一種hdi板的gnd孔布圖方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種HDI板的GND孔布圖方法及系統(tǒng)，該布圖方法包括：檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周邊是否有走線，若否則在PAD上設(shè)置第一盲孔；在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔；檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，若否則在HDI板底層面或頂層面上與連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。本發(fā)明針對(duì)性強(qiáng)，減少了孔的數(shù)量，節(jié)約了成本，使板子性能合理化，同時(shí)也提高了設(shè)計(jì)者的工作效率，使元器件更能充分的接地，縮短了板廠的生產(chǎn)交期，節(jié)省了板廠的生產(chǎn)成本，降低了因大量的無(wú)規(guī)則打孔而導(dǎo)致的板子報(bào)廢率。
【專利說明】—種HDI板的GND孔布圖方法及系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于集成電路布圖設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種電路板布圖方法，特別是涉及一種HDI板的GND孔布圖方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件的載體和連接體的印刷電路板越來越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此應(yīng)用于新的PCB工藝技術(shù)的高密度互聯(lián)(High Density Interconnection, HDI)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，HDI板技術(shù)的應(yīng)用范圍越來越廣。HDI線路板也稱高密度互聯(lián)板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板，其具有可降低多層PCB板的生產(chǎn)成本、增加線路密度、可靠度高、電性能好等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]由于高多階HDI印刷電路板一般需要經(jīng)過多次熱壓合達(dá)到所需要的層數(shù)，同時(shí)并通過制作多次的埋、盲孔、通孔及內(nèi)外層線路圖等元素，達(dá)到所需的選擇性或任意層間的電性能互聯(lián)。以手機(jī)主板(一種HDI板)為例，目前的手機(jī)主板基本都是最后設(shè)計(jì)完成后才在空余的地方不停的打地孔，或者單在芯片底下、大電流pin下面相對(duì)密集點(diǎn)打地(GND)孔。目前HDI板打地孔方式的缺點(diǎn)是:
[0004]I)非針對(duì)性，性能得不到充分的保證。
[0005]2)數(shù)量多，浪費(fèi)設(shè)計(jì)人的時(shí)間、精力，也浪費(fèi)了板廠的生產(chǎn)時(shí)間，延長(zhǎng)了板子的交期時(shí)間，增加了板子的成本費(fèi)用，同時(shí)也造成了板子的報(bào)廢率較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種HDI板的GND孔布圖方法及系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有HDI板在空余地方打地孔方式缺乏針對(duì)性，打孔數(shù)量多，浪費(fèi)成本的同時(shí)耗時(shí)長(zhǎng)，費(fèi)用高，最終導(dǎo)致板子報(bào)廢率也高的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種HDI板的GND孔布圖方法，所述HDI板的GND孔布圖方法包括:檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周邊是否有走線，若是則不在所述PAD上設(shè)置盲孔，若否則在所述PAD上設(shè)置第一盲孔；在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與所述第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔；所述連接孔包括埋孔或/和盲孔；檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，若是則不在所述器件非GND信號(hào)PAD上設(shè)置盲孔，若否則在HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。
[0008]優(yōu)選地，所述HDI板為十層板；若所述HDI板為一階板，則所述第一盲孔為1_2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述連接孔為2-9孔，即二層板與九層板連接的埋孔。
[0009]優(yōu)選地，所述HDI板為十層板；若所述HDI板為二階板，則所述第一盲孔為1_2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-8孔，即三層板與八層板連接的埋孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
[0010]優(yōu)選地，所述HDI板為十層板；若所述HDI板為三階板，則所述第一盲孔為1_2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-4孔，即三層板與四層板連接的盲孔，4-7孔，即四層板與七層板連接的埋孔，7-8孔，即七層板與八層板連接的盲孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
[0011]優(yōu)選地，所述HDI板中相鄰層的盲孔或埋孔在水平面上的投影相切。
[0012]本發(fā)明還提供一種HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，所述HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)包括:第一層面檢測(cè)模塊，檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周邊是否有走線，輸出第一層面檢測(cè)結(jié)果；第一打孔定位模塊，與所述第一層面檢測(cè)模塊相連，在所述第一層面檢測(cè)結(jié)果為否時(shí)，在所述PAD上設(shè)置第一盲孔；連接孔設(shè)置模塊，與所述第一打孔定位模塊相連，在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與所述第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔；所述連接孔包括埋孔或/和盲孔；第二層面檢測(cè)模塊，與所述連接孔設(shè)置模塊相連，檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，輸出第二層面檢測(cè)結(jié)果；第二打孔定位模塊，與所述第二層面檢測(cè)模塊相連，在所述第二層面檢測(cè)結(jié)果為否時(shí)，在HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。
[0013]優(yōu)選地，所述連接孔設(shè)置模塊包括一階板連接孔設(shè)置單元；若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述一階板連接孔設(shè)置單元設(shè)置所述連接孔為2-9孔，即二層板與九層板連接的埋孔。
[0014]優(yōu)選地，所述連接孔設(shè)置模塊包括二階板連接孔設(shè)置單元；若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述二階板連接孔設(shè)置單元設(shè)置所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-8孔，即三層板與八層板連接的埋孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
[0015]優(yōu)選地，所述連接孔設(shè)置模塊包括三階板連接孔設(shè)置單元；若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述三階板連接孔設(shè)置單元設(shè)置所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-4孔，即三層板與四層板連接的盲孔，4-7孔，即四層板與七層板連接的埋孔，7-8孔，即七層板與八層板連接的盲孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
[0016]優(yōu)選地，所述HDI板中相鄰層的盲孔或埋孔在水平面上的投影相切。
[0017]如上所述，本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖方法及系統(tǒng)，具有以下有益效果:
[0018]本發(fā)明針對(duì)性打孔，在GND信號(hào)PAD下面充分打孔，其他空余地方不亂打孔，且少打孔，針對(duì)性強(qiáng)，減少了孔的數(shù)量，節(jié)約了成本，使板子性能合理化，同時(shí)也提高了設(shè)計(jì)者的工作效率，使元器件更能充分的接地，縮短了板廠的生產(chǎn)交期，節(jié)省了板廠的生產(chǎn)成本，降低了因大量的無(wú)規(guī)則打孔而導(dǎo)致的板子報(bào)廢率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖方法的流程示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)中的連接孔設(shè)置模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]元件標(biāo)號(hào)說明
[0023]200 HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)
[0024]210 第一層面檢測(cè)模塊
[0025]220 第二層面檢測(cè)模塊
[0026]230 第一打孔定位模塊
[0027]240 連接孔設(shè)置模塊
[0028]241 一階板連接孔設(shè)置單元
[0029]242 二階板連接孔設(shè)置單元
[0030]243 三階板連接孔設(shè)置單元
[0031]250 第二打孔定位模塊
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0033]請(qǐng)參閱附圖。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0034]下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0035]實(shí)施例
[0036]本實(shí)施例提供一種HDI板的GND孔布圖方法，如圖1所示，所述HDI板的GND孔布圖方法包括:
[0037]檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周邊是否有走線，若是則不在所述PAD上設(shè)置盲孔，若否則在所述PAD上設(shè)置第一盲孔；PAD的預(yù)設(shè)周邊可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)具體范圍或衡量尺寸。
[0038]在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與所述第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔。所述連接孔包括埋孔或/和盲孔。
[0039]檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，若是則不在所述器件非GND信號(hào)PAD上設(shè)置盲孔，若否則在HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。[0040]所述連接孔連接所述第一盲孔和所述第二盲孔，這樣就形成了從頂層面(top表層)到底層面(bottom底層)的一個(gè)連通性，構(gòu)成了接地孔。本發(fā)明中的連接孔的含義就是設(shè)置在第一盲孔和第二盲孔之間的用于連通第一盲孔和第二盲孔的所有類型的中間孔。所述中間孔可僅包括盲孔，或者僅包括埋孔，或者同時(shí)包括盲孔和埋孔。
[0041]本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖方法的執(zhí)行順序不限于本發(fā)明所述內(nèi)容的先后順序，只要根據(jù)本發(fā)明的布圖原理對(duì)HDI板的GND孔進(jìn)行布圖設(shè)計(jì)的方法都包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0042]進(jìn)一步，本發(fā)明以所述HDI板為十層板為例對(duì)設(shè)置盲孔或/和埋孔連接所述第一盲孔和所述第二盲孔進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。連接所述第一盲孔和所述第二盲孔的方式可以有多種，下面列舉三種設(shè)置情況，但本發(fā)明的保護(hù)范圍包括但不限于本實(shí)施例列舉的這三種連接情況，凡是根據(jù)本實(shí)施例的原理推知的連接設(shè)置方案都包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0043]若所述HDI板為一階板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔之間的連接孔為2-9孔，即二層板與九層板連接的埋孔。這樣就完成了從I層(top表層)到10層(bottom底層)的連通。
[0044]若所述HDI板為二階板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔之間的連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-8孔，即三層板與八層板連接的埋孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。這樣就完成了從I層(top表層)到10層(bottom底層)的連通。
[0045]若所述HDI板為三階板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔之間的連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-4孔，即三層板與四層板連接的盲孔，4-7孔，即四層板與七層板連接的埋孔，7-8孔，即七層板與八層板連接的盲孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。這樣就完成了從I層(top表層)到10層(bottom底層)的連通。
[0046]在PAD上打孔還可以根據(jù)實(shí)際情況視封裝的大小來確定打孔的數(shù)量，如對(duì)于0201封裝，可以設(shè)計(jì)為:9-10孔I個(gè)，8-9孔I個(gè)，3-8孔I個(gè)，1-2孔I個(gè)，2-3孔I個(gè)；對(duì)于0402封裝，可以設(shè)計(jì)為:9-10孔4個(gè)，8-9孔4個(gè)，3-8孔2個(gè)，1-2孔4個(gè)，2-3孔4個(gè)等等；對(duì)于0603封裝，可以設(shè)計(jì)為:9-10孔6個(gè)，8-9孔6個(gè)，3-8孔3個(gè)，1-2孔6個(gè)，2-3孔6個(gè)等等；形成從表層到底層的一個(gè)良好接地，且保證了這個(gè)器件的性能良好接地性。
[0047]上述GND孔布置好后，HDI板中相鄰層的孔(不論是盲孔還是埋孔)在水平面上的投影的相對(duì)位置可以相切，這樣的設(shè)置方式有利于信號(hào)的傳輸；當(dāng)然也可以不相切，但絕不能重疊。
[0048]本發(fā)明在GND的pin上直接打孔，充分打孔，在其余的空余地方盡量少打孔，實(shí)現(xiàn)了有針對(duì)性的打孔，合理地打孔，達(dá)到了充分的接地性，既保證了板子每個(gè)元器件的良好接地性能，也保證了整個(gè)板子的充分接地，不浪費(fèi)成本，同時(shí)也節(jié)省了制板的時(shí)間與設(shè)計(jì)人員的時(shí)間。[0049]本實(shí)施例還提供一種HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，該布圖系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖方法，但本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖方法的實(shí)現(xiàn)裝置包括但不限于本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)。
[0050]如圖2所示，所述HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)200包括:第一層面檢測(cè)模塊210，第二層面檢測(cè)模塊220，第一打孔定位模塊230，連接孔設(shè)置模塊240，第二打孔定位模塊250。
[0051]所述第一層面檢測(cè)模塊210檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周
邊是否有走線，輸出第一層面檢測(cè)結(jié)果。
[0052]所述第一打孔定位模塊230與所述第一層面檢測(cè)模塊210相連，在所述第一層面檢測(cè)結(jié)果為否時(shí)，在所述PAD上設(shè)置第一盲孔。
[0053]所述連接孔設(shè)置模塊240與所述第一打孔定位模塊230相連，在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與所述第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔；所述連接孔包括埋孔或/和盲孔。
[0054]所述第二層面檢測(cè)模塊220與所述第一層面檢測(cè)模塊210相連，檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，輸出第二層面檢測(cè)結(jié)果。
[0055]所述第二打孔定位模塊250與所述第二層面檢測(cè)模塊220相連，在所述第二層面檢測(cè)結(jié)果為否時(shí)，在HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。
[0056]本發(fā)明所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)的執(zhí)行順序不限于本發(fā)明所述模塊的先后連接順序，只要根據(jù)本發(fā)明的布圖原理對(duì)HDI板的GND孔進(jìn)行布圖設(shè)計(jì)的裝置都包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0057]進(jìn)一步，如圖3所示，所述連接孔設(shè)置模塊240包括一階板連接孔設(shè)置單元241，二階板連接孔設(shè)置單元242，三階板連接孔設(shè)置單元243。若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔。
[0058]所述一階板連接孔設(shè)置單元241設(shè)置所述第一盲孔和所述第二盲孔的連接孔為2-9孔，即二層板與九層板連接的埋孔。
[0059]所述二階板連接孔設(shè)置單元242設(shè)置所述第一盲孔和所述第二盲孔的連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-8孔，即三層板與八層板連接的埋孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
[0060]所述三階板連接孔設(shè)置單元243設(shè)置所述第一盲孔和所述第二盲孔的連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-4孔，即三層板與四層板連接的盲孔，4-7孔，即四層板與七層板連接的埋孔，7-8孔，即七層板與八層板連接的盲孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
[0061]所述HDI板中相鄰層的盲孔或埋孔在水平面上的投影可以相切，這樣的設(shè)置方式有利于信號(hào)的傳輸；當(dāng)然也可以不相切，但絕不能重疊。
[0062]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了有針對(duì)性地打孔，減少了打孔數(shù)量，縮短了加工周期，降低了成本，提高了利潤(rùn)空間，減少了設(shè)計(jì)人員的工作量，提高了元器件地腳接地的充分性，提高了板子的性能。
[0063]綜上所述，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。[0064]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種HDI板的GND孔布圖方法，其特征在于，所述HDI板的GND孔布圖方法包括: 檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周邊是否有走線，若是則不在所述PAD上設(shè)置盲孔，若否則在所述PAD上設(shè)置第一盲孔； 在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與所述第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔；所述連接孔包括埋孔或/和盲孔； 檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，若是則不在所述器件非GND信號(hào)PAD上設(shè)置盲孔，若否則在HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的GND孔布圖方法，其特征在于:所述HDI板為十層板；若所述HDI板為一階板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述連接孔為2-9孔，即二層板與九層板連接的埋孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的GND孔布圖方法，其特征在于:所述HDI板為十層板；若所述HDI板為二階板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-8孔，即三層板與八層板連接的埋孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的GND孔布圖方法，其特征在于:所述HDI板為十層板；若所述HDI板為三階板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-4孔，即三層板與四層板連接的盲孔，4-7孔，即四層板與七層板連接的埋孔，7-8孔，即七層板與八層板連接的盲孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任意一項(xiàng)所述的HDI板的GND孔布圖方法，其特征在于:所述HDI板中相鄰層的盲孔或埋孔在水平面上的投影相切。
6.一種HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，其特征在于，所述HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)包括: 第一層面檢測(cè)模塊，檢測(cè)HDI板頂層面或底層面的PAD上或PAD的預(yù)設(shè)周邊是否有走線，輸出第一層面檢測(cè)結(jié)果； 第一打孔定位模塊，與所述第一層面檢測(cè)模塊相連，在所述第一層面檢測(cè)結(jié)果為否時(shí)，在所述PAD上設(shè)置第一盲孔； 連接孔設(shè)置模塊，與所述第一打孔定位模塊相連，在HDI板頂層面和底層面之間設(shè)置與所述第一盲孔導(dǎo)通連接的連接孔；所述連接孔包括埋孔或/和盲孔；第二層面檢測(cè)模塊，與所述連接孔設(shè)置模塊相連，檢測(cè)HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊是否有器件非GND信號(hào)PAD，輸出第二層面檢測(cè)結(jié)果；第二打孔定位模塊，與所述第二層面檢測(cè)模塊相連，在所述第二層面檢測(cè)結(jié)果為否時(shí)，在HDI板底層面或頂層面上與所述連接孔垂直對(duì)應(yīng)位置處的預(yù)設(shè)周邊中的PAD上設(shè)置第二盲孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，其特征在于:所述連接孔設(shè)置模塊包括一階板連接孔設(shè)置單元；若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述一階板連接孔設(shè)置單元設(shè)置所述連接孔為2-9孔，即二層板與九層板連接的埋孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，其特征在于:所述連接孔設(shè)置模塊包括二階板連接孔設(shè)置單元；若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述二階板連接孔設(shè)置單元設(shè)置所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-8孔，即三層板與八層板連接的埋孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，其特征在于:所述連接孔設(shè)置模塊包括三階板連接孔設(shè)置單元；若所述HDI板為十層板，則所述第一盲孔為1-2孔，即一層板與二層板連接的盲孔 ；所述第二盲孔為9-10孔，即九層板與十層板連接的盲孔；所述三階板連接孔設(shè)置單元設(shè)置所述連接孔包括2-3孔，即二層板與三層板連接的盲孔，3-4孔，即三層板與四層板連接的盲孔，4-7孔，即四層板與七層板連接的埋孔，7-8孔，即七層板與八層板連接的盲孔，8-9孔，即八層板與九層板連接的盲孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任意一項(xiàng)所述的HDI板的GND孔布圖系統(tǒng)，其特征在于:所述HDI板中相鄰層的盲孔或埋孔在水平面上的投影相切。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103747625SQ201410018459
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】黃振運(yùn) 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司