專利名稱：印刷電路板以及用于制造印刷電路板的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板以及用于制造該印刷電路板的方法。
背景技術：
目前，由于電子裝置和產(chǎn)品的小型化和技術集成的進步，電子裝置和產(chǎn)品的小型化和技術集成已經(jīng)穩(wěn)步發(fā)展。此外，與這種小型化與技術集成相應的，在電子裝置和產(chǎn)品中使用的印刷電路板的制造過程中也需要多種改變。用于制造印刷電路板的方法的技術方向在早期階段已經(jīng)從單側印刷電路板到雙側印刷電路板發(fā)展并且進而發(fā)展到多層印刷電路板。特別地，目前，在多層印刷電路板的制造中，開發(fā)了一種稱作積聚(build-up)方法的制造方法。與此同時，在印刷電路板的制造過程中，需要形成諸如內(nèi)部通孔(IVH)、盲通孔(BVH)、以及電鍍通孔(PTH)的多種通孔的過程，以便在電路圖案與每層的電子元件之間進行電連接。在現(xiàn)有技術中，在底部基板中形成通孔以后，當在包括通孔的內(nèi)表面的底部基板的上表面和下表面上執(zhí)行電鍍并且完成用于夾層電連接的電鍍以后，包括焊盤(pad)的電路圖案形成在底部基板的上表面和下表面上以便焊球或隆起安裝在焊盤上。然而，當制造根據(jù)現(xiàn)有技術的印刷電路板時，由于焊球與焊盤之間的結合強度的限制，很難穩(wěn)定地安裝焊球。即，焊球與焊盤之間的結合強度受焊盤與形成在焊盤上的抗蝕劑之間的臺階的影響。當焊盤與抗蝕劑之間的臺階較小時，焊球與焊盤之間的結合強度減小。相反地，當焊盤與抗蝕劑之間的臺階較大時，由于印刷電路板的厚度增加，很難響應對于高密度與印刷電路板薄化的要求?；诖?，存在具有印刷電路板的整個產(chǎn)品的可靠性劣化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
提出本發(fā)明以便克服上述問題并且，因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠通過在靠近上面安裝了焊球的焊盤的區(qū)域中形成突出部而穩(wěn)定地安裝焊球的印刷電路板，以及用于制造該印刷電路板的方法。根據(jù)本發(fā)明的一個方面為了實現(xiàn)該目的，提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括:焊盤(solder pad,焊墊),焊球安裝在所述焊盤上；絕緣體,所述絕緣體形成在焊盤上；以及突出部，所述突出部形成在絕緣體下方以便在安裝焊球時支撐所述焊球。所述突出部可以形成在靠近焊盤的區(qū)域中。所述突出部可以形成為圍繞整個焊盤。
多個突出部可以形成為彼此間隔開以環(huán)繞整個焊盤。突出部可以與絕緣體整體地形成。突出部可以具有與焊球的尺寸對應的高度。印刷電路板還可以包括形成在絕緣體上的連接墊；通路(via),該通路穿過絕緣體以電連接焊盤和連接墊；以及抗蝕劑，所述抗蝕劑形成在絕緣體上并且具有開口以暴露連接墊。印刷電路板還可以包括形成在暴露的連接墊上的表面處理層。連接墊可以是用于形成隆起的隆起形成墊。連接墊可以是用于安裝電子元件的導線結合墊。與此同時，根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，為了實現(xiàn)該目的，提供了一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟:形成焊球安裝在其上的焊盤；在焊盤上形成絕緣體；以及在絕緣體中形成突出部以便在安裝焊球時支撐焊球。形成焊盤的步驟可以包括以下步驟:通過形成樹脂以及在樹脂的至少一個表面上第一金屬層來制造載體；在第一金屬層中形成與突出部對應的開口區(qū)域；在第一金屬層上設置具有與焊盤對應的開口區(qū)域的第一膜層；在與焊盤對應的開口區(qū)域中填充金屬；以及移除第一膜層。用于制造印刷電路板的方法在形成絕緣體的步驟之后還可以包括以下步驟:移除所述載體的樹脂；以及通過移除第一金屬層形成突出部。用于制造印刷電路板的方法在焊盤上形成絕緣體的步驟之后還可以包括以下步驟:在絕緣體中加工通孔(via hole，過孔)；通過在所述通孔中填充金屬形成通路；以及形成通過所述通路電連接到焊盤的連接墊。載體還可以包括形成在樹脂與第一金屬層之間的離型膜(release film)。用于制造印刷電路板的方法在焊盤上形成絕緣體的步驟之后還可以包括以下步驟:加工通孔以在所述絕緣體中形成通路；設置第二膜層，所述第二膜層具有與通過絕緣體上的通路電連接到焊盤的連接墊對應的開口區(qū)域；在通孔和對應于連接墊的開口區(qū)域中填充金屬；以及移除第二膜層。用于制造印刷電路板的方法在移除載體的樹脂的步驟之前還可以包括以下步驟:形成具有開口以便所述連接墊在所述絕緣體上暴露的抗蝕劑；以及在暴露的連接墊上形成表面處理層。用于制造印刷電路板的方法，在焊盤上形成絕緣體的步驟之后可以進一步包括在絕緣體上形成第二金屬層的步驟，以及在形成連接墊之后進一步包括移除形成在絕緣體的表面上的第二金屬層的步驟。突出部可以形成在鄰近焊盤的區(qū)域中。突出部可以形成為圍繞整個焊盤。多個突出部可以形成為彼此間隔以圍繞整個焊盤。突出部可以與絕緣體一體地形成。突出部可以具有與焊球的尺寸相應的高度。


結合附圖通過對以下實施方式的描述，本申請的總體創(chuàng)造性概念的這些和/或其他方面和優(yōu)點將會變得明顯并且更易于理解，在附圖中:圖1A是根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板的橫截面視圖；圖1B是示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的印刷電路板的橫截面視圖；圖2A是根據(jù)本發(fā)明實施方式的突出部結構的平面圖；圖2B是根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的突出部結構的平面圖；圖3是沒有突出部的印刷電路板的橫截面視圖；圖4至圖17是示出根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板的制造過程的橫截面視圖，其中，圖4是載體的橫截面視圖；圖5是具有與突出部對應的開口區(qū)域的第一金屬層的橫截面視圖；圖6是示出具有與焊盤相對應的開口區(qū)域的第一膜層布置在載體上的情況的橫截面視圖；圖7是示出金屬填充在與焊盤相對應的開口區(qū)域中的情況的橫截面視圖；圖8是示出第一膜層被移除的情況的橫截面視圖；圖9是示出絕緣件和第二金屬層形成在載體上的情況的橫截面視圖；圖10是示出通孔形成在絕緣體與第二金屬層中的情況的橫截面視圖；圖11是示出第二膜層具有與通路相對應的開口區(qū)域并且連接墊布置在第二金屬層上的情況的橫截面視圖；圖12是示出金屬填充在與通路對應的開口區(qū)域和連接墊中的情況的橫截面視圖；圖13是示出第二膜層被移除的情況的橫截面視圖；圖14是示出形成在絕緣體的表面上的第二金屬層被移除的情況的橫截面視圖；圖15是示出抗蝕劑形成在絕緣體上以及執(zhí)行表面處理的情況的橫截面視圖；圖16是示出載體的樹脂被移除情況的橫截面視圖；以及圖17是示出通過移除第一金屬層形成突出部的情況的橫截面視圖；圖18A-圖18F是示出根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板的組裝過程的橫截面視圖；圖18A是第一金屬層形成在絕緣體下面的印刷電路板的橫截面視圖；圖18B是示出裸片附接到印刷電路板的情況的橫截面視圖；圖18C是示出導線結合的情況的橫截面視圖；圖18D示出了印刷電路板的上表面以環(huán)氧樹脂模制的情況的橫截面視圖；圖18E是示出在印刷電路板的下部分中的第一金屬層被移除的情況的橫截面視圖；圖18F是示出焊球安裝在焊盤上的情況的橫截面視圖；以及圖19A-圖19E是示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的印刷電路板的組裝過程的橫截面視圖，其中，圖19A是在絕緣體下的第一金屬層被移除的印刷電路板的橫截面視圖；圖19B是示出裸片附接到印刷電路板的情況橫截面視圖19C是示出導線結合的情況的橫截面視圖；圖19D示出了印刷電路板的上表面以環(huán)氧樹脂模制的情況的橫截面視圖；以及圖19E是示出焊球安裝在焊盤上的情況的橫截面視圖。
具體實施例方式在本說明書或權利要求書中使用的術語與詞語不應該解釋為限于通常的或詞典的含義，而是應該解釋為具有與基于一定規(guī)則的本發(fā)明的技術實質相關的含義和概念，根據(jù)上述的規(guī)則發(fā)明人可以適當?shù)叵薅ㄐg語的概念以便以最佳方式描述他/她自己的發(fā)明。因此，在本發(fā)明的實施方式和附圖中示出的構造更確切地是最示例性實施方式的實例并且不代表本發(fā)明的全部技術精神。因此應該理解的是當提交本申請時，替代該構造的多種等同物與修改都是可能的。在下文中，將參照附圖詳細地描述本發(fā)明的實施方式。圖1A是根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板的橫截面視圖，并且圖1B是根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的印刷電路板的橫截面視圖。如圖1A和圖1B中所示，印刷電路板100包括焊盤110、絕緣體120、突出部125、連接墊130、通路140、以及抗蝕劑150。焊盤110是這樣的裝置，焊球50安裝在所述焊盤上，并且所述焊盤可以由諸如銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鋁(Al)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鎳(Ti)、或鑰(Mo)的金屬材料制成。這里，如圖1A和圖1B中的印刷電路板的構造僅是一個實例，該印刷電路板可以是單側印刷電路板、雙側印刷電路板、多層印刷電路板，并且本發(fā)明的技術特征可以等同地應用。此外，如圖1A和圖1B中的印刷電路板的構造可以應用到包括引線鍵合(wire-bonding)基板與倒裝芯片鍵合(flip_chip bonding)基板的多種封裝基板。絕緣體120是一種支撐印刷電路板100的裝置，形成在焊盤110上，并且可以由具有低電導率并且?guī)缀醪煌ㄟ^電流的多種材料制成，諸如預浸料、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyeleneterepthalate (PET))、氰酯(cyanide ester)、味之素積層膜(ABF)、和環(huán)氧樹脂。突出部125形成在絕緣體120下面并且在安裝焊球50時起到支撐焊料球50的作用。更具體地說，在焊盤110在絕緣體120下面暴露的結構中，能夠通過在鄰近焊盤110的區(qū)域中形成突出部125來穩(wěn)定地安裝焊球50以增加焊球50與焊盤110之間的接觸面積。與此同時，突出部125可以與絕緣體120—體形成。與通過將突出部125與絕緣體120 —體地形成而獨立地形成突出部125的過程相比，這能夠簡化印刷電路板的制造過程。基于此，可能降低制造成本。此外，突出部125可以根據(jù)焊球50的尺寸具有多種高度。更具體地說，當焊球50的尺寸較大時，突出部125可以形成為具有足夠高的高度以支撐焊球50，并且當焊球50的尺寸較小時，突出部125可以形成為具有低的高度。與此同時，能夠通過改變鍍層的打開區(qū)域的設計，而根據(jù)焊球50的尺寸以多種高度實施突出部125。圖2A是根據(jù)本發(fā)明的實施方式的突出部結構的平面圖，并且圖2B是根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的突出部結構的平面圖。如圖2A中所示，假設焊盤110具有圓形形狀，突出部125可以形成為具有比焊盤110更大直徑的圓環(huán)的形狀以圍繞整個焊盤110。此外，如在圖2B中，突出部125 (125a到125d)可以具有多個突出部(例如，四個)彼此間隔開以圍繞整個焊盤110的結構。此外，突出部125可以以多種結構形成。連接墊130形成在絕緣體120上并且可以通過多種方法形成，諸如消減法、加成法、以及半加成法。通路140穿入絕緣體120以電連接焊盤110與連接墊130。具有用于暴露連接墊130的開口(OP)的抗蝕劑150形成在絕緣體120上。與此同時，抗蝕劑150可以包括諸如光致抗蝕劑、焊料抗蝕劑、與干膜的多種光敏材料并且可以以多種材料替代而不限于上面的材料。與此同時，焊料抗蝕劑是永久絕緣涂層材料中的一種并且表示覆蓋電路圖案以防止由于在安裝電子元件時所執(zhí)行的焊接而發(fā)生不期望的連接的膜。由于焊料抗蝕劑覆蓋電路圖案并且保護對于電子元件的焊接所需的焊盤，即，除了其中將要安裝電子元件的部分周圍的剩余部分，所述焊料抗蝕劑也稱作焊接掩模，防止印刷電路板的短路、腐蝕、以及污染，并且在印刷電路板的制造之后作為膜保持在印刷電路板上以保護電路免受外部沖擊、潮濕、和化學材料的損害。如圖1A中示出的，當開口(OPl)形成在抗蝕劑150中以暴露連接墊130的上表面時，連接墊130可以是用于形成隆起的隆起形成墊，并且如在圖1B中所示，當開口(0P2)形成在抗蝕劑150中以暴露連接墊130的上表面和一個側表面時，連接墊130可以是用于安裝電子元件的引線鍵合墊。與此同時，根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板100還可以包括第二金屬層160和表面處理層170。第二金屬層160形成在絕緣體120與連接墊130之間并且可以由銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鋁(Al)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鎳(Ni)、或鑰(Mo)制成。與此同時，第二金屬層160可以包括常規(guī)金屬層、電鍍金屬層、或噴濺金屬層。表面處理層170是由鎳或金制成的金屬膜，所述表面處理層通過處理連接墊130的暴露于開口(OP)的表面形成，并且可以通過化學鎳金(electroless nickel immersiongold, ENIG)方法或化學IE浸金(electroless palladium immersion gold, ENEPIG)方法(該方法是環(huán)境友好且低成本的表面處理方法)形成。 這里，ENEPIG方法是化學鍍覆，其形成化學鍍鎳/無電鍍鈀/浸金的三層結構以及引線框架的鈀預鍍框架(PPF)鍍覆的無電變型。并且，由于能夠通過在鎳層與金層之間插入鈀層來抑制鎳的熱擴散，因此與ENIG方法相比，ENEPIG方法可以提高焊接結合強度，并且適于要求高焊接結合強度的倒裝芯片BGA，但是與ENIG方法相比在價格方面是不利的。圖3是沒有突出部的印刷電路板的橫截面視圖。當參照圖3描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板時，如圖3中所示，在印刷電路板沒有突出部的情形中，由于應該通過移除絕緣體12下方的第一金屬層同時選擇性地移除焊盤11的下部部分來形成臺階，因此很難設定焊盤11的蝕刻(移除)條件。S卩，當焊盤11輕微蝕刻時，由于焊球的安裝空間減小，因此焊球與焊盤11之間的接觸面積減小，由此致使焊球的結合可靠性的變差。當焊盤11被蝕刻很多時，焊盤11的厚度就被減小。相對地，在根據(jù)圖1A和圖2B中示出的本發(fā)明的實施方式的印刷電路板中，由于突出部125在鄰近焊盤110的區(qū)域中形成為焊盤110在絕緣體120下面暴露的結構，能夠通過在沒有蝕刻的條件下通過增加在焊球50與焊盤110之間的接觸面積穩(wěn)定地安裝焊球50。在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明的實施方式的印刷電路板的制造過程。圖4至圖17是示出根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板的制造過程的橫截面視圖。如圖4中示出的，載體180通過在樹脂182的至少一個表面上形成樹脂182和第一金屬層來制造。與此同時，在載體180中，在樹脂182與第一金屬層184之間可以進一步形成離型膜186以容易地分離印刷電路板100。與此同時，樹脂182是無定形固體或者由有機化合物和其衍生物構成的半固體，并且可以由諸如塑料的合成樹脂構成。上面的載體180可以由替代樹脂182的諸如絕緣材料的多種材料制成，這些材料具有低電導性并且?guī)缀醪煌ㄟ^電流。此外，噴濺方法中的一種、附接方法、和電鍍方法可以用于在樹脂182的至少一個表面上形成第一金屬層184。在這些方法中，噴濺方法是將膜附接到物體表面的技術并且可以在通過在高真空狀態(tài)中蒸發(fā)固體形成薄膜或厚膜時使用以在陶瓷或半導體材料中形成電路。與此同時，在圖4至圖16中所示的，盡管描述了在載體的上表面和下表面上制造印刷電路板的過程，但是可以在載體的一個表面上制造印刷電路板并且可以同等地應用本發(fā)明的技術特征。接著，如圖5中所示的，與突出部125相對應的開口區(qū)域(DP)在第一金屬層184中形成。此后，如在圖6中所示的，具有與焊盤110相對應的開口區(qū)域(SP)的第一膜層192布置在第一金屬層184上。于此同時，第一膜層192可以由諸如光致抗蝕劑、阻焊劑、干膜的多種感光材料制成并且可以以多種材料替換而不限于上面的材料。如在圖7和圖8中所示的，在將金屬填充到與焊盤110相對應的開口區(qū)域(SP)中之后，焊盤110通過移除第一膜層192形成。此時，金屬可以是銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鋁(Al)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鎳(Ni)、或鑰(Mo)。如圖9中示出的，在順序地在包括焊盤110的載體180上形成絕緣體120和第二金屬層160以后，如在圖10中，在絕緣體120中加工用于形成通路140的通孔142。此時，除了諸如紫外線(UV)激光器或二氧化碳(C02)激光器的的各種激光器之外，具有期望直徑的通孔142可以通過使用諸如計算機數(shù)字控制(CNC)鉆機或X光鉆機的多種鉆機在絕緣體120中形成。接著，如在圖11中所示的，具有與連接墊130相對應的開口區(qū)域(CP)的第二膜層194通過布置在絕緣體120上的通路140電連接到焊盤110，并且如在圖12和圖13中所示的，在將金屬填充在通孔142以及與連接墊130相對應的開口區(qū)域(CP)中之后，通過移除第二膜層194來形成通路140和連接墊130。并且，如在圖14中所示的，形成在絕緣體120的表面上的第二金屬層160被移除。接著，如在圖15中所示的，具有用于暴露連接墊的130的開口(0P2)的抗蝕劑150在絕緣體120上形成，并且表面處理層170在暴露的連接墊130上形成。
接著，當如圖16中所示的移除載體180的樹脂182時，第一金屬層184形成在絕緣體120下面的印刷電路板形成，并且當移除在絕緣體120下面的第一金屬層184時，如圖17中所示，突出部125形成在印刷電路板100的絕緣體120的下面以便在安裝焊球50時執(zhí)行支撐焊球50的作用。圖18A至圖18F是示出根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板的組裝過程的橫截面視圖。圖18A是第一金屬層184形成在絕緣體120下面的印刷電路板的橫截面視圖，并且示出了通過在組裝印刷電路板的過程中的執(zhí)行環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)的成型與固化過程之后進行蝕刻來移除形成在絕緣體120下面的第一金屬層184的過程。如在圖18B中所示的，裸片20附接到印刷電路板并且如在圖18C中所示的通過導線30結合。并且，如在圖18D中所示的，印刷電路板的上表面模制有環(huán)氧樹脂40，并且如圖18E和圖18F中所示的，在通過移除印刷電路板的下部中的第一金屬層184來形成突出部125之后，將焊球50安裝在焊盤110上。像這樣，在移除第一金屬層184之后，上面安裝有焊球的焊盤110暴露并且突出部125形成在焊盤110周圍。此時，突出部125通過制造印刷電路板的過程中的第一步驟的電路加工設計來確定。如果印刷電路板是薄基板，由于在印刷電路板的制造和組裝過程的期間印刷電路板的翹曲或損壞，因此可能很難驅動印刷電路板，如在圖18a到圖18f中所示的，可以在絕緣體120下面的第一金屬層184被保持的狀態(tài)中執(zhí)行印刷電路板的組裝過程。這是因為在模制過程之后沒有印刷電路板扭曲或損壞的風險。圖19A至圖19E是示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施方式的印刷電路板的組裝過程的橫截面視圖。圖19A是在絕緣體下面的第一金屬層被移除的印刷電路板的橫截面視圖，并且示出了在形成在絕緣體120下面的第一金屬層184通過蝕刻過程被移除的狀態(tài)中印刷電路板的組裝過程。并且，如在圖19B中所示的，裸片20附接到印刷電路板，并且如在圖19C中所示的，結合導線30。此后，如在圖19D中所示的，印刷電路板的上表面模制有環(huán)氧樹脂，并且如在圖19E中所示的，焊球50安裝在焊盤110上。像這樣，圖19A至19E中示出的方法是當沒有印刷電路板翹曲的危險或者在組裝印刷電路板的過程中增加獨立的蝕刻過程具有困難時可以應用的方法。如上所述，依照根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板以及用于制造該印刷電路板的方法，能夠通過在鄰近上面安裝焊球的焊盤的區(qū)域中形成突出部來穩(wěn)定地安裝焊球。即，能夠通過均勻地將接觸區(qū)域保持在焊球與焊盤之間以改進焊球結合的可靠性。此外，能夠通過在鄰近焊盤的區(qū)域中形成突出部來減小印刷電路板的制造成本，其中當在印刷電路板的制造過程中形成絕緣體時焊球被一起安裝在焊盤上。此外，能夠將形成突出部的結構等同地應用到多種類型的印刷電路板。由此，能夠改進具有印刷電路板的整個產(chǎn)品的可靠性。
上面的描述說明了本發(fā)明。此外，前面的描述僅僅示出并解釋了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是應該理解的是本發(fā)明能夠在多種其他組合、修改、以及環(huán)境中使用，并且能夠在如這里表述的創(chuàng)造性概念的范圍內(nèi)進行改變和修改，并與上面的教導和/或相關技術領域的技能或知識相應。本文中上述實施方式進一步用于解釋已知實施本發(fā)明的最佳模式，并且使本技術領域中的其他技術人員在這些實施方式或者其他實施方式中來采用本發(fā)明并且具有由本發(fā)明的特地應用或者用途所要求的多種修改。因此，該描述不是用于將本發(fā)明限定于這里公開的形式。此外，所附權利要求應理解為包括另選的實施方式。
權利要求
1.一種印刷電路板,包括: 焊盤，焊球安裝在所述焊盤上； 絕緣體，所述絕緣體形成在所述焊盤上；以及 突出部，所述突出部形成在所述絕緣體下面以便在安裝所述焊球時支撐所述焊球。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述突出部在鄰近所述焊盤的區(qū)域中形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述突出部圍繞整個所述焊盤形成。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，多個突出部形成為彼此間隔開以圍繞整個所述焊盤。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述突出部與所述絕緣體一體地形成。
6.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述突出部具有與所述焊球的尺寸對應的高度。
7.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，還包括: 連接墊，所述連接墊形成在所述絕緣體上； 通路，所述通路穿過所述絕緣體以便電連接所述焊盤和所述連接墊；以及 抗蝕劑，所述抗蝕劑形成在所述絕緣體上并且具有開口以暴露所述連接墊。
8.根據(jù)權利要求7所述的印刷電路板，還包括: 形成在暴露的所述連接墊上的表面處理層。
9.根據(jù)權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述連接墊是用于形成隆起的隆起形成墊。
10.根據(jù)權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述連接墊是用于安裝電子元件的引線鍵合墊。
11.一種用于制造印刷電路板的方法，包括: 形成上面安裝焊球的焊盤； 在所述焊盤上形成絕緣體；以及 在所述絕緣體中形成突出部以便在安裝所述焊球時支撐所述焊球。
12.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，形成所述焊盤包括: 通過形成樹脂以及在所述樹脂的至少一個表面上的第一金屬層來制造載體； 在所述第一金屬層中形成與所述突出部對應的開口區(qū)域； 在所述第一金屬層上布置具有與所述焊盤對應的開口區(qū)域的第一膜層； 在與所述焊盤對應的所述開口區(qū)域中填充金屬；以及 移除所述第一膜層。
13.根據(jù)權利要求12所述的用于制造印刷電路板的方法，在形成所述絕緣體之后，還包括: 移除所述載體的樹脂；以及 通過移除所述第一金屬層形成所述突出部。
14.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，在于所述焊盤上形成所述絕緣體之后，還包括: 在所述絕緣體中加工通孔；通過在所述通孔中填充金屬來形成通路；以及 形成通過所述通路電連接至所述焊盤的連接墊。
15.根據(jù)權利要求12所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，所述載體還包括形成在所述樹脂與所述第一金屬層之間的離型膜。
16.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，在于所述焊盤上形成所述絕緣體之后，還包括: 加工通孔以在所述絕緣體中形成通路； 在所述絕緣體上布置第二膜層，所述第二膜層具有與通過所述通路電連接到所述焊盤的連接墊對應的開口區(qū)域； 在所述通孔和與所述連接墊對應的開口區(qū)域中填充金屬；以及移除所述第二膜層。
17.根據(jù)權利要求14所述的用于制造印刷電路板的方法，在移除所述載體的樹脂之前，還包括: 形成具有開口以便所述連接墊在所述絕緣體上暴露的抗蝕劑；以及 在暴露的所述連接墊上形成表面處理層。
18.根據(jù)權利要求14所述的用于制造印刷電路板的方法，在于所述焊盤上形成所述絕緣體之后，還包括: 在所述絕緣體上形成第二金屬層，并且 在形成所述連接墊之后，移除形成在所述絕緣體的表面上的所述第二金屬層。
19.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路半年印刷電路板，其中，所述突出部形成在鄰近所述焊盤的區(qū)域中。
20.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，所述突出部形成為圍繞整個所述焊盤。
21.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，多個突出部形成為彼此間隔開以圍繞整個所述焊盤。
22.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，所述突出部與所述絕緣體一體地形成。
23.根據(jù)權利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，所述突出部具有與所述焊球的尺寸對應的高度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板以及用于制造印刷電路板的方法，該印刷電路板包括焊盤，焊球安裝在所述焊盤上；絕緣體，形成在焊盤上；以及突出部，形成在絕緣體下面以便在安裝焊球時支撐焊球并且可以穩(wěn)定地安裝焊球。
文檔編號H05K3/40GK103209540SQ20131001308
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權日2012年1月13日
發(fā)明者李東郁, 金臺城, 金映坤, 盧承賢 申請人:三星電機株式會社