專利名稱:一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法。
背景技術(shù):
在線路板外型加工過程中,一般采用非金屬化孔作為定位孔進(jìn)行外型成型工藝;不會(huì)拉傷金屬化孔影響電氣性能,且定位精度高。但有少數(shù)產(chǎn)品單元內(nèi)無非金屬化孔及單元內(nèi)無孔,找不到定位點(diǎn)。通常業(yè)界的做法是二次定位法,即成型外圍不一次性鑼完,保留幾段待成型外圍,然后在成型外圍邊上重新用銷釘定位,固定單元板邊后再次鑼斷連接位,最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成型。此成型方法易出現(xiàn)板邊損傷不整齊、阻焊油脫落、外形尺寸偏差等品質(zhì)異常,給生產(chǎn)帶來了極大的困擾。有鑒于此,現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高
發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明目的在于提供一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬基板成型過程中采用銷釘定位,造成的板邊損傷,品質(zhì)出現(xiàn)差異的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其中,所述方法包括以下步驟
51、將鑼機(jī)工作臺(tái)面設(shè)計(jì)為帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面,通過抽真空方式吸住墊板;
52、在墊板的導(dǎo)氣槽中鉆一些透氣孔,以實(shí)現(xiàn)抽真空吸住待成型金屬基板;
53、在待成型金屬基板之金屬基面貼上厚度約0.1Omm的綠色保護(hù)膜,封住已鉆孔待成型金屬基板中的孔;
54、在墊板工作面上貼一層25um厚的保護(hù)膜,封住墊板上的導(dǎo)氣槽;
55、在墊板上鉆出PNL板定位孔,并裝上銷釘,然后在墊板上幾個(gè)銷釘之間放板位置的導(dǎo)氣槽保護(hù)膜上開若干條透氣口;
56、將待成型金屬基板套在銷釘上,并用30mm寬的膠帶封住板的四邊;
57、起動(dòng)吸氣裝置,并確保真空度>700mmHg,將待成型金屬基板牢牢吸附在臺(tái)面上;
58、調(diào)入鑼板程序,起動(dòng)鑼機(jī)對待成型金屬基板進(jìn)行成型加工。所述的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其中,所述步驟SI進(jìn)一步包括
SI1、在I羅機(jī)工作臺(tái)面橫向及縱向分別設(shè)計(jì)成深5. 0_、寬10_的導(dǎo)氣槽,導(dǎo)氣槽之間的間距為25MM,并形成一系列凸臺(tái),用于支撐墊板;
S12、在纟羅機(jī)工作臺(tái)側(cè)面開15mm的真空孔連接并延伸出上述導(dǎo)氣槽,實(shí)現(xiàn)抽真空吸氣。所述的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其中,所述步驟S2進(jìn)一步包括
521、在墊板上與鑼機(jī)工作臺(tái)對應(yīng)導(dǎo)氣槽位置開深2.0_、寬3. Omm的第二導(dǎo)氣槽;
522、在第二導(dǎo)氣槽位置鉆3.Omm透氣孔,透氣孔須貫穿墊板厚度方能實(shí)現(xiàn)吸氣。
所述的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其中,所述步驟S5中透氣口的個(gè)數(shù)為
3-5 個(gè)。有益效果
本申請的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,通過工作臺(tái)面吸真空方式吸住加工板進(jìn)行成型,解決無內(nèi)定位孔金屬基板成型后板邊損傷不齊、掉油、外形尺寸偏差等品質(zhì)問題,提高了生產(chǎn)效率和品質(zhì)良率。
圖1為本發(fā)明的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法的流程圖。圖2為本發(fā)明的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法中帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面的實(shí)施例的示意圖。圖3為本發(fā)明的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法中帶有第二導(dǎo)氣槽的有機(jī)墊板的實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1,其為本發(fā)明的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法的流程圖。如圖所示,所述方法包括以下步驟
51、將鑼機(jī)工作臺(tái)面設(shè)計(jì)為帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面,通過抽真空方式吸住墊板;
52、在墊板的導(dǎo)氣槽中鉆一些透氣孔,以實(shí)現(xiàn)抽真空吸住待成型金屬基板;
53、在待成型金屬基板之金屬基面貼上厚度約0.1Omm的綠色保護(hù)膜,封住已鉆孔待成型金屬基板中的孔;
54、在墊板工作面上貼一層25um厚的保護(hù)膜,封住墊板上的導(dǎo)氣槽;
55、在墊板上鉆出PNL板定位孔,并裝上銷釘,然后在墊板上幾個(gè)銷釘之間放板位置的導(dǎo)氣槽保護(hù)膜上開若干條透氣口;
56、將待成型金屬基板套在銷釘上,并用30mm寬的膠帶封住板的四邊;
57、起動(dòng)吸氣裝置,并確保真空度>700mmHg,將待成型金屬基板牢牢吸附在臺(tái)面上;
58、調(diào)入鑼板程序,起動(dòng)鑼機(jī)對待成型金屬基板進(jìn)行成型加工。下面分別針對上述步驟進(jìn)行具體描述。所述步驟SI為將鑼機(jī)工作臺(tái)面設(shè)計(jì)為帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面,通過抽真空方式吸住墊板。請參閱圖2,其為本發(fā)明的帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面的實(shí)施例的示意圖。其具體實(shí)現(xiàn)過程如下
在鑼機(jī)工作臺(tái)面100橫向及縱向分別設(shè)計(jì)成深5. 0mm、寬IOmm的導(dǎo)氣槽10,導(dǎo)氣槽10之間的間距為25麗;形成一系列凸臺(tái)20,用于支撐墊板;然后,在鑼機(jī)工作臺(tái)側(cè)面開15mm的真空孔30連接并延伸出上述導(dǎo)氣槽,實(shí)現(xiàn)抽真空吸氣。所述步驟S2為在墊板的導(dǎo)氣槽中鉆一些透氣孔,以實(shí)現(xiàn)抽真空吸住待成型金屬基板。在本實(shí)施例中,如圖3所示,所述步驟S2具體包括首先,在墊板200上與鑼機(jī)工作臺(tái)對應(yīng)導(dǎo)氣槽位置開深2. Omm、寬3. Omm的第二導(dǎo)氣槽40 ;在第二導(dǎo)氣槽40位置鉆3. Omm透氣孔50,透氣孔50須貫穿墊板厚度方能實(shí)現(xiàn)吸氣。所述步驟S4為在墊板工作面上貼一層25um厚的保護(hù)膜,封住墊板上的導(dǎo)氣槽,然后通過步驟S5在保護(hù)膜上開透氣口實(shí)現(xiàn)吸真空將待成型金屬基板吸住。所述步驟S5即為在墊板上鉆出PNL板定位孔(此定位孔位于加工板工藝邊上),并裝上銷釘,然后在墊板上幾個(gè)銷釘之間放板位置的導(dǎo)氣槽保護(hù)膜上開若干條透氣口。在本實(shí)施例中,所述透氣口的個(gè)數(shù)為3-5個(gè)。所述步驟S6為將待成型金屬基板(也稱待成型板)套在銷釘上,并用30mm寬的膠帶封住板的四邊避免漏氣以確保吸真空效果。步驟S7為起動(dòng)吸氣裝置(可以進(jìn)一步檢查是否漏氣),并確保真空度> 700mmHg,將待成型金屬基板牢牢吸附在臺(tái)面上;最后,步驟S8調(diào)入鑼板程序,起動(dòng)鑼機(jī)對待成型金屬基板進(jìn)行成型加工。綜上所述,本發(fā)明的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,通過工作臺(tái)面吸真空方式吸住加工板進(jìn)行成型,解決無內(nèi)定位孔金屬基板成型后板邊損傷不齊、掉油、外形尺寸偏差等品質(zhì)問題,提聞了生廣效率和品質(zhì)良率。應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟 51、將鑼機(jī)工作臺(tái)面設(shè)計(jì)為帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面,通過抽真空方式吸住墊板; 52、在墊板的導(dǎo)氣槽中鉆一些透氣孔,以實(shí)現(xiàn)抽真空吸住待成型金屬基板; 53、在待成型金屬基板之金屬基面貼上厚度約0.1Omm的綠色保護(hù)膜,封住已鉆孔待成型金屬基板中的孔; 54、在墊板工作面上貼一層25um厚的保護(hù)膜,封住墊板上的導(dǎo)氣槽; 55、在墊板上鉆出PNL板定位孔,并裝上銷釘,然后在墊板上幾個(gè)銷釘之間放板位置的導(dǎo)氣槽保護(hù)膜上開若干條透氣口; 56、將待成型金屬基板套在銷釘上,并用30mm寬的膠帶封住板的四邊;57、起動(dòng)吸氣裝置,并確保真空度>700mmHg,將待成型金屬基板牢牢吸附在臺(tái)面上; 58、調(diào)入鑼板程序,起動(dòng)鑼機(jī)對待成型金屬基板進(jìn)行成型加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其特征在于,所述步驟SI進(jìn)一步包括 SI1、在I羅機(jī)工作臺(tái)面橫向及縱向分別設(shè)計(jì)成深5. 0_、寬10_的導(dǎo)氣槽,導(dǎo)氣槽之間的間距為25MM,并形成一系列凸臺(tái),用于支撐墊板; S12、在纟羅機(jī)工作臺(tái)側(cè)面開15mm的真空孔連接并延伸出上述導(dǎo)氣槽,實(shí)現(xiàn)抽真空吸氣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其特征在于,所述步驟S2進(jìn)一步包括521、在墊板上與鑼機(jī)工作臺(tái)對應(yīng)導(dǎo)氣槽位置開深2.0_、寬3. Omm的第二導(dǎo)氣槽; 522、在第二導(dǎo)氣槽位置鉆3.Omm透氣孔,透氣孔須貫穿墊板厚度方能實(shí)現(xiàn)吸氣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,其特征在于,所述步驟S5中透氣口的個(gè)數(shù)為3-5個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無內(nèi)定位的金屬基板的成型方法,首先把成型機(jī)工作臺(tái)面設(shè)計(jì)為帶有導(dǎo)氣槽的吸氣臺(tái)面,其次把臺(tái)面墊板設(shè)計(jì)成型機(jī)工作臺(tái)面的導(dǎo)氣槽,通過抽真空方式吸住待成型金屬基板,然后,在墊板上鉆出金屬基板定位孔并裝上銷釘,然后將待成型金屬基板套在銷釘上,最后起動(dòng)吸氣裝置,將待成型金屬基板牢牢吸附在臺(tái)面上,并起動(dòng)成型機(jī)生產(chǎn)。從而解決無內(nèi)定位孔金屬基板成型后板邊損傷不齊、掉油、外形尺寸偏差等品質(zhì)問題,提高了生產(chǎn)效率和品質(zhì)良率。
文檔編號H05K3/00GK103068166SQ20121055779
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者李仁榮, 鄒子譽(yù), 王遠(yuǎn) 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司