專利名稱：機殼散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種機殼散熱結(jié)構(gòu)，尤指一種可于機殼的局部預設部位形成阻隔熱量傳遞，并避免熱量過度集中的結(jié)構(gòu)。
背景技術：
傳統(tǒng)電子裝置于使用時，多會于其內(nèi)部的熱源(中央處理器、功率晶體或其它類似的組件)產(chǎn)生熱量，若令該熱源直接擴散，則會造成附近局部機殼表面位置的溫度過高；因此，較常見地，皆是利用導熱效率較佳的導熱組件(例如導熱管)以其局部設置于該熱源上，并于該導熱組件上的另一端側(cè)設有增加散熱效果的散熱組件(例如散熱片、風扇)，利用該導熱組件將熱源的熱量傳輸至其它部位，再加以發(fā)散，如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。然而，上述復雜且昂貴的散熱機構(gòu)，若應用于結(jié)構(gòu)簡單且售價低廉的電子產(chǎn)品中，并不合乎經(jīng)濟效益；因此，如何能以較簡易的結(jié)構(gòu)以及較低的成本，解決熱量過度集中而造成局部位置溫度過高的缺失，乃為各相關業(yè)者所亟待努力的課題。有鑒于已知機殼的阻熱及散熱設計有上述限制，創(chuàng)作人乃針對該些缺失研究改進之道，終于有本實用新型產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種機殼散熱結(jié)構(gòu)，其可有效提升機殼上特定部位的阻熱效果，并避免熱量集中而造成機殼表面異常溫度變化。為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是一種機殼散熱結(jié)構(gòu)，其至少包括機殼，其特點是還包括一可快速導引熱量均勻擴散的導熱件以及阻隔件，該機殼對應于一預設熱源的部位表面設有一收容部位，于該收容部位上設有數(shù)個貫穿機殼的通孔；該導熱件貼設于該機殼內(nèi)側(cè)對應該收容部位的位置；該阻隔件貼設于該機殼外側(cè)對應該收容部位的位置，并配合該導熱件的夾合，以隔離各通孔與外部之間的連通。較佳的，上述阻隔件為可阻隔熱量傳遞擴散的阻隔件。依上述結(jié)構(gòu)，其中該收容部位為一凹陷于機殼表面的容置凹部。依上述結(jié)構(gòu)，其中該數(shù)個通孔均勻排列分布于收容部位內(nèi)。依上述結(jié)構(gòu)，其中該導熱件邊緣覆蓋包括收容部位周緣旁側(cè)的部位，并形成側(cè)部。依上述結(jié)構(gòu)，其中該側(cè)部表側(cè)具有能增進散熱效能的散熱表層。依上述結(jié)構(gòu)，其中該機殼由殼座及殼蓋所組成，且該收容部位設置于該殼蓋上。依上述結(jié)構(gòu)，其中該機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。如此，可有效提升機殼上特定部位的阻熱效果，并避免熱量集中而造成機殼表面異常溫度變化；并增進機殼上特定部位的散熱效果，提升整體的散熱效率。為使本實用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說明如下

圖1是本實用新型第一實施例的構(gòu)造分解圖。圖2是本實用新型第一實施例的整體組合剖面圖。圖3是本實用新型第二實施例的整體組合剖面圖。標號說明1.....機殼11····殼蓋111···收容部位112···通孔12....殼座2.....導熱件21....結(jié)合部22. · · ·側(cè)部3……阻隔件4……熱源40....電路板5.....散熱表層
具體實施方式
請參見圖1及圖2所示，可知本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)主要包括機殼1、導熱件2及阻隔件3等部份，其中該機殼I可隨不同設計而有各種組合的結(jié)構(gòu)形態(tài)，于本實施例中該機殼I由殼座12及殼蓋11所相對組合而成，于該機殼I內(nèi)部收容有電路板40及其相關的電子組件，且于該電路板40上預設有可產(chǎn)生熱量的熱源4(可為中央處理器、功率晶體或其它類似的發(fā)熱組件)，而于該機殼I (殼蓋11)對應于該熱源4的部位表面設有一收容部位111 (該收容部位111可為一凹陷的容置凹部)，于該收容部位111上設有數(shù)個均勻排列分布且貫穿機殼I (殼蓋11)的通孔112。導熱件2為一可快速導引熱量均勻擴散的構(gòu)件，且依其不同需求可為各種不同的形狀，于本實施例中，該導熱件2為一大于該收容部位111的片狀體，其具有一結(jié)合部21(可為一對應收容部位111的凹陷構(gòu)形)，以貼合于機殼I (殼蓋11)內(nèi)表側(cè)對應收容部位111的位置，而該導熱件2邊緣覆蓋于收容部位111周緣旁側(cè)的部位，并分別形成側(cè)部22。阻隔件3為一片狀體，且貼設于該收容部位111內(nèi)，并配合該導熱件2的夾合，以使各通孔112形成一與外部隔離的隔熱空間。于實際應用時，該收容部位111內(nèi)的各通孔112由于是與外部隔離，因此形成一不利于熱傳導的隔熱狀態(tài)；當該熱源4所產(chǎn)生的熱量傳遞至導熱件2時，利用該導熱件2可將該熱量快速橫向?qū)б鶆驍U散，以減少熱量堆積于該收容部位111的位置，而由導熱件2發(fā)散出的熱量大部份不易通過各通孔112所形成的隔熱空間，而僅有少部份通過各通孔112的熱量再受該阻隔件3的阻擋而無法直接由該收容部位111向外自由發(fā)散，藉以達到避免熱量集中而造成機殼I的局部表面異常溫升的情形。而于上述結(jié)構(gòu)中，該阻隔件3可依不同需要與設計而為一具有阻隔熱量傳遞擴散特性；或具有與導熱件2相同快速導引熱量均勻擴散的特性，其皆可達到避免熱量集中于該收容部位111的效果。請參見圖3所示，可知本實用新型的第二實施例的結(jié)構(gòu)主要包括散熱表層5，以及與前述第一實施例相同的機殼1、導熱件2、阻隔件3等部份,其中該散熱表層5為一,決速導引熱量向外發(fā)散的材料制成，設置于該導熱件2的側(cè)部22表面，以使該導熱件2接受熱源4的熱量后，可將大部份熱量經(jīng)由側(cè)部22表面的散熱表層5快速向外發(fā)散，藉以增進散熱及避免熱量集中的效果。綜合以上所述，本實用新型的機殼散熱結(jié)構(gòu)確可達成提升機殼的銘板部位阻熱效果、避免熱量集中造成異常溫升的功效，實為一具新穎性及進步性的創(chuàng)作，依法提出申請新型專利；惟上述說明內(nèi)容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用新型的技術手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應落入本實用新型的專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種機殼散熱結(jié)構(gòu),其至少包括機殼,其特征在于還包括一可快速導引熱量均勻擴散的導熱件以及阻隔件，該機殼對應于一預設熱源的部位表面設有一收容部位，于該收容部位上設有數(shù)個貫穿機殼的通孔；該導熱件貼設于該機殼內(nèi)側(cè)對應該收容部位的位置； 該阻隔件貼設于該機殼外側(cè)對應該收容部位的位置，并配合該導熱件的夾合，以隔離各通孔與外部之間的連通。
2.—種機殼散熱結(jié)構(gòu),其至少包括機殼,其特征在于還包括一可快速導引熱量均勻擴散的導熱件以及一可阻隔熱量傳遞擴散的阻隔件，該機殼對應于一預設熱源的部位表面設有一收容部位，于該收容部位上設有數(shù)個貫穿機殼的通孔；該導熱件貼設于該機殼內(nèi)側(cè)對應該收容部位的位置；該阻隔件貼設于該機殼外側(cè)對應該收容部位的位置，并配合該導熱件的夾合，以隔離各通孔與外部之間的連通。
3.如權(quán)利要求1或2所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述收容部位為凹陷于機殼表面的容置凹部。
4.如權(quán)利要求1或2所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述數(shù)個通孔均勻排列分布于收容部位內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1或2所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導熱件邊緣覆蓋包括收容部位周緣旁側(cè)的部位，并形成側(cè)部。
6.如權(quán)利要求3所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導熱件邊緣覆蓋包括收容部位周緣旁側(cè)的部位，并形成側(cè)部。
7.如權(quán)利要求5所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述側(cè)部表側(cè)具有能增進散熱效能的散熱表層。
8.如權(quán)利要求6所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述側(cè)部表側(cè)具有能增進散熱效能的散熱表層。
9.如權(quán)利要求1或2所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼由殼座及殼蓋所組成，且該收容部位設置于該殼蓋上。
10.如權(quán)利要求3所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼由殼座及殼蓋所組成， 且該收容部位設置于該殼蓋上。
11.如權(quán)利要求5所述的機殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述機殼由殼座及殼蓋所組成， 且該收容部位設置于該殼蓋上。
12.如權(quán)利要求6所述的機殼散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述機殼由殼座及殼蓋所組成， 且該收容部位設置于該殼蓋上。
13.如權(quán)利要求1或2所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。
14.如權(quán)利要求3所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。
15.如權(quán)利要求5所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。
16.如權(quán)利要求6所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。
17.如權(quán)利要求9所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。
18.如權(quán)利要求10所述的機殼散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機殼內(nèi)部于對應收容部位的位置設有一熱源。
專利摘要一種機殼散熱結(jié)構(gòu)主要是于機殼對應于一計劃熱源的部位表面設有一收容部位，且于該收容部位內(nèi)設有數(shù)個均勻排列分布貫穿機殼的通孔，一可快速導引熱量均勻擴散的導熱件貼設于該機殼內(nèi)側(cè)對應于該收容部位的位置，以導引該熱源的熱量，使其快速橫向擴散，另有一阻隔件，貼設于該機殼外側(cè)對應于該收容部位的位置，使其可配合導熱件夾合該收容部位，以令各通孔形成一與外隔離的隔熱空間，藉以達到避免熱量集中且快速散熱的功效。
文檔編號H05K5/02GK202841818SQ20122051408
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月9日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元