專利名稱：一種防尖端放電的耐高壓鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種防尖端放電的耐高壓鋁基板，該鋁基板在高電壓作用下電流通過時(shí)，可有效防止尖端放電現(xiàn)象的發(fā)生。
背景技術(shù)：
隨著微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，使得電子元件、邏輯電路的體積極大縮小，而由于工作頻率急劇增加，功率消耗不斷增大，導(dǎo)致元器件工作環(huán)境向高壓、高溫方向變化。如果需要使電子元器件高可靠性且長時(shí)間的正常工作，必須提高其耐高壓能力，并及時(shí)散發(fā)元器件產(chǎn)生和積累的熱量，保證其使用壽命和精度。為滿足這種要求，出現(xiàn)了耐高壓鋁基板，耐高壓鋁基板作為電子產(chǎn)品的基板，被廣泛應(yīng)用于背光顯示屏、大功率電源、特種燈、汽車燈、路燈、工廠照明、LED燈等領(lǐng)域，其中耐高壓鋁基板在LED燈上使用最為廣泛。鑒于LED照明燈具處于長時(shí)間工作環(huán)境下不但要散熱良好，而且還應(yīng)該能滿足雷電、電壓波動(dòng)、開啟關(guān)閉等瞬時(shí)過電壓情況下的惡性環(huán)境要求，因此鋁基板的耐擊穿電壓是十分關(guān)鍵的指標(biāo)，必須有足夠高的耐擊穿強(qiáng)度，才能避免電器設(shè)備發(fā)生故障。但是目前鋁基板制造商在耐高壓鋁基板線路圖形設(shè)計(jì)時(shí)，普遍將線路圖形及焊接焊盤設(shè)計(jì)成方形(即拐角處為90度直角)，采用這種設(shè)計(jì)的耐高壓鋁基板存在很大缺陷由于線路圖形及焊接焊盤的拐角處形狀是方形，當(dāng)電器設(shè)備在雷電、電壓波動(dòng)、開啟關(guān)閉等瞬時(shí)過電壓情況下，耐高壓鋁基板拐角處極易發(fā)生尖端放電現(xiàn)象，產(chǎn)生漏電電流，大大降低了鋁基板的耐擊穿強(qiáng)度，輕則導(dǎo)致電氣設(shè)備故障，重則會引起火災(zāi)事故，極大降低了電氣設(shè)備的整機(jī)可靠性和安全性。

實(shí)用新型內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防尖端放電的耐高壓鋁基板，以解決目前耐高壓鋁基板的拐角處極易發(fā)生尖端放電現(xiàn)象，產(chǎn)生漏電電流，造成鋁基板的耐擊穿強(qiáng)度降低，導(dǎo)致電氣設(shè)備可靠性和安全性降低的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種防尖端放電的耐高壓鋁基板，包括鋁基層(I)，所述鋁基層(I)上設(shè)置有絕緣介質(zhì)層(2)，該絕緣介質(zhì)層(2)上設(shè)置有線路層(3)，所述線路層(3)由線路開窗(301)和連接線路開窗(301)的導(dǎo)電線路(302)構(gòu)成，且所述線路開窗(301)的窗口四周邊角為倒圓角。其中所述線路層(3)上還設(shè)置有一阻焊層(4)，該阻焊層(4)上設(shè)置有與上述線路開窗(301)位置對應(yīng)的窗口。其中所述絕緣介質(zhì)層(2)為半固化片。其中所述線路開窗(301)中對應(yīng)設(shè)置有與線路開窗(301)形狀相同的焊盤(303)。本實(shí)用新型的線路層上設(shè)置有線路開窗，這些線路開窗的窗口四周邊角為倒圓角，相應(yīng)的線路開窗經(jīng)過抗氧化膜(OSP)、噴錫或沉鎳金等表面處理后形成形狀與上述線路開窗窗口相同的焊盤。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有效避免了電器設(shè)備在雷電、電壓波動(dòng)、開啟關(guān)閉等瞬時(shí)過電壓情況下，出現(xiàn)的尖端放電現(xiàn)象，增強(qiáng)了鋁基板的耐擊穿強(qiáng)度，提高了電器設(shè)備使用的可靠性和安全性。

圖I為本實(shí)用新型耐聞壓招基板的結(jié)構(gòu)不意圖。圖中標(biāo)識說明鋁基層I、絕緣介質(zhì)層2、線路層3、線路開窗301、導(dǎo)電線路302、焊盤303、阻焊層4、通孔5。
具體實(shí)施方式
為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。請參見圖I所示，圖I為本實(shí)用新型耐高壓鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種防尖端放電的耐高壓鋁基板，通過將線路層上線路開窗窗口的所有邊角設(shè)置成倒圓角，通過倒圓角的弧形過渡，避免在窗口的外側(cè)形成尖角，從而避免發(fā)生尖端放電的現(xiàn)象。其中本實(shí)用新型所述的防尖端放電的耐高壓鋁基板包括有鋁基層I、絕緣介質(zhì)層
2、線路層3、阻焊層4以及穿透該耐高壓鋁基板的通孔5。鋁基層I由鋁質(zhì)材料制成，安裝在散熱器上，用于實(shí)現(xiàn)散熱，使熱量能夠快速的發(fā)散出去；絕緣介質(zhì)層2貼合在鋁基層I上，是電的絕緣體，熱能的傳導(dǎo)體，通常為半固化片、純環(huán)氧樹脂材質(zhì)或填充有陶瓷粉的環(huán)氧樹脂材質(zhì)等，其作用是對電流絕緣，但能夠使線路層3上產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)到下面的鋁基層I上，進(jìn)而散發(fā)出去；線路層3位于絕緣介質(zhì)層2上，是由鋁基覆銅板表面銅層經(jīng)過蝕刻后所得到的，包括線路開窗301、導(dǎo)電線路302以及線路開窗301經(jīng)過表面處理后形成的焊盤303，而所述的線路開窗301和焊盤303形狀相同，且線路開窗301的四周邊角處無尖角，全部為倒圓角，通過弧線實(shí)現(xiàn)平滑過渡；阻焊層4其實(shí)是覆蓋在線路層3和絕緣介質(zhì)層2上的一層阻焊劑，主要起到絕緣、保護(hù)線路以及美觀的作用，阻焊層4覆蓋在導(dǎo)電線路302上，而線路開窗301的部分則露出，經(jīng)過抗氧化膜(OSP)、噴錫或沉鎳金等表面處理后形成焊盤303，用于零部件的焊接，表面處理起到防氧化和保護(hù)作用，且所述導(dǎo)電線路302將各個(gè)焊盤303串聯(lián)形成一個(gè)閉合回路；通孔5通過鉆孔形成，為圓形，其內(nèi)側(cè)壁無沉積銅層，主要用于焊接零部件時(shí)作為插件的插孔。本實(shí)用新型的工作原理是在耐高壓鋁基板上所有線路開窗位置上形成焊盤用于焊接零部件，此時(shí)所有零部件在導(dǎo)電線路的串聯(lián)下形成一個(gè)閉合電路。在高電壓作用下，電流從正極進(jìn)入，通過導(dǎo)電線路后經(jīng)過各個(gè)零部件，從負(fù)極流出，使所有被串聯(lián)的零部件正常工作。以上是對本實(shí)用新型所提供的一種防尖端放電的耐高壓鋁基板進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng) 理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種防尖端放電的耐高壓鋁基板，其特征在于包括鋁基層(I)，所述鋁基層(I)上設(shè)置有絕緣介質(zhì)層(2)，該絕緣介質(zhì)層(2)上設(shè)置有線路層(3)，所述線路層(3)由線路開窗(301)和連接線路開窗(301)的導(dǎo)電線路(302)構(gòu)成，且所述線路開窗(301)的窗口四周邊角為倒圓角。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防尖端放電的耐高壓鋁基板，其特征在于所述線路層(3)上還設(shè)置有一阻焊層(4)，該阻焊層(4)上設(shè)置有與上述線路開窗(301)位置對應(yīng)的窗口。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防尖端放電的耐高壓鋁基板，其特征在于所述絕緣介質(zhì)層(2)為半固化片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防尖端放電的耐高壓鋁基板，其特征在于所述線路開窗(301)中對應(yīng)設(shè)置有與線路開窗(301)形狀相同的焊盤(303)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種防尖端放電的耐高壓鋁基板，包括鋁基層，所述鋁基層上設(shè)置有絕緣介質(zhì)層，該絕緣介質(zhì)層上設(shè)置有線路層，所述線路層由線路開窗和連接線路開窗的導(dǎo)電線路構(gòu)成，且所述線路開窗的窗口四周邊角為倒圓角。本實(shí)用新型的線路層上設(shè)置有線路開窗，這些線路開窗的窗口四周邊角為倒圓角，相應(yīng)的線路開窗經(jīng)過抗氧化膜(OSP)、噴錫或沉鎳金等表面處理后形成一種形狀與窗口相同的焊盤。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有效防止了電器設(shè)備在雷電、電壓波動(dòng)、開啟關(guān)閉等瞬時(shí)過電壓情況下的尖端放電現(xiàn)象，增強(qiáng)了鋁基板的耐擊穿強(qiáng)度，提高了電器設(shè)備使用的可靠性和安全性。
文檔編號H05K1/05GK202503815SQ20122006386
公開日2012年10月24日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者文澤生, 李長生, 胡卓 申請人:深圳市深聯(lián)電路有限公司