一種凸銅結(jié)構(gòu)pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種凸銅結(jié)構(gòu)PCB板，其包括基板、凸銅層、底層阻焊層及底層。所述凸銅層覆蓋在底層阻焊層對應(yīng)基板上的大電流走線外表面。所述底層阻焊層覆蓋于底層表面。其中，所述凸銅層厚度根據(jù)電流承載要求設(shè)置。本實(shí)用新型在PCB設(shè)計的初期就確定大電路走線部位，增加凸銅層，不僅提高了PCB板承載電流的能力，防止PCB板銅箔走線燒斷，而且簡化了生產(chǎn)工藝，只在大電流部位增加凸銅層，保證了產(chǎn)品成品的一致性。
【專利說明】一種凸銅結(jié)構(gòu)PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種凸銅結(jié)構(gòu)PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基板上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。在電機(jī)控制設(shè)計中，驅(qū)動電機(jī)部分需要較大驅(qū)動電流，隨著現(xiàn)代產(chǎn)品的集成化，小型化，這就要求我們在設(shè)計電機(jī)驅(qū)動器時使用較小尺寸PCB板，以往在設(shè)計中使用到較大電流時，設(shè)計人員一般會采用將PCB板上大電流部分走線的阻焊去除，使其能夠在PCB板的銅箔表層人工鍍錫，從而增加電流承載能力，此方法較為便捷，在日常中比較廣泛應(yīng)用，但是，線路的電流承載能力提高不理想，而且增加了人工操作環(huán)節(jié)，對大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品一致性無法保障。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于通過一種凸銅結(jié)構(gòu)PCB板，來解決以上【背景技術(shù)】部分提到的問題。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種凸銅結(jié)構(gòu)PCB板，其包括基板、凸銅層、底層阻焊層及底層；所述凸銅層覆蓋在底層阻焊層對應(yīng)基板上的大電流走線外表面，所述底層阻焊層覆蓋于底層表面，其中，所述凸銅層厚度根據(jù)電流承載要求設(shè)置。
[0006]特別地，所述基板選用環(huán)氧玻璃基板。
[0007]特別地，所述底層阻焊層選用阻焊油墨。
[0008]本實(shí)用新型提供的凸銅結(jié)構(gòu)PCB板提高了 PCB板銅箔走線的承載電流能力，防止PCB板銅箔走線燒斷，同時簡化了生產(chǎn)工藝，只在大電流部位增加凸銅層，提高了產(chǎn)品成品的一致性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的凸銅結(jié)構(gòu)PCB板俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的凸銅結(jié)構(gòu)PCB板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，而非對本實(shí)用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0012]請參照圖1和圖2所示，本實(shí)施例中凸銅結(jié)構(gòu)PCB板具體包括基板101、凸銅層102、底層阻焊層103及底層104。
[0013]所述凸銅層102覆蓋在底層阻焊層103對應(yīng)基板101上的大電流走線外表面。其中，所述凸銅層102厚度根據(jù)電流承載要求設(shè)置。所述大電流走線即指傳統(tǒng)PCB板后期處理的手工鍍錫部分。
[0014]所述底層阻焊層103覆蓋于底層104表面。于本實(shí)施例，所述基板101選用環(huán)氧玻璃基板101。所述底層阻焊層103選用阻焊油墨。
[0015]本實(shí)用新型的技術(shù)方案在PCB設(shè)計的初期就確定大電路走線部位，增加凸銅層，不僅提高了 PCB板承載電流的能力，防止PCB板銅箔走線燒斷，而且簡化了生產(chǎn)工藝，只在大電流部位增加凸銅層，保證了產(chǎn)品成品的一致性。
[0016]注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【權(quán)利要求】
1.一種凸銅結(jié)構(gòu)PCB板，其特征在于，包括基板、凸銅層、底層阻焊層及底層；所述凸銅層覆蓋在底層阻焊層對應(yīng)基板上的大電流走線外表面，所述底層阻焊層覆蓋于底層表面，其中，所述凸銅層厚度根據(jù)電流承載要求設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸銅結(jié)構(gòu)PCB板，其特征在于，所述基板選用環(huán)氧玻璃基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的凸銅結(jié)構(gòu)PCB板，其特征在于，所述底層阻焊層選用阻焊油墨。
【文檔編號】H05K1/02GK203554784SQ201320685778
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】鄒星 申請人:無錫市矽成微電子有限公司