專利名稱：一種具有散熱功能的pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種具有散熱功能的PCB。
背景技術(shù)：
目前，隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印刷電路板(以下簡(jiǎn)稱PCB)上的元件組裝密度和集成度越來(lái)越高，功率消耗越來(lái)越大，很多電子元器件在工作時(shí)都會(huì)發(fā)熱，比如電源電路器件、功率放大器件等，這些元器件在大負(fù)載等情況下發(fā)熱尤為嚴(yán)重，如果PCB上元器件的熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)出去導(dǎo)致其溫度過(guò)高，會(huì)使整機(jī)的可靠性、穩(wěn)定性降低，為了保證電子產(chǎn)品能可靠、穩(wěn)定地工作，就需要對(duì)這些元器件提供良好的散熱，現(xiàn)在常用的散熱方法是給需要散熱的元器件另配置金屬散熱片，但這種方式有如下不可避免的缺點(diǎn)1、需要額外增加金屬散熱片本身材料及其模具制作的成本，勢(shì)必提高電子產(chǎn)品的制造成本；2、增加額外的金屬散熱片勢(shì)必提高電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，還可能與PCB上的其他元器件形成干涉；3、裝配麻煩，需要增加額外的安裝工序，勢(shì)必影響生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有散熱功能的PCB。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為其包括PCB本體，所述PCB本體上形成有用于散熱的露銅區(qū)、以及多個(gè)分布在該露銅區(qū)區(qū)域內(nèi)的金屬化通孔。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述露銅區(qū)內(nèi)涂覆有焊錫。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述金屬化通孔內(nèi)填充有焊錫。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述露銅區(qū)形成在所述PCB本體的至少一面上。本實(shí)用新型具有散熱功能的PCB的有益效果在于該P(yáng)CB本體的上形成有用于散熱的露銅區(qū)、以及均勻密布在該露銅區(qū)內(nèi)的金屬化通孔，通過(guò)對(duì)露銅區(qū)和金屬化通孔涂覆和填充焊錫，以使該露銅區(qū)區(qū)域具有良好的散熱功能，從而可將設(shè)置在PCB上方的、位于或臨近該露銅區(qū)區(qū)域的發(fā)熱元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量有效的傳導(dǎo)散發(fā)出去，這樣既能夠確保電子元器件穩(wěn)定的工作，又能保證電子元器件的使用性能，且設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理、容易操作、使用方便。

圖1為一實(shí)施例中PCB與發(fā)熱元器件組合示意圖。圖2為圖1中PCB與發(fā)熱元器件組合分解圖。圖3為圖1中PCB與發(fā)熱元器件組合剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型具有散熱功能的PCB作進(jìn)一步詳細(xì)描述。眾所周知，一般PCB的頂層用于放置電子元器件和部分走線，電子元器件可通過(guò)插件或者貼片等形式固定在PCB上；PCB的底層為走線面，用以提供PCB上電子元器件的電路連接，頂層和底層的走線通過(guò)金屬化通孔進(jìn)行連接。請(qǐng)參見圖1至圖3，一種具有散熱功能的PCB，其至少包括PCB本體10、以及焊接在PCB本體10元件面上的發(fā)熱元器件20。PCB本體10上形成有用于散熱的露銅區(qū)30，發(fā)熱元器件20設(shè)置在該露銅區(qū)30的上方或者臨近該露銅區(qū)30，可以理解的，該露銅區(qū)30與發(fā)熱元器件20的管腳位置不相通。在露銅區(qū)30內(nèi)部形成有多個(gè)均勻密布的金屬化通孔40，該金屬化通孔40與露銅區(qū)30相連通。露銅區(qū)30至少形成在所述PCB本體的至少一面上。優(yōu)選的，利用上錫操作對(duì)露銅區(qū)30及金屬化通孔40完全涂覆和填充焊錫41，以增大該露銅區(qū)30區(qū)域散熱的面積。綜上，相較于背景技術(shù)，本實(shí)用新型的具有散熱功能的PCB，通過(guò)在PCB本體上形成露銅區(qū)以及均勻密布在該露銅區(qū)內(nèi)的散熱金屬化通孔，實(shí)際運(yùn)用中可利用上錫操作對(duì)露銅區(qū)和金屬化通孔涂覆和填充焊錫，以使該露銅區(qū)區(qū)域具有良好的散熱功能，從而可將設(shè)置在PCB上方的、位于或臨近該露銅區(qū)區(qū)域的發(fā)熱元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量有效的傳導(dǎo)散發(fā)出去，這樣既能夠確保電子元器件穩(wěn)定的工作，又能保證電子元器件的使用性能，且設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理、容易操作、使用方便。雖然對(duì)本實(shí)用新型的描述是結(jié)合以上具體實(shí)施例進(jìn)行的，但是，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員能夠根據(jù)上述的內(nèi)容進(jìn)行許多替換、修改和變化、是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進(jìn)和變化都包括在附后的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有散熱功能的PCB，其包括PCB本體，其特征在于，所述PCB本體上形成有用于散熱的露銅區(qū)、以及多個(gè)分布在該露銅區(qū)區(qū)域內(nèi)的金屬化通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的PCB，其特征在于，所述露銅區(qū)內(nèi)涂覆有焊錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的PCB，其特征在于，所述金屬化通孔內(nèi)填充有焊錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的PCB，其特征在于，所述露銅區(qū)形成在所述PCB本體的至少一面上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有散熱功能的PCB。該P(yáng)CB包括PCB本體，PCB本體的上形成有用于散熱的露銅區(qū)、以及均勻密布在該露銅區(qū)內(nèi)的金屬化通孔，通過(guò)對(duì)露銅區(qū)和金屬化通孔涂覆和填充焊錫，以使該露銅區(qū)區(qū)域具有良好的散熱功能，從而可將設(shè)置在PCB上方的、位于或臨近該露銅區(qū)區(qū)域的發(fā)熱元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量有效的傳導(dǎo)散發(fā)出去，這樣既能夠確保電子元器件穩(wěn)定的工作，又能保證電子元器件的使用性能，且設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理、容易操作、使用方便。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202841681SQ201220415050
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月21日
發(fā)明者劉曉東, 劉旭 申請(qǐng)人:惠州市德賽西威汽車電子有限公司