一種對稱型剛撓結合板的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種對稱型剛撓結合板的制備方法；屬于剛撓結合板制作工藝【技術領域】；其技術要點包括下述步驟：（1）制備撓性覆銅板；（2）準備剛性覆銅板；（3）在剛性覆銅板無銅箔的板面上對各剛性單元進行切槽處理，兩條槽之間的區(qū)域大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同；（4）將剛性覆銅板無銅箔的板面與撓性覆銅板采用粘合劑進行熱壓粘合形成剛撓復合板；（5）對剛撓復合板進行圖形轉(zhuǎn)移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃沿剛性單元的外輪廓將各半成品單元切出，再通過數(shù)控沖床對各半成品進行半切加工以露出撓性區(qū)域，從而獲得剛撓結合板；本發(fā)明旨在提供一種加工穩(wěn)定性高、成本低的對稱型剛撓結合板的制備方法；適用于剛撓結合板的制作。
【專利說明】一種對稱型剛撓結合板的制備方法【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板的制備方法，更具體地說，尤其涉及一種對稱型剛撓結合板的制備方法。
【背景技術】
[0002]電子信息產(chǎn)品的多功能化發(fā)展需要電子組裝向三維方向發(fā)展，對搭載元器件的印制電路板的要求逐步從多層化延伸到高密度化與多維組裝。剛撓結合板兼具剛性印制電路板的高密度化能力與撓性印制電路的撓曲變形性能，能夠在小尺寸的剛性區(qū)域組裝更多的元器件，加上撓性區(qū)域的靜態(tài)撓曲功能，是實現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的高智能化與多功能化的重要配件。剛撓結合板已經(jīng)廣泛應用于掃描儀、數(shù)碼相機、筆記本電腦與航天航空等高端電子Ih息廣品。
[0003]目前制作剛撓結合板的技術主要有五類，包括全封閉對稱型剛撓結合板、非對稱型剛撓結合板、飛層型剛撓結合板、積層型剛撓結合板與嵌入撓性區(qū)型剛撓結合板。全封閉對稱型剛撓結合板的制作方法可以消除撓性區(qū)與剛性區(qū)層壓對分界處線路的壓斷問題，但是傳統(tǒng)工藝過程會預先對半固化片與硬板開窗，這樣在電鍍、蝕刻等加工過程容易使水溶液滲透到板的內(nèi)部，加熱烘干、熱壓或者阻焊油墨固化過程會造成爆板問題，同樣影響其加工的可靠性。非對稱型剛撓結合板由于制作過程的不對性，容易引起壓制過程對撓性區(qū)與剛性區(qū)分界區(qū)域的破壞，嚴重影響該類剛撓結合板的合格率；飛層型剛撓結合板同樣存在兩側(cè)不對稱的問題，對撓性區(qū)與剛性區(qū)的影響較大(“印制電路信息”，2007，N0.5:40);積層型剛撓結合板最底層是撓性印制電路，然后采用積層的方法對孔進行加工，雖然在一定程度上提高了該類剛 撓結合板的整板設計密度，但是還是存在不對稱的加工問題，對線路的可靠性造成很大的危害(“印制電路信息”，2007，N0.5:45-46);嵌入撓性區(qū)型剛撓結合板的設計主要出于降低熱膨脹不匹配問題，其加工過程是針對撓性區(qū)域局部嵌入撓性印制電路，但撓性印制電路與剛性印制電路板材料的厚度匹配控制困難，而且撓性區(qū)與剛性區(qū)的連接需要通過盲孔制作，對位不準確也會影響該剛撓結合板的合格率(“電子元件與材料”，2012，vol.31，N0.8:50-55)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種加工穩(wěn)定性高、成本低的對稱型剛撓結合板的制備方法，該方法預先增加需要露出撓性區(qū)域的剛性覆銅基材激光半切區(qū)域，防止完全切斷剛性覆銅基材造成的溶液侵入，簡化外形加工的復雜性，減少覆蓋膜的使用達到降低材料熱膨脹不匹配問題，有利于提高剛撓結合板制作的合格率。
[0005]本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:一種對稱型剛撓結合板的制備方法，該方法包括下述步驟:(1)制備撓性覆銅板，在撓性覆銅板上根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格劃分成若干相互間隔的撓性單元；(2)準備剛性覆銅板，在剛性覆銅板上根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格劃分成若干相互間隔的剛性單元，所述剛性覆銅板為單面覆銅板；(3)在剛性覆銅板無銅箔的板面上對各剛性單元進行切槽處理，槽深為剛性覆銅板厚度的1/2?3/4，槽的數(shù)量為兩條，兩條槽之間的區(qū)域大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同，所述槽的長度大于該槽所在方向的剛性單元的長度并且相鄰兩個剛性單元上的槽不連通；(4)將剛性覆銅板無銅箔的板面與撓性覆銅板采用粘合劑進行熱壓粘合形成剛撓復合板，在熱壓粘合之前對粘合劑進行局部切斷，切斷區(qū)域的大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同；(5)對剛撓復合板進行圖形轉(zhuǎn)移，然后印刷阻焊油墨并固化；(6)根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃沿剛性單元的外輪廓將各半成品單元切出，再通過數(shù)控沖床對各半成品進行半切加工以露出撓性區(qū)域，半切深度根據(jù)切槽深度進行計算，從而獲得剛撓結合板。
[0006]上述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法中，步驟(I)所述制備撓性覆銅板具體為:
[0007](a)將內(nèi)層的撓性覆銅基材進行鉆孔，鉆孔后用濕法進行鉆污清洗，然后進行化學鍍與電鍍完成內(nèi)層孔金屬化；其中所述的撓性覆銅基材是雙面覆銅基材，基材中的介質(zhì)層是聚酰亞胺或液晶聚合物；
[0008](b)對孔金屬化后的撓性覆銅基材涂覆孔阻擋抗蝕層，然后涂覆無鉛焊料，去掉阻擋抗蝕層后再用真空塞孔機填塞樹脂并固化
[0009](c)對填塞樹脂后的撓性覆銅基材進行去無鉛焊料處理，磨板后進行表面電鍍，以在填塞樹脂表面形成鍍層，再完成內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移得撓性覆銅板。
[0010]上述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法中，在步驟(I)制得撓性覆銅板后，對撓性覆銅板熱壓覆蓋膜，然后進行棕化處理；所述熱壓的覆蓋膜是涂覆粘合劑的聚酰亞胺覆蓋膜或液晶聚合物覆蓋膜，覆蓋膜的大小比待露出的撓性覆銅板區(qū)域的長度寬0.3?1_，熱壓前用柱型烙鐵對覆蓋膜進行局部預熱固定。
[0011]上述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法中，步驟(4)所述的粘合劑為半固化片或熱固膠。
[0012]上述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法中，還包括下述步驟:對步驟(4)形得的剛撓復合板采用激光鉆孔方式進行鉆孔，鉆孔至不打穿撓性覆銅板填塞樹脂頂上的電鍍銅層，經(jīng)鉆污清洗后進行化學鍍與電鍍對孔進行孔金屬化；鉆孔位置與撓性覆銅板鉆孔位置堆疊；孔金屬化采用填銅方式，形成無孔形的外層結構；然后再進行步驟(5)的操作。
[0013]上述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法中，剛性覆銅板上所鉆孔的形狀為圓臺形，開口大的一端遠離撓性覆銅板。
[0014]上述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法中，當剛撓結合板為多層板時，還包括下述步驟:當剛撓結合板其中一側(cè)的剛性覆銅板多于一塊時，對第二層及第二層以外的各剛性覆銅板依序進行下述操作:①重復步驟(3)進行切槽處理，②采用粘合劑熱壓粘合在對應的剛性覆銅板上，③鉆孔進行孔金屬化進行圖形轉(zhuǎn)移；⑤重復步驟①?④直至處理完所有剛性覆銅板。
[0015]本發(fā)明采用上述方法后，通過在剛性覆銅板上預先增加需要露出撓性區(qū)域的激光半切區(qū)域，防止完全切斷剛性覆銅基材造成的溶液侵入，簡化外形加工的復雜性，減少覆蓋膜的使用達到降低材料熱膨脹不匹配的問題，有利于提高剛撓結合板制作的合格率。這種方式克服了現(xiàn)有銑刀銑外形對撓性區(qū)域造成破壞的加工缺陷，有效抑制制作過程溶液透過剛撓分界區(qū)域入侵到板內(nèi)而影響制作可靠性；通過銅基材涂覆無鉛焊料，避免堵塞樹脂產(chǎn)生的凹陷值而影響孔間堆疊互連的可靠性；同時，該方法采用內(nèi)層孔與外層孔逐個堆疊的導通連接結構，有效地提高了孔設計密度，解決了低密度孔設計的問題，實現(xiàn)了剛撓結合板設計與制作的微小化，有利于強化剛撓結合板的孔互連高密度化程度，對高密度互連剛撓結合板的穩(wěn)定制作提供可行性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]下面結合附圖中的實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但并不構成對本發(fā)明的任何限制。
[0017]圖1是本發(fā)明剛性覆銅板的結構示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明的制作示意圖之一；
[0019]圖3是本發(fā)明的制作示意圖之二 ；
[0020]圖4是本發(fā)明的制作示意圖之三；
[0021]圖5是本發(fā)明的制作示意圖之四；
[0022]圖6是本發(fā)明的制作示意圖之五；
[0023]圖7是本發(fā)明的制作示意圖之六；
[0024]圖8是本發(fā)明的制作示意圖之七；
[0025]圖9是本發(fā)明的制作示意圖之八。
[0026]圖中:撓性覆銅板1、覆蓋膜2、剛性覆銅板3、剛性單元3a、槽3b、粘合劑4、鉆孔5?！揪唧w實施方式】
[0027]參閱圖1至圖7所示，本發(fā)明的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，該方法包括下述步驟:
[0028](I)制備撓性覆銅板，在撓性覆銅板I上根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格劃分成若干相互間隔的撓性單元；所述制備撓性覆銅板具體為:
[0029](a)將內(nèi)層的撓性覆銅基材進行鉆孔，鉆孔后用濕法進行鉆污清洗，然后進行化學鍍與電鍍完成內(nèi)層孔金屬化；其中本實施例所述的撓性覆銅基材是雙面覆銅基材，基材中的介質(zhì)層是聚酰亞胺或液晶聚合物。撓性覆銅基材根據(jù)需要，也可以選擇單面覆銅基材。
[0030](b)對孔金屬化后的撓性覆銅基材涂覆孔阻擋抗蝕層，然后涂覆無鉛焊料，去掉阻擋抗蝕層后再用真空塞孔機填塞樹脂并固化；這樣操作，解決了樹脂固化后產(chǎn)生凹陷的問題，銅面撓性覆銅基材涂覆無鉛焊料后可提高銅面以上的高度，增加樹脂的堵塞量而使凹陷部分在銅面以外，去無鉛焊料處理后，再采用磨板使樹脂的高度與銅面的高度幾近相同；板面凹陷值減小了，可以更穩(wěn)定進行孔間堆疊互連加工，有利于填銅操作，提高層間互連的可靠性。
[0031](c)對填塞樹脂后的撓性覆銅基材進行去無鉛焊料處理，磨板后進行表面電鍍，以在填塞樹脂表面形成鍍層，再完成內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移得撓性覆銅板。
[0032]并且，如圖2所示，在制得撓性覆銅板I后，對撓性覆銅板I熱壓覆蓋膜2，然后進行棕化處理；所述熱壓的覆蓋膜2是涂覆粘合劑的聚酰亞胺覆蓋膜或液晶聚合物覆蓋膜，覆蓋膜的大小比待露出的撓性覆銅板區(qū)域的長度寬0.3?1mm，優(yōu)選為0.5mm，熱壓前用柱型烙鐵對覆蓋膜2進行局部預熱固定。覆蓋膜2不采用整板覆蓋的粘貼方式，是為了盡量降低覆蓋膜的用量，從而減小熱壓產(chǎn)生的熱膨脹不匹配的問題，保證產(chǎn)品品質(zhì)。
[0033](2)準備剛性覆銅板3，在剛性覆銅板3上根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格劃分成若干相互間隔的剛性單元3a，所述剛性覆銅板3為單面覆銅板，剛性單元與撓性單元的大小一致；
[0034](3)如圖4所示，在剛性覆銅板無銅箔的板面上對各剛性單元3a進行切槽處理，槽深為剛性覆銅板厚度的1/2?3/4，優(yōu)選深度為剛性覆銅板厚度的2/3，這個深度，在保證強度的同時，還方便后續(xù)的切割，槽3b的數(shù)量為兩條，兩條槽3b之間的區(qū)域大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同，所述槽的長度大于該槽所在方向的剛性單元的長度并且相鄰兩個剛性單元上的槽不連通；由于槽均隱藏在剛性覆銅板內(nèi)部3，這樣在后續(xù)的浸泡藥水的工序中，藥水就無法進入到待露出的撓性覆銅板區(qū)域；
[0035](4)將剛性覆銅板3無銅箔的板面與撓性覆銅板采用粘合劑4進行熱壓粘合形成剛撓復合板，在熱壓粘合之前對粘合劑4進行局部切斷，切斷區(qū)域的大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同，如圖3所示；這樣，粘合劑4還可以壓住覆蓋膜2的邊緣，防止其移位以及空氣進入覆蓋膜2內(nèi)，并且，預先切掉撓性區(qū)域?qū)恼澈蟿?可以控制撓性區(qū)域的精確切出，而不會產(chǎn)生切斷撓性區(qū)域的問題，本實施例中所述的粘合劑為半固化片或熱固膠。
[0036](5)如圖7所示，對剛撓復合板進行圖形轉(zhuǎn)移，然后印刷阻焊油墨并固化；
[0037](6)根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃沿剛性單元的外輪廓將各半成品單元切出，再通過數(shù)控沖床對各半成品進行半切加工以露出撓性區(qū)域，半切深度根據(jù)切槽深度進行計算，從而獲得剛撓結合板。進一步地，為提高剛撓結合板上孔的高密度化程度，本發(fā)明還包括下述步驟:如圖5和6所示，對步驟(4)形得的剛撓復合板采用激光鉆孔方式進行鉆孔，鉆孔至不打穿撓性覆銅板填塞樹脂頂上的電鍍銅層，對鉆孔5清洗后進行化學鍍與電鍍對孔進行孔金屬化；鉆孔5位置與撓性覆銅板鉆孔位置堆疊；孔金屬化采用填銅方式，形成無孔形的外層結構；然后再進行步驟(5)的操作。為保證相鄰鉆孔5之間導通良好，剛性覆銅板上所鉆孔的形狀為圓臺形，開口大的一端遠離撓性覆銅板。由于采用逐層開孔，因此鉆孔的半徑可以非常小，從而實現(xiàn)鉆孔的高密度化。鉆孔的孔徑小于撓性覆銅板上鉆孔的直徑，撓性覆銅板上較大的孔直徑，有利于剛性覆銅板上孔的精準對位加工。
[0038]當剛撓結合板為多層板時，本發(fā)明還包括下述步驟:(6)對各剛性覆銅板依序進行下述操作:①重復步驟(3)進行切槽處理，②采用粘合劑熱壓粘合在對應的剛性覆銅板上，③鉆孔進行孔金屬化進行圖形轉(zhuǎn)移重復步驟①?④直至處理完所有剛性覆銅板，即得多層剛撓結合板。
[0039]采用本發(fā)明的方法加工出的剛撓結合板，沿長度或者寬度方向的中部為露出的撓性區(qū)域，兩側(cè)則為剛撓結合區(qū)域。
[0040]實施例1
[0041]參閱圖2至圖7所示，提供一種四層剛撓結合板及孔互連加工方法。
[0042]用裁剪機裁切所需的適合加工尺寸的撓性雙面覆銅板、剛性單面覆銅板、熱固膠與聚酰亞胺覆蓋膜。同時根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格將撓性雙面覆銅板和剛性單面覆銅板分別劃分成若干相互間隔的撓性單元和剛性單元。
[0043]步驟1:將內(nèi)層撓性雙面覆銅基材進行數(shù)控鉆孔，然后用高錳酸鉀溶液對鉆出的孔進行鉆污清洗，再進行化學鍍與電鍍完成內(nèi)層孔金屬化；其中所用撓性覆銅基材的介質(zhì)層是聚酰亞胺。[0044]步驟2:對步驟I孔金屬化后的撓性覆銅基材涂覆孔阻擋抗蝕層，然后涂覆無鉛焊料并經(jīng)熱風整平，去掉阻擋抗蝕層后再用真空塞孔機填塞樹脂防止填塞樹脂內(nèi)部有空洞，100°C固化I小時。
[0045]步驟3:對步驟2填塞樹脂后的撓性覆銅基材進行去無鉛焊料處理，用火山灰磨平凸出的樹脂部分，再進行表面電鍍以在填塞樹脂表面形成鍍層，然后對撓性覆銅基材的銅層貼干膜、經(jīng)激光直接成像處理后顯影、蝕刻，從而完成撓性覆銅基材的圖形轉(zhuǎn)移得撓性覆銅板。
[0046]步驟4:用數(shù)控沖床或切割機切掉未露出撓性區(qū)域的覆蓋膜，剩余覆蓋膜的大小比露出撓性區(qū)域的長度寬0.5_，如圖2所示，降低內(nèi)層覆蓋膜的用量從而減小熱壓產(chǎn)生的熱膨脹不匹配問題，再用柱型烙鐵對覆蓋膜進行局部預熱固定在步驟3中所得的撓性覆銅板上，然后熱壓覆合。
[0047]步驟5:如圖3和圖4所示，將準備好的剛性單面覆銅板粘合前在無銅箔的基材面進行激光切割，切割的深度為剛性單面覆銅板厚度的2/3，切割的大小與待露出的撓性區(qū)域大小相同，再將剛性覆銅板無銅箔的板面與撓性覆銅板采用熱固膠進行熱壓粘合形成剛撓復合板；在熱壓粘合之前對熱固膠進行局部切斷，切斷區(qū)域的大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同。
[0048]步驟6:如圖5和圖6所示，對步驟5熱壓后的內(nèi)層撓性覆銅基材鉆孔位置對應的剛撓復合板剛性區(qū)域采用激光鉆孔方式進行鉆孔，鉆孔至不打穿撓性覆銅基材填塞樹脂頂上的電鍍銅層，經(jīng)鉆污清洗后進行化學鍍與電鍍填銅，從而實現(xiàn)孔金屬化，形成無孔形的外層結構。
[0049]步驟7:對步驟6孔金屬化的剛撓復合板的外層銅層進行貼干膜、經(jīng)激光直接成像處理后顯影、蝕刻，從而完成外層的圖形轉(zhuǎn)移；然后印刷阻焊油墨并固化，再通過數(shù)控沖床半切加工以露出撓性區(qū)域，半切深度是根據(jù)步驟5激光半切深度控制，從而獲得新型疊孔方式的四層剛撓結合板，如圖7所示。
[0050]實施例2
[0051]參閱圖2至圖7及圖8和圖9所示，提供一種六層剛撓結合板及孔互連加工方法。
[0052]用裁剪機裁切所需的適合加工尺寸的撓性雙面覆銅板、剛性單面覆銅板、熱固膠與聚酰亞胺覆蓋膜。同時根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格將撓性雙面覆銅板和剛性單面覆銅板分別劃分成若干相互間隔的撓性單元和剛性單元。
[0053]步驟1:將內(nèi)層撓性雙面覆銅基材進行數(shù)控鉆孔，然后用高錳酸鉀溶液對鉆出的孔進行鉆污清洗，再進行化學鍍與電鍍完成內(nèi)層孔金屬化；其中所用撓性覆銅基材的介質(zhì)層是聚酰亞胺。
[0054]步驟2:對步驟I孔金屬化后的撓性覆銅基材涂覆孔阻擋抗蝕層，然后涂覆無鉛焊料并經(jīng)熱風整平，去掉阻擋抗蝕層后再用真空塞孔機填塞樹脂防止填塞樹脂內(nèi)部有空洞，100°C固化I小時。
[0055]步驟3:對步驟2填塞樹脂后的撓性覆銅基材進行去無鉛焊料處理，用火山灰磨平凸出的樹脂部分，再進行表面電鍍以在填塞樹脂表面形成鍍層，然后對撓性覆銅基材的銅層貼干膜、經(jīng)激光直接成像處理后顯影、蝕刻，從而完成撓性覆銅基材的圖形轉(zhuǎn)移得撓性覆銅板。[0056]步驟4:用數(shù)控沖床或切割機切掉未露出撓性區(qū)域的覆蓋膜，剩余覆蓋膜的大小比露出撓性區(qū)域的長度寬0.5_，如圖2所示，降低內(nèi)層覆蓋膜的用量從而減小熱壓產(chǎn)生的熱膨脹不匹配問題，再用柱型烙鐵對覆蓋膜進行局部預熱固定在步驟3中所得的撓性覆銅板上，然后熱壓覆合。
[0057]步驟5:如圖3和圖4所示，將準備好的剛性單面覆銅板粘合前在無銅箔的基材面進行激光切割，切割的深度為剛性單面覆銅板厚度的2/3，切割的大小與待露出的撓性區(qū)域大小相同，再將剛性覆銅板無銅箔的板面與撓性覆銅板采用熱固膠進行熱壓粘合形成剛撓復合板；在熱壓粘合之前對熱固膠進行局部切斷，切斷區(qū)域的大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同。
[0058]步驟6:如圖5和圖6所示，對步驟5熱壓后的內(nèi)層撓性覆銅基材鉆孔位置對應的剛撓復合板剛性區(qū)域采用激光鉆孔方式進行鉆孔，鉆孔至不打穿撓性覆銅基材填塞樹脂頂上的電鍍銅層，經(jīng)鉆污清洗后進行化學鍍與電鍍填銅，從而實現(xiàn)孔金屬化。
[0059]步驟7:對步驟6孔金屬化的剛撓復合板的次外層剛性單面覆銅板的銅層進行貼干膜、經(jīng)激光直接成像處理后顯影、蝕刻，從而完成次外層的圖形轉(zhuǎn)移。
[0060]步驟8:如圖8所示，對步驟7所得的剛撓復合板采用熱固膠再次熱壓外層剛性單面覆銅基板，在與次外層剛性單面覆銅基板鉆孔位置對應的地方再次采用激光鉆孔，鉆孔至不打穿步驟6所得的填銅層，經(jīng)鉆污清洗后進行化學鍍與電鍍填銅，從而實現(xiàn)孔金屬化，如圖8所示；其中外層剛性單面覆銅基板與步驟5中的次外層剛性單面覆銅基板作同樣的處理，無銅箔的基材面也進行激光切割，切割的大小與露出撓性區(qū)域大小相同；熱固膠切斷的區(qū)域大小與露出撓性區(qū)域的大小相同。
[0061]步驟9:對步驟7孔金屬化的剛撓復合板的外層銅層進行貼干膜、經(jīng)激光直接成像處理后顯影、蝕刻，從而完成外層的圖形轉(zhuǎn)移；然后印刷阻焊油墨并固化，再通過數(shù)控沖床半切加工以露出撓性區(qū)域，半切深度是根據(jù)步驟8激光切割深度控制，從而獲得新型疊孔方式的六層剛撓結合板，如圖9所示。
[0062]以上所舉實施例為本發(fā)明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發(fā)明，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬【技術領域】中具有通常知識者，若在不脫離本發(fā)明所提技術特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發(fā)明的技術特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術特征的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，該方法包括下述步驟:(1)制備撓性覆銅板，在撓性覆銅板上根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格劃分成若干相互間隔的撓性單元；(2)準備剛性覆銅板，在剛性覆銅板上根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格劃分成若干相互間隔的剛性單元，所述剛性覆銅板為單面覆銅板；(3)在剛性覆銅板無銅箔的板面上對各剛性單元進行切槽處理，槽深為剛性覆銅板厚度的1/2?3/4，槽的數(shù)量為兩條，兩條槽之間的區(qū)域大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同，所述槽的長度大于該槽所在方向的剛性單元的長度并且相鄰兩個剛性單元上的槽不連通；(4)將剛性覆銅板無銅箔的板面與撓性覆銅板采用粘合劑進行熱壓粘合形成剛撓復合板，在熱壓粘合之前對粘合劑進行局部切斷，切斷區(qū)域的大小與待露出的撓性覆銅板區(qū)域大小相同；(5)對剛撓復合板進行圖形轉(zhuǎn)移，然后印刷阻焊油墨并固化；(6)根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃沿剛性單元的外輪廓將各半成品單元切出，再通過數(shù)控沖床對各半成品進行半切加工以露出撓性區(qū)域，半切深度根據(jù)切槽深度進行計算，從而獲得剛撓結合板。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，步驟(I)所述制備撓性覆銅板具體為: (a)將內(nèi)層的撓性覆銅基材進行鉆孔，鉆孔后用濕法進行鉆污清洗，然后進行化學鍍與電鍍完成內(nèi)層孔金屬化；其中所述的撓性覆銅基材是雙面覆銅基材，基材中的介質(zhì)層是聚酰亞胺或液晶聚合物； (b)對孔金屬化后的撓性覆銅基材涂覆孔阻擋抗蝕層，然后涂覆無鉛焊料，去掉阻擋抗蝕層后再用真空塞孔機填塞樹脂并固化； (c)對填塞樹脂后的撓性覆銅基材進行去無鉛焊料處理，磨板后進行表面電鍍，以在填塞樹脂表面形成鍍層，再完成內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移得撓性覆銅板。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，在步驟(I)制得撓性覆銅板后，對撓性覆銅板熱壓覆蓋膜，然后進行棕化處理；所述熱壓的覆蓋膜是涂覆粘合劑的聚酰亞胺覆蓋膜或液晶聚合物覆蓋膜，覆蓋膜的大小比待露出的撓性覆銅板區(qū)域的長度寬0.3?1mm，熱壓前用柱型烙鐵對覆蓋膜進行局部預熱固定。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，步驟(4)所述的粘合劑為半固化片或熱固膠。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，還包括下述步驟:對步驟(4)形得的剛撓復合板采用激光鉆孔方式進行鉆孔，鉆孔至不打穿撓性覆銅板填塞樹脂頂上的電鍍銅層，經(jīng)鉆污清洗后進行化學鍍與電鍍對孔進行孔金屬化；鉆孔位置與撓性覆銅板鉆孔位置堆疊；孔金屬化采用填銅方式，形成無孔形的外層結構；然后再進行步驟(5)的操作。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，剛性覆銅板上所鉆孔的形狀為圓臺形，開口大的一端遠離撓性覆銅板。
7.根據(jù)權利要求5所述的一種對稱型剛撓結合板的制備方法，其特征在于，當剛撓結合板其中一側(cè)的剛性覆銅板多于一塊時，對第二層及第二層以外的各剛性覆銅板依序進行下述操作:①重復步驟(3)進行切槽處理，②采用粘合劑熱壓粘合在對應的剛性覆銅板上，③鉆孔進行孔金屬化進行圖形轉(zhuǎn)移；⑤重復步驟①?④直至處理完所有剛性覆銅板。
【文檔編號】H05K3/36GK103648240SQ201310704038
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月19日 優(yōu)先權日:2013年12月19日
【發(fā)明者】周華, 江俊鋒, 陳苑明, 陳世金, 鄧宏喜, 何為 申請人:博敏電子股份有限公司, 電子科技大學