專利名稱：一種用于pcb板散熱的托板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCB板散熱的托板。
背景技術(shù)：
隨著PCB板功率設(shè)計(jì)密度的不斷提高，在PCB板上往往需要通大電流，這就導(dǎo)致PCB板的溫度較高，因此散熱問(wèn)題成了關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，較常見(jiàn)的解決方案主要是采用散熱器散熱，這種方式進(jìn)行散熱時(shí)需要將散熱器直接安裝在PCB板上，工藝上較難實(shí)現(xiàn)，而且散熱器本身體積不小，與產(chǎn)品的高密度不符
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于PCB板散熱的托板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板通過(guò)散熱器進(jìn)行散熱時(shí)，將散熱器直接安裝在PCB板上，工藝上較難實(shí)現(xiàn)，散熱器本身體積較大，與PCB板的高密度不符的問(wèn)題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種用于PCB板散熱的托板，該托板包括散熱孔、金屬底板、螺孔、屏蔽罩、導(dǎo)熱體、屏蔽罩；所述散熱孔均勻分布在所述金屬底板上，所述金屬底板上設(shè)置有所述螺孔，所述屏蔽罩通過(guò)所述螺孔安裝在所述金屬底板上，所述導(dǎo)熱體安裝在所述金屬底板的一面上，位于所述屏蔽罩的內(nèi)部。進(jìn)一步，所述金屬底板上設(shè)置有穿線孔。進(jìn)一步，所述金屬底板上還設(shè)置有裝配孔。進(jìn)一步，所述穿線孔至少為兩個(gè)。進(jìn)一步，所述裝配孔至少為四個(gè)。本實(shí)用新型提供的用于PCB板散熱的托板，由散熱孔、金屬底板、螺孔、屏蔽罩、導(dǎo)熱體、屏蔽罩構(gòu)成，多個(gè)散熱孔均勻分布在金屬底板上，金屬底板上設(shè)有螺孔，屏蔽罩通過(guò)螺孔安裝在金屬底板上，導(dǎo)熱體設(shè)在金屬底板的一面上，位于屏蔽罩的內(nèi)部，穿線孔和裝配孔設(shè)置在金屬底板的邊緣，PCB板直接安裝在散熱托板上，產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱體連通金屬底板上設(shè)置的多個(gè)散熱孔，結(jié)合外殼通風(fēng)，形成冷熱空氣對(duì)流，加快了 PCB板的散熱速度，裝配孔可以用于安裝此托板到其他部件上，PCB板與其他部件的連線可以通過(guò)穿線孔傳出，在金屬底板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱體和散熱孔，利用冷熱空氣對(duì)流的原理，加快了 PCB板的散熱速度，可作為一個(gè)獨(dú)立的部件設(shè)置在電器產(chǎn)品內(nèi)，降低了生產(chǎn)成本和使用成本，簡(jiǎn)單實(shí)用。

圖I示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于PCB板散熱的托板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖中1、穿線孔；2、導(dǎo)熱體；3、散熱孔；4、金屬底板；5、裝配孔；6、螺孔；7、屏蔽罩。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖I示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于PCB板散熱的托板的結(jié)構(gòu)。為了便于說(shuō)明，僅僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分。該托板包括散熱孔3、金屬底板4、螺孔6、屏蔽罩7、導(dǎo)熱體2、屏蔽罩7;散熱孔3均勻分布在金屬底板4上，金屬底板4上設(shè)置有螺孔6，屏蔽罩7通過(guò)螺孔6安裝在金屬底板4上,導(dǎo)熱體2安裝在金屬底板4的一面上,位于屏蔽罩7的內(nèi)部。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，金屬底板4上設(shè)置有穿線孔I。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，金屬底板4上還設(shè)置有裝配孔5。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，穿線孔I至少為兩個(gè)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，裝配孔5至少為四個(gè)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于PCB板散熱的托板，由散熱孔3、金屬底板4、螺孔6、屏蔽罩7、導(dǎo)熱體2、屏蔽罩7構(gòu)成，多個(gè)散熱孔3均勻分布在金屬底板4上，金屬底板4上設(shè)有螺孔6，屏蔽罩7通過(guò)螺孔6安裝在金屬底板4上，導(dǎo)熱體2設(shè)在金屬底板4的一面上，位于屏蔽罩7的內(nèi)部，穿線孔I和裝配孔5設(shè)置在金屬底板4的邊緣，PCB板直接安裝在散熱托板上，產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱體2連通金屬底板4上設(shè)置的多個(gè)散熱孔3，結(jié)合外殼通風(fēng)，形成冷熱空氣對(duì)流，加快了 PCB板的散熱速度，裝配孔5可以用于安裝此托板到其他部件上，PCB板與其他部件的連線可以通過(guò)穿線孔I傳出，在金屬底板4上開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱體2和散熱孔3，利用冷熱空氣對(duì)流的原理，加快了 PCB板的散熱速度，可作為一個(gè)獨(dú)立的部件設(shè)置在電器產(chǎn)品內(nèi)，降低了生產(chǎn)成本和使用成本，簡(jiǎn)單實(shí)用。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于PCB板散熱的托板，其特征在于，該托板包括散熱孔、金屬底板、螺孔、屏蔽罩、導(dǎo)熱體、屏蔽罩； 所述散熱孔均勻分布在所述金屬底板上，所述金屬底板上設(shè)置有所述螺孔，所述屏蔽罩通過(guò)所述螺孔安裝在所述金屬底板上，所述導(dǎo)熱體安裝在所述金屬底板的一面上，位于所述屏蔽罩的內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求I所述的托板，其特征在于，所述金屬底板上設(shè)置有穿線孔。
3.如權(quán)利要求I所述的托板，其特征在于，所述金屬底板上還設(shè)置有裝配孔。
4.如權(quán)利要求2所述的托板，其特征在于，所述穿線孔至少為兩個(gè)。
5.如權(quán)利要求3所述的托板，其特征在于，所述裝配孔至少為四個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型適用于印刷電路板領(lǐng)域，提供了一種用于PCB板散熱的托板，由散熱孔、金屬底板、螺孔、屏蔽罩、導(dǎo)熱體、屏蔽罩構(gòu)成，多個(gè)散熱孔均勻分布在金屬底板上，金屬底板上設(shè)有螺孔，屏蔽罩通過(guò)螺孔安裝在金屬底板上，導(dǎo)熱體設(shè)在金屬底板的一面上，位于屏蔽罩的內(nèi)部，穿線孔和裝配孔設(shè)置在金屬底板的邊緣，PCB板直接安裝在散熱托板上，產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱體連通金屬底板上設(shè)置的多個(gè)散熱孔，結(jié)合外殼通風(fēng)，形成冷熱空氣對(duì)流，加快了PCB板的散熱速度，并可作為一個(gè)獨(dú)立的部件設(shè)置在電器產(chǎn)品內(nèi)，降低了生產(chǎn)成本和使用成本，簡(jiǎn)單實(shí)用。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202475926SQ201220007870
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者丁健, 曹文英, 沈斌, 程林海, 錢(qián)鳳陽(yáng), 陸煥安, 顧仁 申請(qǐng)人:昆山金鵬電子有限公司