專利名稱：回流焊接設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子電路表面組裝設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種回流焊接設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子電路表 面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT),也稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線的表面組裝元件(Surface Mounted component,SMC)或表面組裝器件(Surface Mounted Devices, SMD),也稱稱片狀元器件,安裝在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其主要工藝流程為印刷貼片——焊接檢修(每道工序中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。其中，焊接工序主要采用回流焊接設(shè)備進(jìn)行焊接?；亓骱附釉O(shè)備又稱“再流焊接設(shè)備”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”(Reflow Oven)，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)回流焊技術(shù)的發(fā)展，可分為氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊；另外根據(jù)焊接特殊的需要，還有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。參考圖1，該圖是現(xiàn)有技術(shù)的熱風(fēng)回流爐的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，現(xiàn)有技術(shù)的熱風(fēng)回流爐一般由設(shè)置在上爐體101和下爐體102內(nèi)的預(yù)熱區(qū)10、保溫區(qū)20、回流區(qū)30、冷卻區(qū)40等溫區(qū)組成，各溫區(qū)橫向排列，PCB或其他基板通過水平傳輸機(jī)構(gòu)50在各溫區(qū)之間傳輸。其中，預(yù)熱區(qū)10和保溫區(qū)20的數(shù)量可根據(jù)需要增加。隨著無鉛焊料的使用，對(duì)預(yù)熱區(qū)10、保溫區(qū)20有更高的長度要求，才能實(shí)現(xiàn)理想的回流焊接溫度曲線。因此，現(xiàn)有技術(shù)的一臺(tái)用于無鉛焊接的熱風(fēng)回流爐，長度通常都在5米以上，在這樣長度范圍內(nèi)上下各溫區(qū)要實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流，耗能較多；且31^自動(dòng)生產(chǎn)線上如需用一臺(tái)或一臺(tái)以上回流爐配線，則占用生產(chǎn)區(qū)域非常大，轉(zhuǎn)換產(chǎn)品配線不靈活；且這么長的回流爐運(yùn)輸起來也較麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種回流焊接設(shè)備，該設(shè)備可有效地利用生產(chǎn)場(chǎng)地、節(jié)約占地面積、減少能耗、方便運(yùn)輸，并改善運(yùn)輸導(dǎo)軌加熱后容易變形造成掉板、運(yùn)輸不平穩(wěn)問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種回流焊接設(shè)備，包括有多個(gè)溫區(qū)和用于在所述多個(gè)溫區(qū)傳送PCB板的PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述多個(gè)溫區(qū)中至少有兩個(gè)溫區(qū)沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導(dǎo)軌。優(yōu)選地，所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括有在每個(gè)溫區(qū)內(nèi)水平傳輸PCB的水平傳輸導(dǎo)軌。優(yōu)選地，所述各溫區(qū)的入口和出口還分別設(shè)有用于在所述豎直傳輸導(dǎo)軌和水平運(yùn)輸導(dǎo)軌之間取放PCB的取板機(jī)構(gòu)和推板機(jī)構(gòu)。優(yōu)選地，所述各溫區(qū)間通過密封裝置隔開，形成獨(dú)立式的模組化結(jié)構(gòu)，并通過管道與加熱裝置或冷卻裝置相連。優(yōu)選地，該設(shè)備還包括有用于裝載PCB在所述多個(gè)溫區(qū)內(nèi)和溫區(qū)間運(yùn)動(dòng)的PCB載體。優(yōu)選地，所述PCB載體為料箱，該料箱的豎直方向中間位置設(shè)有PCB放置位，而該P(yáng)CB放置位的上方和下方分別設(shè)置有至少一個(gè)隔熱層。優(yōu)選地，每個(gè)隔熱層設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口及熱風(fēng)循環(huán)通道和熱風(fēng)微循環(huán)整流裝置，所述料箱在上下移動(dòng)過程中分別與各溫區(qū)形成封閉式熱風(fēng)回流腔體。 優(yōu)選地，所述多個(gè)溫區(qū)包括有預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、以及冷卻區(qū)。優(yōu)選地，所述預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)依次從下向上設(shè)置，所述豎直傳輸導(dǎo)軌分別設(shè)置在所述各溫區(qū)的左右兩側(cè)。優(yōu)選地，該設(shè)備與SMT自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備在線連接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的實(shí)施例通過將預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)沿豎直方上下設(shè)置，通過PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)PCB板在上述各溫區(qū)間由上至下或由下至上過板，實(shí)現(xiàn)PCB板的回流焊接，從而大大縮短了回流焊接設(shè)備的長度方向尺寸，有效地利用了生產(chǎn)場(chǎng)地、節(jié)約了占地面積、減少了能耗、方便了運(yùn)輸，并改善了運(yùn)輸導(dǎo)軌加熱后容易變形造成掉板、運(yùn)輸不平穩(wěn)問題。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的熱風(fēng)回流爐的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的回流焊接設(shè)備一個(gè)實(shí)施例的包括兩個(gè)溫區(qū)的實(shí)現(xiàn)方式結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的回流焊接設(shè)備一個(gè)實(shí)施例的包括四個(gè)溫區(qū)的實(shí)現(xiàn)方式結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的回流焊接設(shè)備一個(gè)實(shí)施例的包括四個(gè)溫區(qū)和料箱的實(shí)現(xiàn)方式結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面參考圖2-圖4詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的塔式回流爐的一個(gè)實(shí)施例；如圖所示，本實(shí)施例主要包括有多個(gè)溫區(qū)I和用于在所述多個(gè)溫區(qū)I傳送PCB板的PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2，所述多個(gè)溫區(qū)I中至少有兩個(gè)溫區(qū)11、13沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導(dǎo)軌21。另外，所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2還包括有在每個(gè)溫區(qū)2內(nèi)水平傳輸PCB的水平傳輸導(dǎo)軌(圖中未示出)。另外，所述各溫區(qū)I的入口和出口還分別設(shè)有用于在所述豎直傳輸導(dǎo)軌21和水平運(yùn)輸導(dǎo)軌之間取放PCB的取板機(jī)構(gòu)31和推板機(jī)構(gòu)32。[0027]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述各溫區(qū)I間通過密封裝置5隔開，形成獨(dú)立式的模組化結(jié)構(gòu)，便于控制各溫區(qū)溫度及方便模組的更換；各溫區(qū)I分別通過管道(圖中未示出)與加熱裝置(圖中未示出)或冷卻裝置(圖中未示出)相連。另外，本實(shí)施例還包括有用于裝載PCB在所述多個(gè)溫區(qū)I內(nèi)和溫區(qū)I間運(yùn)動(dòng)的PCB載體4。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述PCB載體4可為料箱，該料箱4的豎直方向中間位置設(shè)有PCB放置位41，而該P(yáng)CB放置位的上方和下方分別設(shè)置有至少一個(gè)隔熱層42。進(jìn)一步地，每個(gè)隔熱層42設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口 421、出風(fēng)口 422及熱風(fēng)循環(huán)通道423和熱風(fēng)微循環(huán)整流裝置424，所述料箱4在上下移動(dòng)過程中分別與各溫區(qū)I形成封閉式熱風(fēng)回流腔體，即形成密閉的溫區(qū)，可實(shí)現(xiàn)PCB板上下部元器件均勻地加熱。作為本實(shí)施例的一個(gè)最優(yōu)實(shí)現(xiàn)方式，所述多個(gè)溫區(qū)I可具體包括有預(yù)熱區(qū)11、保溫區(qū)12、回流區(qū)13、以及冷卻區(qū)14。預(yù)熱區(qū)11、保溫區(qū)12、回流區(qū)13、冷卻區(qū)14依次從下向上設(shè)置，而豎直傳輸導(dǎo)軌2分別設(shè)置在所述各溫區(qū)I的左右兩側(cè)。本實(shí)施例還可與SMT自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備在線連接，實(shí)現(xiàn)PCB板的在線生產(chǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)I、大大縮短了回流焊接設(shè)備的長度方向尺寸，本實(shí)用新型的回流焊接設(shè)備在與現(xiàn)有技術(shù)的回流焊接設(shè)備功能和效能相同的情況下，長度僅為現(xiàn)有技術(shù)的1/3，可有效地利用生產(chǎn)場(chǎng)地，節(jié)約占地面積，方便運(yùn)輸。2、各溫區(qū)上下方向塔式設(shè)計(jì)，預(yù)熱、保溫、回流、冷卻各溫區(qū)密閉、熱效率高，熱損失少，可大大降低能耗。3、改善傳統(tǒng)回流爐長運(yùn)輸導(dǎo)軌加熱后容易變形造成掉板、運(yùn)輸不平穩(wěn)問題。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種回流焊接設(shè)備，包括有多個(gè)溫區(qū)和用于在所述多個(gè)溫區(qū)傳送PCB板的PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其特征在于所述多個(gè)溫區(qū)中至少有兩個(gè)溫區(qū)沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導(dǎo)軌。
2.如權(quán)利要求I所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括有在每個(gè)溫區(qū)內(nèi)水平傳輸PCB的水平傳輸導(dǎo)軌。
3.如權(quán)利要求2所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于所述各溫區(qū)的入口和出口還分別設(shè)有用于在所述豎直傳輸導(dǎo)軌和水平運(yùn)輸導(dǎo)軌之間取放PCB的取板機(jī)構(gòu)和推板機(jī)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于所述各溫區(qū)間通過密封裝置隔開，形成獨(dú)立式的模組化結(jié)構(gòu)，并通過管道與加熱裝置或冷卻裝置相連。
5.如權(quán)利要求4所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于該設(shè)備還包括有用于裝載PCB在< 所述多個(gè)溫區(qū)內(nèi)和溫區(qū)間運(yùn)動(dòng)的PCB載體。
6.如權(quán)利要求5所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于所述PCB載體為料箱，該料箱的豎直方向中間位置設(shè)有PCB放置位，而該P(yáng)CB放置位的上方和下方分別設(shè)置有至少一個(gè)隔熱層。
7.如權(quán)利要求6所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于每個(gè)隔熱層設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口及熱風(fēng)循環(huán)通道和熱風(fēng)微循環(huán)整流裝置，所述料箱在上下移動(dòng)過程中分別與各溫區(qū)形成封閉式熱風(fēng)回流腔體。
8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于所述多個(gè)溫區(qū)包括有預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、以及冷卻區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于所述預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)依次從下向上設(shè)置，所述豎直傳輸導(dǎo)軌分別設(shè)置在所述各溫區(qū)的左右兩側(cè)。
10.如權(quán)利要求9所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于該設(shè)備與SMT自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備在線連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種回流焊接設(shè)備，包括有多個(gè)溫區(qū)和用于在所述多個(gè)溫區(qū)傳送PCB板的PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述多個(gè)溫區(qū)中至少有兩個(gè)溫區(qū)沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動(dòng)機(jī)構(gòu)至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導(dǎo)軌。本實(shí)用新型可有效地利用生產(chǎn)場(chǎng)地、節(jié)約占地面積、減少能耗、方便運(yùn)輸，并改善運(yùn)輸導(dǎo)軌加熱后容易變形造成掉板、運(yùn)輸不平穩(wěn)問題。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202667854SQ20122028695
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月18日
發(fā)明者時(shí)曦, 徐曉芹 申請(qǐng)人:日東電子科技(深圳)有限公司