一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，包括高頻電源、加熱管、底板、滾動軸和集成板，其特征在于，所述底板上設置有滾動軸，印刷電路板基板擱置于滾動軸上，在滾動軸的轉(zhuǎn)動下，印刷電路板基板向底板一側(cè)移動，印刷電路板基板上放置有集成板，集成板上方設置有加熱管，加熱管與高頻電源相連，所述集成板平面上密布有多個通透的存儲孔，孔內(nèi)放置有絕緣樹脂，集成板中間層設置為加熱層，所述加熱層與高頻電源相連。本實用新型的有益效果是：該表面處理裝置通過熔化絕熱樹脂的方法，將印刷電路板表面涂抹一層絕緣樹脂，進而使得印刷電路板基板表面保持絕緣，從而提高印刷電路板的成品率。
【專利說明】一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置。

【背景技術】
[0002] 印刷電路板的基板作為承接電路的載體最基本的要求是絕緣性要佳，負責在蝕刻 電路板后由于電路的精密很容易出現(xiàn)短路進而整個印刷電路板就將作廢，因此印刷電路板 的基板需要絕對的絕緣，現(xiàn)有技術中沒有對單獨對印刷電路板的基板表面進行表面絕緣處 理的，因此基板加工水平的高低，可能存在有短路的情況，因此需要在蝕刻前對印刷電路板 的基板進行一次表面絕緣處理，以保證整個基板的絕緣性。 實用新型內(nèi)容
[0003] 為了解決【背景技術】中存在的問題，本實用新型提供了一種高密度互連印刷電路板 的表面處理裝置，該表面處理裝置通過熔化絕熱樹脂的方法，將印刷電路板表面涂抹一層 絕緣樹脂，進而使得印刷電路板基板表面保持絕緣，從而提高印刷電路板的成品率。
[0004] 為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：
[0005] -種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，包括高頻電源、加熱管、底板、滾動 軸和集成板，其特征在于，所述底板上設置有滾動軸，印刷電路板基板擱置于滾動軸上，在 滾動軸的轉(zhuǎn)動下，印刷電路板基板向底板一側(cè)移動，印刷電路板基板上放置有集成板，集成 板上方設置有加熱管，加熱管與高頻電源相連，所述集成板平面上密布有多個通透的存儲 孔，孔內(nèi)放置有絕緣樹脂，集成板中間層設置為加熱層，所述加熱層與高頻電源相連。
[0006] 所述加熱管為2個，所述滾動軸為2個。
[0007] 所述加熱管包括加熱芯和隔熱套。
[0008] 所述底板通過導線接地。
[0009] 所述加熱層為電熱絲層或電熱片層。
[0010] 本實用新型的有益效果是：該表面處理裝置通過熔化絕熱樹脂的方法，將印刷電 路板表面涂抹一層絕緣樹脂，進而使得印刷電路板基板表面保持絕緣，從而提高印刷電路 板的成品率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明
[0012] 圖1為本實用新型實施例1的結(jié)構示意圖；

【具體實施方式】
[0013] 下面結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述：
[0014] 實施例1
[0015] 如圖1所示，一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，包括高頻電源1、加熱 管、底板3、滾動軸5和集成板2,所述底板3上設置有滾動軸5,印刷電路板基板4擱置于 滾動軸5上，在滾動軸5的轉(zhuǎn)動下，印刷電路板基板4向底板3 -側(cè)移動，印刷電路板基板 4上放置有集成板2,集成板2上方設置有加熱管，加熱管與高頻電源1相連，所述集成板2 平面上密布有多個通透的存儲孔8,孔內(nèi)放置有絕緣樹脂，集成板2中間層設置為加熱層， 所述加熱層與高頻電源相連。所述加熱管包括加熱芯6和隔熱套7。所述底板3通過導線 接地。所述加熱層為電熱絲層或電熱片層。
[0016] 工作時，將印刷電路板基板擱置在集成板下，然后通電，在加熱管的和集成板中間 的加熱層的作用下，存儲孔8中的絕緣樹脂逐漸融化，滲透到印刷電路板的基板上，隨著印 刷電路板基板的移動，絕緣樹脂均勻包裹在印刷電路板基板的表面，為了保持絕緣樹脂的 均勻，所述存儲孔8要具有足夠的密度。再多次使用后，需要對存儲孔中的絕緣樹脂進行補 充，從而可以多次利用。
[0017] 本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發(fā)明的保護范圍的前提下，可以對上述 實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認為這種修改、變化和組合是在獨創(chuàng)性思想的范 圍之內(nèi)的。
【權利要求】
1. 一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，包括高頻電源、加熱管、底板、滾動軸 和集成板，其特征在于，所述底板上設置有滾動軸，印刷電路板基板擱置于滾動軸上，在滾 動軸的轉(zhuǎn)動下，印刷電路板基板向底板一側(cè)移動，印刷電路板基板上放置有集成板，集成板 上方設置有加熱管，加熱管與高頻電源相連，所述集成板平面上密布有多個通透的存儲孔， 孔內(nèi)放置有絕緣樹脂，集成板中間層設置為加熱層，所述加熱層與高頻電源相連。
2. 如權利要求1所述的一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，其特征在于，所 述加熱管為2個,所述滾動軸為2個。
3. 如權利要求1所述的一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，其特征在于，所 述加熱管包括加熱芯和隔熱套。
4. 如權利要求1所述的一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，其特征在于，所 述底板通過導線接地。
5. 如權利要求1所述的一種高密度互連印刷電路板的表面處理裝置，其特征在于，所 述加熱層為電熱絲層或電熱片層。
【文檔編號】H05K3/28GK203896604SQ201420252532
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月15日 優(yōu)先權日:2014年5月15日
【發(fā)明者】戴成豪, 吾羅偉, 方育梅 申請人:衢州順絡電路板有限公司