本發(fā)明涉及塑膠制品領域，具體涉及一種阻燃硅膠墊片。

背景技術：

硅膠墊片具有良好的耐高低溫性能，無毒無味，化學性質穩(wěn)定等特性，在日常生活中通常用作隔熱墊、防滑墊等，而冬季，人們習慣在餐桌上煮火鍋，傳統(tǒng)的隔熱硅膠墊的耐熱溫度約為250℃，只有隔熱功能而不具備阻燃的功能，存在一定的安全風險，而且傳統(tǒng)的硅膠墊片占用空間，不易收納。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足，而提供的一種阻燃硅膠墊片，它能解決現(xiàn)有硅膠墊片只有隔熱功能，阻燃效果差的問題。

發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種阻燃硅膠墊片，它包括硅膠墊、貼設在硅膠墊上表面的阻燃層以及設置在阻燃層上表面邊緣處的魔術貼，在阻燃層的上表面設有凹陷孔槽。

上述阻燃層上表面的凹陷孔槽縱橫排列形成凹陷孔槽區(qū)。

在硅膠墊與阻燃層之間且在硅膠墊上表面設有凹槽，硅膠墊上表面的凹槽僅在外邊沿與阻燃層的底面連接。

上述阻燃層為橡膠阻燃層。

采用上述結構，在硅膠墊片表面設了一層阻燃層，能保證硅膠墊片在高溫環(huán)境下使用時，在具有較好隔熱功能的基礎上具有較好的阻燃效果，同時，在墊片一端設置有魔術貼，能在不使用硅膠墊片時，將其卷曲并通過魔術貼固定，方便收納、存放，有效降低所占空間；

采用阻燃層上表面的凹陷孔槽縱橫排列形成凹陷孔槽區(qū)的結構，這樣在使用時，凹陷孔槽能輔助散熱，進一步提高了阻燃層的阻燃效果；

采用在硅膠墊與阻燃層之間且在硅膠墊上表面設有凹槽，硅膠墊上表面的凹槽僅在外邊沿與阻燃層的底面連接的結構，能降低熱源直接與阻燃層的接觸面積，并使部分熱量在凹槽內散去，進一步輔助散熱。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明：

圖1為本發(fā)明的結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為本發(fā)明卷曲后的效果圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示一種阻燃硅膠墊片，它包括硅膠墊1、貼設在硅膠墊1上表面的阻燃層3以及設置在阻燃層3上表面邊緣處的魔術貼2，在阻燃層3的上表面設有凹陷孔槽4。

所述阻燃層3上表面的凹陷孔槽4縱橫排列形成凹陷孔槽區(qū)。

在硅膠墊1與阻燃層3之間且在硅膠墊1上表面設有凹槽5，硅膠墊1上表面的凹槽5僅在外邊沿與阻燃層3的底面連接。

所述阻燃層3為橡膠阻燃層。

采用上述結構，使用時，在硅膠墊片表面設了一層阻燃層，能保證硅膠墊片在高溫環(huán)境下使用時，在具有較好隔熱功能的基礎上具有較好的阻燃效果，同時，在墊片一端設置有魔術貼，能在不使用硅膠墊片時，如圖3所示，將其卷曲并通過魔術貼固定，方便收納、存放，有效降低所占空間；

采用阻燃層上表面的凹陷孔槽縱橫排列形成凹陷孔槽區(qū)的結構，這樣在使用時，凹陷孔槽能輔助散熱，進一步提高了阻燃層的阻燃效果；

采用在硅膠墊與阻燃層之間且在硅膠墊上表面設有凹槽，硅膠墊上表面的凹槽僅在外邊沿與阻燃層的底面連接的結構，能降低熱源直接與阻燃層的接觸面積，并使部分熱量在凹槽內散去，進一步輔助散熱。

技術特征：

技術總結
一種阻燃硅膠墊片，它包括硅膠墊、貼設在硅膠墊上表面的阻燃層以及設置在阻燃層上表面邊緣處的魔術貼，在阻燃層的上表面設有凹陷孔槽。本發(fā)明能解決現(xiàn)有硅膠墊片只有隔熱功能，阻燃效果差的問題。

技術研發(fā)人員：陳海平;苗剛;李恩;徐海露;王謙;黨瑞東
受保護的技術使用者：宜昌興之新塑膠電子科技有限公司
技術研發(fā)日：2016.03.24
技術公布日：2017.10.03