鍍金線路板引線回蝕的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鍍金線路板引線回蝕的方法，屬于印制線路板【技術領域】。該方法包括外層圖形制作、阻焊、電鍍金、激光燒阻焊、蝕刻工序；其中：外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線均制作出；阻焊工序中，將不需要鍍金的區(qū)域用阻焊油墨覆蓋，僅在需要鍍金區(qū)域開窗；電鍍金工序中，以電鍍的方式將需要鍍金區(qū)域鍍上金層；激光燒阻焊工序中，用激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層；蝕刻工序中，通過化學蝕刻的方式去除裸露出的引線。本發(fā)明利用阻焊油墨將不需要電鍍金的區(qū)域覆蓋保護，而在電鍍金之后，巧妙的利用激光直接去除覆蓋引線的阻焊油墨，從而將引線暴露，再經蝕刻之后即可完成引線回蝕。具有生產流程短、成本低的優(yōu)點。
【專利說明】鍍金線路板引線回蝕的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板【技術領域】，特別是涉及一種鍍金線路板引線回蝕的方法?！颈尘凹夹g】
[0002]傳統(tǒng)技術中，高密度封裝基板電鍍金的通用技術是弓I線回蝕技術和無弓I線鍍金技術。其中，無引線鍍金技術難度高，流程長、且易發(fā)生鍍金滲鍍等品質問題，應用較少。而引線回蝕工藝是相對成熟的高密度封裝基板電鍍金工藝，該工藝的一般流程如下:鍍金干膜前處理-鍍金干膜貼膜-鍍金干膜曝光-鍍金干膜顯影-電鍍金-鍍金干膜退膜-堿性蝕刻-阻焊。該工藝中，需要增加一次干膜工藝來實現(xiàn)引線回蝕，具有流程長且成本高的不足。
[0003]激光燒蝕是近年來才開發(fā)應用的一種技術，也有人將該技術應用在鍍金線路板的制作工序中，無需采用干膜工藝，直接利用激光燒除已被鍍金的引線。但是由于引線是具有銅鎳金的金屬層，需要依賴高能量密度的UV激光去除，加工效率低，且易燒穿介質層，引發(fā)層間短路等不良。

【發(fā)明內容】

[0004]基于此，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種鍍金線路板引線回蝕的方法，采用該方法進行引線回蝕，簡化了生產流程，節(jié)省干膜，有效的降低了成本。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術方案:
[0006]一種鍍金線路板引線回蝕的方法，包括外層圖形制作、阻焊、電鍍金、激光燒阻焊、蝕刻工序；其中:
[0007]外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線均制作出；
[0008]阻焊工序中，將不需要鍍金的區(qū)域用阻焊油墨覆蓋，僅在需要鍍金區(qū)域開窗；
[0009]電鍍金工序中，以電鍍的方式將需要鍍金區(qū)域鍍上金層；
[0010]激光燒阻焊工序中，用激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層；
[0011 ] 蝕刻工序中，通過化學蝕刻的方式去除裸露出的引線。
[0012]本發(fā)明鍍金線路板引線回蝕的方法中，利用阻焊油墨將不需要電鍍金的區(qū)域覆蓋保護，而在電鍍金之后，需要將覆蓋引線的阻焊油墨去除，常規(guī)技術中，通常是采用化學溶劑浸泡的方法去除，但化學去除阻焊的方法無法有針對性的僅去除覆蓋引線的阻焊油墨。本發(fā)明通過大量的探索和試驗，最終巧妙的利用激光直接去除覆蓋引線的阻焊油墨，從而將引線暴露，再經蝕刻之后即可完成引線回蝕。
[0013]在其中一個實施例中，所述激光燒阻焊工序中，以CO2激光或UV激光燒除阻焊油墨層。用CO2激光或UV激光作為燒除阻焊油墨的能源，具有燒除效果好，可靠性高的優(yōu)點。
[0014]在其中一個實施例中，所述激光燒阻焊工序中，控制激光燒除能量控制在1-10毫焦，單點燒蝕時間為2-15微秒。采用上述工藝，具有較好的燒除阻焊油墨效果。
[0015]在其中一個實施例中，所述激光燒阻焊工序中，當阻焊油墨層厚度為10_25μπι時，控制激光燒除能量為1-5毫焦，單點燒蝕時間為2-10微秒；當阻焊油墨層厚度為26-50 μ m時，控制激光燒除能量控制在2-10毫焦，單點燒蝕時間為2_15微秒。根據(jù)不同的阻焊油墨層厚度，有針對性的選擇激光燒除條件，既能將阻焊油墨層燒除干凈，又可避免產生線路板介質層被燒穿的問題。
[0016]在其中一個實施例中，所述激光燒阻焊工序中，當需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度< 200 μ m時，控制激光光束的直徑等于需要燒除阻焊油墨區(qū)域的寬度，并沿該區(qū)域的長度方向移動；當需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度> 200 μ m時，使激光以S形折返路徑沿需要燒除的阻焊油墨區(qū)域長度或寬度方向移動。根據(jù)不同的實際情況，靈活選擇激光燒蝕方式，可以達到更佳的燒蝕效果。
[0017]在其中一個實施例中，所述激光燒阻焊和蝕刻工序之間還包括等離子處理工序，等離子處理工序中，利用等離子處理清除激光燒阻焊產生的殘渣。當激光燒蝕產生殘渣時，利用等離子處理清洗線路板，以獲得干凈的線路板板面，利用后續(xù)工藝的制作。
[0018]在其中一個實施例中，所述蝕刻工序中，利用堿性蝕刻去除引線。避免酸性蝕刻將鍍金層溶蝕。此外，在此過程中，噴淋在板面的堿性液還可以有效去除燒蝕邊沿零星的阻焊油墨殘留。
[0019]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0020]本發(fā)明的一種鍍金線路板引線回蝕的方法，利用阻焊油墨將不需要電鍍金的區(qū)域覆蓋保護，而在電鍍金之后，巧妙的利用激光直接去除覆蓋引線的阻焊油墨，從而將引線暴露，再經蝕刻之后即可完成引線回蝕。該方法不使用干膜，因此無需進行干膜前處理、貼膜、曝光、顯影及退膜等步驟，縮短了生產流程。且該方法無需消耗干膜，降低了成本。在縮短生產流程、降低成本的同時，該方法制備的產品與常規(guī)方法制備的引線回蝕鍍金產品的性能完全一致，可以很好滿足高密度封裝基板電鍍金工藝要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為實施例1的方法中阻焊工序之后示意圖；
[0022]圖2為實施例1的方法中激光燒阻焊工序示意圖；
[0023]圖3為實施例1的方法中激光光束路徑示意圖；
[0024]圖4為實施例3的方法中激光光束路徑示意圖；
[0025]圖5為實施例4的方法中激光光束路徑意圖。
[0026]其中:1.鍍金區(qū)域；2.引線；3.燒除阻焊油墨區(qū)域；4.激光光束。
【具體實施方式】
[0027]以下結合附圖和具體實施例來詳細說明本發(fā)明。
[0028]實施例1
[0029]一種鍍金線路板引線回蝕的方法，包括外層圖形制作、阻焊、電鍍金、激光燒阻焊、蝕刻工序；其中:
[0030]外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線2均制作出。
[0031]阻焊工序中，將不需要鍍金的區(qū)域用阻焊油墨覆蓋，僅在需要鍍金區(qū)域I開窗，如圖1所示，該阻焊油墨層厚度為10 μ m。[0032]電鍍金工序中，以電鍍的方式將需要鍍金區(qū)域鍍上金層。
[0033]激光燒阻焊工序中，用CO2激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層，其中，需要燒除阻焊油墨區(qū)域3寬度為150 μ m，控制激光燒除能量為I毫焦，單點燒蝕時間為10微秒，激光光束4的直徑等于需要燒除阻焊油墨區(qū)域的寬度，并沿該區(qū)域的長度方向移動，如圖2，圖3所示。
[0034]蝕刻工序中，通過堿性蝕刻的方式去除裸露出的引線。
[0035]通過本實施例的方法，制備得到線路板A。
[0036]實施例2
[0037]本實施例的一種鍍金線路板引線回蝕的方法與實施例1中的方法基本相同，不同之處在于:
[0038]阻焊工序中，阻焊油墨層厚度為25 μ m。
[0039]激光燒阻焊工序中，用CO2激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層，其中，需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度為200 μ m，控制激光燒除能量為5毫焦，單點燒蝕時間為2微秒，控制激光光束的直徑等于需要燒除阻焊油墨區(qū)域的寬度，并沿該區(qū)域的長度方向移動。
[0040]通過本實施例的方法，制備得到線路板B。
[0041]實施例3
[0042]一種鍍金線路板引線回蝕的方法，包括外層圖形制作、阻焊、電鍍金、激光燒阻焊、等離子處理、蝕刻工序；其中:
[0043]外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線均制作出。
[0044]阻焊工序中，將不需要鍍金的區(qū)域用阻焊油墨覆蓋，僅在需要鍍金區(qū)域開窗，該阻焊油墨層厚度為50 μ m。
[0045]電鍍金工序中，以電鍍的方式將需要鍍金區(qū)域鍍上金層。
[0046]激光燒阻焊工序中，用UV激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層，其中，需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度為300 μ m,控制激光燒除能量為10毫焦，單點燒蝕時間為2微秒，使激光以S形折返路徑沿需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度方向移動，如圖4所示。
[0047]等離子處理工序中，利用等離子處理清除激光燒阻焊產生的殘渣。
[0048]蝕刻工序中，通過堿性蝕刻的方式去除裸露出的引線。
[0049]通過本實施例的方法，制備得到線路板C。
[0050]實施例4
[0051]本實施例的一種鍍金線路板引線回蝕的方法與實施例3中的方法基本相同，不同之處在于:
[0052]阻焊工序中，阻焊油墨層厚度為26 μ m。
[0053]激光燒阻焊工序中，用CO2激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層，其中，需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度為400 μ m，控制激光燒除能量為2毫焦，單點燒蝕時間為15微秒，使激光以S形折返路徑沿需要燒除的阻焊油墨區(qū)域長度方向移動，如圖5所示。
[0054]通過本實施例的方法，制備得到線路板D。
[0055]對比例I
[0056]一種鍍金線路板的制作方法，包括外層圖形制作、鍍金、激光燒熔引線工序；其中:[0057]外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線均制作出。
[0058]鍍金工序中，利用引線導電，對線路板上鍍金區(qū)域和引線進行鍍金。
[0059]激光燒熔引線工序中，采用激光定點熔線工藝，利用UV激光，控制激光燒除能量為20毫焦，區(qū)域燒蝕時間為lmin，通過激光切斷引線和鍍金區(qū)域的連接。
[0060]通過本實施例的方法，制備得到線路板E。
[0061]對比例2
[0062]一種鍍金線路板的制作方法，包括外層圖形制作、鍍金、激光燒熔引線工序；其中:
[0063]外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線均制作出。
[0064]鍍金工序中，利用引線導電，對線路板上鍍金區(qū)域和引線進行鍍金。
[0065]激光燒熔引線工序中，采用激光定點熔線工藝，利用CO2激光，控制激光燒除能量為10毫焦，區(qū)域燒蝕時間為lmin，通過激光切斷引線和鍍金區(qū)域的連接。
[0066]通過本實施例的方法，制備得到線路板F。
[0067]試驗例
[0068]將實施例1-4和對比例1-2制備得到的線路板A、B、C、D、E、F進行性能測試。
[0069]一、激光燒蝕效果
[0070]考察激光燒阻焊工序后，線路板板面出現(xiàn)阻焊未燒蝕完全、激光破壞板面外層的情況，結果如表1所示。
[0071]表1激光燒蝕情況
[0072]
【權利要求】
1.一種鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，包括外層圖形制作、阻焊、電鍍金、激光燒阻焊、蝕刻工序；其中: 外層圖形制作工序中，將外層的圖形以及鍍金區(qū)域所需的引線均制作出； 阻焊工序中，將不需要鍍金的區(qū)域用阻焊油墨覆蓋，僅在需要鍍金區(qū)域開窗； 電鍍金工序中，以電鍍的方式將需要鍍金區(qū)域鍍上金層； 激光燒阻焊工序中，用激光燒除覆蓋在引線上的阻焊油墨層； 蝕刻工序中，通過化學蝕刻的方式去除裸露出的引線。
2.根據(jù)權利要求1所述的鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，所述激光燒阻焊工序中，以CO2激光或UV激光燒除阻焊油墨層。
3.根據(jù)權利要求2所述的鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，所述激光燒阻焊工序中，控制激光燒除能量控制在1-10毫焦，單點燒蝕時間為2-15微秒。
4.根據(jù)權利要求3所述的鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，所述激光燒阻焊工序中，當阻焊油墨層厚度為10-25 μ m時，控制激光燒除能量為1-5毫焦，單點燒蝕時間為2-10微秒；當阻焊油墨層厚度為26-50 μ m時，控制激光燒除能量控制在2_10毫焦，單點燒蝕時間為2-15微秒。
5.根據(jù)權利要求1所述的鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，所述激光燒阻焊工序中，當需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度< 200 μ m時，控制激光光束的直徑等于需要燒除阻焊油墨區(qū)域的寬度，并沿該區(qū)域的長度方向移動；當需要燒除的阻焊油墨區(qū)域寬度>200 μ m時，使激光以S形折返路徑沿需要燒除的阻焊油墨區(qū)域長度或寬度方向移動。
6.根據(jù)權利要求1所述的鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，所述激光燒阻焊和蝕刻工序之間還包括等離子處理工序，離子處理工序中，利用等離子處理清除激光燒阻焊產生的殘渣。
7.根據(jù)權利要求1所述的鍍金線路板引線回蝕的方法，其特征在于，所述蝕刻工序中，利用堿性蝕刻去除引線。
【文檔編號】H05K3/06GK103747636SQ201310722364
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權日:2013年12月24日
【發(fā)明者】王名浩, 謝添華, 李志東 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司