專(zhuān)利名稱(chēng)：Fpc疊層結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及硬件電子，特別是涉及一種FPC疊層結(jié)構(gòu)及具有該FPC疊層結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在有活動(dòng)結(jié)構(gòu)的消費(fèi)電子產(chǎn)品中(例如側(cè)滑手機(jī))，為了保證產(chǎn)品在彎折狀態(tài)下滑動(dòng)次數(shù)達(dá)到15萬(wàn)次以上，通常用單層FPC (柔性線(xiàn)路板)進(jìn)行二個(gè)不同模塊的電氣連接。隨著智能手機(jī)的發(fā)展其工作頻率、傳輸速率越來(lái)越高，采用MIPI或MDDI等接口協(xié)議時(shí)，其差分對(duì)走線(xiàn)的阻抗要求控制到一定范圍內(nèi)，這就要求差分對(duì)信號(hào)對(duì)應(yīng)有一層的參考平面。現(xiàn)有的技術(shù)中，F(xiàn)PC設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)采用再增加一層或二層的銅箔作為線(xiàn)路作為參考平面，這樣成本會(huì)成倍增加，同時(shí)增加銅箔層數(shù)會(huì)使FPC的厚度增加，導(dǎo)致滑動(dòng)性能大大降低，減少FPC滑動(dòng)的次數(shù)影響了產(chǎn)品的壽命。而若在滑動(dòng)區(qū)不做阻抗控制，則會(huì)降低產(chǎn)品性能

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種FPC疊層結(jié)構(gòu)及具有該FPC疊層結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，能夠以較小的FPC厚度有效實(shí)現(xiàn)阻抗控制。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種FPC疊層結(jié)構(gòu)，包括依次層疊的基材、銅箔、膠和覆蓋膜，還包括在所述覆蓋膜上直接涂覆的銀漿層，且在所述銅箔上的地層或電源層對(duì)應(yīng)的覆蓋膜及膠上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)窗口以使銀漿與所述銅箔相連接。本實(shí)用新型可進(jìn)一步采用以下一些技術(shù)方案:所述銀漿為含銀的金屬混合物。還包括層疊在銀漿層上的保護(hù)層。所述保護(hù)層為防氧化層。開(kāi)窗面積在8mm2以上。所述銀衆(zhòng)層的厚度為10 Ii m至30 Ii m。所述銀漿層厚20iim。所述基材厚20 u m、所述銅箔厚12 u m、所述膠厚15 u m、所述覆蓋膜厚12.5 u m、所述銀漿層厚20 u m、所述保護(hù)層厚20 u m。一種電子設(shè)備，包括所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)。所述電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦、電紙書(shū)或個(gè)人數(shù)字助理裝置。本實(shí)用新型的有益效果:在單層FPC的覆蓋膜上增加銀漿層作為走線(xiàn)的參考平面，實(shí)現(xiàn)了阻抗線(xiàn)的阻抗控制，同時(shí)FPC厚度小，保證了 FPC的滑動(dòng)次數(shù)，延長(zhǎng)了滑動(dòng)壽命，提高了產(chǎn)品的性能，并降低了成本。
圖1為本實(shí)用新型FPC疊層結(jié)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品應(yīng)用示例圖。
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，在一些實(shí)施例里，F(xiàn)PC疊層結(jié)構(gòu)包括依次層疊的基材100、銅箔200、膠300、覆蓋膜400、銀漿層500。在單銅箔層FPC的覆蓋膜上涂覆上銀漿層500，銀漿層500與銅箔200之間的覆蓋膜400和膠300 (相同位置)至少開(kāi)設(shè)一個(gè)開(kāi)口 7，使銀漿層500與銅箔200上的地(GND)網(wǎng)絡(luò)或電源網(wǎng)絡(luò)相連，該銀漿層500作為線(xiàn)路參考平面，可實(shí)現(xiàn)差分對(duì)走線(xiàn)的阻抗控制。優(yōu)選地，覆蓋膜開(kāi)窗面積大于Smm2以上，開(kāi)窗數(shù)量依產(chǎn)品設(shè)計(jì)面積至少達(dá)到一個(gè)以上，使銀漿層能與銅箔充分連接作為高速線(xiàn)路的回流平面。優(yōu)選地，銀漿為含銀的金屬混合物。優(yōu)選地，在銀漿層500表面印一層保護(hù)層600以保護(hù)銀漿和防止銀漿氧化。優(yōu)選地,所述銀衆(zhòng)層的厚度為10 ii m至30 ii m,更優(yōu)選為20 U m。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例里,所述基材厚20 u m、所述銅箔厚12 U m、所述膠厚15 ii m、所述覆蓋膜厚12.5 u m、所述銀漿層厚20 u m、所述保護(hù)層厚20 u m。圖2示出了采用本實(shí)用新型一種實(shí)施例的FPC線(xiàn)路板。FPC線(xiàn)路板可以是完全的柔性電路板或軟硬結(jié)合板。圖中箭頭所示為產(chǎn)品側(cè)滑方向，產(chǎn)品半徑R例如為1.5_，部件I表示固定面。在一些實(shí)施例里，一種電子設(shè)備包括所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)。所述電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦、電紙書(shū)或個(gè)人數(shù)字助理裝置。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種FPC疊層結(jié)構(gòu)，包括依次層疊的基材、銅箔、膠和覆蓋膜，其特征在于，還包括在所述覆蓋膜上直接涂覆的銀漿層，且在所述銅箔上的地層或電源層對(duì)應(yīng)的覆蓋膜及膠上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)窗口以使銀漿與所述銅箔相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銀漿為含銀的金屬混合物。
3.如權(quán)利要求1所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括層疊在銀漿層上的保護(hù)層。
4.如權(quán)利要求3所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層為防氧化層。
5.如權(quán)利要求1至4任一所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)窗口面積在Smm2以上。
6.如權(quán)利要求1至4任一所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銀漿層的厚度為10 u m 至 30 u m0
7.如權(quán)利要求6所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銀漿層厚20u m。
8.如權(quán)利要求3所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材厚20ym、所述銅箔厚12 u m、所述膠厚15 u m、所述覆蓋膜厚12.5 u m、所述銀漿層厚20 u m、所述保護(hù)層厚20 u m。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的FPC疊層結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦、電紙書(shū)或個(gè)人數(shù)字助理裝置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種FPC疊層結(jié)構(gòu)，包括依次層疊的基材、銅箔、膠和覆蓋膜，還包括在所述覆蓋膜上直接涂覆的銀漿層，且在所述銅箔上的地層或電源層對(duì)應(yīng)的覆蓋膜及膠上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)窗口以使銀漿與所述銅箔相連接。在此還公開(kāi)了一種具有該FPC疊層結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。該FPC疊層結(jié)構(gòu)具有較小的厚度，在確?；瑒?dòng)壽命的同時(shí)有效實(shí)現(xiàn)阻抗控制。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202979458SQ20122067551
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月10日
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