專利名稱：線路板的阻焊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板的加工工藝，具體為一種線路板的阻焊方法。
背景技術(shù)：
線路板在生產(chǎn)制作時(shí)一般需要進(jìn)行阻焊處理，即在線路板完成布線鉆孔等步驟后通過貼CVL層(貼合薄膜狀覆蓋膜)和絲印阻焊材料的方式進(jìn)行阻焊處理。線路板在經(jīng)過鉆孔等處理后板體上會(huì)存在透孔，而絲印阻焊材料的步驟一般在貼CVL層后進(jìn)行。如圖1所示，板體本體I上的透孔一端被CVL層3密封后，在透孔另一端進(jìn)行絲印時(shí)由于透孔內(nèi)空氣的存在，絲印完成后會(huì) 出現(xiàn)露孔不良的現(xiàn)象，即阻焊材料不能完整填滿透孔，所形成的阻焊層2存在缺陷，此現(xiàn)象會(huì)嚴(yán)重影響板材的阻焊性能。為了克服上述缺陷，目前一般的方法是在絲印阻焊材料前先進(jìn)行塞孔處理，這種方法增加了工作量，且成本有所增加。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供一種實(shí)施簡單的線路板阻焊方法，此方法可以保證線路板形成完整良好的阻焊性能,節(jié)約生產(chǎn)成本。本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
線路板的阻焊方法，所述線路板包括板體本體，板體本體上設(shè)有透孔，線路板的阻焊方法依次包括以下步驟:于板體本體其中一側(cè)的表面上貼上CVL層；在CVL層與板體本體的透孔對應(yīng)的位置上鉆排氣孔；于板體本體另外一側(cè)的表面上利用絲印的方式涂上阻焊層。其中優(yōu)選的是，所述阻焊層為黃油層。所述排氣孔的直徑為0.15mm。所述板體本體由處于中間的PI層和分布于PI層兩側(cè)的金屬層組成。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在進(jìn)行絲印阻焊層的步驟前現(xiàn)在另一側(cè)的CVL層上鉆上排氣孔，進(jìn)行絲印阻焊層時(shí)板體本體上透孔內(nèi)的空氣可以從排氣孔內(nèi)排出，絲印材料能夠順利地填滿透孔內(nèi)部，阻焊層完整，能夠起到良好的阻焊效果；本發(fā)明免去了塞孔的步驟，實(shí)施簡單，大大降低了工作量和加工成本。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
進(jìn)行進(jìn)一步的說明:
圖1為現(xiàn)有的阻焊方法所造成的缺陷示意 圖2為本發(fā)明的阻焊方法所形成結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是對線路板的阻焊工藝進(jìn)行改進(jìn)，具體針對的是板體本體上設(shè)有透孔的線路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明克服了絲印阻焊層時(shí)透孔的影響，使得絲印所得的阻焊層結(jié)構(gòu)完整。如圖2所示，本發(fā)明適用的線路板結(jié)構(gòu)包括板體本體1、阻焊層2、CVL層3，其中，板體本體I 一般由處于中間的PI層和分布于PI層兩側(cè)的金屬層組成。為了形成上述的線路板結(jié)構(gòu)，本發(fā)明先在板體本體I其中一側(cè)的表面上貼上CVL層3，然后在CVL層3與板體本體I的透孔對應(yīng)的位置上鉆排氣孔31，最后才在板體本體I另外一側(cè)的表面上利用絲印的方式涂上阻焊層2。絲印的材料一般為黃油，形成的阻焊層3為黃油層。上述工藝在進(jìn)行絲印阻焊層2的步驟前現(xiàn)在另一側(cè)的CVL層3上鉆上排氣孔31，進(jìn)行絲印阻焊層2時(shí)板體本體I上透孔內(nèi)的空氣可以從排氣孔31內(nèi)排出，絲印材料能夠順利地填滿透孔內(nèi)部，阻焊層2完整，能夠起到良好的阻焊效果。在一般的實(shí)施例中，此排氣孔31的直徑設(shè)為0.15mm即可滿足使用的要求。本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，只要其以基本相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于 本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.線路板的阻焊方法，所述線路板包括板體本體，板體本體上設(shè)有透孔，其特征在于線路板的阻焊方法依次包括以下步驟: 于板體本體其中一側(cè)的表面上貼上CVL層； 在CVL層與板體本體的透孔對應(yīng)的位置上鉆排氣孔； 于板體本體另外一側(cè)的表面上利用絲印的方式涂上阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于所述阻焊層為黃油層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于所述排氣孔的直徑為0.1 5mm n
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于所述板體本體由處于中間的PI層和分布于P I層兩側(cè)的金屬層組成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板的阻焊方法，所述線路板包括板體本體，板體本體上設(shè)有透孔，線路板的阻焊方法依次包括以下步驟于板體本體其中一側(cè)的表面上貼上CVL層；在CVL層與板體本體的透孔對應(yīng)的位置上鉆排氣孔；于板體本體另外一側(cè)的表面上利用絲印的方式涂上阻焊層。本發(fā)明在進(jìn)行絲印阻焊層的步驟前現(xiàn)在另一側(cè)的CVL層上鉆上排氣孔，進(jìn)行絲印阻焊層時(shí)板體本體上透孔內(nèi)的空氣可以從排氣孔內(nèi)排出，絲印材料能夠順利地填滿透孔內(nèi)部，阻焊層完整，能夠起到良好的阻焊效果；本發(fā)明免去了塞孔的步驟，實(shí)施簡單，大大降低了工作量和加工成本。
文檔編號H05K3/28GK103249257SQ201310137449
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月19日
發(fā)明者闕民輝, 魏志祥, 劉細(xì)輝 申請人:統(tǒng)贏軟性電路(珠海)有限公司