包括冷卻裝置的電路板系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種包括冷卻布置裝置的電路板系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的電路板系統(tǒng)包括電路板（101）、至少一個(gè)電組件（102）以及與電組件有導(dǎo)熱關(guān)系的導(dǎo)體部件（103）。電路板的表面包括不平整的部分（104），以便增加該部分的表面積。該部分涂敷有由導(dǎo)體材料制成的涂層（105），使得該涂層的表面不平整。電路板包括由導(dǎo)體材料制成并且從導(dǎo)體部件延伸到涂層的導(dǎo)熱通路（106）。因此，涂層起用于使電組件冷卻的冷卻元件的作用。
【專利說明】包括冷卻裝置的電路板系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括電路板、至少一個(gè)電組件以及用于使電組件冷卻的冷卻裝置的電路板系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]典型的電路板系統(tǒng)包括裝配有電組件的電路板。電路板包括用一個(gè)或多個(gè)電絕緣材料層制成的主體以及在電路板的表面中的一個(gè)或兩個(gè)上和/或在電絕緣材料層之間的電導(dǎo)體。電組件中的每一個(gè)可以是例如集成電路，諸如處理器或存儲(chǔ)器、或分立組件，諸如電阻器、電容器、電感器、晶體管或二極管。此外，電路板系統(tǒng)還可以包括除電組件外的其他元件。其他元件的示例是機(jī)械支撐元件和與冷卻裝置有關(guān)的元件。
[0003]當(dāng)電組件的熱產(chǎn)生關(guān)于該電組件的機(jī)械尺寸如此之高，使得該電組件的外表面將熱傳遞給周圍空氣的能力不足時(shí)，需要冷卻裝置。為說明起見，我們考慮電路板系統(tǒng)包括在電路板的一側(cè)上的電組件的情況。冷卻裝置可以包括例如被安裝在電組件頂部的冷卻元件。然而，在一些情況下，在機(jī)械上不可能的是，將冷卻元件放置在電組件頂部。在另一個(gè)示例中，冷卻裝置包括用于將電組件所產(chǎn)生的熱通過電路板傳導(dǎo)到該電路板的另一側(cè)的導(dǎo)熱通路，以及冷卻裝置進(jìn)一步包括在電路板的另一側(cè)上的冷卻元件，使得該冷卻元件與導(dǎo)熱通路有導(dǎo)熱關(guān)系。然而，在一些情況下，在機(jī)械上不可能的是，對(duì)冷卻元件進(jìn)行放置，使得該冷卻元件位于電路板的關(guān)于待被冷卻的電組件的相對(duì)側(cè)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]下面介紹簡(jiǎn)要的
【發(fā)明內(nèi)容】
，以便提供對(duì)各種發(fā)明實(shí)施例的一些方面的基本理解。本
【發(fā)明內(nèi)容】
不是本發(fā)明的詳盡概述。其既不意在識(shí)別出本發(fā)明的關(guān)鍵性或決定性元素，也不意在勾勒出本發(fā)明的范圍。下述
【發(fā)明內(nèi)容】
僅以簡(jiǎn)化形式介紹了本發(fā)明的某些概念，作為本發(fā)明的示例性實(shí)施例的更詳細(xì)描述的前奏。
[0005]根據(jù)本發(fā)明，提供了新的電路板系統(tǒng)，其例如可以是，但不必須是，電信設(shè)備的一部分。根據(jù)本發(fā)明的電路板系統(tǒng)包括:
[0006]電路板，其具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，
[0007]至少一個(gè)電組件，以及
[0008]導(dǎo)體部件，其與電組件有導(dǎo)熱關(guān)系，
[0009]其中:
[0010]電路板的第一表面包括不平整的部分，以便增加該部分的表面積，該部分包括用于增加該部分的表面積的槽和/或腔，
[0011]第一表面的部分涂敷有用導(dǎo)體材料制成的涂層，使得該涂層的表面不平整，以及
[0012]電路板包括用導(dǎo)體材料制成并且從導(dǎo)體部件延伸到涂層的導(dǎo)熱通路。
[0013]上述涂層起用于使電組件冷卻的冷卻元件的作用，因此，結(jié)合根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)，不需要單獨(dú)的冷卻元件。這減少了電路板系統(tǒng)的組件數(shù)量，從而，減少了對(duì)損壞的敏感性和電路板系統(tǒng)的成本。然而，還可能的是，根據(jù)本發(fā)明的一些其他示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)進(jìn)一步包括在電組件頂部的冷卻元件，以便使冷卻更有效。
[0014]上述導(dǎo)體部件、涂層和導(dǎo)熱通路有利地用每一個(gè)具有比電路板的電絕緣材料的導(dǎo)熱性更好的導(dǎo)熱性的一個(gè)或多個(gè)金屬和/或一個(gè)或多個(gè)其他材料制成。
[0015]在所附從屬權(quán)利要求中描述了本發(fā)明的多個(gè)非限制示例性實(shí)施例。
[0016]當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，根據(jù)特定示例性實(shí)施例的下面描述，將最好地理解本發(fā)明的既關(guān)于構(gòu)建又關(guān)于操作方法的各種非限制示例性實(shí)施例，連同其另外的目的和優(yōu)點(diǎn)。
[0017]動(dòng)詞“包括”和“包含”在本文檔中被用作為既不排除也不需要未記載的特征的存在的開放式限制。除非另外明確說明，在從屬權(quán)利要求中記載的特征可相互自由組合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]在下面從示例意義上并且參考附圖更詳細(xì)地說明本發(fā)明的示例性實(shí)施例及其優(yōu)點(diǎn)，在附圖中:
[0019]圖1a和Ib圖示根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的細(xì)節(jié)，
[0020]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的細(xì)節(jié)的剖視圖，以及
[0021]圖3a和3b圖示根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的細(xì)節(jié)。
【具體實(shí)施方式】
[0022]圖1a示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的一部分的透視圖。圖1b示出沿著圖1a中所示的線A-A取得的截面的視圖。電路板系統(tǒng)包括裝配有電組件的電路板101，所述電組件中的一個(gè)用參考標(biāo)記102加以標(biāo)記。電路板101與坐標(biāo)系190的xy平面平行。電路板系統(tǒng)可以例如是，但不必須，電信設(shè)備的一部分，并且其可以包括例如用于支持下述數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議中的至少一個(gè)的處理系統(tǒng):網(wǎng)際協(xié)議“IP”、以太網(wǎng)協(xié)議、多協(xié)議標(biāo)簽交換“MPLS”協(xié)議、異步傳輸模式“ATM”。
[0023]電路板101的第一表面包括不平整的部分104，以便增加該部分的表面積。部分104可以包括例如通過切割制成的槽和/或通過鉆孔制成的腔，以便增加表面積。該部分涂敷有用導(dǎo)體材料制成的涂層105，使得該涂層的表面不平整，如圖1b中所圖示。電路板系統(tǒng)包括在電路板101的第二表面上、與電組件102有導(dǎo)熱關(guān)系的導(dǎo)體部件103。在該示例性情況下，導(dǎo)體部件103在電組件102和電路板101的第二表面之間。還可能的是，導(dǎo)體部件103被嵌入在電路板中，以使導(dǎo)體部件103的表面構(gòu)成電路板的第二表面的一部分。在一些情況下，可能的是，導(dǎo)體部件在電組件旁邊，使得電組件在與電路板平行的方向中擠壓抵靠導(dǎo)體部件。電路板包括由導(dǎo)體材料制成并且從導(dǎo)體部件103延伸到涂層105的導(dǎo)熱通路106。因此，涂層105起用于使電組件102冷卻的冷卻元件的作用。
[0024]在圖1a和Ib中所圖示的示例性電路板系統(tǒng)中，導(dǎo)熱通路106包括連接到導(dǎo)體部件103和與電路板平行并且位于電路板內(nèi)部的第一導(dǎo)體109的第一通孔導(dǎo)體(via-conductor)。在圖1b中，第一通孔導(dǎo)體中的兩個(gè)用參考標(biāo)記107和108加以標(biāo)記。應(yīng)當(dāng)注意的是，在一些其他示例性情況下，可以只有一個(gè)第一通孔導(dǎo)體。導(dǎo)熱通路106包括連接到第一導(dǎo)體109并且從第一導(dǎo)體朝著電路板的第一表面延伸的第二通孔導(dǎo)體。在圖1b中，第二通孔導(dǎo)體中的兩個(gè)用參考標(biāo)記110和111加以標(biāo)記。應(yīng)當(dāng)注意的是，在一些其他示例性情況下，可以只有一個(gè)第二通孔導(dǎo)體。第二通孔導(dǎo)體110和111中的每一個(gè)比第一通孔導(dǎo)體107和108中的任何一個(gè)距電路板的第二表面更遠(yuǎn)。換句話說，從第二通孔導(dǎo)體中的任何一個(gè)到電路板的第二表面的最短距離大于從第一通孔導(dǎo)體中的任何一個(gè)到電路板的第二表面的最短距離。此外，第二通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)在與電路板平行的方向中與第一通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)分離一定距離。導(dǎo)體部件103、涂層105、第一導(dǎo)體109以及第一和第二通孔導(dǎo)體107、108、110和111有利地用其導(dǎo)熱性比電路板101的電絕緣材料的導(dǎo)熱性更好的金屬或其他材料制成。金屬可以例如包括，但不必須，銅、錫、鋁和/或銀。第一導(dǎo)體109可以是例如由電路板的導(dǎo)體層形成的平面導(dǎo)體。
[0025]由第一和第二通孔導(dǎo)體107、108、110和111構(gòu)成的導(dǎo)熱通路106以及第一導(dǎo)體109被布置成包圍連接到電組件102的電導(dǎo)體所需的空間。在圖1a和Ib中所圖示的示例性情況下，電導(dǎo)體部分地位于在電組件102的電端子115和116與導(dǎo)熱通路106的一部分之間的空間區(qū)域121和122中。在該示例性情況下，上述電導(dǎo)體包括連接到電組件102的電端子的通孔導(dǎo)體117和118以及與電路板平行并且位于電路板內(nèi)部的導(dǎo)體119和120。在圖1a和Ib中所圖示的示例性情況下，電組件102的電端子115和116是連接球。
[0026]在附圖1b中所示的非貫通，即盲的，通孔導(dǎo)體110、111、117和118可以被制造，例如以使電路板101的非貫通，即盲的，通孔填充有傳導(dǎo)材料。還可能的是，使用管狀通孔導(dǎo)體，其被制造，以使電路板的通孔的壁涂敷有傳導(dǎo)材料。當(dāng)存在管狀通孔導(dǎo)體，而不是圖1b中所示的完全的通孔導(dǎo)體時(shí)，管狀非貫通通孔導(dǎo)體可以被制造，以使電路板的貫通通孔被首先涂敷有傳導(dǎo)材料，以便形成管狀貫通通孔導(dǎo)體，然后，使用通過管狀貫通通孔導(dǎo)體的孔被引導(dǎo)至管狀貫通通孔導(dǎo)體的壁的激光束，對(duì)該管狀貫通通孔導(dǎo)體進(jìn)行切割。例如，可以使用以上述方式制造的管狀非貫通通孔導(dǎo)體，而不是完全的非貫通通孔導(dǎo)體Iio和117、和/或而不是完全的非貫通通孔導(dǎo)體111和118。
[0027]在圖1a和Ib中所圖示的示例性電路板系統(tǒng)中，第一通孔導(dǎo)體107和108通過第一導(dǎo)體109延伸到涂層105，以及第二通孔導(dǎo)體110和111延伸到涂層105。還可能的是，如果在第一導(dǎo)體109和涂層105之間的空間區(qū)域123需要用于其他用途，則第一通孔導(dǎo)體107和108在第一導(dǎo)體109處結(jié)束。
[0028]在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，涂層105的表面不平整，以使在與電路板垂直的方向中的最大高度差H是在涂層和電路板的第二表面之間的最小距離D的至少15%。在圖1b中圖不了最大聞度差H和最小距尚D0
[0029]在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)中，最大高度差H是在涂層和電路板的第二表面之間的最小距離D的至少25%。
[0030]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的細(xì)節(jié)的剖視圖。該電路板系統(tǒng)包括裝配有電組件的電路板201，所述電組件中的一個(gè)用參考標(biāo)記202加以標(biāo)記。電路板201與坐標(biāo)系290的xy平面平行。電路板的第一表面包括不平整的部分204，以便增加該部分的表面積。該部分涂敷有由導(dǎo)體材料制成的涂層205，使得該涂層的表面不平整，如圖2中所圖示。該電路板系統(tǒng)包括在電路板201的第二表面上、與電組件202有導(dǎo)熱關(guān)系的導(dǎo)體部件203。在該示例性情況下，導(dǎo)體部件203在電組件202和電路板201的第二表面之間。電路板包括用導(dǎo)體材料制成并且從導(dǎo)體部件203延伸到涂層205的導(dǎo)熱通路206。因此，涂層205起用于使電組件202冷卻的冷卻元件的作用。[0031]在圖2中所圖示的示例性電路板系統(tǒng)中，導(dǎo)熱通路206包括連接到導(dǎo)體部件203和與電路板平行并且位于電路板內(nèi)部的第一導(dǎo)體209的第一通孔導(dǎo)體。在圖2中，第一通孔導(dǎo)體中的兩個(gè)用參考標(biāo)記207和208加以標(biāo)記。導(dǎo)熱通路206包括連接到第一導(dǎo)體209并且從第一導(dǎo)體209朝著電路板的第一表面延伸的第二通孔導(dǎo)體。在圖2中，第二通孔導(dǎo)體中的兩個(gè)用參考標(biāo)記210和211加以標(biāo)記。第二通孔導(dǎo)體210和211中的每一個(gè)比第一通孔導(dǎo)體207和208中的任何一個(gè)距電路板的第二表面更遠(yuǎn)。此外，第二通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)在與電路板平行的方向中與第一通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)分離一定距離。導(dǎo)熱通路206包括連接到第二通孔導(dǎo)體210和211的第二導(dǎo)體212。第二導(dǎo)體212與電路板平行并且位于電路板內(nèi)部，使得其比第一導(dǎo)體209更接近電路板的第一表面。換句話說，從第二導(dǎo)體212到電路板的第一表面的最短距離小于從第一導(dǎo)體209到電路板的第一表面的最短距離。電路板201包括從第二導(dǎo)體212朝著電路板的第一表面延伸的第三通孔導(dǎo)體。在圖2中，第三通孔導(dǎo)體中的兩個(gè)用參考標(biāo)記213和214加以標(biāo)記。第三通孔導(dǎo)體213和214中的每一個(gè)比第一和第二通孔導(dǎo)體207、208、210和211中的任何一個(gè)距電路板的第二表面更遠(yuǎn)。換句話說，從第三通孔導(dǎo)體中的任何一個(gè)到電路板的第二表面的最短距離大于從第一和第二通孔導(dǎo)體中的任何一個(gè)到電路板的第二表面的最短距離。此外，第三通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)在與電路板平行的方向中與第一和第二通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)分離一定距離。導(dǎo)體部件203、涂層205、第一和第二導(dǎo)體209和212、以及第一、第二和第三通孔導(dǎo)體207、208、210、211、213和214有利地用其導(dǎo)熱性比電路板201的電絕緣材料的導(dǎo)熱性更好的金屬或其他材料制成。金屬可以例如包括，但不必須，銅、錫、鋁和/或銀。第一和第二導(dǎo)體209和212可以是例如由電路板的導(dǎo)體層形成的平面導(dǎo)體。
[0032]第一、第二和第三通孔導(dǎo)體207、208、210、211、213和214以及第一和第二導(dǎo)體209和212構(gòu)成的導(dǎo)熱通路206被布置成包圍連接到電組件202的電導(dǎo)體所需的空間。在圖2所圖示的示例性情況下，所述電導(dǎo)體包括連接到電組件202的電端子215和216的通孔導(dǎo)體217和218以及與電路板平行并且位于電路板內(nèi)部的導(dǎo)體219和220。在圖2中所圖示的示例性情況下，電組件202的電端子215和216是連接球。
[0033]在圖2中所圖示的示例性電路板系統(tǒng)中，第一通孔導(dǎo)體207和208還被連接到第二導(dǎo)體212，并且通過第一和第二導(dǎo)體延伸到涂層205，第二通孔導(dǎo)體210和211通過第二導(dǎo)體212延伸到涂層205，以及第三通孔導(dǎo)體213和214延伸到涂層205。
[0034]圖2中所圖示的示例性電路板系統(tǒng)進(jìn)一步包括在電組件202頂部上的冷卻元件224，以便使冷卻更有效。
[0035]圖3a示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的一部分的透視圖。圖3b示出沿著圖3a中所示的線A-A取得的截面的視圖。電路板系統(tǒng)包括裝配有電組件的電路板301，所述電組件中的一個(gè)用參考標(biāo)記302加以標(biāo)記。電路板301與坐標(biāo)系390的xy平面平行。電路板的第一表面包括不平整的部分304，以便增加該部分的表面積。該部分涂敷有由導(dǎo)體材料制成的涂層305，使得該涂層的表面不平整，如圖3a和3b中所圖示。該電路板系統(tǒng)包括在電路板301的第一表面上、與電組件302有導(dǎo)熱關(guān)系的導(dǎo)體部件303。在該不例性情況下，導(dǎo)體部件303在電組件302和電路板301的第一表面之間。還可能的是，導(dǎo)體部件303被嵌入在電路板中，以使導(dǎo)體部件303的表面構(gòu)成電路板的第一表面的一部分。在一些情況下，可能的是，導(dǎo)體部件在電組件旁邊，使得電組件在與電路板平行的方向中擠壓抵靠導(dǎo)體部件。電路板包括用導(dǎo)體材料制成并且沿著電路板的第一表面、從導(dǎo)體部件303延伸到涂層305的導(dǎo)熱通路306，如圖3a和3b中所圖示。因此，涂層305起用于使電組件302冷卻的冷卻元件的作用。
[0036]在上面給出的描述中所提供的特定示例不應(yīng)當(dāng)被解釋為限制所附權(quán)利要求的適用性和/或解釋。例如，上面說明的原理在電組件在電路板內(nèi)部并且存在從電組件到電路板的表面的導(dǎo)熱通路的情況下，也是適用的。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板系統(tǒng),包括: -電路板(101、201、301),所述電路板具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面， -至少一個(gè)電組件(102、202、302)，以及 -導(dǎo)體部件(103、203、303)，所述導(dǎo)體部件與所述電組件有導(dǎo)熱關(guān)系， 其中: -所述電路板的所述第一表面包括不平整的部分(104、204、304)，以便增加所述部分的表面積， -所述第一表面的所述部分涂敷有用導(dǎo)體材料制成的涂層(105、205、305)，使得所述涂層的表面不平整，以及 -所述電路板包括用導(dǎo)體材料制成并且從所述導(dǎo)體部件延伸到所述涂層的導(dǎo)熱通路(106、206、306)， 其特征在于所述電路板的所述第一表面的所述部分(104、204、304)包括用于增加所述部分的表面積的下述 中的至少一個(gè):槽、腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板系統(tǒng)，其中所述電組件(101、201)位于所述電路板的所述第二表面上，以及所述導(dǎo)熱通路(106、206)通過所述電路板從所述導(dǎo)體部件延伸到所述涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板系統(tǒng)，其中所述電組件(301)位于所述電路板的所述第一表面上，以及所述導(dǎo)熱通路(306)沿著所述電路板的所述第一表面從所述導(dǎo)體部件延伸到所述涂層(305)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)熱通路(106、206)包括: -一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體(107、108、207、208)，所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體被連接到所述導(dǎo)體部件(103、203)并且從所述導(dǎo)體部件朝著所述電路板的所述第一表面延伸，-第一導(dǎo)體(109、209)，所述第一導(dǎo)體被連接到所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體以及與所述電路板平行并且位于所述電路板內(nèi)部，以及 -一個(gè)或多個(gè)第二通孔導(dǎo)體(110、111、210、211)，所述一個(gè)或多個(gè)第二通孔導(dǎo)體被連接到所述第一導(dǎo)體并且從所述第一導(dǎo)體朝著所述電路板的所述第一表面延伸，每一個(gè)第二通孔導(dǎo)體比所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體中的任何一個(gè)距所述電路板的所述第二表面更遠(yuǎn)，以及每一個(gè)第二通孔導(dǎo)體在與所述電路板平行的方向中與所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)分離一定距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板系統(tǒng)，其中所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體(107、108、207,208)通過所述第一導(dǎo)體(109、209)延伸到所述涂層(105、205)，以及所述一個(gè)或多個(gè)第二通孔導(dǎo)體(110、111、210、211)延伸到所述涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電路板系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)熱通路進(jìn)一步包括: -第二導(dǎo)體(212)，所述第二導(dǎo)體被連接到所述一個(gè)或多個(gè)第二通孔導(dǎo)體(210、211)以及與所述電路板平行并且位于所述電路板內(nèi)部，使得所述第二導(dǎo)體比所述第一導(dǎo)體更接近所述電路板的所述第一表面，以及 -一個(gè)或多個(gè)第三通孔導(dǎo)體(213、214)，所述一個(gè)或多個(gè)第三通孔導(dǎo)體從所述第二導(dǎo)體朝著所述電路板的所述第一表面延伸，每一個(gè)第三通孔導(dǎo)體比所述第一和第二通孔導(dǎo)體中的任何一個(gè)距所述電路板的所述第二表面更遠(yuǎn)，以及每一個(gè)第三通孔導(dǎo)體在與所述電路板平行的方向中與所述第一和第二通孔導(dǎo)體中的每一個(gè)分離一定距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板系統(tǒng)，其中所述一個(gè)或多個(gè)第一通孔導(dǎo)體(207、208)被連接到所述第二導(dǎo)體(212)并且通過所述第一和第二導(dǎo)體延伸到所述涂層(205)，所述一個(gè)或多個(gè)第二通孔導(dǎo)體(210、211)通過所述第二導(dǎo)體延伸到所述涂層，以及所述一個(gè)或多個(gè)第三通孔導(dǎo)體(213、214)延伸到所述涂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求4-7中的任何一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中所述電路板包括連接到所述電組件的電端子(115、116)的一個(gè)或多個(gè)電導(dǎo)體,所述電導(dǎo)體部分地位于在所述電組件的所述電端子和所述導(dǎo)熱通路的一部分之間的一個(gè)或多個(gè)空間區(qū)域(121、122)中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中的任何一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)體部件、所述涂層以及所述導(dǎo)熱通路用一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)材料制成，所述傳導(dǎo)材料每一個(gè)具有比所述電路板的電絕緣材料的導(dǎo)熱性更好的導(dǎo)熱性。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板系統(tǒng)，其中所述一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)材料中的每一個(gè)是金屬。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板系統(tǒng)，其中所述金屬包括下述中的至少一個(gè):銅、錫、鋁、銀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中的任何一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中所述涂層的表面不平整，使得在與所述電路板垂直的方向中的最大高度差(H)是在所述涂層和所述電路板的所述第二表面之間的最小 距離(D)的至少15%。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板系統(tǒng)，其中所述最大高度差是在所述涂層和所述電路板的所述第二表面之間的所述最小距離的至少25%。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中的任何一項(xiàng)所述的電路板系統(tǒng)，其中所述電路板系統(tǒng)包括用于支持下述數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議中的至少一個(gè)的處理系統(tǒng):網(wǎng)際協(xié)議“IP”、以太網(wǎng)協(xié)議、多協(xié)議標(biāo)簽交換“MPLS”協(xié)議、異步傳輸模式“ATM”。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103974524SQ201410045081
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月5日
【發(fā)明者】安蒂·霍爾馬, 彼得里·科霍寧 申請(qǐng)人:特拉博斯股份有限公司