本實(shí)用新型涉及薄膜技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種透明可視的高阻隔包裝膜。

背景技術(shù)：

紙包裝因?yàn)榫哂袃?yōu)良的印刷適性、良好的易撕性、包裝簡易方便等特性，在食品藥品包裝上具有廣泛的應(yīng)用。但其阻水氧性能差，內(nèi)容物使用壽命短，易變質(zhì)，而且有的食品包裝紙采用再生紙或加入熒光助劑漂白，對食品食用安全有極大的隱患。

目前，常用的高阻隔包裝膜多為多層共擠復(fù)合膜，阻隔性能比單層膜大大提高，但工藝復(fù)雜、回收困難、環(huán)境污染嚴(yán)重且成本高，應(yīng)用受到限制。另一種常用的阻隔膜為鋁箔或薄膜鍍鋁作為阻隔層，此法工藝簡單，對空氣、水分阻隔性更高，但其缺點(diǎn)是不透明、附著力低、不適宜微波加工、不能用金屬探測器檢查、消耗資源和能源量大、無法回收、有一定的環(huán)境污染等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種高阻隔包裝膜，所述產(chǎn)品透明可視、可微波加熱，具有高阻隔性和優(yōu)良防劃傷、防刺穿性能，安全環(huán)保無毒。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種高阻隔包裝膜，所述高阻隔包裝膜由紙基和帶有阻隔性無機(jī)氧化物層的聚酯膜層和聚酰胺膜層與熱封層復(fù)合而成，所述的阻隔性無機(jī)氧化物層鍍制在聚酯膜層上，并與聚酰胺膜層、熱封層由膠粘劑復(fù)合為一體，紙基與聚酯膜層通過淋膜復(fù)合為一體。

上述高阻隔包裝膜，所述紙基為不連續(xù)的層面。

上述高阻隔包裝膜，所述紙基為新紙或再生紙中一種。

上述高阻隔包裝膜，所述聚酯膜層為10-50μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。

上述高阻隔包裝膜，所述聚酰胺膜層為15-50μm厚的雙向拉伸聚酰胺膜。

上述高阻隔包裝膜，所述包裝膜的厚度為55-220μm。

上述高阻隔包裝膜，所述各層厚度分別為：紙基10-50μm、聚酯膜層10-50μm，阻隔性無機(jī)氧化物層厚度為10-30nm，聚酰胺膜層厚度為15-50μm、熱封層厚度為20-70μm。

采用上述方案后，本實(shí)用新型具備如下有益效果

(1)本實(shí)用新型采用紙基作為外層，印刷適性好，可以印刷精美圖案，采用鏤空設(shè)計可以展現(xiàn)藝術(shù)效果，同時通過窗口可視內(nèi)容物，包裝精美，易撕性好，對消費(fèi)者視覺感官上具有更美觀的感受。

(2)本實(shí)用新型通過層間結(jié)構(gòu)和各層厚度、材質(zhì)的選擇，得到的高阻隔包裝膜性能良好，透氧量小于0.5ml·m^-2·d^-1，透水量小于0.5g·m^-2·d^-1，同時可防止紙基中污染物的向內(nèi)遷移。

(3)本實(shí)用新型中加入聚酰胺膜層，提高包裝膜的耐刺穿性能，使膜的刺穿強(qiáng)度達(dá)到3級。

(4)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，機(jī)械性能好，安全環(huán)保無毒，阻隔性好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中各標(biāo)號分別表示為：1-紙基，2-聚酯膜層，3-阻隔性無機(jī)氧化物層，4-聚酰胺膜層，5-熱封層。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的高阻隔包裝膜由外至內(nèi)依次為：紙基(1)、聚酯膜層(2)、阻隔性無機(jī)氧化物層(3)、聚酰胺膜層(4)和熱封層(5)。

作為優(yōu)選，在阻隔性無機(jī)氧化物層(3)和熱封層(5)之間加入聚酰胺膜層(4)，能夠提高包裝膜的耐穿刺性能，使膜的穿刺強(qiáng)度達(dá)到3級。

紙基(1)與聚酯膜層(2)可通過粘結(jié)劑粘合或淋膜復(fù)合，優(yōu)選采用低密度聚乙烯進(jìn)行淋膜復(fù)合。聚酰胺膜層(4)與熱封層(5)之間通過粘結(jié)劑復(fù)合。

本實(shí)用新型所述的紙基優(yōu)選為不連續(xù)的，即含有“窗口”，即通過“窗口”能夠觀察包裝內(nèi)容物。所述的紙基上可印刷圖案或進(jìn)行其他裝飾，如可通過激光切割等工藝切割部分，進(jìn)行鏤空做出各種藝術(shù)設(shè)計，同時可通過切割窗口看到內(nèi)容物。

本實(shí)用新型的紙基可采用新紙或再生紙任一種，優(yōu)選紙基厚度為10-50μm。

本實(shí)用新型所述的聚酯膜層主要作為阻隔性無機(jī)氧化物層的基材，優(yōu)選PET，優(yōu)選厚度為10-50μm，若薄膜厚度太薄，不利于阻隔性無機(jī)氧化物層鍍制，太厚影響包裝膜整體透明度，并增加成本。

本實(shí)用新型所述的阻隔性無機(jī)氧化物層優(yōu)選采用真空鍍膜技術(shù)在聚酯膜層上鍍制而成，無機(jī)氧化物為硅或鋁的氧化物、氮氧化物中的一種或幾種。主要是防止內(nèi)容物香氣流失，外部水氧的滲透，以及紙基中污染物的遷移等，鍍層優(yōu)選厚度為10-30nm，若鍍層太薄，達(dá)不到需求的阻隔性，鍍層厚度超過30nm不會增加阻隔性，工藝較難實(shí)現(xiàn)，同時也會影響包裝膜整體透明度，并增加成本。

實(shí)施例：

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明：

實(shí)施例1

1)以厚度為10μm的PET為基材，通過EB鍍膜設(shè)備鍍制厚度為10nm阻隔性無機(jī)氧化物層(SiOx)。

2)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟1)中獲得的復(fù)合膜的阻隔性氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為50μm的聚酰胺膜層通過膠粘劑復(fù)合。

3)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟2)中獲得的復(fù)合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為20μm的熱封層通過膠粘劑復(fù)合。

4)采用淋膜法，將厚度為30μm的紙基與步驟3)的獲得的復(fù)合膜中聚PET的背面進(jìn)行淋膜，淋膜樹脂采用低密度聚乙烯，即得產(chǎn)品。

實(shí)施例2：一種高阻隔包裝膜的生產(chǎn)工藝，按如下步驟：

1)以20μmPET為基材，通過PECVD設(shè)備采用高沉積速率鍍制厚度為20nm的阻隔氧化硅層。

2)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟1)中獲得的阻隔膜的氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為15μm聚酰胺膜通過膠粘劑復(fù)合。

3)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟2)中獲得的復(fù)合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為45μm的熱封層通過膠粘劑復(fù)合。

4)采用淋膜法，將10μm紙基與步驟3)獲得的聚酯膜面進(jìn)行淋膜，淋膜樹脂采用低密度聚乙烯，即得產(chǎn)品。

實(shí)施例3

1)以50μmPET為基材，通過PECVD設(shè)備采用高沉積速率鍍制厚度為30nm阻隔性無機(jī)氧化物層(SiOx)。

2)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟1)中獲得的阻隔膜的氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為30μm聚酰胺膜通過膠粘劑復(fù)合。

3)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟2)中獲得的復(fù)合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為70μm的熱封層通過膠粘劑復(fù)合。

4)采用淋膜法，將50μm紙基與步驟3)獲得的聚酯膜面進(jìn)行淋膜，淋膜樹脂為低密度聚乙烯，即得產(chǎn)品。

實(shí)施例4

1)以12μmPET為基材，通過PECVD設(shè)備采用高沉積速率鍍制厚度為20nm阻隔性無機(jī)氧化物層(SiOx)。

2)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟1)中獲得的阻隔膜的氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為15μm聚酰胺膜通過膠粘劑復(fù)合。

3)采用干式復(fù)合技術(shù)，將步驟2)中獲得的復(fù)合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為70μm的熱封層通過膠粘劑復(fù)合。

4)采用膠粘劑復(fù)合工藝，將30μm紙基與步驟3)獲得的聚酯膜面使用膠粘劑粘結(jié)，即得產(chǎn)品。

上述實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體描述，只用于加深對本實(shí)用新型的理解，并非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定，本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做出的非本質(zhì)改進(jìn)和調(diào)整，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。