專利名稱:一種防局部過熱的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及到一種防局部過熱的印刷電路板。
背景技術(shù):
印刷電路板作為各電子元件和信號通路的載體,已經(jīng)在各種電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,信號的頻率越來越高,元件的發(fā)熱量也越來越大,而散熱印刷電路板中電子元件和走線密集,在工作時溫度很高,甚至?xí)绊懺恼9ぷ?,因此如何對印刷電路板進(jìn)行良好的散熱,特別是對某個發(fā)熱量非常大的電子元件的散熱,已經(jīng)成了電子工程師急需解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提出一種防局部過熱的印刷電路板。·本實(shí)用新型的防局部過熱的印刷電路板包括基板,所述基板安裝有若干個元件,關(guān)鍵在于所述基板在至少一個元件的下方處設(shè)有鏤空部。設(shè)計人員可以根據(jù)經(jīng)驗或者元件的數(shù)據(jù)手冊,確認(rèn)具體發(fā)熱量較大的元件(例如電源元件),并在該元件的下方基板設(shè)置鏤空部,這樣該元件的熱量就可以在鏤空部處迅速散發(fā),避免該處熱量積聚,導(dǎo)致局部過熱,從而可以保證該元件及元件周圍的其他元件可以正常工作。進(jìn)一步地,為保證元件固定穩(wěn)固,所述鏤空部與對應(yīng)元件的焊盤間距不小于30mil(mil為長度計量單位,其中l(wèi)mil=l/1000inch =0. 00254cm =0. 0254mm)。鏤空部與對應(yīng)元件的焊盤間距過近容易導(dǎo)致元件在焊接過程或者電路板運(yùn)輸過程中掉落。本實(shí)用新型的防局部過熱的印刷電路板可以有迅速散發(fā)掉過熱元件的熱量,從而保證該元件及元件周圍的其他元件可以正常工作,具有很好的實(shí)用性。
圖I是本實(shí)用新型的防局部過熱的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對照附圖,通過對實(shí)施實(shí)例的描述,對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理等作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。實(shí)施例I :如圖I所示,本實(shí)施例的防局部過熱的印刷電路板包括基板1,基板I安裝有若干個元件,基板I在至少一個元件的下方處設(shè)有鏤空部2 (圖中未畫出元件)。設(shè)計人員可以根據(jù)經(jīng)驗或者元件的數(shù)據(jù)手冊,確認(rèn)具體發(fā)熱量較大的元件(例如電源元件),并在該元件的下方基板設(shè)置鏤空部2,這樣該元件的熱量就可以在鏤空部2處迅速散發(fā),避免該處熱量積聚,導(dǎo)致局部過熱,從而可以保證該元件及元件周圍的其他元件
可以正常工作。進(jìn)一步地,為保證元件固定穩(wěn)固,鏤空部2與對應(yīng)元件的焊盤3的間距不小于30mil (mil 為長度計量單位,其中 lmil=l/1000inch =0. 00254cm =0. 0254mm)。鏤空部 2與對應(yīng)元件的焊盤3間距過近容易導(dǎo)致元件在焊接過程或者電路板運(yùn)輸過程中掉落。·
權(quán)利要求1.一種防局部過熱的印刷電路板,包括基板,所述基板安裝有若干個元件,其特征在于所述基板在至少一個元件的下方處設(shè)有鏤空部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防局部過熱的印刷電路板,其特征在于所述鏤空部與對應(yīng)元件的焊盤間距不小于30m il。
專利摘要本實(shí)用新型的目的是提出一種防局部過熱的印刷電路板。本實(shí)用新型的防局部過熱的印刷電路板包括基板,所述基板安裝有若干個元件,關(guān)鍵在于所述基板在至少一個元件的下方處設(shè)有鏤空部。設(shè)計人員可以根據(jù)經(jīng)驗或者元件的數(shù)據(jù)手冊,確認(rèn)具體發(fā)熱量較大的元件(例如電源元件),并在該元件的下方基板設(shè)置鏤空部,這樣該元件的熱量就可以在鏤空部處迅速散發(fā),避免該處熱量積聚,導(dǎo)致局部過熱,從而可以保證該元件及元件周圍的其他元件可以正常工作,具有很好的實(shí)用性。
文檔編號H05K1/02GK202697033SQ20122036508
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者潘太文 申請人:泰州市賽福電子有限公司