專利名稱：散熱電磁波吸收貼片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電子設(shè)備的散熱裝置，尤其涉及一種散熱電磁波吸收貼片。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品急速發(fā)展，移動(dòng)電話和平板電腦已經(jīng)成為人們必不可少的工具，人們對(duì)移動(dòng)終端的功能要求越來(lái)越高，通訊技術(shù)的飛速進(jìn)步和芯片封裝技術(shù)的發(fā)展使得更多的功能被集成到移動(dòng)終端里。隨著功能的強(qiáng)大，CPU，功率芯片，射頻芯片等部件的功耗也出現(xiàn)增大的趨勢(shì)。消費(fèi)者又希望有更小的尺寸，更薄的設(shè)計(jì)?？蛻舻倪x擇和競(jìng)爭(zhēng)的壓力，使得廠商開發(fā)小體積的移動(dòng)終端，造成移動(dòng)終端單位體積發(fā)熱密度增大。而在密集的元器件帶來(lái)產(chǎn)品內(nèi)部溫度的快速升高，又無(wú)法使用風(fēng)扇，散熱器，熱管等散熱技術(shù)，使工程師面對(duì)的散熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。溫度對(duì)用戶的影響主要表現(xiàn)在局部溫度過(guò)高存在明顯熱點(diǎn)，整體溫度不均勻造成人體不適兩種情況。在功耗越來(lái)越高的情況下，降低表面溫度，做到表面溫度均勻，消除熱點(diǎn)是熱設(shè)計(jì)工作的主要方向。目前塑料殼體的導(dǎo)熱系數(shù)一般只有O. 4W/m-k，溫度分布不均勻，溫度梯度達(dá)到10°C以上。采用的金屬殼對(duì)策成本高，同樣的溫度金屬殼會(huì)比塑料殼更覺得燙。依照UL60950-1標(biāo)準(zhǔn)，常接觸下金屬殼體最高溫度是55°C而塑料殼體是75°C對(duì)大功耗的3G，4G移動(dòng)終端雖然金屬外殼可以均溫散熱，減低最高溫度，但無(wú)法解決人體對(duì)金屬的高溫敏感的問(wèn)題，易造成人體不舒適。移動(dòng)終端表面溫度分布不均勻的原因是PCB上發(fā)熱的不均衡，主要的發(fā)熱部件是功放(PA)器件，占移動(dòng)終端的總熱功耗的40-60%。長(zhǎng)時(shí)間大功率工作時(shí)，表面溫度可以達(dá)到30 50°C。由于殼體較薄，發(fā)熱芯片附近的屏蔽罩的高溫很容易透過(guò)殼體反映到殼體表面，如鍵盤、觸摸屏。解決局部高溫的通常做法是提高整體傳熱系數(shù)，通過(guò)熱的快速擴(kuò)散來(lái)控制傳熱路徑實(shí)現(xiàn)均溫消除熱點(diǎn)。因此急需要一種新型散熱裝置的解決方案，能達(dá)到移動(dòng)終端散熱成本低，散熱效果好，均穩(wěn)性好，局部溫度敏感性不高的效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種散熱電磁波吸收貼片，包括表面散熱裝飾層、殼體、均熱層和導(dǎo)熱絕緣墊片，其特征在于表面散熱裝飾層貼于殼體表面，均熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面，導(dǎo)熱絕緣墊片位于熱源與均熱層之間。更進(jìn)一步的，所述殼體選用具有高導(dǎo)熱性能的塑料。更進(jìn)一步的，所述均熱層選用金屬或者石墨高導(dǎo)熱材料。更進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱絕緣墊片為氧化鋁或者氮化硼填充樹脂形成的軟墊，厚度為 O. 3mm-10mm，導(dǎo)熱系數(shù) O. 8W/m-k_100W/mk。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于所述的散熱電磁波吸收貼片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，能廣泛應(yīng)用到電子設(shè)備尤其是移動(dòng)終端(如智能手機(jī)，平板電腦)中，能有效均勻設(shè)備表面溫度，清除過(guò)熱點(diǎn)，讓設(shè)備工作在正常溫度范圍內(nèi)，而且超薄，有效縮小產(chǎn)品體積，提聞?dòng)脩趔w驗(yàn)。

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體分解圖；圖2為圖1所示一實(shí)施例的裝配示意圖；其中，I為表面散熱裝飾層，2殼體，3均熱層，4導(dǎo)熱絕緣墊，5發(fā)熱體，6為電路板。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)具有多種方式，以下優(yōu)選例為為了公眾更好的理解本實(shí)用新型所述的技術(shù)內(nèi)容，而不是對(duì)所述技術(shù)內(nèi)容的限制。事實(shí)上，在不違反本實(shí)用新型所述實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)內(nèi)所做的對(duì)任意元件的增減、替換和改進(jìn)都在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的技術(shù)方 案之內(nèi)。如圖1和圖2所示，是一種應(yīng)用了散熱電磁波吸收貼片的數(shù)據(jù)卡，包括表面散熱裝飾層1，塑料殼體2，均熱層3，導(dǎo)熱絕緣墊4，發(fā)熱體5，電路板6。散熱裝飾層I貼于數(shù)據(jù)卡殼體2表面，塑料殼體2內(nèi)表面貼和石墨層作為均熱層3，采用導(dǎo)熱絕緣墊4連接發(fā)熱體5和均熱層3。其中，表面散熱裝飾層I使用GTS散熱膜，均熱層3采用GTS散熱膜，導(dǎo)熱絕緣墊4采用2mm厚度的TCS3000，導(dǎo)熱系數(shù)3W/m_k。比較例為常規(guī)數(shù)據(jù)卡結(jié)構(gòu)的測(cè)量溫度。
權(quán)利要求1.一種散熱電磁波吸收貼片，包括表面散熱裝飾層、殼體、均熱層和導(dǎo)熱絕緣墊片，其特征在于表面散熱裝飾層貼于殼體表面，均熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面，導(dǎo)熱絕緣墊片位于熱源與均熱層之間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種散熱電磁波吸收貼片，其特征在于所述殼體選用具有高導(dǎo)熱性能的塑料。
3.如權(quán)利要求1所述的一種散熱電磁波吸收貼片，其特征在于所述均熱層選用金屬或者石墨高導(dǎo)熱材料。
4.如權(quán)利要求1所述的一種散熱電磁波吸收貼片，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣墊片為氧化鋁或者氮化硼填充樹脂形成的軟墊，厚度為O.導(dǎo)熱系數(shù)O. 8ff/m-k-100ff/mko
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱電磁波吸收貼片，包括表面散熱裝飾層、殼體、均熱層和導(dǎo)熱絕緣墊片，其特征在于表面散熱裝飾層貼于殼體表面，均熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面，導(dǎo)熱絕緣墊片位于熱源與均熱層之間。所述的散熱電磁波吸收貼片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，能廣泛應(yīng)用到電子設(shè)備尤其是移動(dòng)終端(如智能手機(jī)，平板電腦)中，能有效均勻設(shè)備表面溫度，清除過(guò)熱點(diǎn)，讓設(shè)備工作在正常溫度范圍內(nèi)，而且超薄，有效縮小產(chǎn)品體積，提高用戶體驗(yàn)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202857205SQ201220030220
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月30日
發(fā)明者杜明亮, 杜明衛(wèi), 杜明風(fēng) 申請(qǐng)人:深圳市愛諾菲科技有限公司