Pcb板加工方法及pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB板加工方法及PCB板，所述方法包括：提供待加工板，待加工板加工有需一端絕緣的第一器件孔及第一外層線路層，第一線路層包括位于第一器件孔孔口且與第一器件孔孔壁連接的焊盤；高溫壓合，在待加工板兩側(cè)表面分別依次層疊絕緣層和銅箔層后高溫壓合制得電路板本體；制作外層圖形，采用蝕刻工藝蝕除銅箔層形成第二外層線路層，第一器件孔需壓接器件的一端及該端焊盤露出；制作阻焊，于絕緣層表面形成阻焊層覆蓋第二外層線路層無需連接器件的區(qū)域；表面涂覆，在露出的第一外層線路層及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域制作表面涂覆層。本發(fā)明涂覆的表面涂覆層無需經(jīng)過高溫壓合過程而未被破壞，PCB板成品可焊性不受影響。
【專利說明】PCB板加工方法及PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板加工方法及PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB板加工過程中，往往需要對一些區(qū)域?qū)嵤┙^緣處理?，F(xiàn)有的絕緣方法是:在按PCB常規(guī)流程加工出如圖1所示的帶有需絕緣區(qū)域10(圖1中，所述需絕緣區(qū)域是以器件孔為例來說明，為對比說明，圖1中還示出了無需絕緣處理的器件孔12)的PCB板半成品I后，接著將PI膜(聚酰亞胺薄膜)材質(zhì)的絕緣片2銑成與需絕緣區(qū)域相匹配的尺寸并定位到PCB板半成品I上對應(yīng)的需絕緣區(qū)域的表面，再在外表面涂覆上用于避免圖形銅氧化的表面涂覆層，最后再通過壓機(jī)將絕緣片2和PCB板半成品I高溫壓合在一起，從而獲得如圖2所示的、實(shí)現(xiàn)了絕緣處理的PCB板成品。
[0003]現(xiàn)有的絕緣方法及絕緣結(jié)構(gòu)的存在以下問題:
1、表面涂覆的表面涂覆層除化金層可以耐高溫外，其他諸如化錫層、化銀層和有機(jī)保焊膜層均不耐高溫，因此，最后實(shí)施的高溫壓合步驟會(huì)破壞表面涂覆層，進(jìn)而直接影響PCB板成品的可焊性能；
2、PI膜絕緣片使用常規(guī)銑邊工藝加工，由于PI膜材質(zhì)單薄、柔軟，對絕緣區(qū)域的尺寸大小有要求，使得PI膜絕緣片壓合成型后的絕緣區(qū)域的精度不易控制；
3、PI膜絕緣片成本較高，導(dǎo)致此類PCB板制造成本較高，不利于其推廣。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是:提供一種PCB板加工方法，其能使PCB板成品保持良好可焊性，提高絕緣區(qū)域的尺寸精度，降低PCB板制造成本。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)一步所要解決的技術(shù)問題是:提供一種PCB板，其具有良好可焊性，且絕緣區(qū)域的尺寸精度高，制造成本低。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提出如下技術(shù)方案:一種PCB板加工方法，包括如下步驟:
提供待加工板，所述待加工板加工有壓接器件用且需一端絕緣的第一器件孔及第一外層線路層，所述第一線路層包括位于第一器件孔孔口的焊盤，所述第一器件孔孔壁與焊盤連接；
高溫壓合，在待加工板兩側(cè)表面分別依次層疊絕緣層和銅箔層后再進(jìn)行高溫壓合以制得電路板本體；
制作外層圖形，采用蝕刻工藝蝕除銅箔層以形成第二外層線路層，且所述第一器件孔需壓接器件的一端以及該端的焊盤露出；
制作阻焊，采用阻焊工藝于絕緣層表面形成阻焊層以覆蓋第二外層線路層無需連接器件的區(qū)域；
表面涂覆，在露出的第一外層線路層以及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域制作用于避免圖形銅氧化的表面涂覆層。
[0007]進(jìn)一步地，所述高溫壓合步驟與制作外層圖形步驟之間還進(jìn)行如下步驟:
制作第二器件孔，且所述第二器件孔貫穿所述電路板本體。
[0008]進(jìn)一步地，制作外層圖形步驟中，位于第二器件孔孔口的第二外層線路層與所述第二器件孔的孔壁連接。
[0009]進(jìn)一步地，高溫壓合步驟中，絕緣層上還開設(shè)有供所述需與外部器件相壓接一端的第一器件孔及其該端的焊盤露出的窗口。
[0010]進(jìn)一步地，制作外層圖形步驟中，在制作出第二外層線路層后將需與外部器件壓接并露出的第一器件孔端部表面的銅箔機(jī)械去除以露出該端孔口和焊盤。
[0011]進(jìn)一步地，所述絕緣層為樹脂流動(dòng)度< SOmil的絕緣層。
[0012]進(jìn)一步地，所述絕緣層為PP絕緣片。
[0013]進(jìn)一步地，表面涂覆步驟中形成的表面涂覆層為化金、化錫、化銀或有機(jī)保焊膜。
[0014]另一方面，本發(fā)明還提供一種PCB板，其包括在包括第一外層線路層以及貫穿設(shè)置的第一器件孔的待加工板層的兩側(cè)依次設(shè)置絕緣層和第二外層線路層而形成的電路板本體，所述第一外層線路層位于所述待加工板層外表面與所述絕緣層相接，所述第一外層線路層包括位于第一器件孔孔口并與第一器件孔孔壁連接的焊盤，所述絕緣層覆蓋住所述第一器件孔需絕緣的一端但未覆蓋所述第一器件孔另一端及其位于該端孔口的焊盤，所述絕緣層表面設(shè)置有阻焊層，所述阻焊層覆蓋第二外層線路層無需連接器件的表面，所述露出的第一外層線路層及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域的表面設(shè)置有表面涂覆層。
[0015]進(jìn)一步地，所述電路板本體上還設(shè)有貫穿所述電路板本體的第二器件孔，且所述第二外層線路層與所述第二器件孔連接。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是:本發(fā)明的加工方法中，高溫壓合步驟是在表面涂覆步驟之前進(jìn)行，涂覆的表面涂覆層無需經(jīng)過高溫壓合過程而不會(huì)被破壞，從而不會(huì)影響PCB板成品的可焊性；絕緣區(qū)域的圖形通過蝕刻方式加工，不受面積、形狀的影響，精度可控；使用低流量膠的PP絕緣片產(chǎn)品代替現(xiàn)有的PI膜，成本低，有利推廣應(yīng)用。
[0017]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是按照常規(guī)工藝加工獲得的PCB板半成品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是按照現(xiàn)有絕緣方法絕緣處理后的PCB板成品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本發(fā)明PCB絕緣區(qū)域的絕緣方法的流程圖。
[0021]圖4是用于本發(fā)明PCB絕緣區(qū)域的絕緣方法的外層壓合步驟的帶絕緣區(qū)域的PCB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本發(fā)明PCB絕緣區(qū)域的絕緣方法的高溫壓合步驟后的PCB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6是本發(fā)明PCB絕緣區(qū)域的絕緣方法的去銅箔后步驟后的PCB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0025]如圖3至圖6所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB絕緣區(qū)域的絕緣方法，包括如下步驟:
提供待加工板1，所述待加工板I加工有壓接器件用且需一端絕緣的第一器件孔10及第一外層線路層，所述第一線路層包括位于第一器件孔10孔口的焊盤13，所述第一器件孔
10孔壁與焊盤13連接，在實(shí)際生產(chǎn)中，所述待加工板I可以是由PCB板芯板經(jīng)常規(guī)PCB板加工工藝加工而得，也可是其他任何帶有第一器件孔10及第一外層線路層的板件；
高溫壓合，在待加工板I兩側(cè)表面分別依次層疊絕緣層3和銅箔層5后再進(jìn)行高溫壓合以制得電路板本體，在具體實(shí)施時(shí)，可以按照HDI產(chǎn)品外層壓合的方式進(jìn)行多層板壓合，而所述絕緣層3可采用樹脂流動(dòng)度< SOmil的絕緣層，優(yōu)選為PP絕緣片；
制作外層圖形，采用蝕刻工藝蝕除銅箔層5以形成第二外層線路層，且所述第一器件孔10需壓接器件的一端以及該端的焊盤13露出；
制作阻焊，采用阻焊工藝于絕緣層3表面形成阻焊層以覆蓋第二外層線路層無需連接器件的區(qū)域；
表面涂覆，在露出的第一外層線路層以及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域制作用于避免圖形銅氧化的表面涂覆層(圖未示出)，在具體實(shí)施時(shí)，所述表面涂覆層優(yōu)選為化金、化錫、化銀或有機(jī)保焊膜(Organic Solderability Preservatives,縮寫為0SP)。
[0026]必要時(shí)，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)需要，而可在所述高溫壓合步驟與制作外層圖形步驟之間還進(jìn)行如下步驟:
制作第二器件孔12，且所述第二器件孔12貫穿所述電路板本體。
[0027]當(dāng)制作有第二器件孔12時(shí)，在制作外層圖形步驟中，位于第二器件孔12孔口的第二外層線路層與所述第二器件孔12的孔壁連接。
[0028]在上述方法中，進(jìn)行高溫壓合步驟時(shí)，絕緣層3上還開設(shè)有供所述需與外部器件相壓接一端的第一器件孔10及其該端的焊盤13露出的窗口 30。
[0029]制作外層圖形步驟中，在制作出第二外層線路層后，將需與外部器件壓接并露出的第一器件孔10端部表面的銅箔用撕除等機(jī)械方式去除以露出該端孔口和焊盤13，可避免采用蝕刻工藝去除時(shí)損傷頂部的孔盤。
[0030]本發(fā)明的加工方法中，高溫壓合步驟是在表面涂覆步驟之前進(jìn)行，涂覆的表面涂覆層無需經(jīng)過高溫壓合過程而不會(huì)被破壞，從而不會(huì)影響PCB板成品的可焊性；而且，對應(yīng)于絕緣區(qū)域的銅箔通過蝕刻方式加工，不受面積、形狀的影響，精度可控；此外，使用低流量膠的PP絕緣片產(chǎn)品代替現(xiàn)有的PI膜，成本低，有利推廣應(yīng)用。
[0031]另一方面，本發(fā)明還提供一種PCB板，其包括在包括第一外層線路層以及貫穿設(shè)置的第一器件孔10的待加工板層I的兩側(cè)依次設(shè)置絕緣層3和第二外層線路層而形成的電路板本體，所述第一外層線路層位于所述待加工板層I外表面與所述絕緣層3相接，所述第一外層線路層包括位于第一器件孔10孔口并與第一器件孔10孔壁連接的焊盤13，所述絕緣層3覆蓋住所述第一器件孔10需絕緣的一端但未覆蓋所述第一器件孔10另一端及位于該端孔口的焊盤13，所述絕緣層3表面設(shè)置有阻焊層，所述阻焊層覆蓋第二外層線路層無需連接器件的表面，所述露出的第一外層線路層及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域的表面設(shè)置有表面涂覆層。
[0032]優(yōu)選地，所述表面涂覆層為化金、化錫、化銀或有機(jī)保焊膜。進(jìn)一步地，PP絕緣片3上在與PCB板初級半成品I上需壓接的器件相對應(yīng)的位置處開設(shè)有供該器件露出與銅箔5相接的窗口 30。
[0033]更進(jìn)一步地，所述電路板本體上還可進(jìn)一步設(shè)有貫穿所述電路板本體的第二器件孔12，且所述第二外層線路層與所述第二器件孔連接。
[0034]以上所述是本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供待加工板，所述待加工板加工有壓接器件用且需一端絕緣的第一器件孔及第一外層線路層，所述第一線路層包括位于第一器件孔孔口的焊盤，所述第一器件孔孔壁與焊盤連接； 高溫壓合，在待加工板兩側(cè)表面分別依次層疊絕緣層和銅箔層后再進(jìn)行高溫壓合以制得電路板本體； 制作外層圖形，采用蝕刻工藝蝕除銅箔層以形成第二外層線路層，且所述第一器件孔需壓接器件的一端以及該端的焊盤露出； 制作阻焊，采用阻焊工藝于絕緣層表面形成阻焊層以覆蓋第二外層線路層無需連接器件的區(qū)域； 表面涂覆，在露出的第一外層線路層以及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域制作用于避免圖形銅氧化的表面涂覆層。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述高溫壓合步驟與制作外層圖形步驟之間還進(jìn)行如下步驟: 制作第二器件孔，且所述第二器件孔貫穿所述電路板本體。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外層圖形步驟中，位于第二器件孔孔口的第二外層線路層與所述第二器件孔的孔壁連接。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，高溫壓合步驟中，絕緣層上還開設(shè)有供所述需與外部器件相壓接一端的第一器件孔及其該端的焊盤露出的窗口。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外層圖形步驟中，在制作出第二外層線路層后將需與外部器件壓接并露出的第一器件孔端部表面的銅箔機(jī)械去除以露出該端孔口和焊盤。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述絕緣層為樹脂流動(dòng)度(80mil的絕緣層。
7.如權(quán)利要求1或6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述絕緣層為PP絕緣片。
8.如權(quán)利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，表面涂覆步驟中形成的表面涂覆層為化金、化錫、化銀或有機(jī)保焊膜。
9.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括在包括第一外層線路層以及貫穿設(shè)置的第一器件孔的待加工板層的兩側(cè)依次設(shè)置絕緣層和第二外層線路層而形成的電路板本體，所述第一外層線路層位于所述待加工板層外表面與所述絕緣層相接，所述第一外層線路層包括位于第一器件孔孔口并與第一器件孔孔壁連接的焊盤，所述絕緣層覆蓋住所述第一器件孔需絕緣的一端但未覆蓋所述第一器件孔另一端及其位于該端孔口的焊盤，所述絕緣層表面設(shè)置有阻焊層，所述阻焊層覆蓋第二外層線路層無需連接器件的表面，所述露出的第一外層線路層及第二外層線路層未被阻焊層覆蓋的區(qū)域的表面設(shè)置有表面涂覆層。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述電路板本體上還設(shè)有貫穿所述電路板本體的第二器件孔，且所述第二外層線路層與所述第二器件孔連接。
【文檔編號】H05K3/00GK104470211SQ201310440098
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】錢文鯤, 繆樺 申請人:深南電路有限公司