專利名稱：一種用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于散熱器領(lǐng)域，特別涉及一種用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的控制電路板上的電子元件因其工作時電壓高，通過的電流大，其工作時產(chǎn)生的功耗大，會產(chǎn)生熱量，如果不及時做導(dǎo)熱處理 會導(dǎo)致元件的溫升過高而使元件損壞。目前對這些發(fā)熱元件采用的比較廣泛的導(dǎo)熱方法是在發(fā)熱元件上加裝散熱器，使發(fā)熱元件工作的溫度范圍維持在按自身參數(shù)要求允許的范圍內(nèi)。目前常用的散熱裝置如圖I所述，散熱器2通過連接件與發(fā)熱元件I接觸固定，發(fā)熱元件I的引腳通過焊接固定在PCB板3上。發(fā)熱元件I的發(fā)熱面11與散熱器2的散熱面21相接觸，發(fā)熱元件I的引腳向散熱面11相對方向彎折，形成彎折面12。發(fā)熱元件工作時產(chǎn)生的熱量通過散熱器2導(dǎo)熱。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元件不斷的小型化和超薄化，如此一來，電子元件在應(yīng)用過程中其引腳的絕緣電氣間隙就成了一個必須考慮的問題。如圖I所示的發(fā)熱元件1，因其工作在高電壓、大電流的狀態(tài)，其引腳上的電壓很高，如最大工作電壓800V，如果此元件的封裝比較薄，當(dāng)其安裝在散熱器2上時，會導(dǎo)致其引腳的彎折面12到散熱器2的散熱面21上的距離小于安全的絕緣電氣間隙，造成高壓放電打火等安全隱患。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，通過在散熱裝置上進行結(jié)構(gòu)改造，使發(fā)熱元件電氣間隙距離達到安規(guī)要求，消除安全隱患。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為—種用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，包括發(fā)熱元件、散熱器和PCB板，所述散熱器的散熱面通過連接件固定安裝在發(fā)熱元件下端的發(fā)熱面，發(fā)熱元件通過發(fā)熱元件的引腳固定在PCB板上；所述發(fā)熱元件彎折形成的彎折面到發(fā)熱元件的發(fā)熱面的最小距離為H2，發(fā)熱元件的彎折面到散熱器的散熱面的最小距離為Hl，H1>H2。所述Hl與H2的差值范圍為lmnT20mm。所述發(fā)熱元件的彎折面為水平平面。所述散熱器的散熱面上開設(shè)有凹槽。所述發(fā)熱元件的引腳到凹槽側(cè)面的最小距離為LI，發(fā)熱元件的彎折面(12)到散熱器的凹槽底面的最小距離為Hl。所述Hl的范圍為3mm 23mm, LI范圍為3mm 23_。所述散熱器的散熱面上設(shè)有與發(fā)熱元件的發(fā)熱面相接觸的凸臺結(jié)構(gòu)。所述發(fā)熱元件的彎折面與散熱器的散熱面的垂直距離為Hl ; Hl范圍為3mm 23mm。[0015]所述發(fā)熱元件的引腳通過焊接固定在PCB板上。所述散熱器的材料為鋁合金或銅合金。本實用新型的有益效果發(fā)熱元件的引腳到散熱器的距離增加，滿足了絕緣電氣間隙的安全要求，消除安全隱患。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置示意圖；圖2為本實用新型實施例I的散熱裝置截面示意圖；圖3為本實用新型實施例I的散熱裝置三維示意圖；圖4為本實用新型實施例2的散熱裝置截面示意圖；·圖5為本實用新型實施例2的散熱裝置三維示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下舉實施例對本實用新型進一步詳細(xì)說明。實施例I如圖2、3所示的用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，包括發(fā)熱元件I、散熱器2和PCB板3，散熱器2的散熱面21通過連接件固定安裝在發(fā)熱元件I下端的發(fā)熱面11，發(fā)熱元件I通過發(fā)熱元件I的引腳13焊接固定在PCB板3上，發(fā)熱元件I與PCB板形成電氣連接；其中散熱器2上與發(fā)熱元件I所接觸的為散熱面21，發(fā)熱元件I上與散熱器相接觸的為散熱面11，發(fā)熱元件I上的引腳13相對散熱面11反方向彎折，形成彎折面12，在散熱器2的散熱面21上開設(shè)有凹槽22，發(fā)熱元件I彎折形成的彎折面12到發(fā)熱元件I的發(fā)熱面11的最小距離為H2，發(fā)熱元件I的彎折面12到散熱器2的散熱面21的最小距離為Hl，H2〈H1，Hl與H2的差值7mm。由于H2的距離小于Hl的距離，保證了發(fā)熱元件的引腳絕緣電氣間隙滿足安規(guī)要求。發(fā)熱元件I的引腳13到凹槽側(cè)面的最小距離為LI發(fā)熱元件I的彎折面12到散熱器2的凹槽22底面的最小距離為Hl。由于發(fā)熱元件工作在高電壓情況下，一般最大工作電壓小于1000V，此時根據(jù)國標(biāo)，其安全的最小電氣間隙為3mm,因此此時Hl大于3 mm, LI大于3 mm。依據(jù)LI和Hl的尺寸結(jié)合發(fā)熱封裝的厚度尺寸，可以確定開槽的深度和寬度。在本實施例中，LI為8mm。實施例2如圖4、5所示的用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，包括發(fā)熱元件I、散熱器2和PCB板3，散熱器2的散熱面21通過連接件固定安裝在發(fā)熱元件I下端的發(fā)熱面11，發(fā)熱元件I通過發(fā)熱元件I的引腳13焊接固定在PCB板3上，發(fā)熱元件I與PCB板形成電氣連接；其中散熱器2上與發(fā)熱元件I所接觸的為散熱面21，發(fā)熱元件I上與散熱器相接觸的為散熱面11，發(fā)熱元件I上的引腳13相對散熱面11反方向彎折，形成彎折面12，散熱器2的散熱面21上設(shè)有與發(fā)熱元件I的發(fā)熱面11相接觸的凸臺結(jié)構(gòu)23。發(fā)熱元件I彎折形成的彎折面12到發(fā)熱元件I的發(fā)熱面11的最小距離為H2，發(fā)熱元件I的彎折面12與散熱器2的散熱面21的垂直距離為H1，距離H2〈H1。由于H2的距離小于Hl的距離，同樣保證了發(fā)熱元件引腳的絕緣電氣間隙滿足安規(guī)要求。同樣根據(jù)實施例I所述，根據(jù)發(fā)熱元件的工作電壓要求，Hl的尺寸大小確定為Hl大于3毫米。由Hl的尺寸結(jié)合發(fā)熱元件I芯片封裝的厚度尺寸可以確定凸臺結(jié)構(gòu)23的高度。實施例I和實施例2的散熱裝置，其材料可以是鋁合金，也可以是銅合金。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，包括發(fā)熱元件(I)、散熱器(2)和PCB板(3)，所述散熱器(2)的散熱面(21)通過連接件固定安裝在發(fā)熱元件(I)下端的發(fā)熱面(11)，發(fā)熱元件(I)通過發(fā)熱元件(I)的引腳(13 )固定在PCB板(3 )上；其特征在于所述發(fā)熱元件(I)彎折形成的彎折面(12)到發(fā)熱元件(I)的發(fā)熱面(11)的最小距離為H2，發(fā)熱元件(I)的彎折面(12)到散熱器(2)的散熱面(21)的最小距離為H1，H1>H2。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述Hl與H2的差值范圍為1_ 20_。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發(fā)熱元件(I)的彎折面(12)為水平平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述散熱器(2)的散熱面(21)上開設(shè)有凹槽(22)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發(fā)熱元件(I)的引腳(13)到凹槽(22)側(cè)面的最小距離為LI，發(fā)熱元件(I)的彎折面(12)到散熱器(2)的凹槽(22)底面的最小距離為H1。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述Hl的范圍為3謹(jǐn) 23謹(jǐn)，LI范圍為3mm 23謹(jǐn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述散熱器(2)的散熱面(21)上設(shè)有與發(fā)熱元件(I)的發(fā)熱面(11)相接觸的凸臺結(jié)構(gòu)(23 )。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發(fā)熱元件(I)的彎折面(12)與散熱器(2)的散熱面(21)的垂直距離為Hl ；H1范圍為3mnT23mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發(fā)熱元件(I)的引腳(13)通過焊接固定在PCB板(3)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，其特征在于所述散熱器(2)的材料為招合金或銅合金。
專利摘要本實用新型公開一種用于安裝發(fā)熱元件的散熱裝置，包括發(fā)熱元件、散熱器和PCB板，散熱器的散熱面通過連接件固定安裝在發(fā)熱元件下端的發(fā)熱面，發(fā)熱元件通過發(fā)熱元件的引腳固定在PCB板上；發(fā)熱元件彎折形成的彎折面到發(fā)熱元件的發(fā)熱面的最小距離為H2，發(fā)熱元件的彎折面到散熱器的散熱面的最小距離為H1，H1>H2。由于發(fā)熱元件的引腳到散熱器的距離增加了，則滿足了絕緣電氣間隙的安全要求，消除安全隱患。
文檔編號H05K1/18GK202799367SQ20122035969
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者余圩錢, 陳建昌 申請人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司