專利名稱：一種適于打件的柔性線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種適于打件的柔性線路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在線路板上通過SMT表面貼裝或DIP插件的方式安裝元件的過程為印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly),通常采用打件機(jī)將元件貼附到電路板上。為了充分的利用板材，高效率的制造生產(chǎn)、測試、組裝，往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，拼板后的電路板較大，在打件時(shí)因板子的應(yīng)力作用容易產(chǎn)生變形，影響打件質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種適于打件的柔性線路板，可以分散應(yīng) 力，使線路板打件時(shí)不易變形，保持平整。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種適于打件的柔性線路板，其特征是，柔性線路板的廢料區(qū)蝕刻成鏤空的網(wǎng)狀。所述廢料區(qū)位于所述柔性線路板的周圍。所述廢料區(qū)的網(wǎng)狀由兩種方向不同的線條交叉而成。同一方向的所述線條相互平行。所述線條與柔性線路板的邊緣線非平行、非垂直。所述兩種方向不同的線條垂直交叉。所述柔性線路板為拼接的多個單片柔性線路板。本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果本實(shí)用新型的柔性線路板，將板子廢料區(qū)蝕刻成網(wǎng)狀，在提供支撐力的同時(shí)可以分解應(yīng)力，更適于打件，使打件時(shí)線路板不易變形，保持平整，使元件更好地貼附于線路板上，提聞了打件精度。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。如圖I所示，本實(shí)用新型的適于打件的柔性線路板，將柔性線路板I的廢料區(qū)2蝕刻成鏤空的網(wǎng)狀，然后送入打件機(jī)進(jìn)行打件。網(wǎng)狀由兩種方向不同的線條3、4垂直交叉而成，同一方向的線條相互平行，且平行的線條之間的間距相等，且兩種方向不同的線條與柔性線路板I的邊緣線5均不平行，也不垂直。尤其是以拼板方式設(shè)計(jì)的柔性線路板可以提升打件等工藝步驟的效率，廢料區(qū)的柔性線路板蝕刻成網(wǎng)狀，可以保持拼接的柔性線路板的穩(wěn)定連接，為拼板提供支撐力，同時(shí)可以分解打件時(shí)柔性線路板的應(yīng)力，使打件時(shí)線路板不易變形，保持平整，使元件位置無偏差并更好地貼附于線路板上。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改 進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種適于打件的柔性線路板，其特征是，柔性線路板的廢料區(qū)蝕刻成鏤空的網(wǎng)狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種適于打件的柔性線路板，其特征是，所述廢料區(qū)位于所述柔性線路板的周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種適于打件的柔性線路板，其特征是，所述廢料區(qū)的網(wǎng)狀由兩種方向不同的線條交叉而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種適于打件的柔性線路板，其特征是，同一方向的所述線條相互平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種適于打件的柔性線路板，其特征是，所述線條與柔性線路板的邊緣線非平行、非垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種適于打件的柔性線路板，其特征是，所述兩種方向不同的線條垂直交叉。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種適于打件的柔性線路板，其特征是，所述柔性線路板為拼接的多個單片柔性線路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種適于打件的柔性線路板，其特征是，柔性線路板的廢料區(qū)蝕刻成鏤空的網(wǎng)狀。本實(shí)用新型的柔性線路板，將板子廢料區(qū)蝕刻成網(wǎng)狀，在提供支撐力的同時(shí)可以分解應(yīng)力，更適于打件，使打件時(shí)線路板不易變形，保持平整，使元件更好地貼附于線路板上，提高了打件精度。
文檔編號H05K1/02GK202524637SQ20122008735
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者劉燕華, 李穩(wěn), 楊術(shù)釗, 袁井剛, 陸申林 申請人:昆山億富達(dá)電子有限公司