印制線路板及其混合表面處理工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制線路板及其混合表面處理工藝，包括如下工序：前工序、印藍(lán)膠、噴錫工序、鑼板、電測試、沉金、沉銀以及后工序，其中采用絲網(wǎng)印刷的方式印藍(lán)膠，絲網(wǎng)的規(guī)格為15T、24T或36T；先印元件面，然后在135±5℃烘烤5-15min，再印焊接面，然后在150±5℃烘烤25-35min。本發(fā)明創(chuàng)造性地使用了藍(lán)膠工藝作為選擇性噴錫處理保護(hù)層；特別是采用兩種不同型號的藍(lán)膠配合使用，使得板面藍(lán)膠殘留率降低；將多種表面處理工藝用于同一線路板上，能滿足產(chǎn)品多種要求；還能降低成本，具有很高的經(jīng)濟(jì)價值。
【專利說明】印制線路板及其混合表面處理工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種印制線路板及其混合表面處理 工藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 線路板的表面處理工藝主要起導(dǎo)電、焊接及抗氧化、耐腐蝕的作用。根據(jù)應(yīng)用要求 的不同，常見的表面處理工藝有：噴錫（HAL)、有機(jī)涂覆（OSP)、沉金（Immersion Au)、沉銀 (Immersion Silver)和沉錫（Immersion Tin)。通常線路板產(chǎn)品主要采用單一表面處理工 藝。而對于多種表面處理的線路板，常見的是帶金手指的線路板，金手指處采用沉金工藝， 其他部分為另外一種表面工藝，如沉錫、噴錫等。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)使用紅膠紙作為噴錫工序的阻鍍層。在噴錫表面處理中，處理溫度可達(dá) 260度以上，需要使用特殊材質(zhì)的紅膠紙，其成本高昂。另一方面，在板面大面積粘貼紅膠 紙，需要耗費(fèi)大批量紅膠紙及人工，并且手工貼膠紙的定位準(zhǔn)確度不高，難以滿足高標(biāo)準(zhǔn)線 路板的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 基于此，本發(fā)明的目的是提供一種印制線路板的混合表面處理工藝。
[0005] 具體的技術(shù)方案如下：
[0006] 一種印制線路板的混合表面處理工藝，包括如下工序：前工序、印藍(lán)膠、噴錫工序、 鑼板、電測試、沉金、沉銀以及后工序；
[0007] 所述印藍(lán)膠工序包括如下工藝參數(shù)：
[0008] (1)噴錫孔的藍(lán)膠菲林開窗設(shè)計(jì)為：擋光PAD每邊比孔徑大5mil ;
[0009] (2)采用絲網(wǎng)印刷的方式印藍(lán)膠，絲網(wǎng)的規(guī)格為15T、24T或36T ;
[0010] ⑶先印元件面，然后在135±5°C烘烤5-15min，再印焊接面，然后在150±5°C烘 烤 25-35min。
[0011] 在其中一個實(shí)施例中，所述藍(lán)膠為質(zhì)量比1:05-2的SD-2954型號藍(lán)膠與SD-2955 型號藍(lán)膠的混合物。
[0012] 在其中一個實(shí)施例中，所述藍(lán)膠為質(zhì)量比1:1的SD-2954型號藍(lán)膠與SD-2955型 號藍(lán)膠的混合物。
[0013] 在其中一個實(shí)施例中，所述印藍(lán)膠工序中，絲網(wǎng)印藍(lán)膠的次數(shù)為2次，第一次使用 24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)。
[0014] 在其中一個實(shí)施例中，所述噴錫工序包括前處理、噴錫微蝕、預(yù)熱、噴錫以及后處 理步驟，工藝參數(shù)如下：
[0015] (1)前處理步驟中速度控制在5. 5 ±1. 5米/min，噴錫微蝕步驟中微蝕液的溫度為 40±5°C，預(yù)熱步驟中溫度控制在115±15°C ;
[0016] (2)噴錫步驟中：刮錫刀與水平線距離10-15mil，下風(fēng)刀與水平線距離40-50mil， 風(fēng)刀氣壓8-18PSI，錫轆轉(zhuǎn)速8. 7-13. 2米/min ;上、下風(fēng)刀距離130-160mil，上風(fēng)刀角度 2-6°C，下風(fēng)刀角度0_8°C ;風(fēng)箱溫度要求450±20°C。
[0017] 在其中一個實(shí)施例中，所述沉金工序包括除油、水洗、沉金微蝕、預(yù)浸、活化、加速、 沉鎳以及沉金步驟，工藝參數(shù)如下：
[0018] (1)非沉金區(qū)域覆蓋紅膠紙；
[0019] (2)最小金厚控制彡3u" ；
[0020] (3)所述沉金微蝕步驟中控制微蝕速率為60-90U" ；
[0021] (4)沉鎳步驟中鎳缸的參數(shù)為：Ni2+濃度5.2-6. 2g/L，pH值4. 6-4. 9,浸缸時間 17-26分鐘；
[0022] (5)沉金步驟中金缸的參數(shù)為：Au+濃度l-2g/L，pH值5. 6-6. 0,浸缸時間4. 5-10 分鐘。
[0023] 在其中一個實(shí)施例中，所述沉銀工序包括除油、沉銀微蝕、預(yù)浸、沉銀以及后處理， 工藝參數(shù)如下：
[0024] (1)沉銀層厚度控制在0? 2-0. 64 ii m ;
[0025] (2)整個沉銀工序生產(chǎn)速度控制在750-1500mm/秒；
[0026] (3)沉銀微蝕步驟中控制微蝕速率為30-50U" ；
[0027] (4)沉銀步驟中銀缸的參數(shù)為：Ag+濃度為0. 6-0. 9g/L ;
[0028] (5)后處理步驟中控制烘干溫度為70_80°C。
[0029] 在其中個實(shí)施例中，所述嗔錫工序中預(yù)熱步驟完成后12h內(nèi)嗔錫，嗔錫步驟后 3h內(nèi)剝藍(lán)膠。
[0030] 本發(fā)明的另一目的是提供一種印制線路板。
[0031] 具體的技術(shù)方案如下：
[0032] 上述混合表面處理工藝制備得到的印制線路板。
[0033] 本發(fā)明的有益效果如下：
[0034] (1)創(chuàng)造性地使用了藍(lán)膠工藝作為選擇性噴錫處理的保護(hù)層，特別是采用兩種不 同型號的藍(lán)膠以特定的比例進(jìn)行配合使用，使得板面藍(lán)膠殘留率降低。
[0035] (2)將多種表面處理工藝用于同一線路板上，能滿足產(chǎn)品多種要求；
[0036] (3)本發(fā)明產(chǎn)品能降低成本，具有很高的經(jīng)濟(jì)價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037] 圖1為本申請混合表面處理工藝的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038] 本發(fā)明實(shí)施例所使用的原材料如下：
[0039] 藍(lán)膠A購自安美特，型號為SD-2954 ;
[0040] 藍(lán)膠B購自安美特，型號為SD-2955。
[0041] 以下通過實(shí)施例對本申請做進(jìn)一步闡述。
[0042] 實(shí)施例1
[0043] 本實(shí)施例一種印制線路板的混合表面處理工藝，包括如下工序：前工序、印藍(lán)膠、 噴錫工序、鑼板、電測試、沉金、沉銀以及后工序；
[0044] 所述印藍(lán)膠工序包括如下工藝參數(shù)：
[0045] (1)通過線路板板面印藍(lán)膠，選擇性地將需要做噴錫工藝的孔暴露出來。
[0046] 主要工藝如下：噴錫孔藍(lán)膠菲林開窗設(shè)計(jì)為擋光點(diǎn)每邊比孔徑大5mil (Imil = 0. 0254mm)；
[0047] 使用絲網(wǎng)印藍(lán)膠兩次，第一次使用36T網(wǎng)，第二次使用36T網(wǎng)；先印元件面，印完后 在135±5°C烘烤lOmin，再印焊接面，印完后在150±5°C下烘烤30min ;
[0048] 所述藍(lán)膠為SD-2954型號的藍(lán)膠A。
[0049] (2)對線路板做選擇性噴錫表面處理。在藍(lán)膠的選擇性保護(hù)下對待噴錫孔做噴錫 表面處理，再剝離藍(lán)膠。為保證線路板板面清潔，并且松香涂覆完全，本發(fā)明工藝通過調(diào)整 微蝕參數(shù)、生產(chǎn)線速度和預(yù)熱溫度以獲得最優(yōu)的板面品質(zhì)。
[0050] 所述噴錫工序包括前處理、噴錫微蝕、預(yù)熱、噴錫以及后處理步驟，
[0051] 主要工藝參數(shù)如下：煽板后12小時內(nèi)噴錫；前處理段速度控制為5. 5± 1.5m/ min，微蝕液溫度40±5°C，預(yù)熱溫度要求：115±15°C ;噴錫段控制參數(shù)如下：刮錫刀與水平 線距離10-15mil，下風(fēng)刀與水平線距離40-50mil，風(fēng)刀氣壓8PSI (英制壓力單位，IPSI = 0? 0703kg/cm2)，錫轆轉(zhuǎn)速 8. 7-13. 2m/min ;上、下風(fēng)刀距離 130-160mil，上風(fēng)刀角度 2-6°C， 下風(fēng)刀角度〇_8°C ;風(fēng)箱溫度要求450±20°C。
[0052] (3)剝離藍(lán)膠，并檢查有無藍(lán)膠殘留；噴錫后3小時內(nèi)剝藍(lán)膠，先剝離焊接面藍(lán)膠 再剝離元件面藍(lán)膠。
[0053] 測試40塊線路板，全檢有10塊孔內(nèi)有藍(lán)膠，孔內(nèi)藍(lán)膠殘留比率為25%。
[0054] 所述沉金工序包括除油、水洗、沉金微蝕、預(yù)浸、活化、加速、沉鎳以及沉金步驟,工 藝參數(shù)如下：
[0055] (1)非沉金區(qū)域覆蓋紅膠紙；
[0056] (2)最小金厚控制彡3u" ；
[0057] (3)所述沉金微蝕步驟中控制微蝕速率為60-90U" ；
[0058] (4)沉鎳步驟中鎳缸的參數(shù)為：Ni2+濃度5.2-6. 2g/L，pH值4. 6-4. 9,浸缸時間 17-26分鐘；
[0059] (5)沉金步驟中金缸的參數(shù)為：Au+濃度l-2g/L，pH值5. 6-6. 0,浸缸時間4. 5-10 分鐘。
[0060] 所述沉銀工序包括除油、沉銀微蝕、預(yù)浸、沉銀以及后處理，工藝參數(shù)如下：
[0061] (1)沉銀層厚度控制在0? 2-0. 64 i! m ;
[0062] (2)整個工序生產(chǎn)速度控制在750-1500mm/秒；
[0063] (3)沉銀微蝕步驟中控制微蝕速率為30-50U" ；
[0064] (4)沉銀步驟中銀缸的參數(shù)為：Ag+濃度為0? 6-0. 9g/L ;
[0065] (5)后處理步驟中控制烘干溫度為70_80°C。
[0066] 實(shí)施例2
[0067] 其他步驟與實(shí)施例1相同，對絲網(wǎng)目數(shù)、烘烤時間及噴錫風(fēng)刀壓力進(jìn)行了調(diào)整。
[0068] 使用絲網(wǎng)印藍(lán)膠兩次,第一次使用24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)；先印元件面，印完后 在130°C烘烤20min，再印焊接面，印完后在150°C下烘烤20min ;噴錫風(fēng)刀氣壓用10PSI。
[0069] 所述藍(lán)膠為SD-2955型號的藍(lán)膠B。
[0070] 結(jié)果：測試40塊線路板，全檢有8塊孔內(nèi)有蘭膠，孔內(nèi)藍(lán)膠殘留比率為20%。
[0071] 實(shí)施例3
[0072] 其他步驟與實(shí)施例1相同，對絲網(wǎng)目數(shù)、烘烤時間及噴錫風(fēng)刀壓力進(jìn)行了調(diào)整。
[0073] 使用絲網(wǎng)印藍(lán)膠兩次,第一次使用24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)；先印元件面，印完后 在130°C烘烤30min，再印焊接面，印完后在150°C下烘烤30min ;噴錫風(fēng)刀氣壓用10PSI。
[0074] 所述藍(lán)膠為SD-2954型號的藍(lán)膠A。
[0075] 結(jié)果：測試40塊線路板，全檢有3塊孔內(nèi)有蘭膠，孔內(nèi)藍(lán)膠殘留比率為7. 5%。
[0076] 實(shí)施例4
[0077] 其他步驟與實(shí)施例1相同，對藍(lán)膠的種類、絲網(wǎng)目數(shù)、烘烤時間及噴錫風(fēng)刀壓力進(jìn) 行了調(diào)整。
[0078] 使用絲網(wǎng)印藍(lán)膠兩次,第一次使用24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)；先印元件面，印完后 在130°C烘烤30min，再印焊接面，印完后在150°C下烘烤30min ;噴錫風(fēng)刀氣壓用14PSI。
[0079] 將兩種不同類型藍(lán)膠混合，以改善噴錫后撕藍(lán)膠時存在的孔邊藍(lán)膠殘留問題。具 體為SD-2954型號的藍(lán)膠A、SD-2955型號的藍(lán)膠B，按1:1比例混合。
[0080] 結(jié)果：測試40塊線路板，全檢有2塊孔內(nèi)有蘭膠，孔內(nèi)藍(lán)膠殘留比率為5%。
[0081] 實(shí)施例5
[0082] 其他步驟與實(shí)施例1相同，藍(lán)膠的種類、絲網(wǎng)目數(shù)、烘烤時間及噴錫風(fēng)刀壓力進(jìn)行 了調(diào)整。
[0083] 使用絲網(wǎng)印藍(lán)膠兩次,第一次使用24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)；先印元件面，印完后 在130°C烘烤20min，再印焊接面，印完后在150°C下烘烤20min ;噴錫風(fēng)刀氣壓用14PSI。 [0084] 將兩種不同類型藍(lán)膠混合，以改善噴錫后撕藍(lán)膠時存在的孔邊藍(lán)膠殘留問題。具 體為SD-2954型號的藍(lán)膠A、SD-2955型號的藍(lán)膠B，按2:1比例混合。
[0085] 結(jié)果：測試40塊線路板，全檢有7塊孔內(nèi)有蘭膠，孔內(nèi)藍(lán)膠殘留比率為17. 5%。
[0086] 實(shí)施例6
[0087] 其他步驟與實(shí)施例1相同，對藍(lán)膠的種類、絲網(wǎng)目數(shù)、烘烤時間及噴錫風(fēng)刀壓力進(jìn) 行了調(diào)整。
[0088] 使用絲網(wǎng)印藍(lán)膠兩次,第一次使用24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)；先印元件面，印完后 在130°C烘烤30min，再印焊接面，印完后在150°C下烘烤30min ;噴錫風(fēng)刀氣壓用10PSI。 [0089] 將兩種不同類型藍(lán)膠混合，以改善噴錫后撕藍(lán)膠時存在的孔邊藍(lán)膠殘留問題。具 體為SD-2954型號的藍(lán)膠A、SD-2955型號的藍(lán)膠B，按1:1比例混合。
[0090] 結(jié)果：測試40塊線路板，全檢無孔內(nèi)有蘭膠，孔內(nèi)藍(lán)膠殘留比率為0%。
[0091] 上述實(shí)施例的結(jié)果列表如下：
[0092]

【權(quán)利要求】
1. 一種印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，包括如下工序：前工序、印藍(lán) 膠、噴錫工序、鑼板、電測試、沉金、沉銀以及后工序； 所述印藍(lán)膠工序包括如下工藝參數(shù)： ⑴噴錫孔的藍(lán)膠菲林開窗設(shè)計(jì)為：擋光PAD每邊比孔徑大5mil; (2) 采用絲網(wǎng)印刷的方式印藍(lán)膠，絲網(wǎng)的規(guī)格為15T、24T或36T; (3) 先印元件面，然后在135±5°C烘烤5-15min，再印焊接面，然后在150±5°C烘烤 25_35min〇
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述藍(lán)膠為 質(zhì)量比1:05-2的SD-2954型號藍(lán)膠與SD-2955型號藍(lán)膠的混合物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所述藍(lán)膠為 質(zhì)量比1:1的SD-2954型號藍(lán)膠與SD-2955型號藍(lán)膠的混合物。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所 述印藍(lán)膠工序中，絲網(wǎng)印藍(lán)膠的次數(shù)為2次，第一次使用24T網(wǎng)，第二次使用15T網(wǎng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所 述噴錫工序包括前處理、噴錫微蝕、預(yù)熱、噴錫以及后處理步驟，工藝參數(shù)如下： (1) 前處理步驟中速度控制在5. 5±1. 5米/min，噴錫微蝕步驟中微蝕液的溫度為 40±5°C，預(yù)熱步驟中溫度控制在115±15°C; (2) 噴錫步驟中：刮錫刀與水平線距離10-15mil，下風(fēng)刀與水平線距離40-50mil，風(fēng)刀 氣壓8-18PSI，錫轆轉(zhuǎn)速8. 7-13. 2米/min;上、下風(fēng)刀距離130-160mil，上風(fēng)刀角度2-6°C， 下風(fēng)刀角度〇_8°C;風(fēng)箱溫度要求450±20°C。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所 述沉金工序包括除油、水洗、沉金微蝕、預(yù)浸、活化、加速、沉鎳以及沉金步驟，工藝參數(shù)如 下： (1) 非沉金區(qū)域覆蓋紅膠紙； (2) 最小金厚控制<3u"； (3) 所述沉金微蝕步驟中控制微蝕速率為60-90u" ； (4) 沉鎳步驟中鎳缸的參數(shù)為：Ni2+濃度5. 2-6. 2g/L，pH值4. 6-4. 9,浸缸時間17-26 分鐘； (5) 沉金步驟中金缸的參數(shù)為：Au+濃度l-2g/L，pH值5. 6-6. 0,浸缸時間4. 5-10分鐘。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所 述沉銀工序包括除油、沉銀微蝕、預(yù)浸、沉銀以及后處理，工藝參數(shù)如下： (1) 沉銀層厚度控制在〇? 2-0. 64ym; (2) 整個沉銀工序生產(chǎn)速度控制在750-1500mm/秒； (3) 沉銀微蝕步驟中控制微蝕速率為30-50U"； (4) 沉銀步驟中銀缸的參數(shù)為：Ag+濃度為0. 6-0. 9g/L; (5) 后處理步驟中控制烘干溫度為70-80°C。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的印制線路板的混合表面處理工藝，其特征在于，所 述噴錫工序中預(yù)熱步驟完成后12h內(nèi)噴錫，噴錫步驟后3h內(nèi)剝藍(lán)膠。
9. 權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的印制線路板的混合表面處理工藝制備得到的印制線路 板。
【文檔編號】H05K3/24GK104378925SQ201410648734
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】戴匡 申請人:中山市惠亞線路版有限公司