專利名稱：固定組件與具有固定組件的電子裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種固定組件與一種具有固定組件的電子裝置。
背景技術：
一般而言，電腦于運轉(zhuǎn)過程中，主機板上的電子元件會產(chǎn)生熱，例如中央處理單元(Central Processing Unit ;CPU)、南北橋芯片、顯示芯片、電容與電感等,若不將這些電子元件產(chǎn)生的熱量有效率地排除，輕則電腦容易發(fā)生當機的狀況，嚴重時則可能會燒毀主機板。因此，設計者通常都會在電腦中設置散熱模塊。散熱模塊的種類很多，一般較常見的有風扇、散熱片、導熱管與水冷裝置。舉例來說，散熱片可貼附在芯片的表面上，當散熱片的溫度高于環(huán)境溫度時，便可靠自然對流降低芯片的溫度。然而，散熱片與芯片之間的間隙會影響熱傳導的效率降低。此外，若散熱片是用粘膠貼合的方式固定于芯片上，當使用者要更換散熱片或芯片時，并不易分離散熱片與芯片。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種固定組件，其設置于電路板上。電路板具有相對的第一、第二表面，且散熱塊位于第一表面上，以解決上述問題。為達上述目的，本實用新型提供一種固定組件置，其包含支撐板、壓條與二定位元件。支撐板抵靠于電路板的第二表面，具有至少二凸出部穿過電路板而凸出第一表面。二凸出部分別緊鄰散熱塊的相對兩側(cè)。每一凸出部包含頭部、肩部與頸部，且頸部連接于頭部與肩部之間。壓條的兩端各具有凹部與彈性卡勾。二凹部分別耦合于二頸部且位于二肩部上，使壓條橫跨于散熱塊。每一定位元件具有底座與連接底座的延伸臂。二底座分別樞接于二頭部。當二定位元件朝壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至二彈性卡勾的位置時，二延伸臂定位于二彈性卡勾，且二底座施壓于壓條，使壓條施壓于散熱塊。在一實施方式中，該二凸出部彼此平行，且該二凸出部垂直于該電路板。在一實施方式中，該二凹部的開口方向相反，且該二凹部的開口方向均平行于該壓條的長度方向。在一實施方式中，每一該底座具有一 T型開槽與連通該T型開槽的一容置空腔,該T型開槽用以供對應的該頭部與該頸部插入，且該容置空腔用以耦合對應的該頭部。在一實施方式中，當該二定位元件朝該壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至該二彈性卡勾的位置時，該二底座分別抵靠該壓條的兩端，且每一該延伸臂與該壓條之間具有一間隙。在一實施方式中，每一該肩部的頂面與該電路板之間的距離小于該散熱塊的頂面與該電路板之間的距離。在一實施方式中，每一該頸部的截面積小于對應的該頭部的截面積，且小于對應的該肩部的截面積。在一實施方式中，該壓條的長度大于該二凸出部之間的距離。[0014]本實用新型的再一目的在于提供一種電子裝置，以解決上述問題。為達上述目的，本實用新型還提供一種電子裝置包含電路板與固定組件。電路板具有相對的第一、第二表面，且散熱塊位于第一表面上。固定組件設置于電路板上，且包含支撐板、壓條與二定位元件。支撐板抵靠于電路板的第二表面，具有至少二凸出部穿過電路板而凸出第一表面。二凸出部分別緊鄰散熱塊的相對兩側(cè)。每一凸出部包含頭部、肩部與頸部，且頸部連接于頭部與肩部之間。壓條的兩端各具有凹部與彈性卡勾。二凹部分別耦合于二頸部且位于二肩部上，使壓條橫跨于散熱塊。每一定位元件具有底座與連接底座的延伸臂。二底座分別樞接于二頭部。當二定位元件朝壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至二彈性卡勾的位置時，二延伸臂定位于二彈性卡勾，且二底座施壓于壓條，使壓條施壓于散熱塊。在一實施方式中，該電子裝置還包含:導熱管，抵接于該散熱塊；以及風扇裝置，連接該導熱管，用以產(chǎn)生氣流對該導熱管散熱。本實用新型的優(yōu)點在于，在本實用新型上述實施方式中，由于支撐板抵靠于電路板的第二表面，因此支撐板的凸出部可穩(wěn)固地凸出電路板的第一表面。壓條的凹部可方便地耦合于凸出部的頸部，使壓條橫跨于散熱塊。當定位元件的底座樞接于凸出部的頭部時，延伸臂可樞轉(zhuǎn)至彈性卡勾，并由彈性卡勾定位。此時，底座抵靠于壓條并對壓條施壓。如此一來，壓條便可施壓于其下方的散熱塊。固定組件與具有固定組件的電子裝置能確保散熱塊緊密地與其下方的芯片接觸，使熱傳導的效率提升。此外，當使用者要·更換散熱塊或芯片時，只需將定位元件脫離彈性卡勾，便可不靠工具拆卸定位元件與壓條，因此可輕易地分離散熱塊與芯片。與現(xiàn)有粘膠貼合散熱塊與芯片的方式相較，此固定組件與電子裝置可避免因外力強制分離芯片與散熱塊所造成的損壞。

圖1繪示根據(jù)本實用新型一實施方式的電子裝置從第一表面看的立體圖；圖2繪示圖1的電子裝置從第二表面看的立體圖；圖3繪示圖2的支撐板的立體圖；圖4繪示圖3的支撐板組裝于電路板的立體圖；圖5繪示圖4的凸出部組裝壓條后的立體圖；圖6A繪示圖1的定位元件的前視圖；圖6B繪示圖1的定位元件的底視圖；圖6C繪示圖1的定位元件的側(cè)視圖；圖7繪示圖5的凸出部組裝定位元件時的局部放大圖；圖8繪示圖5的凸出部組裝定位元件后的立體圖；圖9繪示圖8的一定位元件定位于彈性卡勾后的立體圖；圖10繪示圖9的定位元件與彈性卡勾的局部放大圖。主要元件符號說明100:固定組件110:支撐板112:凸出部114:頭部116:肩部118:頸部[0035]120:壓條122:凹部124:彈性卡勾130:定位元件132:底座134:延伸臂136:T型開槽138:容置空腔200:電子裝置210:電路板212:第一表面214:第二表面220:散熱塊230:導熱管240:風扇裝置Dl:方向D2:方向D3:方向D4:方向D5:方向dl:距離d2:距離L1:距 離L2:長度Wl:距離W2:間隙
具體實施方式
以下將以附圖公開本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節(jié)不應用以限制本實用新型。也就是說，在本實用新型部分實施方式中，這些實務上的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。圖1繪示根據(jù)本實用新型一實施方式的電子裝置200從第一表面212看的立體圖。圖2繪示圖1的電子裝置200從第二表面214看的立體圖。同時參閱圖1與圖2，電子裝置200包含電路板210與固定組件100。電路板210具有相對的第一表面212與第二表面214，且散熱塊220位于第一表面212上。散熱塊220下方設置有芯片，例如中央處理單元、南北橋芯片、顯示芯片、聲音芯片或網(wǎng)絡芯片。在本實施方式中，電子裝置200還包含導熱管230與風扇裝置240。其中，導熱管230抵接于散熱塊220。風扇裝置240連接導熱管230，用以產(chǎn)生氣流對導熱管230散熱。固定組件100設置于電路板210上，且包含支撐板110、壓條120與定位元件130。支撐板110抵靠于電路板210的第二表面214。在以下敘述中，將說明固定組件100各元件的結(jié)構(gòu)。圖3繪示圖2的支撐板110的立體圖。圖4繪示圖3的支撐板110組裝于電路板210的立體圖。同時參閱圖3圖4，支撐板110具有凸出部112穿過電路板210而凸出第一表面212，且凸出部112分別緊鄰散熱塊220的相對兩側(cè)。每一凸出部112包含頭部114、肩部116與頸部118，且頸部118連接于頭部114與肩部116之間。由于支撐板110抵靠于電路板210的第二表面214(見圖2)，因此支撐板110的凸出部112可穩(wěn)固地凸出電路板210的第一表面212。此外，肩部116的頂面與電路板210之間的距離dl小于散熱塊220的頂面與電路板210之間的距離d2。頸部118的截面積小于對應的頭部114的截面積,且小于對應的肩部116的截面積。在本實施方式中，支撐板110的材質(zhì)為金屬。凸出部112彼此大致平行，且凸出部112均大致垂直于電路板210，這里指的大致為制造上的誤差，例如10%的誤差，但并不以限制本實用新型。另外，位于散熱塊220兩側(cè)的相對二凸出部112之間的距離為LI。圖5繪示圖4的凸出部112組裝壓條120后的立體圖。同時參閱圖4與圖5，壓條120的兩端各具有凹部122與彈性卡勾124，且壓條120的長度L2大于凸出部112之間的距離LI。其中，凹部122耦合于凸出部112的頸部118，且位于肩部116的頂面上，因此壓條120可橫跨于散熱塊220。在本實施方式中，位于壓條120兩端的凹部122的開口方向D1、D2相反，且開口方向Dl、D2均平行于壓條120的長度方向，因此壓條120可輕易地設置于凸出部112上。也就是說，壓條120的凹部122可方便地耦合于凸出部112的頸部118。此外，壓條120的材質(zhì)為金屬，且彈性卡勾124可由沖壓的方式來形成。圖6A繪示圖1的定位元件130的前視圖。圖6B繪示圖1的定位元件130的底視圖。同時參閱圖6A與圖6B，定位元件130具有底座132與連接底座132的延伸臂134。底座132具有T型開槽136與連通T型開槽136的容置空腔138。圖6C繪示圖1的定位元件130的側(cè)視圖。如圖所示，底座132的側(cè)緣與延伸臂134之間具有距離W1。在以下敘述中，將說明定位元件130設置于凸出部112(見圖4)的方式及定位元件130的功能。圖7繪示圖5的凸出部112組裝定位元件130時的局部放大圖。同時參閱圖6A與圖7，定位元件130的底座132的T型開槽136可供凸出部112的頭部114與頸部118插入，且底座132的容置空腔138可耦合頭部114。因此在組裝定位元件130時，只需先將底座132的T型開槽136對準頭部114與頸部118，便可以方向D3插入T型開槽136中。接著，將定位元件130放開或施以朝向電路板210的力，便可使凸出部112的頭部114耦合于底座132的容置空腔138。如此一來，定位元件130的底座132便可樞接于頭部114。圖8繪示圖5的凸出部112組裝定位元件130后的立體圖。圖9繪示圖8的一定位元件130定位于彈性卡勾124后的立體圖。應了解到，在本實施方式中共有四定位元件130、四凸出部112與二壓條120，但在以下敘述中，僅針對一定位元件130與對應的凸出部112與壓條120來作說明。實際上，其他定位元件130、凸出部112與壓條120也是用類似的方式來操作，合先敘明。同時參閱圖8與圖9，當定位元件130朝壓條120的方向D4樞轉(zhuǎn)至彈性卡勾124的位置時，定位元件130的延伸臂134可定位于彈性卡勾124，且底座132會以方向D5 (見圖10)的力施壓于壓條120。如此一來，壓條120便可施壓于其下方的散熱塊220。當四定位元件130的延伸臂134皆以上述方式定位于彈性卡勾124時，散熱塊220便能緊密地與其下方的芯片接觸。圖10繪示圖9的定位元件130與彈性卡勾124的局部放大圖。如圖所示，當定位元件130朝壓條120的方向D4樞轉(zhuǎn)至彈性卡勾124的位置時，底座132抵靠壓條120的一端，并對壓條120施壓。在本實施方式中，延伸臂134與壓條120之間具有間隙W2，其中間隙W2與圖6C的距離Wl大致相同。本實用新型上述實施方式與先前技術相較，由于支撐板抵靠于電路板的第二表面，因此支撐板的凸出部可穩(wěn)固地凸出電路板的第一表面。此外，壓條的凹部可方便地耦合于凸出部的頸部，使壓條橫跨于散熱塊。當定位元件的底座樞接于凸出部的頭部時，延伸臂可樞轉(zhuǎn)至彈性卡勾，并由彈性卡勾定位。此時，底座抵靠于壓條并對壓條施壓。如此一來，壓條便可施壓于其下方的散熱塊。固定組件與具有固定組件的電子裝置能確保散熱塊緊密地與其下方的芯片接觸，使熱傳導的效率提升。此外，當使用者要更換散熱塊或芯片時，只需將定位元件脫離彈性卡勾，便可不靠工具拆卸定位元件與壓條，因此可輕易地分離散熱塊與芯片。也就是說，此固定組件與電子裝置可避免因外力強制分離芯片與散熱塊所造成的損壞。
權利要求1.一種固定組件，設置于一電路板上，其中該電路板具有相對的第一表面及第二表面，且一散熱塊位于該第一表面上，其特征在于，該固定組件包含: 支撐板，抵靠于該電路板的該第二表面，具有至少二凸出部穿過該電路板而凸出該第一表面，且該二凸出部分別緊鄰該散熱塊的相對兩側(cè)，每一該凸出部包含頭部、肩部與頸部，其中該頸部連接于該頭部與該肩部之間； 壓條，其兩端各具有凹部與彈性卡勾，該二凹部分別耦合于該二頸部且位于該二肩部上，使該壓條橫跨于該散熱塊；以及 二定位元件，每一該定位元件具有底座與連接該底座的延伸臂，該二底座分別樞接于該二頭部，當該二定位元件朝該壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至該二彈性卡勾的位置時，該二延伸臂定位于該二彈性卡勾，且該二底座施壓于該壓條，使該壓條施壓于該散熱塊。
2.如權利要求1所述 的固定組件，其特征在于，該二凸出部彼此平行，且該二凸出部垂直于該電路板。
3.如權利要求1所述的固定組件，其特征在于，該二凹部的開口方向相反，且該二凹部的開口方向均平行于該壓條的長度方向。
4.如權利要求1所述的固定組件，其特征在于，每一該底座具有一T型開槽與連通該T型開槽的一容置空腔，該T型開槽用以供對應的該頭部與該頸部插入，且該容置空腔用以耦合對應的該頭部。
5.如權利要求1所述的固定組件，其特征在于，當該二定位元件朝該壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至該二彈性卡勾的位置時，該二底座分別抵靠該壓條的兩端，且每一該延伸臂與該壓條之間具有一間隙。
6.如權利要求1所述的固定組件，其特征在于，每一該肩部的頂面與該電路板之間的距離小于該散熱塊的頂面與該電路板之間的距離。
7.如權利要求1所述的固定組件，其特征在于，每一該頸部的截面積小于對應的該頭部的截面積，且小于對應的該肩部的截面積。
8.如權利要求1所述的固定組件，其特征在于，該壓條的長度大于該二凸出部之間的距離。
9.一種電子裝置，其特征在于，該電子裝置包含: 電路板，具有相對的第一表面及第二表面，且一散熱塊位于該第一表面上； 固定組件，設置于該電路板上，包含: 支撐板，抵靠于該電路板的該第二表面，具有至少二凸出部穿過該電路板而凸出該第一表面，且該二凸出部分別緊鄰該散熱塊的相對兩側(cè)，每一該凸出部包含頭部、肩部與頸部，其中該頸部連接于該頭部與該肩部之間； 壓條，其兩端各具有凹部與彈性卡勾，該二凹部分別耦合于該二頸部且位于該二肩部上，使該壓條橫跨于該散熱塊；以及 二定位兀件，每一該定位兀件具有一底座與連接該底座的一延伸臂，該二底座分別樞接于該二頭部，當該二定位元件朝該壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至該二彈性卡勾的位置時，該二延伸臂定位于該二彈性卡勾，且該二底座施壓于該壓條，使該壓條施壓于該散熱塊。
10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置還包含: 導熱管，抵接于該散熱塊；以及風扇裝置，連接該導熱管，用以 產(chǎn)生氣流對該導熱管散熱。
專利摘要本實用新型公開一種固定組件與具有固定組件的電子裝置。固定組件包含支撐板、壓條與二定位元件。支撐板抵靠于電路板的背面，具有至少二凸出部穿過電路板而凸出電路板的正面。二凸出部分別緊鄰位于電路板正面的散熱塊的相對兩側(cè)。每一凸出部包含頭部、肩部與頸部，且頸部連接于頭部與肩部之間。壓條的兩端各具有凹部與彈性卡勾。二凹部分別耦合于二頸部且位于二肩部上，使壓條橫跨于散熱塊。每一定位元件具有底座與連接底座的延伸臂。二底座分別樞接于二頭部。當二定位元件朝壓條的方向分別樞轉(zhuǎn)至二彈性卡勾的位置時，二延伸臂定位于二彈性卡勾，且二底座施壓于壓條，使壓條施壓于散熱塊。
文檔編號H05K7/20GK203057759SQ20122073571
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權日2012年12月27日
發(fā)明者曾震 申請人:廣達電腦股份有限公司