多層陶瓷電容器及其安裝電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷本體；第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極和第二內電極在陶瓷本體內設置為彼此面對，并且具有暴露于陶瓷本體的上表面的各自的引導部；第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在陶瓷本體的上表面上并且分別連接到引導部；和第一端子框架和第二端子框架，每個端子框架包括朝向所述陶瓷本體的端面的豎直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的下表面的下水平部，其中上水平部分別連接到第一外電極和第二外電極，并且所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間設置有粘合層。
【專利說明】多層陶瓷電容器及其安裝電路板
[0001] 相關申請的交叉引用
[0002] 本申請要求于2013年7月9日在韓國知識產(chǎn)權局提交的韓國專利申請?zhí)?10-2013-0080242的優(yōu)先權，其公開的內容通過引用并入本申請中。

【技術領域】
[0003] 本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器及其安裝電路板。

【背景技術】
[0004] 多層陶瓷電容器（MLCC)作為一種多層片式電子元件，由于其具有例如小尺寸、高 電容、和易于安裝等優(yōu)點，因而被用于多種電子設備中。
[0005] 例如，多層陶瓷電容器作為一種片狀電容器，可以安裝到多種電子產(chǎn)品的電路板 上用于充電或放電，所述電子產(chǎn)品包括例如液晶顯示器（LCD)和等離子顯示器（PDP)等顯 示設備、計算機、掌上數(shù)字助理（PDA)、移動電話等。。
[0006] 通常，多層陶瓷電容器可以具有多個電介質層和內電極交替設置的結構，所述內 電極位于電介質層之間并且具有不同極性。
[0007] 在這種情況下，因為電介質層具有壓電特性，當直流（DC)或交流(AC)電壓施加到 多層陶瓷電容器時，在內電極之間產(chǎn)生壓電現(xiàn)象，從而產(chǎn)生周期振動，同時陶瓷本體的體積 根據(jù)頻率膨脹和收縮。
[0008] 這種振動可以通過多層陶瓷電容器的外電極和將該外電極連接到印制電路板的 焊料傳遞到電路板，從而，整個電路板印制電路板都可能變成產(chǎn)生聲音、噪聲的聲學反射 面。
[0009] 這樣的振動聲可能對應于使得聽眾不適的20Hz到20, 000Hz的可聽頻率范圍。上 述能導致聽眾不適的振動聲音被稱為噪聲。
[0010] 近來，由于在電子設備元件中的噪音減小，這樣在如上所述的多層陶瓷電容器中 產(chǎn)生的噪音變得明顯，因此已經(jīng)需要研究降低在多層陶瓷電容器中產(chǎn)生的噪聲的技術。
[0011] 作為降低如上所述的噪聲的方法，已經(jīng)公開了一種利用金屬框架安裝多層陶瓷電 容器以使得多層陶瓷電容器與電路板隔開一定的距離的方法。
[0012] 然而，為了使用金屬框架將噪聲降低至預定的水平，金屬框架和電路板之間的距 離應當增加到大于預定的標準距離。
[0013] 另外，由于金屬框架和電路板之間的上述距離增加導致安裝有多層陶瓷電容器的 產(chǎn)品的高度增加，使得可能難以在具有高度限制的設備中使用金屬框架。
[0014] 下面的專利文獻1中公開了一種方法，該方法利用金屬終端以降低從多層陶瓷電 容器傳遞到電路板的噪聲，但是其中沒有公開減小產(chǎn)品尺寸的方法。
[0015] [相關的技術文獻]
[0016] (專利文獻1)韓國專利公開出版號2010-0087622


【發(fā)明內容】

[0017] 本發(fā)明的一方面提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器能夠有效地降低由 于因多層陶瓷電容器中的壓電現(xiàn)象產(chǎn)生的傳遞給電路板的振動導致的噪聲，同時不會增加 安裝有多層陶瓷電容器的產(chǎn)品的高度。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷 本體，該陶瓷本體通過沿寬度方向層壓多個電介質層形成；多個第一內電極和第二內電極， 該多個第一內電極和第二內電極在所述陶瓷本體內設置為彼此面對，所述第一內電極和所 述第二內電極之間設有所述電介質層，并且所述第一內電極和所述第二內電極具有各自的 引導部，該引導部暴露于所述陶瓷本體的上表面；第一外電極和第二外電極，該第一外電極 和第二外電極形成在所述陶瓷本體的上表面上并且分別連接于所述引導部；和第一端子框 架和第二端子框架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本體的端面的堅 直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的下表面的下水平 部，其中所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別對應地與所述 第一外電極和所述第二外電極連接，并且所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電 極之間分別設置有粘合層。
[0019] 所述粘合層可以以點狀設置，以使得所述上水平部局部地接觸所述外電極。
[0020] 所述第一端子框架和所述第二端子框架可以包括：向下的凸起，該向下的凸起形 成在所述上水平部上，以分別局部地接觸所述第一外電極和所述第二外電極；和向上的凸 起，該向上的凸起形成在所述下水平部上，以分別局部地接觸所述陶瓷本體的下表面，間 隙，該間隙分別設置在所述陶瓷本體與所述第一端子框架之間以及所述陶瓷本體與所述第 二端子框架之間。
[0021] 所述多層陶瓷電容器還可以包括形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的 第一鍍層和第二鍍層。
[0022] 所述第一鍍層和所述第二鍍層可以包括：形成在所述第一外電極和所述第二外電 極上的鎳（Ni)鍍層；和形成在所述鎳鍍層上的錫（Sn)鍍層。
[0023] 所述第一端子框架和所述第二端子框架可以包括開口，該開口形成在連接所述堅 直部與所述上水平部的部分和連接所述堅直部與所述下水平部的部分中的至少一者上。
[0024] 在所述第一端子框架和所述第二端子框架中，所述堅直部可以具有比所述上水平 部和所述下水平部的寬度更窄的寬度。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于多層陶瓷電容器的安裝電路板，該安裝 電路板包括：電路板，該電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；和安裝在所述電路板 上的至少一個多層陶瓷電容器；其中，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體通 過沿寬度方向層壓多個電介質層形成；多個第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極 和第二內電極在所述陶瓷本體內設置為彼此面對，所述第一內電極和所述第二內電極之間 設有所述電介質層，并且所述第一內電極和所述第二內電極具有各自的引導部，該引導部 暴露于所述陶瓷本體的上表面；第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形 成在所述陶瓷本體的上表面上并且分別連接于所述引導部；和第一端子框架和第二端子框 架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷本體的端面的堅直部以及朝向所 述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的下表面的下水平部，所述第一端子 框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別與所述第一外電極和所述第二外電 極連接，所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設置有粘合層，并且 所述下水平部與所述第一電極墊和所述第二電極墊通過焊料彼此連接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 通過下列結合附圖的詳細說明，將對本發(fā)明上述的和其他的方面、特征和其他優(yōu) 點有更加清楚地了解，其中：
[0027] 圖1是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的立體圖；
[0028] 圖2顯示應用到圖1的多層陶瓷電容器的內電極的結構的分解立體圖；
[0029] 圖3顯示了一種結構的分解立體圖，其中端子框架從圖1的多層陶瓷電容器分 離；
[0030] 圖4是示意性地顯示用于根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的安裝電路板 的主視圖；
[0031] 圖5是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的多層陶瓷電容器的主視圖；和
[0032] 圖6至圖8是顯示了應用到根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的端子框架的 多個例子的立體圖。

【具體實施方式】
[0033] 在下文中，將參考附圖詳細地描述本發(fā)明的實施例。
[0034] 然而，本發(fā)明可以包含于多種不同的形式，并且不應當看成是限制于本文中描述 的實施例。相反地，提供了這些實施例，旨在使本發(fā)明公開的內容徹底和完整，并且將本發(fā) 明的范圍完全地傳達給本領域技術人員。
[0035] 在圖中，為了清楚起見，可以夸大部件的形狀和尺寸，相同的附圖標記將在整個文 本中用于表示相同的或者相似的元件。
[0036] 多層陶瓷電容器
[0037] 圖1是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的立體圖；圖2顯示 應用到圖1的多層陶瓷電容器的內電極的結構的分解立體圖；圖3顯示了端子框架從圖1 的多層陶瓷電容器分離的結構的分解立體圖，。
[0038] 當定義方向以清楚地描述本發(fā)明的實施例時，在附圖中顯示的L、W和T分別指的 是長度方向、寬度方向和厚度方向。
[0039] 在此，所述寬度方向可以與層壓電電介質層的層壓方向相同。
[0040] 參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器100可以包括：陶瓷本體110,多 個電介質層111沿所述寬度方向層壓在所述陶瓷本體110中；多個第一內電極121和第二 內電極122 ;第一外電極131和第二外電極132,該第一外電極131和第二外電極132分別 電連接于第一內電極121和第二內電極122 ;以及第一端子框架141和第二端子框架142。
[0041] 陶瓷本體110可以通過層壓并燒制多個陶瓷電介質層111形成。鄰近的電介質層 111可以是彼此一體的，從而使其間的邊界不容易分辨。
[0042] 另外，陶瓷本體110可以具有六面體形狀。在本實施例中，陶瓷本體110的沿厚度 方向彼此相對的表面可以定義為第一主表面和第二主表面，連接第一主表面和第二主表面 并且沿長度方向彼此相對的表面可以定義為第一端面和第二端面，沿寬度方向彼此相對的 表面可以限定為第一側面和第二側面。
[0043] 電介質層111可以包含具有高電容率（permittivity)的陶瓷材料，例如鈦酸鋇 (BaTi03)基陶瓷粉末等，但是本發(fā)明并不限制于此，只要可以獲得足夠的電容即可。
[0044] 另外，除了陶瓷粉末之外，電介質層111還可以根據(jù)需要包含多種陶瓷添加劑(例 如過渡金屬氧化物或碳化物、稀土元素、鎂(Mg)、鋁（A1)等)、有機溶劑、增塑劑、粘合劑以及 分散劑等。
[0045] 參考圖2,具有相反極性的第一內電極121和第二內電極122可以分別具有暴露于 陶瓷本體110的第一主表面的引導部121a和引導部122a。
[0046] 第一內電極121和第二內電極122可以形成在形成電介質層111的單獨的陶瓷 薄片的至少一個表面上，并且可以堆疊在陶瓷本體110中，并且在其間具有各個電介質層 111，以使得引導部121a和引導部122a交替地暴露于第一主表面的沿長度方向的兩個端 部。
[0047] 在這種情況下，第一內電極121和第二內電極122可以通過配置在其間的電介質 層111彼此電絕緣，多層陶瓷電容器100的電容可以與第一內電極121和第二內電極122 沿層壓電介質層111的方向的重疊面積成比例。
[0048] 另外，第一內電極121和第二內電極122可以可以由導電金屬形成，例如銀（Ag)、 鈀（Pd)、鉬（Pt)、鎳（Ni)、銅（Cu)以及它們的合金中的至少一者，但是本發(fā)明不限于此。
[0049] 參考圖3,第一外電極131和第二外電極132可以從陶瓷本體110的第一主表面延 伸至第一側面和第二側面，以分別覆蓋暴露于第一主表面的多個第一引導部121a和第二 引導部122a，從而與之電連接。
[0050] 另外，第一外電極131和第二外電極132可以由導電金屬形成，例如銀（Ag)、鈀 (Pd)、鉬（Pt)、鎳（Ni)、銅（Cu)以及它們的合金中的至少一者，但是本發(fā)明不限于此。
[0051] 參考圖3,第一端子框架141和第二端子框架142可以包括朝向第一端面和第二端 面的堅直部141a和142a、朝向陶瓷本體110的第一主表面的上水平部141b和142b、和朝 向第二主表面的下水平部141c和142c。
[0052] 也就是說，第一端子框架141和第二端子框架142可以具有" 1="形狀。在這種情 況下，上水平部141b和142b可以分別與第一外電極131和第二外電極132接觸以與其電 連接。
[0053] 此外，將上水平部分141b和142b分別粘合到第一外電極131和第二外電極132 的粘合層133和134可以分別設置在上水平部141b和142b與第一外電極131和第二外電 極132之間。
[0054] 在這種情況下，粘合層133和134可以形成為點狀，以允許上水平部141b和142b 分別局部地接觸第一外電極131和第二外電極132,從而可以顯著地減少傳遞到第一端子 框架141和第二端子框架142的振動。
[0055] 同時，第一鍍層和第二鍍層（未顯示）可以根據(jù)需要形成在第一外電極131和第二 外電極132上。
[0056] 第一鍍層和第二鍍層可以包括形成在第一外電極131和第二外電極132上的鎳 (Ni)鍍層和形成在該鎳鍍層上的錫（Sn)鍍層。
[0057] 第一鍍層和第二鍍層設置為當通過焊料在電路板或類似物上安裝多層陶瓷電容 器100時，增強多層陶瓷電容器100和電路板之間的粘合強度。鍍層工藝可以通過現(xiàn)有技 術中已知的方法實現(xiàn)，考慮到環(huán)境友好的因素，可以優(yōu)選的是無鉛鍍層，但是本發(fā)明并不限 制于此。
[0058] 用于多層陶瓷電容器的安裝電路板
[0059] 圖4是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于多層陶瓷電容器的安裝電路板 的主視圖；
[0060] 參見圖4和圖5,根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于多層陶瓷電容器100的安裝電路板可 以包括：電路板210,多層陶瓷電容器100安裝在該電路板210上；以及第一電極墊和第二 電極墊220,該第一電極墊和第二電極墊彼此間隔地形成在電路板210上。
[0061] 在此，多層陶瓷電容器100可以安裝為使得陶瓷本體的與形成有第一外電極131 和第二外電極132的表面相對的表面（即陶瓷本體110的第二主表面）朝向電路板210,并 且安裝為通過焊料230以第一端子框架141和第二端子框架142的下水平部141c和142c 設置為與第一電極墊和第二電極墊220接觸的狀態(tài)電連接于電路板210。
[0062] 在多層陶瓷電容器100安裝在電路板210上的狀態(tài)下，當向多層陶瓷電容器100 的第一電極131和第二電極132施加具有不同極性的電壓時，由于電介質層111的逆壓電 效應，陶瓷本體110可以沿厚度方向膨脹和收縮，從而產(chǎn)生振動。
[0063] [0052]在這種情況下，第一端子框架141和第二端子框架142形成為' '形，以 使得第一端子框架和第二端子框架粘合到第一外電極131和第二外電極132。
[0064] 因此，不需要將端子框架與電路板之間的距離增加到大于預定的標準距離，從而 可以減小安裝有多層陶瓷電容器100的產(chǎn)品的高度，并且可以通過第一端子框架141和第 二端子框架142的彈性力吸收由于多層陶瓷電容器100中的壓電現(xiàn)象產(chǎn)生的振動，從而可 以減小由于傳遞到電路板210的振動引起的噪聲。
[0065] 修改的實施例
[0066] 圖5是示意性地顯示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的多層陶瓷電容器的主視圖；
[0067] 在這種情況下，由于陶瓷本體110、第一內電極121和第二內電極122、第一外電極 131和第二外電極132中的結構形成為與上述的實施例的結構相同，因此將省略對其的詳 細描述。在此，將詳細描述與上述的實施例相比具有不同的結構的如圖5所示第一端子框 架150和第二端子框架160。
[0068] 參考圖5,在第一端子框架150和第二端子框架160中，向下的凸起152a和162a 可以分別形成在上水平部152和162上以局部地接觸第一外電極131和第二外電極132,并 且向上的凸起153a和163a可以分別形成在下水平部153和163上以局部地接觸陶瓷本體 110的第二主表面，從而支撐陶瓷本體110。陶瓷本體110與第一端子框架150和第二端子 框架160之間具有間隙。如上所述，當?shù)谝欢俗涌蚣?50和第二端子框架160局部地接觸 陶瓷本體110時，可以顯著地減小傳遞到第一端子框架150和第二端子框架160的振動。 [0069] 圖6-圖8是顯示應用到根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器的端子框架的多 種實施例的立體圖。
[0070] 參考圖6,第一端子框架170可以包括設置在將堅直部171和上水平部172彼此連 接的部分中的開口 174,并且上水平部分172可以被開口 174分成兩個部分。具有與第一端 子框架170對稱的結構的第二端子框架沒有示出。
[0071] 然而，本發(fā)明不限制于此。在一些情況下，可以形成兩個或更多的開口 174,從而上 水平部分172可以被分成三個或更多部分。
[0072] 參考圖7,第一端子框架180可以包括堅直部181，該堅直部181具有比上水平部 182和下水平部183的寬度更窄的寬度。具有與第一端子框架180對稱的結構的第二端子 框架沒有示出。
[0073] 參考圖8,第一端子框架190可以包括以穿孔的方式設置在將堅直部191和上水平 部192彼此連接的部分中的開口 194。該開口也可以形成在第一端子框架190的將堅直部 191和下水平部193彼此連接的部分中。具有與第一端子框架190的對稱的結構的第二端 子框架沒有不出。
[0074] 如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電容器中，外電極形成在陶瓷本體 的與安裝面相對的表面上，并且端子框架形成為" C "形，并且粘結到外電極，從而不需要將 端子框架與電路板之間的距離增大到大于預定的標準距離，因此可以減小安裝有多層陶瓷 電容器的產(chǎn)品的高度。另外，可以通過端子框架的彈性力吸收由于多層陶瓷電容器中的壓 電現(xiàn)象產(chǎn)生的振動，因此可以減小由于傳遞到電路板的振動產(chǎn)生的噪聲。
[0075] 雖然已經(jīng)結合實施例顯示和描述了本發(fā)明，但對于本領域技術人員顯而易見的 是，在不脫離由附帶的權利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍情況下可以對本發(fā)明做出改 進和變化。
【權利要求】
1. 多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括： 陶瓷本體，該陶瓷本體通過沿寬度方向層壓多個電介質層形成； 多個第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極和第二內電極在所述陶瓷本體內設 置為彼此面對，所述第一內電極和所述第二內電極之間設有所述電介質層，并且所述第一 內電極和所述第二內電極具有各自的引導部，該引導部暴露于所述陶瓷本體的上表面； 第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的上表面 上并且分別連接于所述引導部；和 第一端子框架和第二端子框架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷 本體的端面的堅直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的 下表面的下水平部， 其中，所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別對應地與所 述第一外電極和所述第二外電極連接，并且 所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設置有粘合層。
2. 根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述粘合層以點狀設置，以使得所述 上水平部局部地接觸所述外電極。
3. 根據(jù)權利要求1的多層陶瓷電容器，其中，所述第一端子框架和所述第二端子框架 包括： 向下的凸起，該向下的凸起形成在所述上水平部上，以分別局部地接觸所述第一外電 極和所述第二外電極；和 向上的凸起，該向上的凸起形成在所述下水平部上，以分別局部地接觸所述陶瓷本體 的下表面， 間隙，該間隙分別設置在所述陶瓷本體與所述第一端子框架之間以及所述陶瓷本體與 所述第二端子框架之間。
4. 根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述第 一外電極和所述第二外電極上的第一鍍層和第二鍍層。
5. 根據(jù)權利要求4的多層陶瓷電容器，其中，所述第一鍍層和所述第二鍍層包括： 形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的鎳鍍層；和 形成在所述鎳鍍層上的錫鍍層。
6. 根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一端子框架和所述第二端子 框架包括開口，該開口形成在連接所述堅直部與所述上水平部的部分和連接所述堅直部與 所述下水平部的部分中的至少一者上。
7. 根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述堅直部具有比所述上水平部和 所述下水平部的寬度更窄的寬度。
8. -種用于多層陶瓷電容器的安裝電路板，該安裝電路板包括： 電路板，該電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；和 安裝在所述電路板上的至少一個多層陶瓷電容器； 其中，所述多層陶瓷電容器包括： 陶瓷本體，該陶瓷本體通過沿寬度方向層壓多個電介質層形成； 多個第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極和第二內電極在所述陶瓷本體內設 置為彼此面對，所述第一內電極和所述第二內電極之間設有所述電介質層，并且所述第一 內電極和所述第二內電極具有各自的引導部，該引導部暴露于所述陶瓷本體的上表面； 第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的上表面 上并且分別連接于所述引導部；和 第一端子框架和第二端子框架，該第一端子框架和第二端子框架均包括朝向所述陶瓷 本體的端面的堅直部以及朝向所述陶瓷本體的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本體的 下表面的下水平部， 所述第一端子框架的上水平部和所述第二端子框架的上水平部分別與所述第一外電 極和所述第二外電極連接， 所述上水平部與所述第一外電極和所述第二外電極之間分別設置有粘合層，并且 所述下水平部與所述第一電極墊和所述第二電極墊通過焊料彼此連接。
9. 根據(jù)權利要求8所述的安裝電路板，其中，所述多層陶瓷電容器的所述粘合層以點 狀設置，以使得所述上水平部局部地接觸所述外電極。
10. 根據(jù)權利要求8所述的安裝電路板，其中，所述多層陶瓷電容器的第一端子框架和 第二端子框架包括： 向下的凸起，該向下的凸起形成在所述上水平部上，以分別局部地接觸所述第一外電 極和所述第二外電極；和 向上的凸起，該向上的凸起形成在所述下水平部上，以分別局部地接觸陶瓷本體的下 表面， 間隙，該間隙分別設置在所述陶瓷本體與所述第一端子框架之間以及所述陶瓷本體與 所述第二端子框架之間。
11. 根據(jù)權利要求8所述的安裝電路板，其中，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述 第一外電極和所述第二外電極上的第一鍍層和第二鍍層。
12. 根據(jù)權利要求11所述的安裝電路板，其中，所述多層陶瓷電容器的所述第一鍍層 和所述第二鍍層包括： 形成在所述第一外電極和所述第二外電極上的鎳鍍層；和 形成在所述鎳鍍層上的錫鍍層。
【文檔編號】H05K1/18GK104282435SQ201310511741
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權日:2013年7月9日
【發(fā)明者】樸祥秀, 樸興吉 申請人:三星電機株式會社