著劑形成的導(dǎo)熱層，則具有與硅界面的接觸電阻變大，導(dǎo)熱性會(huì)降低這樣的問題。

3、本發(fā)明的課題在于解決以往的上述各個(gè)問題，達(dá)成以下的目的。即，本發(fā)明的目的在于，提供能夠?qū)崿F(xiàn)高導(dǎo)熱性和低熱電阻的層疊體和層疊體的制造方法。

4、用于解決課題的方法

5、作為用于解決上述課題的方法，如下。即，

6、＜1＞一種層疊體，其特征在于，具有:

7、基材；

8、在上述基材上，含有固化成分、使該固化成分固化的固化劑、第1導(dǎo)熱粒子和低熔點(diǎn)金屬粒子的第1導(dǎo)熱層；以及

9、在上述第1導(dǎo)熱層上，含有固化成分、使該固化成分固化的固化劑、第2導(dǎo)熱粒子和低熔點(diǎn)金屬粒子的第2導(dǎo)熱層，

10、上述第1導(dǎo)熱層所包含的第1導(dǎo)熱粒子的一部分與上述第2導(dǎo)熱層所包含的第2導(dǎo)熱粒子的一部分進(jìn)行了接觸，上述第1導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑比上述第2導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑小，

11、上述基材包含選自硅、鋁、鎢、鉬、玻璃、模塑樹脂、不銹鋼和陶瓷中的至少1種。

12、＜2＞根據(jù)上述＜1＞所述的層疊體，上述第1導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑a與上述第2導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑b的比(a：b)為1：2～1：50。

13、＜3＞根據(jù)上述＜1＞或＜2＞所述的層疊體，上述第1導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑為0.3μm以上30μm以下。

14、＜4＞根據(jù)上述＜1＞～＜3＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，上述第2導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑為1μm以上100μm以下。

15、＜5＞根據(jù)上述＜1＞～＜4＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，上述第1導(dǎo)熱粒子和第2導(dǎo)熱粒子為銅粒子、銀被覆粒子和銀粒子的至少任一者。

16、＜6＞根據(jù)上述＜1＞～＜5＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，上述低熔點(diǎn)金屬粒子包含sn以及選自bi、ag、cu和in中的至少1種。

17、＜7＞根據(jù)上述＜1＞～＜6＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，上述固化劑相對于上述第1導(dǎo)熱粒子和第2導(dǎo)熱粒子具有助焊劑活性。

18、＜8＞根據(jù)上述＜1＞～＜7＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，上述固化成分為環(huán)氧乙烷環(huán)化合物和氧雜環(huán)丁烷化合物的至少任一者。

19、＜9＞根據(jù)上述＜1＞～＜8＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，在上述第1導(dǎo)熱層與上述第2導(dǎo)熱層之間具有第3導(dǎo)熱層。

20、＜10＞根據(jù)上述＜9＞所述的層疊體，上述第3導(dǎo)熱層為銅箔。

21、＜11＞根據(jù)上述＜1＞～＜10＞中任一項(xiàng)所述的層疊體，在上述第2導(dǎo)熱層上具有與上述基材對置的對置基材，

22、上述對置基材包含選自銅、金、鉑、鈀、銀、鋅、鐵、錫、鎳、鎂、銦和這些合金中的至少1種。

23、＜12＞一種層疊體的制造方法，其特征在于，包括下述工序:

24、在上述基材上，形成含有固化成分、使該固化成分固化的固化劑、第1導(dǎo)熱粒子和低熔點(diǎn)金屬粒子的第1導(dǎo)熱層的第1導(dǎo)熱層形成工序，以及

25、在上述第1導(dǎo)熱層上，形成含有固化成分、使該固化成分固化的固化劑、第2導(dǎo)熱粒子和低熔點(diǎn)金屬粒子的第2導(dǎo)熱層的第2導(dǎo)熱層形成工序，

26、上述基材包含選自硅、鋁、鎢、鉬、玻璃、模塑樹脂、不銹鋼和陶瓷中的至少1種。

27、發(fā)明的效果

28、根據(jù)本發(fā)明，能夠解決以往的上述各個(gè)問題，達(dá)成上述目的，能夠提供能夠?qū)崿F(xiàn)高導(dǎo)熱性和低熱電阻的層疊體和層疊體的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種層疊體，其特征在于，具有:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的層疊體，

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊體，

12.一種層疊體的制造方法，其特征在于，包括下述工序:

技術(shù)總結(jié)
提供一種層疊體，其具有:基材；在上述基材上，含有固化成分、使該固化成分固化的固化劑、第1導(dǎo)熱粒子和低熔點(diǎn)金屬粒子的第1導(dǎo)熱層；以及在上述第1導(dǎo)熱層上，含有固化成分、使該固化成分固化的固化劑、第2導(dǎo)熱粒子和低熔點(diǎn)金屬粒子的第2導(dǎo)熱層，上述第1導(dǎo)熱層所包含的第1導(dǎo)熱粒子的一部分與上述第2導(dǎo)熱層所包含的第2導(dǎo)熱粒子的一部分進(jìn)行了接觸，上述第1導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑比上述第2導(dǎo)熱粒子的體積平均粒徑小，上述基材包含選自硅、鋁、鎢、鉬、玻璃、模塑樹脂、不銹鋼和陶瓷中的至少1種。

技術(shù)研發(fā)人員：趙奕靖,澀谷弘毅,巖田侑記,西尾健,長島稔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：迪睿合株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30