專利名稱：一種具有增強銅箔電流承載能力的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及一種PCB板設(shè)計技術(shù)，具體地說是一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB 板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝小型化發(fā)展，電子產(chǎn)品內(nèi)的零件也越來越小，PCB板上承載的電子元件也越來越多，在PCB板上鋪設(shè)的銅箔的電流承載能力越來越強，因此在同等面積下增加PCB板上所鋪設(shè)的銅箔的電流承載能力變得非常重要。現(xiàn)有技術(shù)一，申請?zhí)枮?01010242210. 3的中國專利記載了一種通過貼片增加PCB線路導(dǎo)體載流量的方法，其具體實現(xiàn)的步驟如下·[0004]( I)在PCB板設(shè)計時將銅箔板線路寬度狹窄處或開有零件針腳穿孔處的氧化物清理干凈制作成銅箔板線路貼片區(qū)；(2)制作銅箔板貼片，取一塊銅箔板清除表面氧化膜，然后按照銅箔板線路上設(shè)計時預(yù)留出的銅箔板線路貼片區(qū)的形狀裁剪出銅箔板貼片備用；(3)把裁剪好的銅箔板貼片貼在銅箔板線路貼片區(qū)位通過滾錫焊接即可。在雙面的PCB板中，采用上述技術(shù)方案來增加PCB線路導(dǎo)體載流量，其在生產(chǎn)制造過程中需要額外增加貼片并滾錫的制作工藝，增加了 PCB板的制作成本。現(xiàn)有技術(shù)二，PCB板孔金屬化技術(shù)是PCB板制造的關(guān)鍵技術(shù)之一。金屬化孔技術(shù)是在頂層和底層之間開孔，用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，其目的PCB板的頂層與底層的銅箔相互導(dǎo)通，而不是為了增加銅箔電流的承載能力。
發(fā)明內(nèi)容本申請的目的是提供一種低成本的具有增強銅箔電流承載能力的PCB板。為此給出一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，PCB板雙面均設(shè)置有銅箔，PCB板開設(shè)有多個金屬化孔，金屬化孔孔壁面積大于孔兩端面積之和。其中，垂直于電流方向的任一橫截面都經(jīng)過至少一個金屬化孔。其中，所述金屬化孔為圓孔。其中，所述金屬化孔直徑為0. 5mm,孔深為I 2mm。其中，所述金屬化孔用錫填充。有益效果在生產(chǎn)制造的過程中只需要按照孔壁面積大于孔兩端面積之和的要求來設(shè)計金屬化孔的尺寸，孔壁上的銅箔量就大于未開孔時孔兩端的銅箔量，相當(dāng)于增加了開孔處的銅箔量，從而增強了電流的承載能力，與現(xiàn)有技術(shù)對比，無需增加貼片和滾錫的制作工藝，降低了制作PCB板的成本。

[0017]圖I是本實用新型一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板的具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是金屬化孔結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標記I-金屬化孔、2-PCB板。
具體實施方式
如圖I所示，一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，PCB板2雙面均設(shè)置
有銅箔，PCB板2開設(shè)有多個金屬化孔1，金屬化孔I孔壁面積大于孔兩端面積之和，如圖2所示，箭頭所指處為孔壁，畫剖面線的為孔兩端的面積。 在生產(chǎn)制造的過程中只需要按照孔壁面積大于孔兩端面積之和的要求來設(shè)計孔，孔壁上的銅箔量就大于未開孔時孔兩端的銅箔量，即增加了開孔處的銅箔量，從而增強了電流的承載能力，與現(xiàn)有技術(shù)對比，無需增加貼片和滾錫的制作工藝，降低了制作PCB板2的成本。由于整塊PCB板2上銅箔的最大電流承載能力受垂直于電流方向的橫截面上銅箔的最小電流承載能力限制，因此，為增強整塊PCB板2上銅箔電流的承載，本實施例中垂直于電流方向的任一橫截面都經(jīng)過至少一個金屬化孔I。同時為了便于生產(chǎn)制造，所述金屬化孔I采用鉆孔的方式形成圓孔，然后將孔壁銅化。具體地，以一塊具有上述結(jié)構(gòu)特征的PCB板2為例，如圖1，⑶或者DC方向為電流方向，AB或BA方向為垂直于電流的方向，該PCB板2上的金屬化孔I均為圓孔，其孔徑為
0.5mm,其孔深為I 2mm,金屬化孔I按一定規(guī)律排列,在AB或BA方向上金屬化孔I呈等距離、相互平行設(shè)置，且相鄰兩排金屬化孔I孔位錯開設(shè)置，垂直于電流方向的任一橫截面都能經(jīng)過多個金屬化孔1，使得垂直于電流方向的任一橫截面上的銅箔的電流承載能力得至IJ增強。所述金屬化孔I用錫填充，進一步增強了電流承載能力。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，PCB板雙面均設(shè)置有銅箔，其特征是，PCB板開設(shè)有多個金屬化孔，金屬化孔孔壁面積大于孔兩端面積之和。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，其特征是，垂直于電流方向的任一橫截面都經(jīng)過至少一個金屬化孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，其特征是，所述金屬化孔為圓孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，其特征是，所述金屬化孔直徑為0. 5mm,孔深為I 2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，其特征是，所述金屬化孔用錫填充。
專利摘要本申請涉及一種PCB板設(shè)計技術(shù)，具體地說是一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，其結(jié)構(gòu)為PCB板雙面均設(shè)置有銅箔，且開設(shè)有多個金屬化孔，金屬化孔孔壁面積大于孔兩端面積之和。本申請無需增加貼片和滾錫的制作工藝，降低了制作PCB板的成本。
文檔編號H05K1/02GK202799386SQ20122050294
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者陳義 申請人:廣東易事特電源股份有限公司