熱輻射印刷電路板及其制造方法、包括該熱輻射印刷電路板的背光單元和液晶顯示設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種熱輻射印刷電路板及其制造方法，所述熱輻射印刷電路板通過一種方法來制造，所述方法包括：在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上形成具有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的電路層；以及通過使所述金屬基板彎折而在未形成所述絕緣層的第二區(qū)域中形成彎折部分，由此可以提前防止在絕緣層中產(chǎn)生裂紋，并且可以提高熱輻射印刷電路板和應用該熱輻射印刷電路板的背光單元的耐久性和可靠性。
【專利說明】熱輻射印刷電路板及其制造方法、包括該熱輻射印刷電路板的背光單元和液晶顯示設備
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2011年12月21日提交到韓國知識產(chǎn)權局的韓國專利申請N0.10-2011-0139183的優(yōu)先權，其全部內容通過引用的方式并入于此。

【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及熱輻射印刷電路板的【技術領域】。

【背景技術】
[0004]隨著電子器件工業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)開發(fā)出了多種顯示器設備，并且已經(jīng)開發(fā)了使用這些顯示設備的圖像設備、計算機、移動通信終端等。伴隨這種趨勢出現(xiàn)的液晶顯示(LCD)設備作為監(jiān)視器、移動通信終端等的顯示設備而引人注目。
[0005]液晶顯示(LCD)設備是將具有介于液體和固體中間的特性的液晶的電學和光學性能應用于顯示設備。此外，液晶顯示設備是根據(jù)施加的電壓使用液晶的透射率的變化將各種設備產(chǎn)生的多種類型的電信號轉換成視覺信號并且發(fā)射轉換的視覺信號的電子設備。液晶顯示設備是廣泛使用的平板顯示設備，因為這種設備具有低工作電壓和電功耗并且便于攜帶。
[0006]由于IXD沒有自發(fā)光來發(fā)光照射自身，所以IXD總是需要背光。背光用作IXD的光源。背光單元由以下各項組成:光源，用于發(fā)射光到液晶模塊的背面；供電電路，用于驅動光源；以及用于形成均勻的平面光的所有組件。最近提出使用發(fā)光二極管(LED)的背光單元作為光源來照亮LCD。LED是使用在半導體上施加電壓時產(chǎn)生的發(fā)光現(xiàn)象來產(chǎn)生光的發(fā)光器件。LED與常規(guī)的光源相比具有小尺寸和長壽命。此外，有利的是，由于LED直接將電能轉換成光能，所以它在具有高能量效率的同時具有低工作電壓。在例如LED的多個發(fā)光器件安裝在印刷電路板(PCB)上的狀態(tài)中使用背光單元。印刷電路板由于應當承受從發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量，所以主要是由金屬材料制成的。然而，當沒有合理地發(fā)散發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量時，發(fā)光器件會受損或者其使用壽命會減少。因此，為了確保容易發(fā)散發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量，提出了一種金屬電路板的結構以及包括該金屬電路板的背光單元的結構，如韓國專利提前公開N0.10-2007-0053517所述。
[0007]圖1簡單圖示了上述韓國專利提前公開N0.10-2007-0053517中描述的金屬印刷電路板的一般制造方法。參見圖1，如圖1(a)所示，絕緣層13和金屬層15首先層壓在由鋁或銅合金組成的金屬基板11的上前表面上。此外，如圖1(b)所示，通過圖案化金屬層15來形成電路圖案16。如圖1(c)所示，發(fā)光器件19安裝在電路圖案16上。如圖1(d)所示，通過彎折金屬基板11來形成L形金屬印刷電路板。
[0008]然而，在具有如圖1(d)所示結構的常規(guī)金屬印刷電路板中，因為絕緣層13形成在金屬基板11的前表面上，所以當產(chǎn)生彎折時，由于絕緣層本身易碎的特性(即，易碎性)，在產(chǎn)生彎折的部分P處形成裂紋。因此，存在以下問題，當使用上述金屬印刷電路板制造背光單元時，絕緣層的裂紋產(chǎn)生的外來物質會進入背光單元的內部。此外，隨著時間的流逝，裂紋會生長。因此，存在的問題是，電路圖案會產(chǎn)生缺陷，并且背光單元的耐久性和可靠性會降低。


【發(fā)明內容】

[0009]技術問題
[0010]已經(jīng)提出本發(fā)明來解決上述缺陷。本發(fā)明的一方面提供了一種熱輻射印刷電路板的制造方法以及使用該方法制造的熱輻射印刷電路板，所述印刷電路板被配置為使得具有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的電路層形成在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上；并且通過彎折所述金屬基板而在第一區(qū)域與未形成絕緣層的第二區(qū)域之間形成彎折部分，由此得以提高背光單元的耐久性和可靠性。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種熱輻射印刷電路板的制造方法，所述方法包括:在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上形成具有絕緣層、電路圖和阻焊劑的電路層；以及通過使所述金屬基板彎折而在第一區(qū)域與未形成所述絕緣層的第二區(qū)域之間形成彎折部分，從而改善背光單元的耐久性和可靠性。
[0012]解決方案
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種熱輻射印刷電路板的制造方法，所述方法包括:在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上形成具有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的電路層；以及通過使所述金屬基板彎折而在未形成所述絕緣層的第二區(qū)域中形成彎折部分。
[0014]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，所述形成所述電路層可以包括:在所述金屬基板的一個表面的所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域上形成所述絕緣層；在所述絕緣層上形成金屬層；通過圖案化所述金屬層而在所述第一區(qū)域的上側形成電路圖案；將阻焊劑涂覆在形成有所述電路圖案的第一區(qū)域上；并且去除形成在所述第二區(qū)域上的所述絕緣層。
[0015]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，所述形成所述電路層可以包括:在所述金屬基板的一個表面的所述第一區(qū)域上形成所述絕緣層；在所述絕緣層上形成所述金屬層；通過圖案化所述金屬層在所述第一區(qū)域的上側形成所述電路圖案；并且將所述阻焊劑涂覆在形成有所述電路圖案的第一區(qū)域上。
[0016]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，所述形成所述電路層可以包括:在所述絕緣層上形成所述金屬層；通過圖案化所述金屬層來形成所述電路圖案；通過將所述阻焊劑涂覆在形成有所述電路圖案的第一區(qū)域上來制造所述電路層；并且將所述電路層層壓在所述金屬基板的一個表面的所述第一區(qū)域上。
[0017]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，絕緣層可以形成為薄膜狀或帶狀。
[0018]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，所述絕緣層是由聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂中的至少一種材料構成的。
[0019]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，金屬層可以是由包括銅的材料形成的。
[0020]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，金屬基板可以是由包括鋁的材料形成的。
[0021]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，在所述金屬基板的彎折部分上可以設置有以規(guī)則間隔形成的多個孔。
[0022]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，在金屬基板的彎折部分上可以形成有凹槽。
[0023]根據(jù)熱輻射印刷電路板的方法，凹槽可以具有矩形或V形的截面。然而，本發(fā)明不限于此。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種熱輻射印刷電路板，包括:金屬基板，在其一個表面上具有第一區(qū)域和第二區(qū)域；絕緣層，形成在所述金屬基板的所述第一區(qū)域上；電路圖案，形成在所述絕緣層上；以及阻焊劑，涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上，其中，所述金屬基板被配置為使得彎折部分形成在未形成所述絕緣層的所述第二區(qū)域中。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，電路圖案可以是由包括銅的材料形成的。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，金屬基板可以是由包括鋁的材料形成的。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，絕緣層可以形成為薄膜狀或帶狀。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，所述絕緣層可以是由聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂中的至少一種材料構成的。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，在所述金屬基板的彎折部分上可以設置有以規(guī)則間隔形成的多個孔。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，在金屬基板的彎折部分上可以形成有凹槽。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，凹槽可以具有矩形或V形的截面。然而，本發(fā)明不限于此。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板，金屬層可以是由包括銅的材料形成的。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的又另一個方面，提供了一種背光單兀，包括:發(fā)光器件；導光板，將從所述發(fā)光器件入射的光轉換成面光源并且發(fā)射所轉換的面光源；熱輻射印刷電路板，所述熱輻射印刷電路板包括在其一個表面上具有第一區(qū)域和第二區(qū)域的金屬基板、形成在所述金屬基板的第一區(qū)域上的絕緣層、形成在所述絕緣層上的電路圖案以及涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上的阻焊劑；以及底座結構，所述發(fā)光器件、所述導光板和所述熱輻射印刷電路板被收納在所述底座結構中；其中，彎折部分形成在所述熱輻射印刷電路板中，使得所述第一區(qū)域與所述導光板的入射表面平行，并且第二區(qū)域與所述導光板的發(fā)光表面平行。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的背光單元，第二區(qū)域可以形成為與底座結構面接觸的結構。本發(fā)明不限于此。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的背光單元，電路圖案可以是由包括銅的材料形成的。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的背光單元，金屬基板可以是由包括鋁的材料形成的。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的背光單元，發(fā)光器件可以是由發(fā)光二極管(LED)構成的。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種液晶顯示設備，包括:液晶顯示面板；背光單元，具有光被供應到液晶顯示面板的結構；以及多個光學片，包括在所述液晶顯示面板的上部或下部中或者所述背光單元中。
[0039]有益效果
[0040]根據(jù)本發(fā)明，其優(yōu)點在于，由于提前防止了絕緣層中產(chǎn)生裂紋的可能性，所以可以提高背光單元的可靠性和物理耐用性。
[0041]另外，根據(jù)本發(fā)明，其優(yōu)點在于，由于絕緣層僅僅形成在設有電路圖案的區(qū)域上，所以可以減少原材料，并且因此可以降低生產(chǎn)成本。
[0042]此外，根據(jù)本發(fā)明，形成彎折使得金屬基板與底座結構面接觸。因此，通過將發(fā)光器件安裝在金屬基板上，可以有效地發(fā)散發(fā)光器件產(chǎn)生的熱量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0043]附圖用于進一步理解本發(fā)明，并且并入且構成本說明書的一部分。附圖與本說明書一起圖示了本發(fā)明的示例性實施例，并且起到解釋本發(fā)明的原理的作用。圖中:
[0044]圖1是圖示了根據(jù)常規(guī)技術的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。
[0045]圖2是圖示了根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。
[0046]圖3是圖示了根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。
[0047]圖4至圖6是圖示了根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。
[0048]圖7和圖8圖不了有關本發(fā)明的金屬基板的結構的修改的不例性實施例。
[0049]圖9簡要圖示了根據(jù)本發(fā)明的背光單元的結構。

【具體實施方式】
[0050]以下將參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例，使得本發(fā)明所屬的【技術領域】的普通技術人員可以容易地實施本發(fā)明的技術思想。然而，本發(fā)明能夠以不同的方式來實施并且不應當被理解為限于本文所述的實施例。相反，提供這些實施例使得本公開徹底且完整，并且將本發(fā)明的范圍完全傳達給本領域技術人員。在以下描述中，要注意，當常規(guī)元件的功能以及與本發(fā)明有關的元件的詳細描述會使本發(fā)明的要旨模糊時，省略這些元件的詳細描述。本文中使用的術語僅僅用于描述特定實施例的目的，并且并非旨在限制示例的實施例。在整個附圖和說明書中，相同的數(shù)字指代相同或相似的元件。
[0051]根據(jù)本發(fā)明的熱輻射印刷電路板的制造方法包括:在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上形成具有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的電路層；以及通過使所述金屬基板彎折而在第一區(qū)域與未形成所述絕緣層的第二區(qū)域之間形成彎折部分。
[0052]特別地，在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上形成具有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的過程可以通過以下將會說明的第一示例性實施例至第三示例性實施例來實施。本發(fā)明中的電路層意味著包括絕緣層、電路圖案和阻焊劑的層。
[0053]圖2是圖示了根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。參見圖2，根據(jù)本示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法，首先制備金屬基板110。此時，金屬基板110可以是由具有高導熱率的材料形成的。特別地，金屬基板可以是由鋁形成的。然而，本發(fā)明不限于此。除此之外，可以使用具有出色的導熱率的所有材料。然后，如圖2(a)所示，在金屬基板110的一個表面的第一區(qū)域A和第二區(qū)域B上順序地形成絕緣層210和金屬層230。
[0054]此時，絕緣層210可以是由具有出色的絕緣性能和熱導率的材料形成的。例如，作為絕緣層210的材料，可以使用聚酰亞胺樹脂。然而，本發(fā)明不限于此。除此之外，可以使用聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂以及已經(jīng)開發(fā)并商業(yè)化或者根據(jù)未來技術的發(fā)展將會實施的所有絕緣材料。
[0055]同時，層壓在絕緣層210上的金屬層230可以是由具有出色的電導率的材料(例如，銅)構成的。
[0056]然后，如圖2(b)所示，通過圖案化金屬層230在第一區(qū)域A上形成電路圖240。如圖2(c)所示，阻焊劑250涂覆在形成電路圖案的第一區(qū)域A上。這樣做的目的是防止在焊接時在各個電路圖案之間產(chǎn)生的焊橋現(xiàn)象并且保護電路圖案240。
[0057]在涂覆阻焊劑250之后，如圖2(d)所示，通過從絕緣層210去除形成在第二區(qū)域B上的絕緣層210的一部分來形成電路層200。此時，去除絕緣層210的一部分的方法可以使用例如噴砂的機械研磨方法。然而，本發(fā)明不限于此。
[0058]在去除第二區(qū)域B的絕緣層210之后，通過使除第一區(qū)域A之外的第二區(qū)域B的一部分從金屬基板110彎折來形成彎折部分130。因此，如圖2(e)所示，生產(chǎn)了 L形熱輻射印刷電路板，并且發(fā)光器件700安裝在電路層200上。此時，可以在彎折金屬基板110之前安裝發(fā)光器件700。同時，發(fā)光器件700可以是由發(fā)光二極管(LED)組成的。這是因為LED器件可以具有低電功耗和半永久壽命和可靠性，發(fā)射具有均勻亮度的光并且實施多種顏色。此外。本發(fā)明的發(fā)光器件700可以形成為表面貼裝器件(SMD)，以便直接安裝在本發(fā)明的熱輻射印刷電路板上。也就是說，發(fā)光器件可以形成為表面貼裝類型。然而，本發(fā)明不限于此。產(chǎn)生了彎折的L形熱輻射印刷電路板可以比平板式熱輻射印刷電路板輻射更多的熱量。這是因為產(chǎn)生了彎折的L形熱輻射印刷電路板可以比平板式熱輻射印刷電路板提供更寬的熱輻射面積。
[0059]根據(jù)上述本發(fā)明的示例性實施例，絕緣層210僅僅形成在設有電路圖案240的第一區(qū)域A上，并且形成在第二區(qū)域B上的絕緣層210被去除使得可以提前防止在絕緣層上產(chǎn)生裂紋的可能性。因此結果是，可以提前防止背光單元由于會產(chǎn)生裂紋而導致缺陷的可能性。此外，可以提高背光單元的可靠性和物理耐久性。此外，通過在進行彎折過程之前去除第二區(qū)域B的絕緣層210，可以防止絕緣層210與金屬基板110之間分離的可能性。
[0060]圖3是圖示了根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。
[0061]參見圖2和圖3，以下會實施根據(jù)本示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法。首先制備金屬基板110。如圖3(a)所示，事先加工成第一區(qū)域A大小的絕緣層310和金屬層330順序地形成在金屬基板110的一個表面的第一區(qū)域A上。
[0062]然后，如圖3(b)所示，通過圖案化金屬層330在第一區(qū)域A上形成電路圖案340。此外，如圖3(c)所示，通過在形成有電路圖340的第一區(qū)域A上涂覆阻焊劑350來形成電路層300。此后，如圖3(d)所示，通過彎折金屬基板110來形成彎折部分130。因此，制造了 L形熱輻射印刷電路板。此時，可以在彎折金屬基板110之前安裝發(fā)光器件700。此外，可以如圖2所示在彎折之后來安裝。其他對應的構成元件的詳細描述與圖2的說明中描述的內容相同，因此省略。
[0063]根據(jù)本示例性實施例，除圖2的說明中描述的本發(fā)明的效果之外，有利的是可以減少原材料，因為事先加工的絕緣層和金屬層僅僅形成在將會設置電路圖案的第一區(qū)域上。
[0064]圖4至圖6是圖示了根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法的過程的示例圖。
[0065]參見圖4至圖6，以下會實施根據(jù)第三示例性實施例的熱輻射印刷電路板的制造方法。如圖4(a)所示，金屬層430首先層壓在絕緣層410上。此時，絕緣層410和金屬層430處于事先加工成與金屬基板的第一區(qū)域對應的大小的狀態(tài)。這里，絕緣層410的材料可以是由已經(jīng)開發(fā)并商業(yè)化或者根據(jù)未來技術的發(fā)展可以實施的所有絕緣材料組成的。具體地講，可以使用聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等。此外，絕緣層410的形狀可以形成為薄膜狀或帶狀。
[0066]同時，層壓金屬層430可以通過將金屬層430熱擠壓在絕緣層410上的方法來實現(xiàn)。除此之外，層壓金屬層可以通過已經(jīng)開發(fā)并商業(yè)化或者根據(jù)未來技術發(fā)展將會實施的所有層壓方法來實現(xiàn)，包括使用粘合劑來接合元件的方法。
[0067]然后，通過圖案化金屬層430在絕緣層410上形成電路圖案440。如圖4(c)所示，通過將阻焊劑450涂覆在形成有電路圖案440的絕緣層410上來形成電路層400。以下，根據(jù)第三示例性實施例的電路層400將被稱為帶基板。
[0068]此外，如圖4(d)所示，帶基板400層壓在金屬基板110的一個表面的第一區(qū)域A上。此時，層壓帶基板400的方法可以使用熱壓方法或使用粘合劑的接合方法。然而，本發(fā)明不限于此。然后，如圖4(e)所示，通過彎折金屬基板110來形成彎折部分130，從而得以生產(chǎn)L形熱輻射印刷電路板。此時，可以在金屬基板110彎折之前或者在如圖2的說明所述的彎折之后安裝發(fā)光器件700。此外，有關每個構成元件的詳細解釋與圖2的說明相同，因此省略。同時，在第三示例性實施例中使用的絕緣層可以是由具有與焊球的回流焊工藝溫度相同的熔點的材料形成的，并且有效防止以下問題:在安裝發(fā)光器件700時實施回流焊工藝期間帶基板400從金屬基板110分離。
[0069]圖5和圖6是圖示了圖4(d)的過程的平面圖。根據(jù)第三示例性實施例，如圖5所示，不獨立生產(chǎn)帶基板400。如圖6所示，在帶基板400層壓在金屬基板110的第一區(qū)域上之后，可以通過彎折金屬基板110生產(chǎn)熱輻射印刷電路板。因此，根據(jù)第三示例性實施例，除在圖2的說明中描述的本發(fā)明的效果之外，由于單獨進行形成有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的電路層的制造過程以及金屬基板的彎折過程，所以可以顯著提高生產(chǎn)率，可以大量生廣廣品，并且還可以提聞加工效率。
[0070]圖7圖示了有關在本發(fā)明中使用的金屬基板的結構的修改的示例性實施例。
[0071]參見圖7，在根據(jù)本示例性實施例的金屬基板110上，以規(guī)則間隔形成的多個孔111設置在隨后將要彎折的部分中，如圖7(a)所示。如圖7(b)所示，可以通過使形成有孔111的金屬基板110的部分彎折來形成彎折部分130。回彈現(xiàn)象是由于在塑料彎折加工期間當材料彎折并且從材料撤走壓力時彈性行為恢復到原始形狀的彎折量減小的現(xiàn)象。當通過彎折加工使金屬基板110彎折時，金屬基板由于回彈現(xiàn)象而滿足彈性行為以恢復到其原始平板形狀。然而，根據(jù)本示例性實施例，由于金屬基板110上形成有多個孔，所以可以使在金屬基板110彎折時產(chǎn)生的回彈現(xiàn)象最小化，并且還可以減小金屬基板110的彈性力。此夕卜，可以克服以下問題:光源器件的光學性能由于金屬基板110的彎折而惡化。
[0072]圖8圖示了有關本發(fā)明的金屬基板的結構的修改的示例性實施例。
[0073]參見圖8，如圖8(a)所示，在根據(jù)示例性實施例的金屬基板110上，凹槽113形成在隨后將要彎折的部分中。如圖8(b)所示，彎折部分130可以形成在形成有凹槽113的金屬基板110的部分中。因此，如圖7的說明所述，可以使金屬基板110彎折時會產(chǎn)生的回彈現(xiàn)象最小化。此外，可以克服以下問題:光源器件的光學性能由于金屬基板110的彎折而惡化。
[0074]同時，沿著圖8(a)中的X1-X2截取的剖視圖圖示了凹槽113的截面具有矩形形狀。然而，這只是一個實例。該形狀可以多樣化地修改成V形、半圓形、多邊形等。
[0075]圖9簡要圖示了根據(jù)本發(fā)明的背光單元的結構。更具體地講，圖9圖示了應用由如圖2至圖6說明的方法所生產(chǎn)的熱輻射印刷電路板的背光單元的結構。以下將作為實例來描述具有圖2(e)中圖示的形狀的熱輻射印刷電路板。
[0076]參見圖9，根據(jù)本發(fā)明的背光單元包括:熱輻射印刷電路板，通過圖2至圖6說明的方法生產(chǎn)；底座結構600，用于提供安裝在熱輻射印刷電路板上的背光單元和發(fā)光器件700的導光通道；以及導光板500,將從發(fā)光器件700入射的光轉換成面光源并且福射轉換的面光源使得可以將光供應到液晶顯示面板上。
[0077]底座結構600用于將背光單元的每個構成元件耦接和收納成一個構成元件。底座結構600可以是由具有出色的耐久性和熱傳輸率的材料形成的。例如，底座結構可以是由鋁和銅合金構成的。然而，本發(fā)明不限于此。
[0078]加工成L形狀的熱輻射印刷電路板被配置為使得電路圖案240形成為使得安裝了發(fā)光器件700的第一區(qū)域A設置成與導光板500的入射表面平行，并且未形成絕緣層的第二區(qū)域B設置成與導光板500的發(fā)光表面平行。
[0079]此外，第二區(qū)域B可以設置成與底座結構600的下部面接觸的結構或者通過TIM(未示出)接合到底座結構600的下部上的結構。也就是說，底座結構600和熱輻射印刷電路板的第二區(qū)域B設置成彼此接觸。因此，通過金屬基板110傳播的熱量通過底座結構600排出到外面。
[0080]同時，第一區(qū)域A可以形成為與底座結構600的側邊面接觸的結構。因此，通過金屬基板110傳播的熱量通過底座結構600的側邊排出到外面。因此，可以提高熱輻射效率。
[0081]此外，盡管圖未示出，但是可以使用如圖9所示的背光單元來實施液晶顯示設備。液晶顯示設備包括液晶顯示面板、具有如圖9所示結構并且用于供應光到液晶顯示面板的背光單元以及包括在液晶顯示面板的上部或下部或背光單元中的多個光學片(即，棱鏡片、反射片、漫射片等)。
[0082]如上所述，在本發(fā)明的詳細描述中，由于已經(jīng)描述了本發(fā)明的詳細示例性實施例，所以應當理解的是，本領域的技術人員可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下進行多種修改和變化。因此，應當理解，上述是為了說明本發(fā)明并且不應當被理解為限制為所公開的特定實施例，并且對公開的實施例以及其它實施例的修改旨在包括在所附權利要求書及其等同形式的范圍內。
【權利要求】
1.一種熱輻射印刷電路板的制造方法，包括: 在金屬基板的一個表面的第一區(qū)域上形成具有絕緣層、電路圖案和阻焊劑的電路層；以及 通過使所述金屬基板彎折而在未形成所述絕緣層的第二區(qū)域中形成彎折部分。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，形成所述電路層包括:在所述金屬基板的一個表面的所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域上形成所述絕緣層；在所述絕緣層上形成金屬層；通過圖案化所述金屬層而在所述第一區(qū)域的上側形成所述電路圖案；將所述阻焊劑涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上；以及去除形成在所述第二區(qū)域上的所述絕緣層。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，形成所述電路層包括:在所述金屬基板的一個表面的所述第一區(qū)域上形成所述絕緣層；在所述絕緣層上形成所述金屬層；通過圖案化所述金屬層而在所述第一區(qū)域的上側形成所述電路圖案；以及將所述阻焊劑涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，形成所述電路層包括:在所述絕緣層上形成所述金屬層；通過圖案化所述金屬層來形成所述電路圖案；通過將所述阻焊劑涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上來產(chǎn)生所述電路層；以及將所述電路層層壓在所述金屬基板的一個表面的所述第一區(qū)域上。
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其中，所述絕緣層形成為薄膜狀或帶狀。
6.根據(jù)權利要求1至5中的任一項所述的方法，其中，所述絕緣層是由聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂中的至少一種材料形成的。
7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其中，所述金屬層是由包括銅的材料形成的。
8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其中，所述金屬基板是由包括鋁的材料形成的。
9.根據(jù)權利要求6所述的方法，其中，在所述金屬基板的所述彎折部分上設置有以規(guī)則間隔形成的多個孔。
10.根據(jù)權利要求6所述的方法，其中，在所述金屬基板的所述彎折部分上形成有凹槽。
11.根據(jù)權利要求10所述的方法，其中，所述凹槽具有矩形或V形的截面。
12.—種熱福射印刷電路板,包括: 金屬基板，在其一個表面上具有第一區(qū)域和第二區(qū)域； 絕緣層，形成在所述金屬基板的所述第一區(qū)域上； 電路圖案，形成在所述絕緣層上；以及 阻焊劑，涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上，其中，所述金屬基板被配置為使得彎折部分形成在未形成所述絕緣層的所述第二區(qū)域中。
13.根據(jù)權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述電路圖案是由包括銅的材料形成的。
14.根據(jù)權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述金屬基板是由包括鋁的材料形成的。
15.根據(jù)權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層形成為薄膜狀或帶狀。
16.根據(jù)權利要求12至15中的任一項所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層是由聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂中的至少一種材料形成的。
17.根據(jù)權利要求16所述的印刷電路板，其中，在所述金屬基板的所述彎折部分上設置有以規(guī)則間隔形成的多個孔。
18.根據(jù)權利要求16所述的印刷電路板，其中，在所述金屬基板的所述彎折部分上形成有凹槽。
19.根據(jù)權利要求18所述的印刷 電路板，其中，所述凹槽具有矩形或V形的截面。
20.一種背光單元，包括: 發(fā)光器件； 導光板，將從所述發(fā)光器件入射的光轉換成面光源并且發(fā)射所轉換的面光源； 熱輻射印刷電路板，所述熱輻射印刷電路板包括在一個表面上具有第一區(qū)域和第二區(qū)域的金屬基板、形成在所述金屬基板的所述第一區(qū)域上的絕緣層、形成在所述絕緣層上的電路圖案以及涂覆在形成有所述電路圖案的所述第一區(qū)域上的阻焊劑；以及 底座結構，所述發(fā)光器件、所述導光板和所述熱輻射電路板被收納在所述底座結構中， 其中，在所述熱輻射印刷電路板中形成有彎折部分，使得所述第一區(qū)域與所述導光板的入射表面平行，并且所述第二區(qū)域與所述導光板的發(fā)光表面平行。
21.根據(jù)權利要求20所述的背光單元，其中，所述第二區(qū)域與底座結構面接觸。
22.根據(jù)權利要求20所述的背光單元，其中，所述電路圖案是由包括銅的材料形成的。
23.根據(jù)權利要求20所述的背光單元，其中，所述金屬基板是由包括鋁的材料形成的。
24.根據(jù)權利要求20至23中的任一項所述的背光單元，其中，所述發(fā)光器件是發(fā)光二極管。
25.—種液晶顯示設備,包括: 液晶顯示面板； 如權利要求24所述的背光單元，用于向所述液晶顯示面板供應光；以及 多個光學片，被包括在所述液晶顯示面板的上部或下部中或者所述背光單元中。
【文檔編號】H05K1/02GK104054408SQ201280064185
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2012年12月17日 優(yōu)先權日:2011年12月21日
【發(fā)明者】樸?？? 趙寅熙, 洪勝權, 金珉載, 李赫洙 申請人:Lg伊諾特有限公司