一種雙層插接電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種雙層插接電路板，包括電路板基板，所述電路板基板其中一表面設(shè)置有絕緣板，另一表面設(shè)置有第一布線層；所述絕緣板為中間鏤空的“回”字形板，所述絕緣板中間的鏤空位置處設(shè)置有高于所述絕緣板的絕緣框，所述絕緣板表面設(shè)置有圍繞在所述絕緣框外圍的第二布線層，所述絕緣框內(nèi)圍表面設(shè)置有與所述絕緣框相貼合的插接框；所述電路板還包括可插接在所述插接框上的輔板。通過(guò)設(shè)置絕緣板，可有效的防止電路板以及布線層之間的信號(hào)干擾，并且通過(guò)留存鏤空空間的方式，加快散熱速度，從而提高電子元件與裝置的工作效率和動(dòng)作穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】一種雙層插接電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板，尤其涉及一種雙層插接電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板作為用以連接電子元件的媒介，由于電子裝置愈趨精密，對(duì)電路板品質(zhì)的要求也越來(lái)越高。尤其在電子元件微小量大密集化的情況下，單層電路板已無(wú)法滿足人們的要求，所以雙層電路板應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)也出現(xiàn)了很多插接電路板，但是電路板之間或多或少的會(huì)產(chǎn)生信號(hào)干擾，導(dǎo)致電子裝置工作效率降低。除此之外，隨著電路板數(shù)量的增多，散熱逐漸成為不可忽視的問(wèn)題，電路板的散熱效率將會(huì)直接影響整個(gè)電子元件與裝置的動(dòng)作穩(wěn)定性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提出一種雙層插接電路板，以解決目前電路板之間易產(chǎn)生信號(hào)干擾并且存在散熱不良的技術(shù)問(wèn)題。
[0004]技術(shù)方案:一種雙層插接電路板，包括電路板基板，所述電路板基板其中一表面設(shè)置有絕緣板，另一表面設(shè)置有第一布線層；所述絕緣板為中間鏤空的“回”字形板，所述絕緣板中間的鏤空位置處設(shè)置有高于所述絕緣板的絕緣框，所述絕緣板表面設(shè)置有圍繞在所述絕緣框外圍的第二布線層，所述絕緣框內(nèi)圍表面設(shè)置有與所述絕緣框相貼合的插接框；所述電路板還包括可插接在所述插接框上的輔板。
[0005]進(jìn)一步的，所述雙層插接電路板還包括覆蓋所述第一布線層表面的第一防護(hù)層，以及覆蓋所述第二布線層和所述絕緣框的第二防護(hù)層。
[0006]再進(jìn)一步的，所述插接框內(nèi)固定設(shè)置有一層絲網(wǎng)，增加散熱效果。
[0007]優(yōu)選的，所述插接框與所述電路板基板之間還設(shè)置有一層抗氧化層。
[0008]其中，所述絕緣框與所述絕緣板為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]其中，所述第一布線層和所述第一防護(hù)層之間還設(shè)置有絲印層，主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
[0010]有益效果:通過(guò)設(shè)置絕緣板，可有效的防止電路板以及布線層之間的信號(hào)干擾，并且通過(guò)留存鏤空空間的方式，加快散熱速度，從而提高電子元件與裝置的工作效率和動(dòng)作穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一種雙層插接電路板絕緣板和絕緣框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型一種雙層插接電路板第二布線層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型一種雙層插接電路板第二防護(hù)層和插接框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4是本實(shí)用新型一種雙層插接電路板絲網(wǎng)和輔板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5是本實(shí)用新型一種雙層插接電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述，參見(jiàn)圖1至5所示。
[0017]如圖1至5所示，一種雙層插接電路板，包括電路板基板1，其中，所述電路板基板1其中的一個(gè)表面設(shè)置有絕緣板21和絕緣框22，所述絕緣板21為中間鏤空的“回”字形板，所述絕緣框22設(shè)置于所述絕緣板21中間的鏤空位置處且緊貼所述絕緣板21，所述絕緣框22的高度高于所述絕緣板21。如圖2和4所示，所述絕緣板21表面設(shè)置有第二布線層3，所述第二布線層3圍繞在所述絕緣框22外壁，其中，所述絕緣板21和第二布線層3的厚度和大致與所述絕緣框22的高度一致。所述絕緣框22內(nèi)圍表面設(shè)置有與所述絕緣框22相貼合的插接框4，輔板5可插接在所述插接框4上。所述電路板基板1的另一個(gè)表面設(shè)置有第一布線層6，焊接上電器元件后，所述絕緣板21和所述絕緣框22可防止不同電路板以及布線層之間元器件之間信號(hào)的干擾，并且通過(guò)留存之間鏤空區(qū)域，加快散熱速度。
[0018]在一些說(shuō)明性的實(shí)施例中，如圖3和5所示，所述一種雙層插接電路板還包括第一防護(hù)層和71和第二防護(hù)層72，防止焊錫被氧化，同時(shí)保護(hù)電路板，所述第一防護(hù)層和71覆蓋在所述第一布線層6表面，所述第二防護(hù)層72覆蓋所述第二布線層3和所述絕緣框22，露出所述插接框4，以便插接所述輔板5。
[0019]在一些說(shuō)明性的實(shí)施例中，如圖4和5所示，所述插接框4內(nèi)固定設(shè)置有一層絲網(wǎng)8，可增加散熱面積，從而增強(qiáng)散熱效果。
[0020]在一些說(shuō)明性的實(shí)施例中，如圖5所示，所述插接框4與所述電路板基板1之間還設(shè)置有一層抗氧化層9，防止氧化，并且可保護(hù)所述電路板基板1。
[0021]在一些說(shuō)明性的實(shí)施例中，所述絕緣框22與所述絕緣板21為一體結(jié)構(gòu)，均用于防止信號(hào)干擾。
[0022]在一些說(shuō)明性的實(shí)施例中，如圖5所示，所述第一布線層6和所述第一防護(hù)層72之間還設(shè)置有絲印層10，用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
[0023]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所做的改變，修飾，替代，組合，簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層插接電路板，其特征在于，包括電路板基板，所述電路板基板其中一表面設(shè)置有絕緣板，另一表面設(shè)置有第一布線層；所述絕緣板為中間鏤空的“回”字形板，所述絕緣板中間的鏤空位置處設(shè)置有高于所述絕緣板的絕緣框，所述絕緣板表面設(shè)置有圍繞在所述絕緣框外圍的第二布線層，所述絕緣框內(nèi)圍表面設(shè)置有與所述絕緣框相貼合的插接框；所述電路板還包括可插接在所述插接框上的輔板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種雙層插接電路板，其特征在于，還包括覆蓋所述第一布線層表面的第一防護(hù)層，以及覆蓋所述第二布線層和所述絕緣框的第二防護(hù)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種雙層插接電路板，其特征在于，所述插接框內(nèi)固定設(shè)置有一層絲網(wǎng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種雙層插接電路板，其特征在于，所述插接框與所述電路板基板之間還設(shè)置有一層抗氧化層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種雙層插接電路板，其特征在于，所述絕緣框與所述絕緣板為一體結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種雙層插接電路板，其特征在于，所述第一布線層和所述第一防護(hù)層之間還設(shè)置有絲印層。
【文檔編號(hào)】H05K1/00GK204145876SQ201420482476
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月25日
【發(fā)明者】楊曉鋒 申請(qǐng)人:蘇州恒美電子科技有限公司