一種用于led顯示的積層電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于LED顯示的積層電路板，包括:至少一層有機樹脂絕緣層和至少兩層金屬導電層；所述有機樹脂絕緣層上具有電連接孔，所述電連接孔內(nèi)填充有第一導電金屬；所述金屬導電層上具有隔離槽；所述至少兩層金屬導電層沉積在所述至少一層有機樹脂絕緣層的上、下表面上，通過所述電連接孔相連接；其中，所述金屬導電層和第一導電金屬為濺射或電鍍沉積在所述有機樹脂絕緣層上的金屬層結(jié)構(gòu)；所述隔離槽為所述金屬導電層在光刻、刻蝕后的圖形化結(jié)構(gòu)。
【專利說明】—種用于LED顯不的積層電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體領(lǐng)域，尤其涉及一種用于LED顯示的積層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的LED顯示產(chǎn)品發(fā)展到今天，配套的或是交叉行業(yè)的資源已經(jīng)極大地豐富和完善，但因為受制于傳統(tǒng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用FR4電路板用來做LED電路基板，因此在顯示屏的分辨率提高到一定程度時(譬如像素間距小于IMM時)，傳統(tǒng)電路板是完全沒法滿足小尺寸、高精度的要求的。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種用于LED顯示的積層電路板，能夠克服前述傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的缺陷，能夠滿足小尺寸、高精度的要求，尤其適用于在同一 LED顯示屏內(nèi)同時大規(guī)模使用同一類光電零件的場景上應(yīng)用。
[0004]在第一方面，本實用新型提供了一種用于LED顯示的積層電路板，包括:至少一層有機樹脂絕緣層和至少兩層金屬導電層；
[0005]所述有機樹脂絕緣層上具有電連接孔，所述電連接孔內(nèi)填充有第一導電金屬；
[0006]所述金屬導電層上具有隔離槽；
[0007]所述至少兩層金屬導電沉積設(shè)在所述至少一層有機樹脂絕緣層的上、下表面上，通過所述電連接孔相連接；
[0008]其中，所述金屬導電層和第一導電金屬為濺射或電鍍沉積在所述有機樹脂絕緣層上的金屬層結(jié)構(gòu)；所述隔離槽為所述金屬導電層在光刻、刻蝕后的圖形化結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選的，所述金屬導電層的隔離槽內(nèi)沉積有絕緣介質(zhì)。
[0010]進一步優(yōu)選的，所述頂層金屬導電層的隔離槽內(nèi)沉積的絕緣介質(zhì)的厚度為10%?20%頂層金屬導電層厚度。
[0011]進一步優(yōu)選的，所述頂層金屬導電層被所述隔離槽隔開形成多個承載LED晶片的LED共晶焊盤。
[0012]優(yōu)選的，所述積層電路板的底層具有絕緣保護層，所述絕緣保護層的厚度為10%?20%底層金屬導電層厚度。
[0013]進一步優(yōu)選的，所述絕緣保護層上具有焊盤孔，所述焊盤孔內(nèi)填充有第二導電金屬，并且所述第二導電金屬從所述焊盤孔中露出，形成多個與外部芯片或電路進行電連接的接觸電極。
[0014]進一步優(yōu)選的，所述接觸電極與所述積層電路板的底層金屬導電層相連接，從而形成所述積層電路板與外部芯片或電路之間的電連接。
[0015]在本實用新型提供的用于LED顯示的積層電路板，能夠滿足LED顯示屏的像素間距小尺寸、高精度的要求，尤其適用于在同一 LED顯示屏內(nèi)同時大規(guī)模使用同一類光電零件的場景上應(yīng)用?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例提供的一種用于LED顯示的積層電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0018]本實用新型的一種用于LED顯示的積層電路板，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發(fā)光電視，LED正發(fā)光監(jiān)視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等。
[0019]圖1為本實用新型實施例提供的一種用于LED顯示的積層電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖中的上方為積層電路板的上表面方向，圖中的下方為積層電路板的下表面方向。
[0020]如圖1所示，本實施例的用于LED顯示的積層電路板,包括:三層有機樹脂絕緣層I和四層金屬導電層2。
[0021]有機樹脂絕緣層I上具有電連接孔11，電連接孔11內(nèi)填充有第一導電金屬；
[0022]金屬導電層2上具有隔離槽21，隔離槽21內(nèi)沉積有機樹脂；
[0023]四層金屬導電層2分別沉積在三層有機樹脂絕緣層I的上、下表面上，形成一層金屬導電層2，一層有機樹脂絕緣層1，再一層金屬導電層2的結(jié)構(gòu)，每兩層金屬導電層2之間通過所述電連接孔11內(nèi)的第一導電金屬實現(xiàn)電連接。
[0024]其中，金屬導電層2和第一導電金屬為濺射或電鍍沉積在有機樹脂絕緣層I上的金屬層結(jié)構(gòu)；隔離槽21為金屬導電層2在經(jīng)過光刻、刻蝕后的圖形化結(jié)構(gòu)。
[0025]在頂層的金屬導電層2的隔離槽21內(nèi)還沉積有厚度為10%?20%頂層金屬導電層厚度的絕緣介質(zhì)3。頂層的金屬導電層2被隔離槽21隔開，形成多個承載LED晶片的LED共晶焊盤22。
[0026]積層電路板的底層亦沉積有絕緣保護層4，絕緣保護層4的厚度為10%?20%底層的金屬導電層厚度。絕緣保護層4上具有焊盤孔41，焊盤孔41內(nèi)填充有第二導電金屬，并且第二導電金屬從所述焊盤孔41中露出，形成多個與外部芯片或電路進行電連接的接觸電極42。
[0027]接觸電極42與積層電路板的底層的金屬導電層2相連接，從而形成積層電路板與外部芯片或電路之間的電連接。
[0028]在本實施例中，中心層的有機樹脂絕緣層I厚度為200 μ m,經(jīng)過圖形化的過孔加工(Laser Drilling)得到中心層的有機樹脂絕緣層I上的電連接孔11 ;整板金屬派射或電鍍沉積，形成緊貼在中心層有機樹脂絕緣層I兩側(cè)的金屬導電層2并沉積了前述的電連接孔11，金屬材料優(yōu)選為銅，這兩層金屬導電層2的厚度30?35 μ m，填充電連接孔11的金屬厚度為200 μ m。對兩層金屬導電層2分別進行圖形化刻蝕，形成多個隔離槽21 ;沉積有機樹脂，在兩層金屬導電層2的外側(cè)形成兩層有機樹脂絕緣層I，厚度為50 μ m,并且隔離槽21內(nèi)也填沉積有機樹脂；對上述兩層有機樹脂絕緣層I進行圖形化的過孔加工后，同樣的再在積層電路板的兩側(cè)濺射或電鍍沉積得到第三、四層金屬導電層2，厚度為30-35μπι，沉積電連接孔11的金屬厚度為50 μ m ;再對積層電路板頂面和底面的金屬導電層2進行圖形化刻蝕，之后對積層電路板進行清洗并圖形化濺射或電鍍沉積5?10 μ m的絕緣介質(zhì)3。最后，對底面的絕緣介質(zhì)3進行圖形化處理得到焊盤孔41，再濺射電鍍沉積一層金屬形成多個與外部芯片或電路進行電連接的接觸電極42。
[0029]在一個優(yōu)選的例子中，積層電路板具有以下的基本參數(shù)特征:
[0030]介電常數(shù)ε 3?4
[0031]金屬導電層的線寬L和間距S分別為:20?50μηι
[0032]LED 晶片焊盤密度:4000/ ((200X200) μπι2)
[0033]孔徑和焊盤徑分別為:30?50 μ m，
[0034]絕緣電阻:1.0θ+13Ω.πι
[0035]積層電路板的熱膨脹系數(shù)CTE:13-19ppm/°C
[0036]積層電路板厚度:0.7?0.8mm
[0037]積層電路板之基板中心層的有機樹脂層厚度200 μ m, CTE=6_8ppm/°C
[0038]本實用新型實施例提供了一種用于LED顯示的積層電路板，制備工藝簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)無需人工的自動化生產(chǎn)，具有良好的強度和高精度，能夠滿足LED顯示屏的像素間距小尺寸、高精度的要求(如像素間距小于I麗時)，尤其適用于在同一 LED顯示屏內(nèi)同時大規(guī)模使用同一類光電零件的場景上應(yīng)用。
[0039]以上所述的【具體實施方式】，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】而已，并不用于限定本實用新型的保護范圍，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于LED顯示的積層電路板，其特征在于，所述電路板包括:至少一層有機樹脂絕緣層和至少兩層金屬導電層； 所述有機樹脂絕緣層上具有電連接孔，所述電連接孔內(nèi)填充有第一導電金屬； 所述金屬導電層上具有隔離槽； 所述至少兩層金屬導電層沉積在所述至少一層有機樹脂絕緣層的上、下表面上，通過所述電連接孔相連接； 其中，所述金屬導電層和第一導電金屬為濺射或電鍍沉積在所述有機樹脂絕緣層上的金屬層結(jié)構(gòu)；所述隔離槽為所述金屬導電層在光刻、刻蝕后的圖形化結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層電路板，其特征在于，所述金屬導電層的隔離槽內(nèi)沉積有絕緣介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層電路板，其特征在于，所述頂層金屬導電層的隔離槽內(nèi)沉積的絕緣介質(zhì)的厚度為10%?20%頂層金屬導電層厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的積層電路板，其特征在于，所述頂層金屬導電層被所述隔離槽隔開形成多個承載LED晶片的LED共晶焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層電路板，其特征在于，所述積層電路板的底層具有絕緣保護層，所述絕緣保護層的厚度為10%?20%底層金屬導電層厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的積層電路板，其特征在于，所述絕緣保護層上具有焊盤孔，所述焊盤孔內(nèi)填充有第二導電金屬，并且所述第二導電金屬從所述焊盤孔中露出，形成多個與外部芯片或電路進行電連接的接觸電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的積層電路板，其特征在于，所述接觸電極與所述積層電路板的底層金屬導電層相連接，從而形成所述積層電路板與外部芯片或電路之間的電連接。
【文檔編號】H05K1/02GK203492264SQ201320545593
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】嚴敏, 程君, 周鳴波 申請人:嚴敏, 程君, 周鳴波