本實用新型屬于高殘接低硅遷移離型膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高殘接低硅遷移離型膜。

背景技術(shù)：

離型膜廣泛應(yīng)用于電子膠粘劑、印刷線路板、手機等領(lǐng)域，其獨特的低表面漲力使其自身不易附著其他材料，隨著經(jīng)濟的發(fā)展，離型膜的應(yīng)用越來越廣泛。

普通的離型膜主要是由PET薄膜和涂布于PET薄膜上的縮合型有機硅或加成型有機硅組成，但是由于PET薄膜在150℃高溫下容易發(fā)生收縮、卷曲、打皺等現(xiàn)象，從而影響了正常使用；并且當離型膜附在對應(yīng)材料上，由于縮合型有機硅或加成型有機硅與對應(yīng)材料具有遷移現(xiàn)象，所以很難將離型膜從對應(yīng)材料剝離出來。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種能耐高溫，同時便于剝離的高殘接低硅遷移離型膜。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種高殘接低硅遷移離型膜，包括離型膜本體和防水層；所述離型膜本體兩端設(shè)有防水層；所述離型膜本體包括PET薄膜、混合型硅油層、聚酰亞胺薄膜和不干膠層；所述PET薄膜上表面分布有聚酰亞胺薄膜；PET薄膜下表面通過不干膠層與混合型硅油相連；所述混合型硅油由無溶劑型硅油和溶劑型硅油混合而成。

優(yōu)選的，所述聚酰亞胺薄膜上方還設(shè)有磨砂層。

優(yōu)選的，所述PET薄膜和聚酰亞胺薄膜之間通過膠水相連。

優(yōu)選的，所述混合型硅油層的厚度為0.3-0.5μm。

由于上述技術(shù)方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

本實用新型方案的高殘接低硅遷移離型膜，其結(jié)構(gòu)簡單實用，在高溫下不會產(chǎn)生收縮、卷曲、打皺等現(xiàn)象，同時混合型硅油由無溶劑型硅油和溶劑型硅油混合而成，這樣混合型硅油內(nèi)的硅含量低，從而能很方便的將本實用新型從被貼材料中進行剝離，具有較高的實用價值，滿足了實際的需求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進一步說明：

附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中：1、防水層；2、PET薄膜；3、混合型硅油層；4、聚酰亞胺薄膜；5、不干膠層；6、磨砂層；7、膠水。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

如附圖1所示的本實用新型所述的一種高殘接低硅遷移離型膜，包括離型膜本體和防水層1；所述離型膜本體兩端設(shè)有防水層1；所述離型膜本體包括PET薄膜2、混合型硅油層3、聚酰亞胺薄膜4和不干膠層5；所述PET薄膜2上表面分布有聚酰亞胺薄膜4；PET薄膜2下表面通過不干膠層5與混合型硅油3相連；所述混合型硅油3由無溶劑型硅油和溶劑型硅油混合而成；所述聚酰亞胺薄膜4上方還設(shè)有磨砂層6；所述PET薄膜2和聚酰亞胺薄膜4之間通過膠水7相連；所述混合型硅油層3的厚度為0.3-0.5μm。

本實用新型的高殘接低硅遷移離型膜，通過在PET薄膜上方分布有聚酰亞胺薄膜，這樣使得PET薄膜在高溫下不容易發(fā)生收縮、卷曲、打皺等現(xiàn)象，聚酰亞胺薄膜與PET薄膜之間通過膠水相連，保證了兩者連接的穩(wěn)定性；在PET薄膜的下方通過不干膠層分布了混合型硅油，并且混合型硅油由無溶劑型硅油和溶劑型硅油混合而成，從而使的混合型硅油內(nèi)的硅含量低，這樣當本實用新型在使用時，容易將本實用新型從附著的材料中進行剝離。

進一步的，在聚酰亞胺薄膜上還設(shè)有磨砂層，可以起到耐磨以及美觀的作用。

同時，在離型膜本體兩側(cè)還設(shè)有防水層，這樣可以對混合型硅油進行到一定的防潮作用。

以上僅是本實用新型的具體應(yīng)用范例，對本實用新型的保護范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實用新型權(quán)利保護范圍之內(nèi)。