專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB),又稱印刷電路板或印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)進(jìn)行分類，PCB板分為單面板、雙面板及多層板。其中，單面板(Single-Sided Boards)的零件集中于其一面,走線則集中于其另一面；在單面板中，僅設(shè)置于其一面上的布線相互間不能交叉，因此，其中一條布線為了繞過另一條布線，就需要使用跳線技術(shù)，如圖1所示，在其中一條PCB走線11'的兩側(cè)設(shè)置銅箔，并在所述銅箔上設(shè)置金屬插件13'來實(shí)現(xiàn)跳線，從而使另一條PCB走線12'跨過PCB走線11'，這種通過金屬插件13'作為導(dǎo)通連接線的方式增加了 PCB板的生產(chǎn)成本。而對于雙面板(Double-SidedBoards)，其兩面都有布線，不過要利用上其兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的“橋梁”叫做過孔(via);過孔是在PCB上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，如圖2所示，在雙面板中，其一面上具有PCB走線11'、12'，另一面上具有PCB走線14'，其中，PCB走線12'通過該板上設(shè)置的過孔15'來實(shí)現(xiàn)與另一面的PCB走線14'的連接，這種方式同樣使PCB板的成本居高不下。但是，隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品競爭越來越激烈，成本壓力越來越大，而PCB板的成本在電子產(chǎn)品的成本中占相當(dāng)大一部分，因此，要降低電子產(chǎn)品的成本，降低PCB板的成本是當(dāng)務(wù)之急。而降低PCB的成本，提升產(chǎn)品的性價(jià)比，提高產(chǎn)品的競爭力，則需要各廠商通過各種方法來實(shí)現(xiàn)PCB成本的降低，因此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低的新型PCB板結(jié)構(gòu)來解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低的印刷電路板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:提供一種印刷電路板，其包括印刷電路板本體，所述印刷電路板本體上具有銅箔走線、及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在所述第一銅箔走線的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接，且兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間設(shè)置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上，在所述絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導(dǎo)通，且導(dǎo)通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交。較佳地，所述絕緣層為阻焊油墨層。較佳地，所述阻焊油墨層通過印刷形成于所述印刷電路板本體上并覆蓋于所述第
一銅箔走線上。[0010]較佳地，所述導(dǎo)電層為銀漿層或?qū)щ娞加蛯?。較佳地，所述銀漿層或?qū)щ娞加蛯油ㄟ^印刷形成于所述絕緣層上，并與兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接，從而使所述第二銅箔走線導(dǎo)通。較佳地，所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤呈圓形或方形結(jié)構(gòu)。較佳地，所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤的大小在1_以上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型的印刷電路板，其銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在所述第一銅箔走線的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接，且兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間設(shè)置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上，在所述絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導(dǎo)通，且導(dǎo)通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交；因此，改變傳統(tǒng)印刷電路板的跳線方式，在需要跳線的地方設(shè)置網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，并在兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間依次印刷絕緣層及導(dǎo)電層，完成相交的第一銅箔走線與第二銅箔走線的跳線設(shè)計(jì)，避免了傳統(tǒng)方式中所使用的金屬插件或過孔，從而大幅降低生產(chǎn)成本，且該印刷電路板的結(jié)構(gòu)簡單。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)中另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。本實(shí)用新型所提供的印刷電路板1，改變傳統(tǒng)印刷電路板的跳線方式，從而使其生產(chǎn)成本大幅降低，本實(shí)用新型所述印刷電路板I可以是PCB (PrintedCircuit Board)硬板,也可以是接性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPCB或FPC)。如圖3所示，本實(shí)用新型所提供的印刷電路板1，其包括印刷電路板本體10，所述印刷電路板本體10上具有銅箔走線、及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤(圖未示)；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線11及第二銅箔走線12,在所述第一銅箔走線11的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b，兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b分別與所述第二銅箔走線12的兩端相連接，且兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b之間設(shè)置有一絕緣層(圖未示)，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線11上，在所述絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo)電層14，所述導(dǎo)電層14與兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b相連接從而使第二銅箔走線12導(dǎo)通，且導(dǎo)通后的所述第二銅箔走線12與所述第一銅箔走線11相交。具體地地，所述絕緣層為阻焊油墨層；所述阻焊油墨層通過印刷形成于所述印刷電路板本體10上并跨過所述第一銅箔走線11，且對于阻焊油墨層跨過第一銅箔走線11的部分，其覆蓋于第一銅箔走線11上。而所述導(dǎo)電層14為銀漿層或?qū)щ娞加蛯?；所述銀漿層或?qū)щ娞加蛯油ㄟ^印刷形成于所述絕緣層上，并與兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b相連接，從而使所述第二銅箔走線12導(dǎo)通。優(yōu)選地，所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b呈圓形或方形結(jié)構(gòu)；且所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b的大小在1_以上。本實(shí)用新型所述印刷電路板I可以是單面板，也可以是雙面板。當(dāng)該印刷電路板I為單面板時(shí)，在傳統(tǒng)方式中需要加設(shè)金屬插件進(jìn)行跳線的位置處，對應(yīng)設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b，然后在兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b之間先印刷形成一阻焊油墨層，該阻焊油墨層跨過第一銅箔走線11并覆蓋于其上，然后，再在所述阻焊油墨層上印刷形成一銀漿層或?qū)щ娞加蛯?，從而使第二銅箔走線12導(dǎo)通；因此，在單面板中，通過印刷阻焊油墨層及銀漿層、或印刷阻焊油墨層及導(dǎo)電碳油層來完成跳線，避免使用傳統(tǒng)方式中的金屬插件，從而降低成本。當(dāng)該印刷電路板I為雙面板時(shí)，則該雙面板的設(shè)計(jì)可以通過單面板的設(shè)計(jì)方式來實(shí)現(xiàn)。具體地，在傳統(tǒng)方式中需要加設(shè)過孔進(jìn)行換層的地方設(shè)置網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b，因此，兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b分別位于第一銅箔走線11的兩側(cè)，然后在兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b之間先印刷形成一阻焊油墨層，該阻焊油墨層跨過第一銅箔走線11并覆蓋于其上，然后，再在所述阻焊油墨層上印刷形成一銀漿層或?qū)щ娞加蛯樱瑥亩沟诙~箔走線12導(dǎo)通；此時(shí)，第二銅箔走線12跨過同一面上的第一銅箔走線11而實(shí)現(xiàn)跳線目的。雙面板中，避免使用傳統(tǒng)的設(shè)置過孔的方式進(jìn)行跳線，從而降低成本。值得注意的是，所述第一銅箔走線11及第二銅箔走線12僅為所述印刷電路板I板中需要跳線設(shè)置的一個(gè)點(diǎn)，在印刷電路板I的設(shè)計(jì)中，具有若干條銅箔走線，且具有若干處需要跳線設(shè)置的地方，其結(jié)構(gòu)及設(shè)置方式由于上述第一銅箔走線11與第二銅箔走線12的設(shè)置方式可推及。再次結(jié)合圖3所示，對本實(shí)用新型印刷電路板制造的過程進(jìn)行說明。首先，提供一印刷電路板本體，所述印刷電路板本體上具有銅箔走線及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線；其次，在所述第一銅箔走線的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接；然后，在兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間印刷形成一絕緣層，且所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上；最后，在所述絕緣層上印刷形成一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導(dǎo)通，且導(dǎo)通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交。由于本實(shí)用新型的印刷電路板I，其銅箔走線包括第一銅箔走線11及第二銅箔走線12，在所述第一銅箔走線11的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線12的兩端相連接，且兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b之間設(shè)置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線11上，在所述絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo)電層14，所述導(dǎo)電層14與兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b相連接從而使第二銅箔走線12導(dǎo)通，且導(dǎo)通后的所述第二銅箔走線12與所述第一銅箔走線11相交；因此，改變傳統(tǒng)印刷電路板I的跳線方式，在需要跳線的地方設(shè)置網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b，并在兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤13a、13b之間依次印刷絕緣層及導(dǎo)電層14，完成第一銅箔走線11與第二銅箔走線12的跳線設(shè)計(jì)，避免了傳統(tǒng)方式中所使用的金屬插件或過孔，從而大幅降低生產(chǎn)成本，且該印刷電路板I的結(jié)構(gòu)簡單。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板，其特征在于:包括印刷電路板本體，所述印刷電路板本體上具有銅箔走線、及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在所述第一銅箔走線的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接，且兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間設(shè)置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上，在所述絕緣層上設(shè)置有一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導(dǎo)通，且導(dǎo)通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述絕緣層為阻焊油墨層。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述阻焊油墨層通過印刷形成于所述印刷電路板本體上并覆蓋于所述第一銅箔走線上。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電層為銀漿層或?qū)щ娞加蛯印?br> 5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于:所述銀漿層或?qū)щ娞加蛯油ㄟ^印刷形成于所述絕緣層上，并與兩所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接，從而使所述第二銅箔走線導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤呈圓形或方形結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤的大小在I毫米以上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種印刷電路板，其銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在第一銅箔走線的兩側(cè)分別設(shè)置兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤分別與第二銅箔走線的兩端相連接，且兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間設(shè)置有覆蓋于第一銅箔走線上的絕緣層，絕緣層上設(shè)置有與兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤相連接的導(dǎo)電層，從而使第二銅箔走線導(dǎo)通，導(dǎo)通后的第二銅箔走線與第一銅箔走線相交；通過改變傳統(tǒng)印刷電路板的跳線方式，在需要跳線的地方設(shè)置網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤，并在兩網(wǎng)絡(luò)露銅焊盤之間依次印刷絕緣層及導(dǎo)電層，完成第一銅箔走線與第二銅箔走線的跳線設(shè)計(jì)，避免了傳統(tǒng)方式中的金屬插件或過孔，從而大幅降低生產(chǎn)成本，且該印刷電路板的結(jié)構(gòu)簡單。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202949638SQ20122070414
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者劉建兵 申請人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司