專利名稱：Bga焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶BGA焊盤和埋孔的印刷線路板，具體涉及一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
BGA (Ball Grid Array,即球柵陣列封裝)技術(shù)是一種集成電路的表面貼裝型封裝技術(shù)，其通過在基板的背面按陣列排布制作出球形凸點(diǎn)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線，使得半導(dǎo)體裝置的集成度更高、性能更好。BGA封裝技術(shù)會顯著增加電子器件的I/O引腳數(shù)、減小焊盤間距，進(jìn)而縮小封裝件的尺寸、節(jié)省封裝的占位空間，從而使PC芯片組、微處理器等高密度、高性能、多引腳封裝器件的微型化成為可能。BGA為實現(xiàn)印刷線路板(PCB板)各層之間的電氣連接或用作器件的固定，通常會在PCB板內(nèi)形成與BGA焊盤對應(yīng)的埋孔，合格的PCB板成品要求BGA焊盤與埋孔對位準(zhǔn)確。但是，從埋孔形成及BGA制作工作流程的角度來講，埋孔一般由中間的鉆孔和鉆孔周圍的孔環(huán)組成。通?？篆h(huán)寬度小于鉆孔孔徑，PCB板內(nèi)層制程后，BGA的焊盤可能偏出當(dāng)初設(shè)計BGA焊盤范圍，導(dǎo)致該P(yáng)CB板材報廢。因此，在內(nèi)層制程完成后或在成品檢查驗證時，通常需要檢測BGA焊盤與埋孔的偏移度，以確定PCB板的質(zhì)量?，F(xiàn)有技術(shù)中，在PCB板內(nèi)層成型后，通過采用X射線檢測·的方式進(jìn)行甄別BGA焊盤與埋孔的偏移情況，而使用X射線檢測通常需要外包給專業(yè)的檢測機(jī)構(gòu)，檢測費(fèi)用較高，因此，勢必增加PCB板的生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)工作效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種BGA焊盤與埋孔對位外層檢驗結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⑹褂肵射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉(zhuǎn)化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應(yīng)出內(nèi)層成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本和提高工作效率的目的。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)，包括周邊具有邊框的PCB板連片，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊；所述PCB板子片上設(shè)有若干個BGA焊盤，對應(yīng)每個焊盤，設(shè)有埋孔型過孔；對應(yīng)所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設(shè)有若干個通孔型過孔，所述邊框上設(shè)有若干個通孔型過孔。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板連片為方形片，靠近所述PCB板連片的四個角處所述邊框上分別設(shè)有一個所述通孔型過孔。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板子片為方形片，靠近所述PCB板子片的四個角處的所述折斷邊上分別設(shè)有一個所述通孔型過孔。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供一種BGA焊盤與埋孔對位外層檢驗結(jié)構(gòu)，通過在PCB板連片的四周邊框和PCB板子片相鄰兩邊的折斷邊上設(shè)置與BGA焊盤一致的通孔型過孔，借助通孔型過孔中孔環(huán)的偏移狀況直觀真實的反應(yīng)內(nèi)層制程中成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況，從而達(dá)到判定PCB生產(chǎn)加工工藝的精度的目的。即在外層制程與成品檢驗驗證時，只需看PCB板折斷邊上通孔型過孔中孔環(huán)的偏移狀況即可獲知PCB板內(nèi)的BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況。因此，本發(fā)明能夠?qū)⑹褂肵射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉(zhuǎn)化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應(yīng)出內(nèi)層成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本和提高工作效率的目的。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，作以下說明:I——PCB板連片11——邊框12——PCB板子片13——折斷邊14—埋孔型過孔15—通孔型過孔
具體實施例方式如圖1所示，一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)，包括周邊具有邊框11的PCB板連片I，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片12，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊13 ;所述PCB板子片上設(shè)有若干個BGA焊盤，對應(yīng)每個焊盤，設(shè)有埋孔型過孔14 ;對應(yīng)所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設(shè)有若干個通孔型過孔15，所述邊框上設(shè)有若干個通孔型過孔15。通過在PCB板連片的四周邊框和PCB板子片相鄰兩邊的折斷邊上設(shè)置與BGA焊盤一致的通孔型過孔，借助通孔型過孔中孔環(huán)的偏移狀況直觀真實的反應(yīng)內(nèi)層制程中成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況，從而達(dá)到判定PCB生產(chǎn)加工工藝的精度的目的。即在外層制程與成品檢驗驗證時，只需看PCB板折斷邊上通孔型過孔中孔環(huán)的偏移狀況即可獲知PCB板內(nèi)的BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況。優(yōu)選的，所述PCB板連片為方形片，靠近所述PCB板連片的四個角處所述邊框上分別設(shè)有一個所述通孔型過孔。優(yōu)選的，所述PCB板子片為方形片，靠近所述PCB板子片的四個角處的所述折斷邊上分別設(shè)有一個所述通孔型過孔。本發(fā)明通過在PCB板連片的四周邊框和PCB板子片相鄰兩邊的折斷邊上設(shè)置與BGA焊盤一致的通孔型過孔，借助通孔型過孔中孔環(huán)的偏移狀況直觀真實的反應(yīng)內(nèi)層制程中成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況，從而達(dá)到判定PCB生產(chǎn)加工工藝的精度的目的。即在外層制程與成品檢驗驗證時，只需看PCB板折斷邊上通孔型過孔中孔環(huán)的偏移狀況即可獲知PCB板內(nèi)的BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況。因此，本發(fā)明能夠?qū)⑹褂肵射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉(zhuǎn)化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應(yīng)出內(nèi)層 成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本和提高工作效率的目的。以上實施例是參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對上述實施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括周邊具有邊框(11)的PCB板連片(I)，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片(12 )，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊(13);所述PCB板子片上設(shè)有若干個BGA焊盤，對應(yīng)每個焊盤，設(shè)有埋孔型過孔(14);對應(yīng)所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設(shè)有若干個通孔型過孔(15)，所述邊框上設(shè)有若干個通孔型過孔(15)。
2.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板連片為方形片，靠近所述PCB板連片的四個角處所述邊框上分別設(shè)有一個所述通孔型過孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板子片為方形片，靠近所述PCB板子片的四個角處的所述折斷邊上分別設(shè)有一個所述通孔型過孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結(jié)構(gòu)，包括周邊具有邊框的PCB板連片，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊；所述PCB板子片上設(shè)有若干個BGA焊盤，對應(yīng)每個焊盤，設(shè)有埋孔型過孔；對應(yīng)所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設(shè)有若干個通孔型過孔，所述邊框上設(shè)有若干個通孔型過孔。本發(fā)明能夠?qū)⑹褂肵射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉(zhuǎn)化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應(yīng)出內(nèi)層成型區(qū)內(nèi)BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本和提高工作效率的目的。
文檔編號H05K1/02GK103228099SQ20131012344
公開日2013年7月31日 申請日期2013年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月10日
發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司