一種帶植入式散熱銅塊的pcb板的制作方法
【專利摘要】一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，包括PCB基板、安裝孔，所述安裝孔縱向貫穿PCB基板，所述PCB基板底部依次設置有絕緣層和導熱銅層，安裝孔內裝有散熱銅塊，散熱銅塊穿過絕緣層并與導熱銅層直接相連，散熱銅塊頂部位于PCB基板之上，散熱銅塊通過橡膠圈固定在安裝孔內部。本實用新型結構簡單，使用方便，散熱性能好。
【專利說明】一種帶植入式散熱銅塊的PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB板，尤其指一種帶植入式散熱銅塊的PCB板。
【背景技術】
[0002]隨著現代電子產品的電氣特性日趨復雜，因此對供電、信號的要求越來越高。PCB板上有很多電子器件，電氣器件在工作時會產生熱量，使設備內部溫度升高，而目前廣泛使用的PCB板是環(huán)氧玻璃布基材或者酚醛樹脂玻璃布基材，其散熱性較差，板材本身傳導熱量的能力很弱，久而久之，會影響電子器件的使用性能。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的是克服現有技術中PCB板在電子器件內部散熱性差的問題，提供一種結構簡單、散熱性好的帶植入式散熱銅塊的PCB板。
[0004]為實現以上目的，本實用新型的技術解決方案是:一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，包括PCB基板、安裝孔，所述安裝孔縱向貫穿PCB基板，所述PCB基板底部依次設置有絕緣層和導熱銅層，安裝孔內裝有散熱銅塊，散熱銅塊穿過絕緣層并與導熱銅層直接相連，散熱銅塊頂部位于PCB基板之上，散熱銅塊通過橡膠圈固定在安裝孔內部。
[0005]所述絕緣層的厚度在1-5毫米之間。
[0006]所述導熱銅層上設置有貫通的散熱孔，散熱孔的個數至少為兩個。
[0007]所述散熱孔不規(guī)則的位于導熱銅層之上。
[0008]本實用新型結構簡單，使用方便，散熱性能好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型結構示意圖；
[0010]圖2是本實用新型中導熱銅層的結構示意圖。
[0011]圖中:PCB基板1，安裝孔2，絕緣層3，導熱銅層4，散熱銅塊5，橡膠圈6，散熱孔7?！揪唧w實施方式】
[0012]以下結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明:
[0013]參見圖1至圖2，一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，包括PCB基板1、安裝孔2，所述安裝孔2縱向貫穿PCB基板1，所述PCB基板I底部依次設置有絕緣層3和導熱銅層4，安裝孔2內裝有散熱銅塊5，散熱銅塊5穿過絕緣層3并與導熱銅層4直接相連，散熱銅塊5頂部位于PCB基板I之上，散熱銅塊5通過橡膠圈6固定在安裝孔2內部。
[0014]所述絕緣層3的厚度在1-5毫米之間。
[0015]所述導熱銅層4上設置有貫通的散熱孔7，散熱孔7的個數至少為兩個。
[0016]所述散熱孔7不規(guī)則的位于導熱銅層4之上。
[0017]當位于PCB基板I上的電子器件發(fā)熱時，位于安裝孔2內部的散熱銅塊5會傳導熱量，由于散熱銅塊5穿過絕緣層3并與導熱銅層4直接相連，熱量會較快的傳播到導熱銅層4上，熱量通過金屬將會快速散發(fā)。導熱銅層4上設置有貫通的散熱孔7，而且散熱孔7不規(guī)則的位于導熱銅層4之上，這樣使得導熱銅層4可以適用于放置了不同電子器件的PCB基板1，而且與空氣的接觸面積大，散熱效果更好。絕緣層3的厚度在1-5毫米之間，可以確保PCB基板I與導熱銅層4之間不會電相連，確保了 PCB基板I上的電子器件的正常工作。橡膠圈6則起到將散熱銅塊5固定在PCB基板I上的安裝孔2內部的作用。
[0018]本實用新型結構簡單，使用方便，散熱性能好。
【權利要求】
1.一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，包括PCB基板(I)、安裝孔(2)，所述安裝孔(2)縱向貫穿PCB基板(1)，其特征在于:所述PCB基板(I)底部依次設置有絕緣層(3)和導熱銅層(4)，安裝孔(2)內裝有散熱銅塊(5)，散熱銅塊(5)穿過絕緣層(3)并與導熱銅層(4)直接相連，散熱銅塊(5)頂部位于PCB基板(I)之上，散熱銅塊(5)通過橡膠圈(6)固定在安裝孔(2)內部。
2.根據權利要求1所述的一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，其特征在于:所述絕緣層(3)的厚度在1-5毫米之間。
3.根據權利要求1所述的一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，其特征在于:所述導熱銅層(4)上設置有貫通的散熱孔(7)，散熱孔(7)的個數至少為兩個。
4.根據權利要求3所述的一種帶植入式散熱銅塊的PCB板，其特征在于:所述散熱孔(7)不規(guī)則的位于導熱銅層(4)之上。
【文檔編號】H05K1/02GK203775516SQ201420038782
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月22日 優(yōu)先權日:2014年1月22日
【發(fā)明者】王彬武, 張玉峰, 龍明 申請人:湖北美亞迪精密電路有限公司