使用環(huán)氧樹脂組合物的絕緣材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種絕緣材料，所述絕緣材料使用同時具有優(yōu)異的介電特性與實用特性的環(huán)氧樹脂組合物，并且所述絕緣材料適于用作多層印刷電路板用層間絕緣材料。本發(fā)明為一種絕緣材料，其使用環(huán)氧樹脂組合物所獲得，所述環(huán)氧樹脂組合物包含50至100wt％的具有羥基當(dāng)量在1,000至8,000g/eq的范圍內(nèi)的縮聚型芳氧基硅烷化合物作為環(huán)氧樹脂固化劑，并且所述環(huán)氧樹脂組合物還包含具有200至500的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂。通過在180℃或更低的溫度下固化該環(huán)氧樹脂組合物所獲得的熱固化產(chǎn)物在常溫、1GHz下具有3.00以下的介電常數(shù)和0.015以下的介電損耗角正切。
【專利說明】使用環(huán)氧樹脂組合物的絕緣材料
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種使用環(huán)氧樹脂組合物的絕緣材料。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及一種使用環(huán)氧樹脂組合物的適于形成多層印刷電路板的絕緣層的絕緣材料。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，響應(yīng)于信息和通信設(shè)備的高功能化、致密化等的性能提高，還對印刷電路板要求適應(yīng)所述性能的性能。特別地，由于使用用于信息傳輸量增強與高速化的高頻信號，并且為了抑制由此造成的傳輸損耗，要求具有低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的材料作為多層印刷電路板的絕緣層。特別地，環(huán)氧類材料基于其高粘接性或其價格已被廣泛用于所述應(yīng)用中，迄今仍嘗試各種對于改善其介電特性的方法。
[0003]一般而言，環(huán)氧樹脂固化產(chǎn)物中存在的羥基是提高介電常數(shù)的原因，為了獲得低介電常數(shù)，迄今已嘗試?yán)缡褂镁哂懈吡u基當(dāng)量的酚類固化劑、或者使用具有多元酚類的?；Ｗo結(jié)構(gòu)的活性酯型固化劑等方法。然而，即使在這些方法中，目前仍未找出解決介電特性問題及實際使用問題二者的良策，從而難以實現(xiàn)近年來所述用途的所需水平的低介電常數(shù)和低介電損耗角正切；或者由于固化劑的低反應(yīng)性而需要嚴(yán)苛的固化條件而產(chǎn)生實用限制等。
[0004]另一方面，苯氧基硅烷化合物也可用作環(huán)氧樹脂固化劑。這是與活性酯相同的羥基保護型固化劑，然而，由于活性酯具有低反應(yīng)性，并因此需要比酚類固化劑更高的固化溫度，而苯氧基硅烷化合物可在與常規(guī)酚類固化劑相同的固化溫度下制備固化產(chǎn)物(專利文獻I至4)。
[0005]引用列表
[0006]專利文獻I JP-A-7-53675
[0007]專利文獻2 JP-A-8-208807
[0008]專利文獻3 JP-A-10-168283
[0009]專利文獻4 JP-A-2005-145911

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種使用同時具有優(yōu)異的介電特性與實用特性的環(huán)氧樹脂組合物的絕緣材料。
[0012]本發(fā)明涉及一種使用同時具有優(yōu)異的介電特性與實用特性的環(huán)氧樹脂組合物的適于多層印刷電路板的層間絕緣材料的絕緣材料。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]本發(fā)明提供一種絕緣材料，其通過使用環(huán)氧樹脂組合物而獲得，所述環(huán)氧樹脂組合物包含:含量50至IOOwt%的具有由下述通式(I)所示的骨架且具有羥基當(dāng)量在1，000至8，000g/eq的范圍內(nèi)的縮聚型芳氧基硅烷化合物作為環(huán)氧樹脂固化劑，以及所述環(huán)氧樹脂組合物還包含具有200至500的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂，其中在180°C或更低的溫度下固化該環(huán)氧樹脂組合物所獲得的熱固化產(chǎn)物在常溫下在IGHz下的介電常數(shù)及介電損耗角正切分別顯示為3.00以下及0.015以下，
[0015]
【權(quán)利要求】
1.一種絕緣材料，其通過使用環(huán)氧樹脂組合物而獲得，所述環(huán)氧樹脂組合物包含:含量50至IOOwt%的具有由下述通式(I)所示的骨架且具有羥基當(dāng)量在1,000至8，000g/eq的范圍內(nèi)的縮聚型芳氧基硅烷化合物作為環(huán)氧樹脂固化劑，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含具有200至500的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂，其中在180°C或更低的溫度下固化該環(huán)氧樹脂組合物所獲得的熱固化產(chǎn)物在常溫下在IGHz下的介電常數(shù)及介電損耗角正切分別顯示為3.00以下及0.015以下，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣材料，其中所述環(huán)氧樹脂固化劑的R1和R2為甲基或苯基，Ar1和Ar2為亞苯基或亞萘基。
3.—種絕緣材料，其通過使用環(huán)氧樹脂固化產(chǎn)物而獲得，其中通過熱固化根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的環(huán)氧樹脂組合物所獲得的熱固化產(chǎn)物在常溫下IGHz下顯示3.00以下的介電常數(shù)及0.015以下的介電損耗角正切。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的絕緣材料，其中所述絕緣材料是多層印刷電路板的層間絕緣材料。
5.一種多層印刷電路板，其通過使用權(quán)利要求4所述的層間絕緣材料制備。
【文檔編號】H05K1/03GK103946263SQ201280057364
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月29日
【發(fā)明者】高橋航 申請人:愛沃特株式會社