一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，它包括以下步驟：在上層鋼板與下層鋼板之間放置兩組牛皮紙，在兩組牛皮紙之間放置鋼板，在相鄰兩層鋼板之間放置一層軟硬結(jié)合半成品板，形成軟硬結(jié)合疊板；且所述軟硬結(jié)合半成品板由銅箔層、半固化樹脂層與柔性線路板構(gòu)成；將軟硬結(jié)合疊板放入油壓機(jī)的壓料倉(cāng)內(nèi)，油壓機(jī)的壓盤將軟硬結(jié)合疊板的各層板壓合在一起，得到軟硬結(jié)合半成品印刷線路板。本發(fā)明可避免軟硬結(jié)合板銅面皺折及介質(zhì)層空洞、失壓異常，同時(shí)也增加了生產(chǎn)線的產(chǎn)量需求，并且減少了人員的工作強(qiáng)度及出錯(cuò)率，特別適用于高密度互連印刷電路軟硬結(jié)合板壓合大量產(chǎn)的加工。
【專利說明】一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高密度互連印刷電路軟硬結(jié)合板上壓合的工藝，本發(fā)明尤其是涉及一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷電路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，具有軟板表面處理、多次壓合的后開蓋設(shè)計(jì)的軟硬結(jié)合板會(huì)逐漸成為各種消費(fèi)電子印刷電路板的重要部分。具有軟板表面處理、多次壓合的后開蓋設(shè)計(jì)的高密度互連印刷電路軟硬結(jié)合板，就是在印刷電路軟硬結(jié)合板的軟板部分有做化金、鍍金等處理、硬板部分使用增層壓合方式，其作用是滿足不同產(chǎn)品的貼件要求及盲埋孔設(shè)計(jì)的高端軟硬結(jié)合板。
[0003]目前高密度互連印刷電路軟硬結(jié)合板壓合的加工方法，一般是使用常規(guī)軟硬結(jié)合板的疊合方式疊合后再進(jìn)行壓合生產(chǎn)。
[0004]疊合方式:第一層放緩沖墊，第二層放覆形膜，第三層放硬結(jié)合半成品印刷線路板，第四層再放覆形膜，第五層再緩沖墊，中間以防粘油布和分隔基板區(qū)分開，再疊第二片硬結(jié)合半成品印刷線路板板，如此一共疊5?7片為一個(gè)疊層。
[0005]壓合方式:采用專用的OEM油熱壓機(jī)壓合生產(chǎn)，壓力為2.4Mpa，溫度為380°C，粘接材料使用含膠量65%的普通含玻纖樹脂，配合0.017mm厚度的銅箔壓合。
[0006]上述的加工方法存在以下的缺陷:
1、銅面壓合后皺折；
2、介質(zhì)層空洞、失壓。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可以減少不良品的產(chǎn)生、所生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定且工藝步驟簡(jiǎn)單易行的一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝。
[0008]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
a、在上層底盤的下方放置下層底盤；
b、在上層底盤與下層底盤之間放置兩組15?20層牛皮紙；
C、在兩組牛皮紙之間放置If 15層鋼板；
d、在相鄰兩層層鋼板之間放置一層軟硬結(jié)合半成品板，形成軟硬結(jié)合疊板；且所述軟硬結(jié)合半成品板由銅箔層、半固化樹脂層與柔性線路板構(gòu)成，在柔性線路板的上表面設(shè)有若干層銅箔層，在柔性線路板上方的相鄰兩層銅箔層之間設(shè)有一層半固化樹脂層，在柔性線路板的下表面設(shè)有若干層銅箔層，在柔性線路板下方的相鄰兩層銅箔層之間設(shè)有一層半固化樹脂層； e、將軟硬結(jié)合疊板放入油壓機(jī)的壓料倉(cāng)內(nèi)，油壓機(jī)的壓盤將軟硬結(jié)合疊板的各層板壓合在一起，壓料倉(cāng)內(nèi)真空度控制在18?35mBar，壓料倉(cāng)內(nèi)溫度控制在18(T200°C，壓盤壓力控制在 2.76^3.1Mpa ；
f、壓合完成進(jìn)行保壓，保壓時(shí)間控制在15(Tl80min，保壓時(shí)間結(jié)束得到軟硬結(jié)合半成品印刷線路板。
[0009]所述上層底盤的厚度為8?10mm。
[0010]所述上層底盤的厚度為8?10mm。
[0011]所述牛皮紙的厚度為0.22、.24mm。
[0012]所述鋼板的厚度為1.4?1.6mm。
[0013]所述銅箔層的厚度為0.017?0.034mm。
[0014]所述半固化樹脂層的厚度為0.05^0.084_。
[0015]所述柔性線路板的厚度為0.042?0.118mm。
[0016]本發(fā)明可避免軟硬結(jié)合板銅面皺折及介質(zhì)層空洞、失壓異常，同時(shí)也增加了生產(chǎn)線的產(chǎn)量需求，并且減少了人員的工作強(qiáng)度及出錯(cuò)率，特別適用于高密度互連印刷電路軟硬結(jié)合板壓合大量產(chǎn)的加工。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明中軟硬結(jié)合疊板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明中軟硬結(jié)合半成品板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0020]以下實(shí)施例使用的上層底盤1、下層底盤2均由東莞榮大鋼材有限公司提供，其材質(zhì)為鋼，其型號(hào)為博克大油壓底盤，其尺寸為45"X51"。
[0021]以下實(shí)施例使用的牛皮紙3由深圳市深逸通電子有限公司提供，其材質(zhì)為木漿，其型號(hào)為博克大油壓牛皮紙，其尺寸為41" X 45"。
[0022]以下實(shí)施例使用的鋼板4由東莞榮大鋼材有限公司提供，其材質(zhì)為鋼，其型號(hào)為博克大油壓鋼板，其尺寸為41" X 45"。
[0023]以下實(shí)施例使用的銅箔層5.1由昆山市南亞電子有限公司提供，其材質(zhì)為銅，其型號(hào)為H/H OZ或1/1 0Ζ，其幅寬為1291mm。
[0024]以下實(shí)施例使用的半固化樹脂層5.2由騰輝電子(蘇州)有限公司科技提供，其材質(zhì)為樹脂與玻纖布，其型號(hào)為106或1080 Normal Flow，其幅寬為1260mm。
[0025]以下實(shí)施例使用的柔性線路板5.3由松揚(yáng)電子材料(昆山)有限公司提供，其材質(zhì)為聚酰亞胺，其型號(hào)為A-1005或者A-2010，其幅寬為500mm。
[0026]實(shí)施例1
一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
a、在上層底盤I的下方放置下層底盤2；
b、在上層底盤與下層底盤之間放置兩組且每組為15層牛皮紙3；
C、在兩組牛皮紙之間放置11層鋼板4 ； d、在相鄰兩層層鋼板4之間放置一層軟硬結(jié)合半成品板5，形成軟硬結(jié)合疊板；且所述軟硬結(jié)合半成品板5由銅箔層5.1、半固化樹脂層5.2與柔性線路板5.3構(gòu)成，在柔性線路板5.3的上表面設(shè)有若干層銅箔層5.1，在柔性線路板5.3上方的相鄰兩層銅箔層5.1之間設(shè)有一層半固化樹脂層5.2，在柔性線路板5.3的下表面設(shè)有若干層銅箔層5.1，在柔性線路板5.3下方的相鄰兩層銅箔層5.1之間設(shè)有一層半固化樹脂層5.2 ；
e、將軟硬結(jié)合疊板放入油壓機(jī)的壓料倉(cāng)內(nèi)，油壓機(jī)的壓盤將軟硬結(jié)合疊板的各層板壓合在一起，壓料倉(cāng)內(nèi)真空度控制在18mBar，壓料倉(cāng)內(nèi)溫度控制在180°C，壓盤壓力控制在
2.76Mpa ；
f、壓合完成進(jìn)行保壓，保壓時(shí)間控制在150min，保壓時(shí)間結(jié)束得到軟硬結(jié)合半成品印刷線路板。
[0027]所述上層底盤的厚度為8mm。
[0028]所述上層底盤的厚度為8mm。
[0029]所述牛皮紙的厚度為0.22mm。
[0030]所述鋼板的厚度為1.4mm。
[0031]所述銅箔層的厚度為0.017mm。
[0032]所述半固化樹脂層的厚度為0.05mm。
[0033]所述柔性線路板的厚度為0.042mm。
[0034]實(shí)施例2
一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
a、在上層底盤I的下方放置下層底盤2；
b、在上層底盤與下層底盤之間放置兩組每組為17層牛皮紙3；
C、在兩組牛皮紙之間放置13層鋼板4 ；
d、在相鄰兩層層鋼板4之間放置一層軟硬結(jié)合半成品板5，形成軟硬結(jié)合疊板；且所述軟硬結(jié)合半成品板5由銅箔層5.1、半固化樹脂層5.2與柔性線路板5.3構(gòu)成，在柔性線路板5.3的上表面設(shè)有若干層銅箔層5.1，在柔性線路板5.3上方的相鄰兩層銅箔層5.1之間設(shè)有一層半固化樹脂層5.2，在柔性線路板5.3的下表面設(shè)有若干層銅箔層5.1，在柔性線路板5.3下方的相鄰兩層銅箔層5.1之間設(shè)有一層半固化樹脂層5.2 ；
e、將軟硬結(jié)合疊板放入油壓機(jī)的壓料倉(cāng)內(nèi)，油壓機(jī)的壓盤將軟硬結(jié)合疊板的各層板壓合在一起，壓料倉(cāng)內(nèi)真空度控制在25mBar，壓料倉(cāng)內(nèi)溫度控制在185°C，壓盤壓力控制在
2.9Mpa ；
f、壓合完成進(jìn)行保壓，保壓時(shí)間控制在160min，保壓時(shí)間結(jié)束得到軟硬結(jié)合半成品印刷線路板。
[0035]所述上層底盤的厚度為9mm。
[0036]所述上層底盤的厚度為9mm。
[0037]所述牛皮紙的厚度為0.23mm。
[0038]所述鋼板的厚度為1.5mm。
[0039]所述銅箔層的厚度為0.02mm。
[0040]所述半固化樹脂層的厚度為0.08mm。
[0041]所述柔性線路板的厚度為0.058_。
[0042]實(shí)施例3
一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝包括以下步驟:
a、在上層底盤I的下方放置下層底盤2；
b、在上層底盤與下層底盤之間放置兩組20層牛皮紙3；
C、在兩組牛皮紙之間放置15層鋼板4 ；
d、在相鄰兩層層鋼板4之間放置一層軟硬結(jié)合半成品板5，形成軟硬結(jié)合疊板；且所述軟硬結(jié)合半成品板5由銅箔層5.1、半固化樹脂層5.2與柔性線路板5.3構(gòu)成，在柔性線路板5.3的上表面設(shè)有若干層銅箔層5.1，在柔性線路板5.3上方的相鄰兩層銅箔層5.1之間設(shè)有一層半固化樹脂層5.2，在柔性線路板5.3的下表面設(shè)有若干層銅箔層5.1，在柔性線路板5.3下方的相鄰兩層銅箔層5.1之間設(shè)有一層半固化樹脂層5.2 ；
e、將軟硬結(jié)合疊板放入油壓機(jī)的壓料倉(cāng)內(nèi)，油壓機(jī)的壓盤將軟硬結(jié)合疊板的各層板壓合在一起，壓料倉(cāng)內(nèi)真空度控制在35mBar，壓料倉(cāng)內(nèi)溫度控制在200°C，壓盤壓力控制在
3.1Mpa ；
f、壓合完成進(jìn)行保壓，保壓時(shí)間控制在180min，保壓時(shí)間結(jié)束得到軟硬結(jié)合半成品印刷線路板。
[0043]所述上層底盤的厚度為10mm。
[0044]所述上層底盤的厚度為10mm。
[0045]所述牛皮紙的厚度為0.24mm。
[0046]所述鋼板的厚度為1.6mm。
[0047]所述銅箔層的厚度為0.034mm。
[0048]所述半固化樹脂層的厚度為0.084mm。
[0049]所述柔性線路板的厚度為0.118mm。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是該生產(chǎn)工藝包括以下步驟: a、在上層底盤(I)的下方放置下層底盤(2)； b、在上層底盤(I)與下層底盤(2)之間放置兩組牛皮紙(3)，每組牛皮紙數(shù)量為15?20層； C、在兩組牛皮紙之間放置If 15層鋼板(4)； d、在相鄰兩層層鋼板(4)之間放置一層軟硬結(jié)合半成品板(5)，形成軟硬結(jié)合疊板；且所述軟硬結(jié)合半成品板(5)由銅箔層(5.1)、半固化樹脂層(5.2)與柔性線路板(5.3)構(gòu)成，在柔性線路板(5.3)的上表面設(shè)有若干層銅箔層(5.1)，在柔性線路板(5.3)上方的相鄰兩層銅箔層(5.1)之間設(shè)有一層半固化樹脂層(5.2)，在柔性線路板(5.3)的下表面設(shè)有若干層銅箔層(5.1)，在柔性線路板(5.3)下方的相鄰兩層銅箔層(5.1)之間設(shè)有一層半固化樹脂層(5.2)； e、將軟硬結(jié)合疊板放入油壓機(jī)的壓料倉(cāng)內(nèi)，油壓機(jī)的壓盤將軟硬結(jié)合疊板的各層板壓合在一起，壓料倉(cāng)內(nèi)真空度控制在18?35mBar，壓料倉(cāng)內(nèi)溫度控制在5(T200°C，壓盤壓力控制在 0.124?0.24IMpa ； f、壓合完成進(jìn)行保壓，保壓時(shí)間控制在15(Tl80min，保壓時(shí)間結(jié)束得到軟硬結(jié)合半成品印刷線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述上層底盤(I)的厚度為8?10mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述下層鋼板(2)的厚度為8?10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述牛皮紙(3)的厚度為0.22、.24mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述鋼板(3)的厚度為1.4"?.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述銅箔層(5.1)的厚度為0.017?0.034mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述半固化樹脂層(5.2)的厚度為0.05、.084mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合半成品印刷線路板的生產(chǎn)工藝，其特征是:所述柔性線路板(5.3)的厚度為0.042?0.18mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104202927SQ201410467172
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】華福德 申請(qǐng)人:高德（無錫）電子有限公司