天線的制作方法
【專利摘要】一種天線的制作方法。該天線的制作方法包括：（A）制備一表面設(shè)置有一導(dǎo)電層的一絕緣基材；（B）在該導(dǎo)電層形成一狹縫，該狹縫將該導(dǎo)電層區(qū)分為彼此不電連接的一天線區(qū)域及一非天線區(qū)域；（C）對該導(dǎo)電層的該天線區(qū)域進(jìn)行電鍍而在該天線區(qū)域上形成一電鍍層；以及（D）對該導(dǎo)電層及該電鍍層依一預(yù)定時(shí)間同步進(jìn)行蝕刻，使該非天線區(qū)域被去除，且使該天線區(qū)域及該電鍍層的厚度總和大于零。本發(fā)明可避免使用阻劑所需的材料及工序成本，并且能避免使用激光雕刻去除非天線區(qū)域的缺點(diǎn)，能以省時(shí)簡易的方式產(chǎn)生天線。
【專利說明】天線的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線的制作方法，特別是指一種包含蝕刻步驟的天線的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]一般的印刷電路板天線的制作方法通常會使用蝕刻阻劑或抗鍍阻劑。蝕刻阻劑用于設(shè)置于銅箔的天線區(qū)域，在進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)天線區(qū)域能受到蝕刻阻劑的保護(hù)，銅箔的非天線區(qū)域則會被蝕刻去除?？瑰冏鑴﹦t是用于設(shè)置于銅箔的非天線區(qū)域，在進(jìn)行增厚工藝時(shí)銅箔的天線區(qū)域能被電鍍增厚，銅箔的非天線區(qū)域則會受抗鍍阻劑的影響而不會被增厚。蝕刻阻劑或抗鍍阻劑的工藝包含形成阻劑工藝(如噴涂、旋轉(zhuǎn)或印刷)、阻劑圖形化工藝(如曝光/顯影)及去除阻劑工藝。由于前述工藝涉及蝕刻阻劑或抗鍍阻劑本身的材料成本，且與阻劑相關(guān)的工藝步驟繁雜，因而這種使用阻劑的工藝大大地增加了天線制作的成本。
[0003]另一種現(xiàn)有的印刷電路板天線的制作方法不使用蝕刻阻劑或抗鍍阻劑，其以激光雕刻(Laser Direct Structuring)的方式將銅箔的非天線區(qū)域去除。然而,這種方法需耗費(fèi)大量的時(shí)間去除銅箔的非天線區(qū)域，且通常伴隨者大量的熱能產(chǎn)生，導(dǎo)致供銅箔設(shè)置的塑件變色或變形。此外，當(dāng)天線形成于電子裝置的機(jī)殼且機(jī)殼的形狀復(fù)雜時(shí)，機(jī)殼常存在一些死角是激光雕刻無法去除的區(qū)域，使得非天線區(qū)域無法被完全去除。非天線區(qū)域的殘留金屬會干擾天線特性，且影響外觀。因此，如何發(fā)展出一種新的天線的制作方法，能克服前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，遂成為本發(fā)明進(jìn)一步要探討的重點(diǎn)。
[0004]從而，需要提供一種天線的制作方法來解決上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的目的，即在于提供一種成本較低且效果較佳的天線的制作方法。
[0006]于是本發(fā)明的天線的制作方法包含:(A)制備一表面設(shè)置有一導(dǎo)電層的一絕緣基材；(B)在該導(dǎo)電層形成一狹縫，該狹縫將該導(dǎo)電層區(qū)分為彼此不電連接的一天線區(qū)域及一非天線區(qū)域；(C)對該導(dǎo)電層的該天線區(qū)域進(jìn)行電鍍而在該天線區(qū)域上形成一電鍍層；以及(D)對該導(dǎo)電層及該電鍍層依一預(yù)定時(shí)間同步進(jìn)行蝕刻，使該非天線區(qū)域被去除，且使該天線區(qū)域及該電鍍層的厚度總和大于零。
[0007]較佳地，該狹縫通過激光雕刻的方式形成。
[0008]較佳地，該狹縫的路徑是封閉的。
[0009]較佳地，在步驟(D)中進(jìn)行濕式蝕刻或干式蝕刻。
[0010]較佳地，在步驟(A)中通過塑料電鍍、噴涂、轉(zhuǎn)印或物理氣相沉積的方式制備該導(dǎo)電層及該絕緣基材。
[0011]本發(fā)明的功效在于藉由形成該狹縫使天線區(qū)域與非天線區(qū)域彼此不電連接，并通過電鍍天線區(qū)域使天線區(qū)域與電鍍層的厚度總和大于非天線區(qū)域的厚度，再藉由蝕刻去除非天線區(qū)域，使殘留的天線區(qū)域或殘留的電鍍層及天線區(qū)域形成天線，藉此能避免使用阻劑所需的材料及工序成本，并且能避免使用激光雕刻去除非天線區(qū)域的缺點(diǎn)，而以省時(shí)簡易的方式產(chǎn)生天線。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]本發(fā)明的其他的特征及功效，將在參照附圖的實(shí)施方式中清楚地呈現(xiàn)，其中:
[0013]圖1是本發(fā)明天線的制作方法的較佳實(shí)施例的一流程圖；
[0014]圖2、4、6、8是該較佳實(shí)施例的一絕緣基材、一導(dǎo)電層及一電鍍層的一俯視示意圖，說明該較佳實(shí)施例的制作流程；以及
[0015]圖3、5、7、9是分別對應(yīng)圖2、4、6、8的一剖面示意圖，說明該較佳實(shí)施例的制作流程。
[0016]主要組件符號說明:
[0017]I絕緣基材 23 非天線區(qū)域
[0018]11 表面3、3’電鍍層
[0019]2導(dǎo)電層 dl、d2、d3厚度
[0020]21 狹縫SOl?S04流程步驟
[0021]22 天線區(qū)域

【具體實(shí)施方式】
[0022]參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明天線的制作方法的較佳實(shí)施例首先如步驟SOl所示，制備一表面11設(shè)置有一導(dǎo)電層2的一絕緣基材I。在本實(shí)施例中，絕緣基材I以塑料為材料制成，導(dǎo)電層2通過塑料電鍍(Plating on Plastic, POP)、噴涂、轉(zhuǎn)印或物理氣相沉積(Physical Vapor Deposit1n,PVD)的方式形成于絕緣基材I的表面11。導(dǎo)電層2可以是金屬層(如銅箔)或?qū)щ姼叻肿硬牧稀?br> [0023]參閱圖1、圖4及圖5，接著，如步驟S02所示，在導(dǎo)電層2形成一狹縫21，該狹縫21將導(dǎo)電層2區(qū)分為彼此不電連接的一天線區(qū)域22及一非天線區(qū)域23。本實(shí)施例中的狹縫21的路徑是封閉的，圍繞天線區(qū)域22。天線區(qū)域22在本實(shí)施例中呈倒U形，但不以此為限。在本實(shí)施例中，狹縫21通過激光雕刻的方式形成。
[0024]參閱圖1、圖6及圖7，接著，如步驟S03所示，對導(dǎo)電層2的天線區(qū)域22進(jìn)行電鍍而在天線區(qū)域22上形成一電鍍層3。由于天線區(qū)域22與非天線區(qū)域23通過狹縫21隔離，因此電鍍層3只會形成于天線區(qū)域22而不會形成于非天線區(qū)域23。如圖7所示，導(dǎo)電層2的厚度為dl，導(dǎo)電層2與電鍍層3的厚度總和為d2，天線區(qū)域22及電鍍層3的厚度總和d2與非天線區(qū)域23的厚度dl相差了電鍍層3的厚度。
[0025]參閱圖1、圖8及圖9，接著，如步驟S04所示，對導(dǎo)電層2及電鍍層3依一預(yù)定時(shí)間同步進(jìn)行蝕刻，使非天線區(qū)域23被去除，且使天線區(qū)域22及電鍍層3’的厚度總和大于零。更明確的說，步驟S04是利用厚度dl、d2 (見圖7)的差異，使得依預(yù)定時(shí)間進(jìn)行蝕刻時(shí)只有厚度較小(dl)的非天線區(qū)域23完全被去除，而天線區(qū)域22及電鍍層3’不會被完全去除，殘留的電鍍層3’及天線區(qū)域22形成天線，其具有厚度d3 (d3小于d2并大于零)。在本實(shí)施例中，在進(jìn)行蝕刻后絕緣基材I表面11存有殘留的電鍍層3 ’及天線區(qū)域22，在另一實(shí)施方式中，電鍍層3也被去除，基材表面11僅存有殘留的天線區(qū)域22。
[0026]由于本發(fā)明天線的制作方法不需使用蝕刻阻劑或抗鍍阻劑，因此可大大地減少使用阻劑所需的材料及工序成本。再者，相比使用激光雕刻去除非天線區(qū)域的現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明天線的制作方法僅使用激光雕刻切割出天線區(qū)域22的輪廓，因此能避免非天線區(qū)域23去除不完全、工藝耗時(shí)、絕緣基材I受熱變形變色的情況。
[0027]綜上所述，本發(fā)明天線的制作方法藉由形成該狹縫21使天線區(qū)域22與非天線區(qū)域23彼此不電連接，并通過電鍍天線區(qū)域22使天線區(qū)域22與電鍍層3的厚度總和大于非天線區(qū)域23的厚度，再藉由蝕刻去除非天線區(qū)域23，使殘留的天線區(qū)域22或殘留的電鍍層3’及天線區(qū)域22形成天線，藉此能有效簡化天線制作的流程，降低天線制作的成本，故確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明的目的。
[0028]惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡是根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍及專利說明書內(nèi)容所作的簡單的等同變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線的制作方法，該天線的制作方法包括: (A)制備一表面設(shè)置有一導(dǎo)電層的一絕緣基材； (B)在該導(dǎo)電層形成一狹縫，該狹縫將該導(dǎo)電層區(qū)分為彼此不電連接的一天線區(qū)域及一非天線區(qū)域； (C)對該導(dǎo)電層的該天線區(qū)域進(jìn)行電鍍而在該天線區(qū)域上形成一電鍍層；以及 (D)對該導(dǎo)電層及該電鍍層依一預(yù)定時(shí)間同步進(jìn)行蝕刻，使該非天線區(qū)域被去除，且使該天線區(qū)域及該電鍍層的厚度總和大于零。
2.如權(quán)利要求1所述的天線的制作方法，該狹縫通過激光雕刻的方式形成。
3.如權(quán)利要求1所述的天線的制作方法，該狹縫的路徑是封閉的。
4.如權(quán)利要求1所述的天線的制作方法，在步驟(D)中進(jìn)行濕式蝕刻或干式蝕刻。
5.如權(quán)利要求1所述的天線的制作方法，在步驟(A)中通過塑料電鍍、噴涂、轉(zhuǎn)印或物理氣相沉積的方式制備該導(dǎo)電層及該絕緣基材。
【文檔編號】H05K3/06GK104183911SQ201310192853
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月22日
【發(fā)明者】劉建欣, 林存蔚, 盧勇竣, 陳世宏 申請人:啟碁科技股份有限公司