專利名稱：一種高效散熱型pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種高效散熱型PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件日益小型化，尤其是大功率化的發(fā)展，使得元器件的單位體積內(nèi)的發(fā)熱量步步攀升，例如手機、照相機閃光燈的光源必須循環(huán)地開啟或關(guān)閉。當應用閃光源時，光源在短時間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱量，因此必須給設(shè)備散熱以使設(shè)備能可靠地工作以及符合其性能指標?，F(xiàn)有的散熱體制備工藝復雜、耗能大、成本高，而且由于其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱性能的結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板的散熱方式是在安裝孔上設(shè)置環(huán)形銅片，使用時增加一道揭去銅片上薄膜的工序，降低了使用廠家的生產(chǎn)效率，增加了使用成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種高效散熱型PCB板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板的散熱方式是在安裝孔上設(shè)置環(huán)形銅片，并增加一道揭去銅片上薄膜的工序，使得廠家的生產(chǎn)效率較低，使用成本較高的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種高效散熱型PCB板，該PCB板包括散熱體、第一PCB基板、第二 PCB基板、安裝孔；所述散熱體固定在所述第一 PCB基板與第二 PCB基板之間，所述第一 PCB基板及第二 PCB基板上設(shè)置有所述安裝孔。進一步，所述散熱體由銅制散熱層構(gòu)成。進一步，所述散熱體與所述第一 PCB基板之間設(shè)置有第一絕緣層。進一步，所述散熱體與所述第二 PCB基板之間設(shè)置有第二絕緣層。進一步，所述安裝孔至少為四個。本實用新型提供的高效散熱型PCB板，由散熱體、第一 PCB基板、第二 PCB基板、安裝孔構(gòu)成，散熱體固定在第一 PCB基板與第二 PCB基板之間，第一 PCB基板及第二 PCB基板上設(shè)置有安裝孔，散熱體由銅制散熱層構(gòu)成，提高了 PCB板的散熱效率，降低了 PCB板工作時產(chǎn)生的溫度，在PCB板上直接銑出多個安裝孔，便于了 PCB板的安裝，改善了 PCB板的散熱方式，提高了 PCB板的生產(chǎn)效率，降低了 PCB板的生產(chǎn)成本。

圖I示出了本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了本實用新型實施例提供的安裝孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、第一 PCB基板；2、第一絕緣層；3、散熱體；4、第二絕緣層；5、第二 PCB基板；6、安裝孔。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。圖I示出了本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板的結(jié)構(gòu)。為了便于說明，僅僅示出了與本實用新型實施例相關(guān)的部分。該PCB板包括散熱體3、第一 PCB基板I、第二 PCB基板5、安裝孔6 ；散熱體3固定在第一 PCB基板I與第二 PCB基板5之間，第一 PCB基板I及第二 PCB基板5上設(shè)置有安裝孔6。在本實用新型實施例中，散熱體3由銅制散熱層構(gòu)成。在本實用新型實施例中，散熱體3與第一 PCB基板I之間設(shè)置有第一絕緣層2。在本實用新型實施例中，散熱體3與第二 PCB基板5之間設(shè)置有第二絕緣層4。在本實用新型實施例中，安裝孔6至少為四個。本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板，由散熱體3、第一 PCB基板I、第二PCB基板5、安裝孔6構(gòu)成，散熱體3固定在第一 PCB基板I與第二 PCB基板5之間，第一PCB基板I及第二 PCB基板5上設(shè)置有安裝孔6，散熱體3由銅制散熱層構(gòu)成，提高了 PCB板的散熱效率，降低了 PCB板工作時產(chǎn)生的溫度，在PCB板上直接銑出多個安裝孔6，便于了 PCB板的安裝，改善了 PCB板的散熱方式，提高了 PCB板的生產(chǎn)效率，降低了 PCB板的生產(chǎn)成本。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高效散熱型PCB板，其特征在于，該PCB板包括散熱體、第一PCB基板、第二PCB基板、安裝孔； 所述的散熱體固定在所述第一 PCB基板與第二 PCB基板之間，所述第一 PCB基板及第二 PCB基板上設(shè)置有所述安裝孔。
2.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述散熱體由銅制散熱層構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述散熱體與所述第一PCB基板之間設(shè)置有第一絕緣層。
4.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述散熱體與所述第二PCB基板之間設(shè)置有第二絕緣層。
5.如權(quán)利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述安裝孔至少為四個。
專利摘要本實用新型適用于印制電路板領(lǐng)域，提供了一種高效散熱型PCB板，由散熱體、第一PCB基板、第二PCB基板、安裝孔構(gòu)成，散熱體固定在第一PCB基板與第二PCB基板之間，第一PCB基板及第二PCB基板上設(shè)置有安裝孔，散熱體由銅制散熱層構(gòu)成，提高了PCB板的散熱效率，降低了PCB板工作時產(chǎn)生的溫度，在PCB板上直接銑出多個安裝孔，便于了PCB板的安裝，改善了PCB板的散熱方式，提高了PCB板的生產(chǎn)效率，降低了PCB板的生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/02GK202475927SQ201220007929
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司