散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的變頻器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的變頻器。所述散熱結(jié)構(gòu)用于對(duì)安裝有電子元器件的電路板進(jìn)行散熱，所述散熱結(jié)構(gòu)包括與電路板的表面相接觸的底板組件，設(shè)于底板組件兩側(cè)且向外延伸的側(cè)板，設(shè)于每個(gè)側(cè)板內(nèi)側(cè)的多個(gè)散熱翅片，以及設(shè)于兩個(gè)側(cè)板之間的散熱通道；其中，所述底板組件包括可拆卸式連接的第一底板和第二底板，所述兩個(gè)側(cè)板分別位于第一底板和第二底板上。本實(shí)用新型通過(guò)底板組件和兩個(gè)側(cè)板圍成散熱通道，該散熱通道極大的促使了電路板的散熱，提高了散熱的效率，同時(shí)底板組件設(shè)置成兩個(gè)可拆卸式連接的底板，方便了散熱結(jié)構(gòu)的加工和安裝，節(jié)約了安裝和加工成本。
【專利說(shuō)明】散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的變頻器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，特別涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的變頻器。

【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備由于包含了大多數(shù)的電阻、電容等電子元器件，在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)，容易導(dǎo)致機(jī)身的溫度逐漸升高，影響了電子設(shè)備的使用性能。
[0003]而變頻器作為一種典型的電子設(shè)備，是變頻調(diào)速系統(tǒng)的核心部分，在工業(yè)控制領(lǐng)域得到越來(lái)越多的應(yīng)用，其核心部件電子模塊的高頻、高壓、高速和集成電路高度密集化，使得電子器件單位體積內(nèi)的發(fā)熱量迅速增加，電子器件的一般工作溫度為_(kāi)5°C?+65°C，而超過(guò)這個(gè)范圍，電子器件的性能顯著下降，直接影響了變頻器的穩(wěn)定工作，因而，散熱效率高、體積小、加工成本低是散熱結(jié)構(gòu)發(fā)展的方向之一。
[0004]由于鋁合金具有質(zhì)輕，傳統(tǒng)變頻器的散熱結(jié)構(gòu)多數(shù)采用鋁合金做基板及翅片，熱源(IGBT模塊和逆變模塊)固定在散熱結(jié)構(gòu)的基板上，熱源散發(fā)出的熱量通過(guò)基板傳導(dǎo)到翅片，再經(jīng)由翅片進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱，將熱量散出變頻器外，其傳導(dǎo)速度限制了散熱結(jié)構(gòu)翅片的使用效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效率高和成本低的散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的變頻器。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0007]散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)安裝有電子元器件的電路板進(jìn)行散熱，所述散熱結(jié)構(gòu)包括與電路板的表面相接觸的底板組件，設(shè)于底板組件兩側(cè)且向外延伸的側(cè)板，設(shè)于每個(gè)側(cè)板內(nèi)側(cè)的多個(gè)散熱翅片，以及設(shè)于兩個(gè)側(cè)板之間的散熱通道；其中，所述底板組件包括可拆卸式連接的第一底板和第二底板，所述兩個(gè)側(cè)板分別位于第一底板和第二底板上。
[0008]優(yōu)選地，所述兩個(gè)側(cè)板垂直或傾斜的布置于第一底板和第二底板上。
[0009]優(yōu)選地，所述兩個(gè)側(cè)板的頂部還分別設(shè)有第一固定柱和第二固定柱，所述第一固定柱和第二固定柱之間可拆卸式連接。
[0010]優(yōu)選地，所述電路板與底板組件相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)第一大功率元器件，所述底板組件上設(shè)有與第一大功率元器件相配合的通孔，該通孔向底板組件的內(nèi)側(cè)延伸并與散熱通道相連通。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述第一大功率元器件為電容。
[0012]優(yōu)選地，所述電路板與底板組件相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)第二大功率元器件，所述底板組件上設(shè)有與第二大功率元器件相配合的散熱槽。
[0013]優(yōu)選地，所述第二大功率元器件為整流模塊。
[0014]優(yōu)選地，還包括設(shè)于散熱結(jié)構(gòu)一端并覆蓋所述散熱通道端部的風(fēng)扇組件。
[0015]優(yōu)選地，所述電路板與底板組件相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)模塊，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括用于將模塊固定于側(cè)板外壁的固定件。
[0016]優(yōu)選地，所述模塊為IGBT模塊。
[0017]本實(shí)用新型還提供一種變頻器，包括變頻器本體，其還包括上述的散熱結(jié)構(gòu)，并且所述的散熱結(jié)構(gòu)安裝于變頻器本體內(nèi)。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型通過(guò)底板組件和兩個(gè)側(cè)板圍成散熱通道，該散熱通道極大的促使了電路板的散熱，提高了散熱的效率，同時(shí)底板組件設(shè)置成兩個(gè)可拆卸式連接的底板，方便了散熱結(jié)構(gòu)的加工和安裝，節(jié)約了安裝和加工成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的一個(gè)方位立體圖。
[0021]圖2是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的另一方位立體圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)中第一底板與側(cè)板組合的結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖4是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)與電路板組合后的立體圖一。
[0024]圖5是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)與電路板組合后的立體圖二。
[0025]圖6是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)與電路板組合后的立體圖三。
[0026]圖7是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)與電路板組合后主視圖。
[0027]圖8是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)與電路板組合后側(cè)視圖。
[0028]圖9是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)與電路板、風(fēng)扇組合后的立體圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、電路板，2、底板組件，3、側(cè)板，4、散熱翅片，5、通孔，6、散熱通道，7、第一固定柱，8、第二固定柱，9、螺釘組件，10、散熱槽，11、模塊，12、固定件，13、第一大功率元器件，14、風(fēng)扇組件，15、限位凸塊，21、第一底板，22、第二底板。

【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0031]實(shí)施例一
[0032]參閱圖1至圖7所示，本實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)安裝有電子元器件的電路板I進(jìn)行散熱，所述散熱結(jié)構(gòu)包括與電路板I的表面相接觸的底板組件2，設(shè)于底板組件2兩側(cè)且向外延伸的側(cè)板3，設(shè)于每個(gè)側(cè)板3內(nèi)側(cè)的多個(gè)散熱翅片4，以及設(shè)于兩個(gè)側(cè)板3之間的散熱通道6 ;其中，所述的底板組件2包括可拆卸式連接的第一底板21和第二底板22，所述的兩個(gè)側(cè)板3分別位于第一底板21和第二底板22上。
[0033]本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)原理為:通過(guò)底板組件2和兩個(gè)側(cè)板3圍成散熱通道6，在使用時(shí)，促使了電路板I的散熱，提高了散熱的效率，同時(shí)將底板組件2設(shè)置成兩個(gè)可拆卸式連接的底板，即第一底板21和第二底板22，方便了散熱結(jié)構(gòu)的加工和安裝，節(jié)約了安裝和加工成本。
[0034]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中的散熱翅片4的截面形狀為一個(gè)邊長(zhǎng)遠(yuǎn)大于底邊的三角形結(jié)構(gòu)，或采用長(zhǎng)邊遠(yuǎn)大于短邊的矩形結(jié)構(gòu)，或采用其他結(jié)構(gòu)，散熱翅片4的設(shè)計(jì)原理主要是為了增加散熱的面積，以提高散熱效率。
[0035]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中的兩個(gè)側(cè)板3垂直或傾斜的布置于第一底板21和第二底板22上。
[0036]為了便于安裝，本實(shí)施例中的兩個(gè)側(cè)板3的頂部還分別設(shè)有第一固定柱7和第二固定柱8，所述的第一固定柱7和第二固定柱8之間可拆卸式連接。
[0037]作為優(yōu)選，第一固定柱7和第二固定柱8米用兩對(duì),并且在第一底板21和第二底板22之間以及一對(duì)第一固定柱7和第二固定柱8之間均通過(guò)螺釘組件9可拆卸式連接，也可以采用其他組件連接。
[0038]參閱圖3所示，在本實(shí)施例中，為了防止第一底板21和第二底板22以及第一固定柱7和第二固定柱8在安裝時(shí)產(chǎn)生滑移,故而在第一底板21和一個(gè)第一固定柱7上均設(shè)有限位凸塊15，在第二底板22和一個(gè)第二固定柱8上均設(shè)有與限位凸塊15相配合的限位凹槽。
[0039]參閱圖5和圖6所示，本實(shí)施例中的電路板I與底板組件2相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)第一大功率元器件13，所述的底板組件2上設(shè)有與第一大功率元器件13相配合的通孔5，該通孔5向底板組件2的內(nèi)側(cè)延伸并與散熱通道6相連通。
[0040]在安裝第一大功率兀器件13后,第一大功率兀器件13的散熱可通過(guò)散熱通道6散熱，以提高散熱效率。
[0041]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中所述的第一大功率元器件13為電容或其他元器件。
[0042]參閱圖1、圖5和圖6所示，本實(shí)施例中的電路板I與底板組件2相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)第二大功率元器件(圖未示)，所述的底板組件2上設(shè)有與第二大功率元器件相配合的散熱槽10。
[0043]在安裝第二大功率元器件后，第二大功率元器件散發(fā)的熱量穿過(guò)底板組件2后進(jìn)入散熱通道6，并通過(guò)散熱通道6進(jìn)行散熱，以提高散熱效率。在本實(shí)施例中，散熱槽10可以設(shè)置在第一底板21上，也可以設(shè)置在第二底板22上。
[0044]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中所述的第二大功率元器件為整流模塊或其他元器件。
[0045]作為優(yōu)選，在本實(shí)施例中，第一底板21與一個(gè)側(cè)板3、第二底板22與另一個(gè)側(cè)板3均是采用模具一次成型，而通孔5的一部分成型在第一底板21上，另一部分形成在第二底板22上，當(dāng)?shù)谝坏装?1和第二底板22安裝后，即形成一個(gè)整體的通孔5。
[0046]作為優(yōu)選,在本實(shí)施例中的第一底板21、第二底板22、兩個(gè)側(cè)板3和散熱翅片4均采用鋁合金材質(zhì)，其也采用其他材質(zhì)。
[0047]參閱圖9所示，為進(jìn)一步的增加散熱效率，本實(shí)施例還包括設(shè)于散熱結(jié)構(gòu)一端并覆蓋所述的散熱通道6端部的風(fēng)扇組件14。在風(fēng)扇組件14工作時(shí)，風(fēng)扇組件10可帶動(dòng)外界的空氣進(jìn)入散熱通道6內(nèi)流動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)迫風(fēng)冷的效果。
[0048]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中的風(fēng)扇組件14可拆卸式的安裝于散熱結(jié)構(gòu)的一端，具體可通過(guò)螺栓、螺釘或卡扣等多種連接方式。
[0049]具體的，本實(shí)施例中的電路板I與底板組件2相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)模塊11，所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括用于將模塊11固定于側(cè)板3外壁的固定件12 ;即模塊11散發(fā)出的熱量通過(guò)側(cè)板3傳遞至散熱通道6內(nèi)，再通過(guò)風(fēng)扇組件10實(shí)現(xiàn)強(qiáng)迫風(fēng)冷的散熱效果。
[0050]作為優(yōu)選，本實(shí)施例中的模塊11為IGBT模塊或其他發(fā)熱模塊。
[0051]實(shí)施例二
[0052]本實(shí)施例提供一種變頻器，包括變頻器本體，其還包括實(shí)施例一所述的散熱結(jié)構(gòu)，并且所述的散熱結(jié)構(gòu)安裝于變頻器本體內(nèi)，在安裝了該散熱結(jié)構(gòu)后，變頻器具有散熱效率高和成本低的優(yōu)點(diǎn)。
[0053]雖然結(jié)合附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，但是專利所有者可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)做出各種變形或修改，例如將本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于變頻器以外的其他電子設(shè)備，如逆變器上，只要不超過(guò)本實(shí)用新型的權(quán)利要求所描述的保護(hù)范圍，都應(yīng)當(dāng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.散熱結(jié)構(gòu)，用于對(duì)安裝有電子元器件的電路板（I)進(jìn)行散熱，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括與電路板⑴的表面相接觸的底板組件（2)，設(shè)于底板組件（2)兩側(cè)且向外延伸的偵販⑶，設(shè)于每個(gè)側(cè)板（3)內(nèi)側(cè)的多個(gè)散熱翅片（4)，以及設(shè)于兩個(gè)側(cè)板（3)之間的散熱通道出）；其中，所述底板組件（2)包括可拆卸式連接的第一底板（21)和第二底板（22)，所述兩個(gè)側(cè)板（3)分別位于第一底板（21)和第二底板（22)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)側(cè)板（3)垂直或傾斜的布置于第一底板（21)和第二底板（22)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)側(cè)板（3)的頂部還分別設(shè)有第一固定柱（7)和第二固定柱（8)，所述第一固定柱（7)和第二固定柱（8)之間可拆卸式連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板（I)與底板組件（2)相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)第一大功率元器件（13)，所述底板組件2上設(shè)有與第一大功率元器件（13)相配合的通孔（5)，該通孔（5)向底板組件（2)的內(nèi)側(cè)延伸并與散熱通道（6)相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一大功率元器件（13)為電容。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板（I)與底板組件（2)相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)第二大功率元器件，所述底板組件（2)上設(shè)有與第二大功率元器件相配合的散熱槽（10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二大功率元器件為整流模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括設(shè)于散熱結(jié)構(gòu)一端并覆蓋所述散熱通道（6)端部的風(fēng)扇組件（14)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板（I)與底板組件（2)相接觸的一面還設(shè)有至少一個(gè)模塊（11)，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括用于將模塊（11)固定于側(cè)板（3)外壁的固定件（12)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊（11)為IGBT模塊。
11.一種變頻器，包括變頻器本體，其特征在于：還包括權(quán)利要求I至10任意一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，并且所述散熱結(jié)構(gòu)安裝于變頻器本體內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204145981SQ201420629581
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】黃永科 申請(qǐng)人:廣州三晶電氣有限公司