用于具有嵌入式電纜的印刷電路板的設(shè)備和方法
【專利摘要】一種印刷電路板(PCB)包括第一介質(zhì)層和嵌入到所述介質(zhì)層中的差分電纜結(jié)構(gòu)。所述差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的介質(zhì)和包圍所述介質(zhì)的接地屏蔽。
【專利說明】用于具有嵌入式電纜的印刷電路板的設(shè)備和方法
[0001]相關(guān)申請案交叉申請
[0002]本發(fā)明要求2012年7月26日遞交的發(fā)明名稱為“用于具有嵌入式電纜的印刷電路板的設(shè)備和方法”的第61/676216號美國臨時申請案的在先申請優(yōu)先權(quán)以及要求2013年5月31日遞交的發(fā)明名稱為“用于具有嵌入式電纜的印刷電路板的設(shè)備和方法”的第13/907344號美國專利申請案的在先申請優(yōu)先權(quán)，這些在先申請的內(nèi)容以引入的方式并入本文本中，如全文再現(xiàn)一般。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的設(shè)備和方法，以及在具體實施例中，涉及一種用于具有嵌入式電纜的印刷電路板的設(shè)備和方法。

【背景技術(shù)】
[0004]概括來講，多線路板(MWB)是一種具有嵌入到介質(zhì)層(例如，樹脂材料)中的預絕緣導體(例如，銅)線的印刷線路板(PWB)或者印刷電路板(PCB)。MWB允許在相同互連層中進行交叉布線，這樣可以增加一個層中的電線的數(shù)目。因此，與具有蝕刻信號線路的典型PWB相比，可以制造具有較小數(shù)目層的具有較高信號密度的單板。
[0005]MWB中無源信道插入損耗的量取決于使用的材料和嵌入的預絕緣導線的構(gòu)造。在典型的MWB中，導線(通常為銅)被絕緣層(例如，聚酰亞胺)、膠粘劑層(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET))和介質(zhì)層(通常為FR4環(huán)氧樹脂、M6環(huán)氧樹脂等樹脂材料)包圍。金屬線的絕緣水平可能受到膠粘劑層和介質(zhì)層中樹脂材料的負面影響。因此，MWB的水平無源信道插入損耗可能不必要的高。但是，用于膠粘劑層和介質(zhì)層的材料可由MWB的結(jié)構(gòu)要求來限制。因此，提供了嵌入式電纜的新構(gòu)造以允許使用更好的絕緣材料和更好的隔離，從而實現(xiàn)更低水平的無源信道插入損耗。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的優(yōu)選實施例大體上解決或避免了這些和其它問題，且大體上實現(xiàn)技術(shù)優(yōu)點，本發(fā)明的優(yōu)選實施例提供了用于具有嵌入式電纜的印刷電路板的設(shè)備和方法。
[0007]根據(jù)實施例，印刷電路板(PCB)包括第一介質(zhì)層和嵌入到所述介質(zhì)層中的差分線電纜結(jié)構(gòu)。所述差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的介質(zhì)和包圍所述介質(zhì)的接地屏蔽。
[0008]根據(jù)另一項實施例，電路結(jié)構(gòu)包括芯層、所述芯層上的增層和所述第一增層中的多個差分線電纜結(jié)構(gòu)。所述多個差分線電纜結(jié)構(gòu)中的每個差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的絕緣體和包圍所述絕緣體的接地屏蔽。
[0009]根據(jù)又一項實施例，一種用于形成電路結(jié)構(gòu)的方法包括在芯層上形成膠粘劑層，使用所述膠粘劑層將差分線電纜結(jié)構(gòu)粘固到所述芯層，以及在所述差分線電纜結(jié)構(gòu)和所述芯層上形成介質(zhì)層。所述介質(zhì)層覆蓋所述差分線電纜結(jié)構(gòu)的頂面和側(cè)面。所述差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的絕緣材料和包圍所述絕緣材料的接地屏蔽。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更完整地理解本發(fā)明及其優(yōu)點，現(xiàn)在參考以下結(jié)合附圖進行的描述，其中:
[0011]圖1是根據(jù)各實施例的印刷電路板的截面圖；
[0012]圖2A-2K是根據(jù)各實施例的印刷電路板的制造的中間階段的截面圖；
[0013]圖3A-3C是根據(jù)各實施例的印刷電路板的制造的中間狀態(tài)的截面圖；
[0014]圖4是根據(jù)各替代性實施例的印刷電路板的截面圖；以及
[0015]圖5A和5B是根據(jù)各替代性實施例的電纜結(jié)構(gòu)的截面圖。

【具體實施方式】
[0016]下文將詳細論述當前優(yōu)選實施例的制作和使用。然而，應了解，本發(fā)明提供可在各種具體上下文中體現(xiàn)的許多適用的發(fā)明性概念。所論述的具體實施例僅僅說明用以實施和使用本發(fā)明的具體方式，而不限制本發(fā)明的范圍。
[0017]各實施例將在具體背景中進行描述，即印刷電路板(PCB)，具體而言，多線路板(MWB) ο
[0018]各實施例設(shè)備和方法提供了印刷線路板內(nèi)嵌入了由屏蔽地蓋體包圍的一對預絕緣內(nèi)部導體。各實施例大體提供了具有低損耗的高速系統(tǒng)。各實施例以相對較低的成本提供了具有低無源信道插入損耗的高速系統(tǒng)。實施例可以在例如以25Gbps或更高的速率運行的路由器、數(shù)據(jù)中心、服務器等高速系統(tǒng)中的背板、線卡、交換網(wǎng)卡等設(shè)備中實施。
[0019]圖1示出了一部分PCB100，其具有嵌入到增層104中的預絕緣和屏蔽的差分線電纜結(jié)構(gòu)102。每個差分線電纜結(jié)構(gòu)102包括一對由絕緣層108和接地屏蔽110包圍的內(nèi)部導體106。在各實施例中，內(nèi)部導體106用于傳遞差分信號，并可由一種金屬，例如，銅組成。絕緣層108可以是選擇用來提供極低無源信道插入損耗的介電材料，例如聚四氟乙烯(PTFE)。接地屏蔽110通過孔112連接到PCB的地(示為接地焊盤136)。接地屏蔽110將內(nèi)部導體106與PCB100的其他結(jié)構(gòu)(例如，增層104的材料)隔離并更好地絕緣。因此，可以實現(xiàn)更低的無源信道插入損耗。此外，通過在每個差分線電纜102中包括一對內(nèi)部導體106，可增加層中的電線數(shù)目，從而提高密度并降低PCB制造成本(即，可減少每個PCB中的增層的數(shù)目)。
[0020]圖2A-2K是根據(jù)各實施例的PCB100的制造的中間階段的截面圖。在圖2A中，提供了芯層120。芯層120可以是覆金屬絕緣基底材料，例如，覆銅環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃纖維布層壓制品、覆銅聚酰亞胺浸漬的玻璃纖維布層壓制品?？晌g刻(未示出)芯層120的金屬部分以形成PCB100中互連所需的內(nèi)部電路布局?；蛘?，芯層120可以使用多層電路替代。
[0021]圖2B示出了芯層120的頂面和底面上的膠粘劑層122的形成以將差分線電纜結(jié)構(gòu)102(參見圖2C)粘固到芯層120。膠粘劑材料(例如，環(huán)氧樹脂)可首先通過輥涂涂在載體膜(例如，聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯)。隨后可采用干燥過程以創(chuàng)建膠粘劑材料的干膜和載體膜。隨后干膜可通過使用熱軋或壓制成形的膠粘劑層122層壓到芯層120上。或者，可通過使用噴涂、輥涂、絲網(wǎng)印刷等合適的涂層方法形成膠粘劑層122。
[0022]圖2C示出了嵌入到膠粘劑層122中的差分線電纜結(jié)構(gòu)102。差分線電纜結(jié)構(gòu)102可使用膠粘劑層122粘固到芯層120。例如，差分線電纜結(jié)構(gòu)102可通過應用超聲波振動和熱量的布線機實現(xiàn)。結(jié)果，膠粘劑層122被軟化，從而允許差分線電纜結(jié)構(gòu)102埋入膠內(nèi)。隨后，固化工藝可應用到膠粘劑層122，這樣差分線電纜結(jié)構(gòu)102被固定在適當位置。
[0023]每個差分線電纜結(jié)構(gòu)102包括一對內(nèi)部導體106。絕緣層108包圍并分離內(nèi)部導體106的部分，接地屏蔽110覆蓋每個差分線電纜結(jié)構(gòu)102的外表面。內(nèi)部導體106用于傳遞一對差分信號。內(nèi)部導體106的材料可包括銅，盡管也可使用鋁、鎢、銀、金或它們的組合等其他合適的導體。內(nèi)部導體106的一小部分可延伸超出差分線電纜結(jié)構(gòu)102的剩余部分。這允許內(nèi)部導體106隨后連接到各種互連結(jié)構(gòu)(在隨后的段落中將更詳細的說明)。
[0024]例如，圖3A示出了放置在垂直于其他差分線電纜結(jié)構(gòu)102的方向上放置的差分線電纜結(jié)構(gòu)102’的截面圖。內(nèi)部導體106’的一部分(即，部分106’A)延伸超出絕緣層108’和接地屏蔽110’并不被絕緣層108’和接地屏蔽110’覆蓋。可通過移除絕緣層108’和接地屏蔽110’的對應部分形成部分106’A，例如，在膠粘劑層上放置差分線電纜結(jié)構(gòu)102’之前使用剝線工藝。在各實施例中，延伸部分106’A的尺寸可約為12mil。但是，在其他實施例中，取決于制造能力，延伸部分106’ A可具有不同的尺寸。
[0025]絕緣層108可以是選擇用來提供極低無源信道插入損耗的介電材料，例如聚四氟乙烯(PTFE)?；蛘?，可替代PTFE使用不同的介電材料，例如，聚乙烯、固體低密度聚乙稀、線性低密度聚乙烯、氟化乙烯丙烯，聚四氟乙烯，熱塑性烯烴混合物。接地屏蔽110可由任意合適的導電材料，例如，銅、鋁、鎢、銀、金形成。為便于圖示，圖2C示出了放置在相同方向上的差分線電纜結(jié)構(gòu)。但是，差分線電纜結(jié)構(gòu)102可放置在不同方向(參見圖3A)上和/或互相交叉布線(未示出)。
[0026]圖2D示出了差分線電纜結(jié)構(gòu)102上的增層104的形成。形成增層104為差分線電纜結(jié)構(gòu)102提供保護。增層104可以是由FR4環(huán)氧樹脂、M6環(huán)氧樹脂等樹脂材料形成的介質(zhì)層?？稍诓罘志€電纜結(jié)構(gòu)102、膠粘劑層122和芯層120上層壓增層104。隨后，如需要，增層104可由熱處理固化或壓制固化?；蛘?，增層可以是在差分線電纜結(jié)構(gòu)102、膠粘劑層122和芯層120上層壓的膜層。
[0027]在圖2E中，在增層104中形成開口 124 (標記為類型124A和124B)。開口 124從增層104的頂面延伸并暴露差分線電纜結(jié)構(gòu)102。特定開口 124(例如，開口類型124A)暴露了內(nèi)部導體106的部分。暴露的部分可以是延伸超出差分線電纜結(jié)構(gòu)102的剩余部分的內(nèi)部導體106的部分(參見圖3B)。其他開口 124(例如，開口類型124B)暴露了接地屏蔽110而未暴露內(nèi)部導體106?？墒褂眉す馄?例如，二氧化碳激光器、釔鋁石榴石激光器)形成開口 124以蝕刻增層104的材料并接地屏蔽110/絕緣層108的應用部分。可使用控制深度的機械鉆孔形成開口 124?；蛘?，控制的深度機械鉆孔可與激光蝕刻一起使用形成開口124。例如，可使用控制深度的機械鉆孔形成開口 124的第一部分，而激光蝕刻用來更為精確地蝕刻開口 124的剩余部分。使用激光蝕刻和/或控制深度的機械鉆孔允許在增層104中形成精確的開口。為便于圖示，圖2E示出了由開口類型124A或124B暴露的每個差分線電纜結(jié)構(gòu)102。但是，每個差分線電纜結(jié)構(gòu)102的不同部分可由開口類型124A和124B(參見圖3B)暴露。
[0028]在圖2F中，使用導電材料填充開口 124以形成孔126。填充工藝可包括電鍍或化學鍍?？?26可由任意導電材料，例如，銅、鋁、鎢、金形成?；蛘撸?26可使用鍍覆孔(PTH)替代。為便于圖示，差分線電纜結(jié)構(gòu)102示為具有內(nèi)部導體106或與孔126連接的接地屏蔽110。但是，相同的差分線電纜結(jié)構(gòu)102可具有內(nèi)部導體106和與各種孔126連接的接地屏蔽110 (參見圖3C)。
[0029]圖2G示出了增層104上的圖形導線127的形成。圖形導線127可由任意導電材料，例如銅箔形成。圖形導線127的形成步驟可包括，例如，在增層104上對固體導電層進行電鍍或?qū)訅?。隨后，可使用，例如光刻和蝕刻形成固體導電層以形成所需的導線圖形。導線127電連接到孔126。
[0030]圖2H示出了圖形導線127和增層104上的增層128的形成。增層128可由與增層104大體類似的材料和方法形成。增層128進一步包括通過導線127電連接到孔126的孔130。孔130可由與孔126大體相同的材料和方法形成。孔130和圖形導線127的組合作為將孔126重布線和電路重發(fā)布到PCB100的其他部分的互連結(jié)構(gòu)。或者，如果不需要電路重布線，可忽略增層128和孔130。也就是說，如果無需這些層可實現(xiàn)PCB100所需的電互連的量，可忽略這些層。
[0031]圖21示出了外部導電層132的形成。外部導電層132可由，例如在增層128上層壓的銅膜形成。圖2J示出了通孔134的形成，例如通過鉆孔。通孔134從PBC100的頂面延伸到底面。圖2K示出了使用導電材料對通孔134的側(cè)壁的電鍍。例如，通孔134的側(cè)壁可使用銅進行化學電鍍。通孔134還可使用合適的材料進行填充，該材料可導電或不導電。例如，合適的非導電填充材料可以是環(huán)氧樹脂，并且合適的導電填充材料可以是銅。隨后，(例如，使用銅)可蓋覆電鍍通孔134的頂部部分和底部部分。例如，通過蝕刻還可圖形化外部導電層132。外部導電層132的圖案形成了球形觸點陳列(BGA)焊盤138和接地BGA焊盤136。BGA焊盤138可以是散熱器BGA焊盤。接地BGA焊盤136可稱為公共接地。
[0032]焊盤138和136可用于將PCB100電連接到集成電路并形成高速系統(tǒng)(例如，路由器、數(shù)據(jù)中心或服務器)中的背板、線卡、交換卡等集成電路結(jié)構(gòu)?？?26將內(nèi)部導體106和接地屏蔽110分別電連接到BGA焊盤138和接地BGA焊盤136。此外，PCB100的形成可進一步包括分離BGA焊盤138和接地BGA焊盤136的防焊結(jié)構(gòu)的形成和使用對焊盤138和136進行電鍍鎳和/或鋁(未示出)。盡管圖2A-2K示出在芯層120上下對稱的增層的形成，各替代性實施例還可應用到芯層120上單向形成的各種結(jié)構(gòu)(例如增層104和差分線電纜結(jié)構(gòu)102)。此外，可在芯層120的上方和下方包括或不包括差分線電纜結(jié)構(gòu)102。
[0033]圖4示出了根據(jù)替代性實施例的PCB200的截面圖。PCB200大體上類似于圖1和2A-2K的PCB100，但是，PCB200包括嵌入到增層204中的差分線電纜結(jié)構(gòu)202。差分線電纜結(jié)構(gòu)202類似于差分線電纜結(jié)構(gòu)102，外加第三內(nèi)部導體206。第三內(nèi)部導體206可用作接地連接。例如，差分線電纜結(jié)構(gòu)202A包括通過孔21A電連接到地面(即，公共接地BGA焊盤208)的第三內(nèi)部導體206A。內(nèi)部導體206A可包括或可不包括從差分線電纜結(jié)構(gòu)202的其他部分向外延伸(未示出)的一部分。該延伸部分可類似于差分線電纜結(jié)構(gòu)102的內(nèi)部導體106的部分106’A(參見圖3A)。再例如，差分線電纜結(jié)構(gòu)202B包括通過機械壓制連接電連接到接地屏蔽212B的第三內(nèi)部導體206B。接地屏蔽212B通過孔210B連接到地面(即，通過公共接地BGA焊盤208)。
[0034]圖5A和5B示出了根據(jù)各實施例的機械壓制連接的截面圖。圖5A和5B各自示出了差分線電纜結(jié)構(gòu)500A和500B。差分線電纜結(jié)構(gòu)500A和500B可大體上類似于差分線電纜結(jié)構(gòu)202，包括一對由介電材料504包圍的內(nèi)部導體502。差分線電纜結(jié)構(gòu)500A和500B進一步包括第三內(nèi)部導體506 ο差分線電纜結(jié)構(gòu)500A包括包圍內(nèi)部導體502、介電材料504和內(nèi)部導體506的接地屏蔽508。接地屏蔽508與第三內(nèi)部導體506保持物理接觸。差分線電纜結(jié)構(gòu)500B包括兩個接地屏蔽510和512。內(nèi)部接地屏蔽510包圍內(nèi)部導體502和介電材料504。外部接地屏蔽512包圍內(nèi)部導體506、內(nèi)部接地屏蔽510、介電材料504和內(nèi)部導體502。內(nèi)部導體506放置于內(nèi)部接地屏蔽510和外部接地屏蔽512之間并與這兩個接地屏蔽保持接觸。接地屏蔽508、510和/或512的材料可以是合適的金屬材料，例如，銅。
[0035]與傳統(tǒng)PCB或多線路板(MWB)相比，各實施例允許更低的無源信道插入損耗。這是因為實施例包括由接地屏蔽包圍的具有低損耗介電絕緣體(例如，PTFE)的內(nèi)部導體。這種構(gòu)造允許內(nèi)部導體具有相對較小的尺寸，例如，約0.5 μ m。與不含接地屏蔽但集成聚酰亞胺、膠粘劑和FR4環(huán)氧樹脂絕緣體的單個導體相比，該構(gòu)造還允許更低的無源通道插入損耗。
[0036]例如，各實施例可包括將PTFE介質(zhì)層作為絕緣體和將0.5 μπι的銅作為內(nèi)部導體的差分線電纜結(jié)構(gòu)。一般而言，PTFE絕緣體層具有約0.06dB/in的損耗，銅內(nèi)部導體具有約0.12dB/in的損耗。因此，具有該構(gòu)造的差分線電纜結(jié)構(gòu)將具有總共約0.2dB/in的損耗。這可從理論上支持25dB約125英寸的總PCB鏈路長度(即，25dB損耗除以0.2dB/in)。
[0037]此外，差分線電纜結(jié)構(gòu)可在相同層上交叉，從而提供了較高的密度和較低的PCB層數(shù)。各實施例提供了具有較小平均間距(即，兩個導體之間的平均距離)的較高密度能力，使得高密度互連(HDI)結(jié)構(gòu)足夠提供PCB中所需的所有互連。由于需要更少的增層，各實施例提供了更薄且更易制作的PCB單板。
[0038]雖然已參考說明性實施例描述了本發(fā)明，但此描述并不意圖限制本發(fā)明。所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員在參考該描述后，會顯而易見地認識到說明性實施例的各種修改和組合，以及本發(fā)明的其他實施例。因此，希望所附權(quán)利要求書涵蓋任何此類修改或?qū)嵤├?br> 【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板(PCB)，其特征在于，包括: 第一介質(zhì)層；以及 嵌入到所述第一介質(zhì)層中的差分線電纜結(jié)構(gòu)，其中所述差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的介質(zhì)和包圍所述介質(zhì)的接地屏蔽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一內(nèi)部導體和所述第二內(nèi)部導體由銅制成，所述介質(zhì)由聚四氟乙稀制成(PTFE)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，進一步包括芯層，其中所述第一介質(zhì)層在所述芯層上形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，進一步包括分別將所述第一內(nèi)部導體和所述第二內(nèi)部導體電連接到所述PCB的表面上的第一和第二球形觸點陳列(BGA)焊盤的第一和第二導孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，進一步包括將所述接地屏蔽電連接到所述PCB的表面上的公共接地的第三導孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述差分線電纜結(jié)構(gòu)進一步包括第三內(nèi)部導體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB，其特征在于，進一步包括將所述第三內(nèi)部導體電連接到接地的第四導孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB，其特征在于，所述第四導孔電連接到所述接地屏蔽，其中所述接地屏蔽通過機械壓制連接電連接到所述第三內(nèi)部導體。
9.一種電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 芯層，所述芯層具有第一和第二表面，其中所述第二表面與所述第二表面相反。 所述芯層的所述第一表面上的第一增層；以及 所述第一增層中的第一多個差分線電纜結(jié)構(gòu)，所述第一多個差分線電纜結(jié)構(gòu)中的每個差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的絕緣體和包圍所述絕緣體的接地屏蔽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括所述芯層的所述第一表面上的第二增層和所述第二增層中的第二多個差分線電纜結(jié)構(gòu)，其中所述第二多個差分線電纜結(jié)構(gòu)中的每個差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的絕緣體和包圍所述絕緣體的接地屏蔽。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括所述第一增層和所述芯層的所述第一表面上的多個球形觸點陳列(BGA)焊盤，以及將所述第一多個差分線電纜結(jié)構(gòu)的內(nèi)部導體電連接到所述多個BGA焊盤的第一多個孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括在所述第一增層和所述多個BGA焊盤之間放置的第二增層，其中所述第二增層包括將所述第一多個孔電連接到所述多個BGA焊盤的互連結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括所述電路結(jié)構(gòu)的表面上的公共接地焊盤；以及將所述第一多個差分線電纜結(jié)構(gòu)的接地屏蔽電連接到所述公共接地焊盤的第二多個孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一內(nèi)部導體和所述第二內(nèi)部導體由銅制成，以及所述絕緣體由聚四氟乙烯制成(PTFE)。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多個差分線結(jié)構(gòu)中的每個差分線結(jié)構(gòu)進一步包括第三內(nèi)部導體。
16.一種用于形成電路結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括: 在芯層上形成膠粘劑層； 使用所述膠粘劑層將差分線電纜結(jié)構(gòu)粘固到所述芯層，其中所述差分線電纜結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)部導體、第二內(nèi)部導體、包圍所述第一內(nèi)部導體的部分和所述第二內(nèi)部導體的部分的絕緣材料和包圍所述絕緣材料的接地屏蔽；以及 在所述差分線電纜結(jié)構(gòu)和所述芯層上形成介質(zhì)層，其中所述介質(zhì)層覆蓋所述差分線電纜結(jié)構(gòu)的頂面和側(cè)面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，進一步包括: 形成分別暴露所述第一內(nèi)部導體和所述第二內(nèi)部導體的所述介質(zhì)層中的第一開口和第二開口 ； 使用導電材料填充所述第一開口和所述第二開口以分別形成第一孔和第二孔； 形成所述電路結(jié)構(gòu)的表面上的第一球形觸點陳列(BGA)焊盤和第二 BGA焊盤；以及 分別通過所述第一孔和所述第二孔將所述第一 BGA焊盤和所述第二 BGA焊盤電連接到所述第一內(nèi)部導體和所述第二內(nèi)部導體。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，形成所述第一開口和所述第二開口包括使用激光器來蝕刻所述介質(zhì)層。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，形成所述第一開口和所述第二開口包括使用控制深度的機械鉆孔來蝕刻所述介質(zhì)層。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，進一步包括將所述電路結(jié)構(gòu)的表面上的公共接地電連接到所述接地屏蔽。
【文檔編號】H05K1/11GK104472024SQ201380037450
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月26日
【發(fā)明者】于飛, 嚴航, 高峰 申請人:華為技術(shù)有限公司