專利名稱：一種柔性線路板的半成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種便于檢測半圓孔的柔性線路板的半成
品O
背景技術(shù)：
FPC (柔性印刷線路板)由于其具有良好的彎曲性能等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛的應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。柔性線路板上通常設(shè)置有用于連接外界的金手指。為了保證柔性線路板及柔性線 路板所應(yīng)用的產(chǎn)品的質(zhì)量，人們通常要求柔性線路板在金手指上加工出半圓孔，如果金手指上沒有半圓孔，則在將柔性線路板與其它產(chǎn)品焊接的過程中容易產(chǎn)生次品，例如將沒有 半圓孔的FPC與液晶屏主板焊接時(shí)易產(chǎn)生焊接不上、脫落、虛焊等問題，其容易出現(xiàn)次品且也減少了產(chǎn)品的彎折次數(shù)。所以很多FPC需要在金手指的端部設(shè)置半圓孔。在加工金手指時(shí)，通常會在金手指上鉆出多個(gè)圓形的導(dǎo)通孔，然后將導(dǎo)通孔的孔壁鍍銅，再用模具沿上述導(dǎo)通孔中的一排導(dǎo)通孔將其沖斷以沖壓成半圓孔，從而可以用來跟其它的組件焊接使用。由于孔壁需要鍍銅，否則孔壁上的絕緣基材使得FPC在焊接的時(shí)候無法焊接。為了防止導(dǎo)通孔及半圓孔的孔壁存在沒有電鍍或者電鍍不合格導(dǎo)致產(chǎn)品不良，目前通常在FPC上采用電測針來檢測導(dǎo)通孔及半圓孔的電鍍情況，即通過電測針來判斷金手指及上述孔是否會發(fā)生開路。由于金手指上不止一個(gè)導(dǎo)通孔，而且半圓孔位于金手指的末端，所以通過電測針可以檢測到導(dǎo)通孔的電鍍情況，但其很難檢測到半圓孔的孔壁的電鍍是否合格。可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本實(shí)用新型相關(guān)的背景信息，可能構(gòu)成或不構(gòu)成所謂的現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中柔性線路板難以檢測半圓孔的電鍍是否合格的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單且便于檢測半圓孔的電鍍情況的柔性線路板的半成品。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種柔性線路板的半成品，其包括線路板主體，線路板主體上設(shè)置有若干連接外界的金手指，所述金手指的一端上設(shè)有待沖壓形成半圓孔的導(dǎo)通孔，且上述導(dǎo)通孔的旁邊設(shè)置有用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部；所述檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設(shè)置有焊盤，所述檢測部還包括設(shè)置在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導(dǎo)線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導(dǎo)通孔的圓心的距離均小于5mm。在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的圓心與導(dǎo)通孔的圓心的距離均大于I. 5_。在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔徑相同。在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔徑與所述導(dǎo)通孔的孔徑相同。在上述柔性線路板的半成品中，所述導(dǎo)線由蝕刻的銅箔形成。在上述柔性線路板的半成品中，所述線路板主體上貼合有用于保護(hù)線路的蓋膜。在上述柔性線·路板的半成品中，所述蓋膜在檢測部的上方設(shè)置有開口。在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜上設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)。在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜上設(shè)置有鋼補(bǔ)強(qiáng)。所述若干金手指之間的間距相同。在上述柔性線路板的半成品中，相鄰金手指之間的間距為O. 3mm — 3mm。本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品，其在待形成為半圓孔的導(dǎo)通孔的旁邊設(shè)置檢測部，由于第一通孔及第二通孔在線路板的一面上通過導(dǎo)線連接起來了，所以，當(dāng)將電測針放置于上述導(dǎo)線所在線路板的反面的焊盤上時(shí)，即可檢測第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔的孔壁是否均電鍍上了銅，如果電測針檢測到線路導(dǎo)通時(shí)，即表明第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔的孔壁的電鍍合格，又由于第一通孔及第二通孔的圓心與半圓孔的圓心的距離均小于5_，所以靠近第一通孔及第二通孔的導(dǎo)通孔的孔壁的電鍍情況一般均與第一通孔及第二通孔的孔壁的電鍍情況相同，而導(dǎo)通孔的電鍍情況即后續(xù)成品中半圓孔的電鍍情況，從而判斷出半圓孔電鍍合格，反之，如果電測針檢測到位開路，則半圓孔電鍍不合格。而且檢測部既結(jié)構(gòu)簡單，又使得半圓孔電鍍情況的檢測十分簡單方便。

圖I是本實(shí)用新型提供的柔性線路板的的半成品在一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品的一實(shí)施例制作為成品后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型提供的柔性線路板的的半成品又一實(shí)施例的正面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型提供的柔性線路板的的半成品又一實(shí)施例的反面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附
圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。參見圖I至圖4所示，本實(shí)用新型提供一種便于檢測線路板的金手指上半圓孔的電鍍情況的柔性線路板的半成品，即為了便于制作完的FPC的成品上的半圓孔的電鍍情況便于被檢測到，其將柔性線路板的半成品進(jìn)行改進(jìn)，即在金手指半圓孔外再另外增加了檢測部。具體而言，本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品包括線路板主體，其中，線路板主體上設(shè)置有若干連接外界的金手指1，若干金手指I的一端上設(shè)有待沖壓形成半圓孔的導(dǎo)通孔，且導(dǎo)通孔11的旁邊設(shè)置有用于檢測半圓孔12的孔鍍情況的檢測部2 ;檢測部2包括圓形的第一通孔21及第二通孔22，第一通孔21及第二通孔22的邊緣均設(shè)置有焊盤23，且第一通孔21與第二通孔22通過導(dǎo)線24相連接，且導(dǎo)線24是在線路板主體的同一面上連接第一通孔21與第二通孔22，同時(shí)，第一通孔21及第二通孔22的圓心與導(dǎo)通孔11的圓心的距離均小于5mm。本領(lǐng)域技術(shù)人員均明白焊盤23的意思及結(jié)構(gòu)，所以上述連接第一通孔21及第二通孔22的導(dǎo)線24可以位于焊盤23的邊緣或焊盤23的中間處。值得說明的是，目前，一根金手指上通常會通過鉆孔的方式設(shè)置多個(gè)導(dǎo)通孔，一排金手指會按順序的形成數(shù)排導(dǎo)通孔，上述形成半圓孔的導(dǎo)通孔是指離金手指的端部最近的導(dǎo)通孔。即其中靠近金手指的末端的一排導(dǎo)通孔通常用于形成FPC的成品上的半圓孔，現(xiàn)有技術(shù)通常是沿金手指末端的一排導(dǎo)通孔沖壓形成半圓孔。由于第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔的孔壁電鍍良好時(shí)，第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔的孔壁、導(dǎo)線24、及焊盤23與電測工具構(gòu)成完整的回路，故當(dāng)將電測針放置于上述導(dǎo)線24所在 線路板的反面的焊盤23上時(shí)，即可檢測第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔的孔壁是否均電鍍上了銅，如果電測針檢測到線路導(dǎo)通時(shí)，即表明第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔的孔壁的電鍍合格。實(shí)際電鍍中，相鄰的部位的電鍍情況通常相同，本實(shí)用新型的發(fā)明人通過多次試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，間距為5mm以內(nèi)的相鄰部位的電鍍情況相同的概率達(dá)98%以上，又由于第一通孔21及第二通孔22的圓心與半圓孔的圓心(即上述導(dǎo)通孔的圓心)的距離均小于5mm，所以靠近第一通孔21及第二通孔22的導(dǎo)通孔11的孔壁的電鍍情況一般均與第一通孔21及第二通孔22的孔壁的電鍍情況相同，從而本實(shí)用新型提供的柔性線路板可以通過檢測部2中第一通孔21及第二通孔22的孔鍍情況推斷出導(dǎo)通孔11的電鍍是否合格，也即檢測出了后續(xù)FPC成品中半圓孔的電鍍情況。當(dāng)電測針檢測到通路時(shí)則半圓孔12電鍍合格，反之，如果電測針檢測為開路，則半圓孔12電鍍不合格。本實(shí)用新型提供的線路板的結(jié)構(gòu)使得測試半圓孔12的方法簡單快捷，且能有效的防止不良品出給客戶，大大提高了產(chǎn)品的可靠性和合格率。參見圖I及圖2，例如沿圖I中導(dǎo)通孔11的直徑所在的直線進(jìn)行沖壓，即可將導(dǎo)通孔11沖壓為半圓孔12，同時(shí)將檢測部沖壓掉，即可形成圖2所示的成品。本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品可以為雙面板，也可以為多層板，本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品的結(jié)構(gòu)結(jié)合其制作方法的一種實(shí)施例介紹如下在該實(shí)施例中，其為雙面板。根據(jù)客戶要求選擇雙面銅箔、鉆孔、黑孔、鍍銅、貼干膜、曝光、顯影、蝕亥IJ、貼合蓋膜、沉金、印刷、打沖壓定位孔、沖壓外形。具體的，在鉆孔時(shí)需要同時(shí)鉆出下面這些孔線路上需要安裝元器件的地方鉆孔、金手指I上的若干個(gè)通孔(鉆孔機(jī)鉆出的通常為圓形的通孔)、檢測部2的第一通孔21及第二通孔22。鍍銅時(shí)將上述所有鉆的孔的孔壁均鍍上銅，其可以為孔鍍也可以為板鍍。曝光、顯影、及蝕刻實(shí)為在雙面銅箔上制作線路，在上述制作線路的過程中，通過曝光顯影及蝕刻同時(shí)在第一通孔21及第二通孔22的邊緣處蝕刻留有銅箔作為焊盤23，且在上面銅箔的同一面上蝕刻出連接第一通孔21與第二通孔22的導(dǎo)線24 (即蝕刻銅箔形成)。在沖壓外形時(shí)同時(shí)將導(dǎo)通孔11沖壓為半圓孔12即可(參見圖I及圖2所示)。通過上述制作方法可見，本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品并沒有增加新的工藝，其制作過程簡單方便，且制作出的檢測部2的結(jié)構(gòu)也簡單。測試半圓孔12的電鍍情況時(shí)，將電測針置于線路板的同一面上的焊盤23上即可。優(yōu)選地，檢測部位于導(dǎo)通孔旁邊的廢銅區(qū)。既可以有效的利用原料，又可以在將導(dǎo)通孔沖壓為半圓孔時(shí)同時(shí)將檢測部沖壓掉，從而形成的FPC成品能更好的滿足用戶的需求。優(yōu)選地，第一通孔及第二通孔的圓心與半圓孔的圓心的距離均大于I. 5mm且小于5mm。金手指通常為多個(gè)，優(yōu)選地，若干個(gè)金手指為等間距的排列，相鄰金手指之間的間距為
0.3mm一3mm。進(jìn)一步的,第一通孔及第二通孔的圓心與所有的半圓孔的圓心的距離均介于
1.5_與5_之間。優(yōu)選地，第一通孔及第二通孔的孔徑相同，這樣可以便于在鉆孔時(shí)制作第一通孔及第二通孔。更優(yōu)選地，第一通孔、第二通孔、及導(dǎo)通孔的孔徑均相同。這樣第一通孔及第二通孔與半圓孔的孔鍍情況更接近，更有利于根據(jù)第一通孔及第二通孔的電鍍情況來推斷半圓孔的電鍍情況。上述導(dǎo)線優(yōu)選地由蝕刻銅箔時(shí)形成，以簡化制作線路板的工藝及成本。同時(shí)，線路板主體上貼合有用于保護(hù)線路的蓋膜，進(jìn)一步的，蓋膜在檢測部的上方設(shè)置有開口，以便電測針置于焊盤上檢測電鍍情況。由于柔性線路板比較薄，為了提高其強(qiáng)度，蓋膜上設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)，優(yōu)選為鋼補(bǔ)強(qiáng)，也可以是其它材質(zhì)的補(bǔ)強(qiáng)(如FR4玻璃纖維、PI聚 酰亞氨、鋁補(bǔ)強(qiáng)等)。經(jīng)過試驗(yàn)測試發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品能有效的檢測出導(dǎo)通孔的電鍍情況，即可有效的判斷出后續(xù)的FPC成品中半圓孔的電鍍是否合格，其檢測的準(zhǔn)確度高達(dá)98%以上，進(jìn)而可以大大減少電鍍不合格的產(chǎn)品流入后期的生產(chǎn)及使用中。綜上所述，本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品可以保證金手指的半圓孔的電鍍情況得到有效的檢測，且檢測方法簡單快捷，其可以避免金手指半圓孔不良的出貨，提升產(chǎn)品的出貨良品率，降低了產(chǎn)品不良風(fēng)險(xiǎn)。且本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品的結(jié)構(gòu)簡單，制作工藝簡單。進(jìn)而，由該柔性線路板的半成品制作成的柔性線路板的電性能良好且產(chǎn)品良率高。在本實(shí)用新型的描述中，除非另有規(guī)定和限定，需要說明的是，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機(jī)械連接或電連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種柔性線路板的半成品，包括線路板主體，其特征在于，線路板主體上設(shè)置有若干連接外界的金手指，所述金手指的一端上設(shè)有待形成半圓孔的導(dǎo)通孔，且上述導(dǎo)通孔的旁邊設(shè)置有用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部； 所述檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設(shè)置有焊盤，所述檢測部還包括設(shè)置在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導(dǎo)線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導(dǎo)通孔的圓心的距離均小于5_。
2.如權(quán)利要求I所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述第一通孔及第二通孔的圓心與導(dǎo)通孔的圓心的距離均大于I. 5mm。
3.如權(quán)利要求I所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述第一通孔及第二通孔的孔徑相同。
4.如權(quán)利要求3所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述第一通孔、第二通孔、及導(dǎo)通孔的孔徑均相同。
5.如權(quán)利要求I所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述導(dǎo)線由蝕刻的銅箔形成。
6.如權(quán)利要求I所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述線路板主體上貼合有用于保護(hù)線路的蓋膜。
7.如權(quán)利要求6所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述蓋膜在檢測部的上方設(shè)置有開口。
8.如權(quán)利要求6所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述蓋膜上設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)。
9.如權(quán)利要求I所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，所述若干金手指之間的間距相同。
10.如權(quán)利要求9所述的柔性線路板的半成品，其特征在于，相鄰金手指的中心之間的距離為 O. 3mm一3mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種柔性線路板的半成品，包括線路板主體，線路板主體上設(shè)置有若干連接外界的金手指，所述若干金手指的一端上設(shè)有待沖壓形成半圓孔的導(dǎo)通孔，且導(dǎo)通孔的旁邊設(shè)置有用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部；所述檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設(shè)置有焊盤，所述檢測部還包括在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導(dǎo)線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導(dǎo)通孔的圓心的距離均小于5mm。本實(shí)用新型提供的柔性線路板的半成品便于檢測半圓孔的電鍍情況，且結(jié)構(gòu)簡單。
文檔編號H05K1/02GK202738250SQ20122034436
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者黃國華, 姜勇軍, 周群 申請人:比亞迪股份有限公司