一種藍寶石材料手機面板加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種藍寶石材料手機面板加工方法，工藝組成：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--鍍膜--絲印--成品檢驗，所述工藝組成1.切割：對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工；2.倒角：將晶片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度，避免應力集中造成缺陷；3.粗磨：去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度；4.退火：改善因機械加工造成的應力集中BOW偏大；5.DMP：改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度；6.CMP：改善晶片粗糙度，使其表面達到納米級的精度；7.鍍膜：對晶片進行防指紋鍍膜處理；8.絲?。簩瑔蚊孢M行絲印處理加強光吸收。該方法可以獲得表面無損傷層、粗糙度達到納米級藍寶石手機面板，而且大大縮短制備周期，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高勞動生產(chǎn)率。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種藍寶石材料手機面板加工方法，屬于手機材料科學【技術(shù)領(lǐng)域】。 一種藍寶石材料手機面板加工方法

【背景技術(shù)】
[0002] 藍寶石Sapphire，又稱白寶石，是人造單晶材料，分子式為A1203,為六方晶體結(jié) 構(gòu)。硬度極高（莫氐硬度：9. 2?9. 4)、耐高溫、耐磨損、抗腐蝕和透光波段寬（光譜范圍： 0.3?6μπι)的優(yōu)質(zhì)光功能材料。具有集優(yōu)良光學性能、物理性能和化學性能的獨特結(jié)合 體。作為最硬（單晶純度彡99. 99%，硬度9mohs)的氧化物晶體，藍寶石由于其光學和物理 特性而被運用于各種要求苛刻的領(lǐng)域。藍寶石可以在高溫下保持其高強度、優(yōu)良的熱屬性 和透過率。它有著很好的熱特性，極好的電氣特性和介電特性，并且防化學腐蝕。隨著手機 技術(shù)的迅猛發(fā)展，藍寶石（A1203)晶體已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)極為重要的基礎(chǔ)材料。隨著藍寶 石材料手機面板的應用需求，作為制作藍寶石手機面板的加工成為人們研究的焦點，由于 其硬度高且脆性大，機械加工困難。研究表明藍寶石手機面板的加工效率低成本高。為了 滿足藍寶石手機面板發(fā)展的需求，藍寶石手機面板加工機理及技術(shù)成為急待解決的重要問 題。


【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了 一種藍寶石材料手機面板加工方法，該方法具有 制備周期短，生產(chǎn)成本低，勞動生產(chǎn)率高的優(yōu)勢。
[0003] 本發(fā)明涉及藍寶石材料手機面板加工制備方法【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是整個制備加工方 法，工藝組成：材料一切割一倒角一粗磨一退火--DMP-CMP-清洗一鍍膜一絲印一成 品檢驗，所述工藝組成1.切割：對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工；2.倒角：將晶 片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度，避免應力集中造成缺陷；3.粗磨：去除切 片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度；4.退火：改善因機械加工造成的應力集 中B0W偏大；5. DMP :改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度；6. CMP :改善晶片粗糙 度，使其表面達到納米級的精度；7.鍍膜：對晶片進行防指紋鍍膜處理；8.絲?。簩瑔?面進行絲印處理加強光吸收；所述工藝可以獲得表面無損傷層、粗糙度達到納米級藍寶石 手機面板，而且大大縮短制備周期，從而節(jié)約生產(chǎn)成本，又達到提高勞動生產(chǎn)率的目的。
[0004] 為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：整個制備加工方法，工藝組成：材 料一切割一倒角一粗磨一退火--DMP--CMP--清洗一鍍膜一絲印一成品檢驗。
[0005] 所述工藝組成切割：對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工。
[0006] 所述工藝組成倒角是將晶片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度，避免 應力集中造成缺陷。
[0007] 所述工藝組成粗磨是去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度。
[0008] 所述工藝組成退火是改善因機械加工造成的應力集中B0W偏大。
[0009] 所述工藝組成DMP是改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度。
【權(quán)利要求】
1. 一種藍寶石材料手機面板加工方法，其特征在于：所述的整個制備加工方法，工藝 組成為材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗一鍍膜一絲印一成品檢 驗。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述切 割是對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述倒 角是將晶片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度，避免應力集中造成缺陷。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述粗 磨是去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述退 火是改善因機械加工造成的應力集中BOW偏大。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述DMP 是改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述CMP 是改善晶片粗糙度，使其表面達到納米級的精度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述鍍 膜是對晶片進行防指紋鍍膜處理。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述絲 印是對晶片單面進行絲印處理加強光吸收。
【文檔編號】C30B33/00GK104088017SQ201410294265
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】潘相成 申請人:常州市好利萊光電科技有限公司