本發(fā)明涉及一種覆銅板，尤其涉及一種高耐熱CEM-1覆銅板的制備方法，屬于覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
2006年7月1日開始，歐盟兩個(gè)指令(關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用有害物質(zhì)指令和關(guān)于報(bào)廢電子電氣產(chǎn)品指令)的正式實(shí)施，標(biāo)志著全球電子業(yè)界將進(jìn)入無鉛焊接時(shí)代。無鉛焊接時(shí)，由于熱量大增，也就使焊料熔點(diǎn)比有鉛者上升34～44℃，這要求覆銅板必須有更高的耐熱性能。隨著印制線路板(PCB)朝著高密度化、多層化和輕量化方向的發(fā)展,也要求覆銅板具有高的耐熱性能。而現(xiàn)有的CEM-1覆銅板的耐熱性不佳，無法達(dá)到使用要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種高耐熱CEM-1覆銅板的制備方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種高耐熱CEM-1覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)制備里料膠液：將20-35份低溴環(huán)氧樹脂、15-20份桐油改性酚醛樹脂、15-25份環(huán)氧樹脂、2-5份三氧化二銻、5-10份硅微粉、20-25份線性酚醛樹脂和60-70份溶劑混合，攪拌均勻；
(2)制備表料膠液：將25-35份線性酚醛樹脂、55-65份低溴環(huán)氧樹脂、10-15份酚醛環(huán)氧樹脂、5-8份鈦白粉、10-15份硅微粉和50-60份溶劑混合，攪拌均勻；
(3)將電子級(jí)玻纖布浸漬在步驟(2)制得的表料膠液中，在150-180℃條件下烘干，控制含膠量為50±1％，流動(dòng)度為10±1％，得玻纖布浸膠料片；將木漿紙浸漬在步驟(1)制得的里料膠液中，在150-180℃條件下烘干，控制含膠量為60±1％，流動(dòng)度為10±1％，得木漿紙浸膠料片；
(4)取若干張步驟(3)制得的玻纖布浸膠料片疊加在一起作為芯料，在芯料兩面各覆上一張木漿紙浸膠料片，最后在雙面各覆有一張銅箔或者在單面覆有一張銅箔，在160-180℃條件下熱壓90-130min，冷卻，制得CEM-1覆銅板。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用線性酚醛環(huán)氧樹脂作為耐熱型環(huán)氧樹脂，采用硅微粉作為耐熱填料，采用線性酚醛樹脂作為固化劑，制得的覆銅板板材的耐熱性達(dá)到288℃浮焊40s不分層、不起泡，耐熱性有明顯提高，可以用于無鉛焊接制程，延長其使用壽命，且降低了生產(chǎn)成本。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述低溴環(huán)氧樹脂的溴含量為22％～23％，環(huán)氧當(dāng)量為380～390g/eq。
更進(jìn)一步，所述的低溴環(huán)氧樹脂為雙酚A型低溴環(huán)氧樹脂。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的桐油改性酚醛樹脂，是指桐油、苯酚、甲醛反應(yīng)制得的高分子聚合物。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為185～208g/eq。
更進(jìn)一步，所述的環(huán)氧樹脂為E-51型環(huán)氧樹脂。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的溶劑為甲醇。
進(jìn)一步，步驟(2)中所述低溴環(huán)氧樹脂的溴含量為22％～23％，環(huán)氧當(dāng)量為380～390g/eq。
進(jìn)一步，步驟(2)中所述的酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為170～190g/eq。
更進(jìn)一步，所述的酚醛環(huán)氧樹脂為苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂。
進(jìn)一步，步驟(2)中所述的溶劑為二甲基甲酰胺或甲醇。
進(jìn)一步，步驟(1)、步驟(2)中所述的硅微粉為球形二氧化硅，球化率在90％以上，粒徑為2～3μm。
進(jìn)一步，步驟(3)中所述的木漿紙半固化片的里料膠液含膠量為61％。
進(jìn)一步，所述的含膠量是指浸膠用樹脂乳液純固體占浸膠料片重量的百分比；所述的流動(dòng)度是指浸膠用樹脂乳液在70±5kg/cm2的壓力、160±2℃下流出的重量占浸膠用樹脂乳液總重量的百分比。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)例對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1
一種高耐熱CEM-1覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)制備里料膠液：將20份雙酚A型低溴環(huán)氧樹脂、15份桐油改性酚醛樹脂、15份E-51型環(huán)氧樹脂、2份三氧化二銻、5份硅微粉、20份線性酚醛樹脂和60份甲醇混合，攪拌均勻；
(2)制備表料膠液：將25份線性酚醛樹脂、55份低溴環(huán)氧樹脂、10份酚醛環(huán)氧樹脂、5份鈦白粉、10份硅微粉和50份甲醇混合，攪拌均勻；
(3)將電子級(jí)玻纖布浸漬在步驟(2)制得的表料膠液中，在170℃條件下烘干1min，控制含膠量為50±1％，流動(dòng)度為10±1％，得玻纖布浸膠料片；將木漿紙浸漬在步驟(1)制得的里料膠液中，在170℃條件下烘干1min，控制含膠量為60±1％，流動(dòng)度為10±1％，得木漿紙浸膠料片；
(4)取5張步驟(3)制得的玻纖布浸膠料片疊加在一起作為芯料，在芯料兩面各覆上一張木漿紙浸膠料片，最后在雙面各覆有一張銅箔，在10-15MPa、160℃條件下熱壓90-130min，冷卻，制得CEM-1覆銅板。
實(shí)施例2
一種高耐熱CEM-1覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)制備里料膠液：將30份雙酚A型低溴環(huán)氧樹脂、17份桐油改性酚醛樹脂、20份E-51型環(huán)氧樹脂、3份三氧化二銻、8份硅微粉、22份線性酚醛樹脂和65份甲醇混合，攪拌均勻；
(2)制備表料膠液：將30份線性酚醛樹脂、60份低溴環(huán)氧樹脂、12份酚醛環(huán)氧樹脂、6份鈦白粉、12份硅微粉和55份甲醇混合，攪拌均勻；
(3)將電子級(jí)玻纖布浸漬在步驟(2)制得的表料膠液中，在150℃條件下烘干1min，控制含膠量為50±1％，流動(dòng)度為10±1％，得玻纖布浸膠料片；將木漿紙浸漬在步驟(1)制得的里料膠液中，在150℃條件下烘干1min，控制含膠量為60±1％，流動(dòng)度為10±1％，得木漿紙浸膠料片；
(4)取10張步驟(3)制得的玻纖布浸膠料片疊加在一起作為芯料，在芯料兩面各覆上一張木漿紙浸膠料片，最后在單面覆有一張銅箔，在170℃條件下熱壓90-130min，冷卻，制得CEM-1覆銅板。
實(shí)施例3
一種高耐熱CEM-1覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)制備里料膠液：將35份雙酚A型低溴環(huán)氧樹脂、20份桐油改性酚醛樹脂、25份E-51型環(huán)氧樹脂、5份三氧化二銻、10份硅微粉、25份線性酚醛樹脂和70份二甲基甲酰胺混合，攪拌均勻；
(2)制備表料膠液：將35份線性酚醛樹脂、65份低溴環(huán)氧樹脂、15份酚醛環(huán)氧樹脂、8份鈦白粉、15份硅微粉和60份二甲基甲酰胺混合，攪拌均勻；
(3)將電子級(jí)玻纖布浸漬在步驟(2)制得的表料膠液中，在180℃條件下烘干1min，控制含膠量為50±1％，流動(dòng)度為10±1％，得玻纖布浸膠料片；將木漿紙浸漬在步驟(1)制得的里料膠液中，在180℃條件下烘干1min，控制含膠量為60±1％，流動(dòng)度為10±1％，得木漿紙浸膠料片；
(4)取20張步驟(3)制得的玻纖布浸膠料片疊加在一起作為芯料，在芯料兩面各覆上一張木漿紙浸膠料片，最后在雙面各覆有一張銅箔，在180℃條件下熱壓90-130min，冷卻，制得CEM-1覆銅板。
對(duì)比例1
一種CEM-1覆銅板的制備方法，步驟如下：
(1)制備里料膠液：將8-15份四溴雙酚A、25-35份桐油改性酚醛樹脂、55-65份環(huán)氧樹脂、6-8份三氧化二銻、8-12份硼酸鋅、25-35份線型酚醛樹脂和90-110份溶劑混合，攪拌均勻；
(2)制備表料膠液：40-50份低溴環(huán)氧樹脂、1-3份雙氰胺、3-5份鈦白粉、8-10份氫氧化鋁和10-15份溶劑混合，攪拌均勻；
(3)將電子級(jí)玻纖布浸漬在步驟(2)制得的表料膠液中，在150-180℃條件下烘干得玻纖布浸膠料片；將木漿紙浸漬在步驟(1)制得的里料膠液中，在150-180℃條件下烘干得木漿紙浸膠料片；
(4)取5張步驟(3)制得的玻纖布浸膠料片疊加在一起作為芯料，在芯料兩面各覆上一張木漿紙浸膠料片，最后在雙面各覆有一張銅箔，在160-170℃條件下熱壓90-130min，冷卻，制得CEM-1覆銅板。
表1為實(shí)施例1和對(duì)比例1所得樣品的各項(xiàng)性能對(duì)照表及實(shí)施例2、實(shí)施例3的各項(xiàng)性能數(shù)據(jù)。
表1
由表1可以看出，本發(fā)明制得的覆銅板耐熱性有明顯提高，其它性能優(yōu)異，可以滿足市場需求。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。