專(zhuān)利名稱(chēng)：一種避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及硬件電子，特別是涉及一種避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)工藝用到的SMT (表面貼裝技術(shù))物料中，元件的焊腳和元件本體相比，一般是與元件本體下端平齊或略低于元件本體下端，如圖I所示。然而，如圖2和圖3所示，對(duì)于有些特殊物料元件，元件的焊腳2比元件本體I下端高，由于PCB (印刷電路板)的阻焊層3和銅箔層4有一定厚度，元件本體I貼裝在阻焊層3上，而元件的焊腳2與元件本體I 存在高度差，貼裝時(shí)，元件的焊腳2比PCB上的焊盤(pán)6的位置略高，錫膏無(wú)法很好地包裹焊腳。這樣，元件的焊腳2與PCB焊盤(pán)6焊接回流焊后很容易形成虛焊，造成SMT不良率高， 生產(chǎn)效率低。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的就是針對(duì)上述這類(lèi)特殊元件，提供一種能夠巧妙地避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)和方法，解決元件焊腳比本體高而易造成元件虛焊的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)，包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括阻焊層、銅箔層和設(shè)于銅箔層上的焊盤(pán)，所述元件的焊腳和元件本體下端平齊或高于元件本體下端，在所述 PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體下的部位開(kāi)設(shè)有下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層，或者所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層厚度。
優(yōu)選地，所述下沉缺口設(shè)置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳剛好落到元件的焊盤(pán)上。
一種避免元件虛焊的方法，所述元件貼裝到PCB上，所述PCB包括阻焊層、銅箔層和設(shè)于銅箔層上的焊盤(pán)，所述元件的焊腳和元件本體下端平齊或高于元件本體下端，所述方法包括以下步驟在所述PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體下的部位形成下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層，或者所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層厚度；貼裝元件時(shí)，將所述元件本體放入所述下沉缺口，使得所述元件的焊腳接近元件的焊盤(pán)。
優(yōu)選地，所述下沉缺口設(shè)置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳剛好落到元件的焊盤(pán)上。
本發(fā)明有益的技術(shù)效果通過(guò)將PCB上原本對(duì)應(yīng)于元件本體下的阻焊層和銅箔層全部或部分挖掉，由于元件下沉，使該元件焊腳靠攏元件焊盤(pán)，這樣，焊接時(shí)能夠很好地解決元件焊腳比本體高而帶來(lái)的物料虛焊問(wèn)題。采用本發(fā)明，SMT物料貼裝時(shí)，該物料不會(huì)發(fā)生虛焊，提高了生產(chǎn)效率，減小了故障發(fā)生和維修幾率，降低了成本。


圖I為傳統(tǒng)的元件安裝結(jié)構(gòu)示意圖，該元件的焊腳與元件本體下端平齊或略低于元件本體下端；圖2為焊腳比元件本體下端高的元件示意圖；圖3為傳統(tǒng)的特殊元件PCB上的安裝結(jié)構(gòu)示意圖，該元件的焊腳比元件本體下端高； 圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖4，在一些實(shí)施例里，避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括基材5、阻焊層3、銅箔層4和設(shè)于銅箔層4上的焊盤(pán)6，所述元件的焊腳2和元件本體I下端平齊或高于元件本體I下端，在所述PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體I下的部位開(kāi)設(shè)有下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層。所述下沉缺口也可是無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層4厚度，只要使所述元件的焊腳2有效地靠攏于元件的焊盤(pán)6即可。這樣，錫膏能很好地把焊腳2包裹，使之不會(huì)發(fā)生虛焊。
優(yōu)選地，所述下沉缺口設(shè)置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳2剛好落到元件的焊盤(pán)6上。
在一些實(shí)施例里，避免元件虛焊的方法包括以下步驟在所述PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體I下的部位形成下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層。所述下沉缺口也可是無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層 4厚度，只要使所述元件的焊腳2有效地靠攏于元件的焊盤(pán)6即可。
貼裝元件時(shí),將所述元件本體I放入所述下沉缺口，使得所述元件的焊腳2接近元件的焊盤(pán)6。
優(yōu)選地，所述下沉缺口設(shè)置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳2剛好落到元件的焊盤(pán)6上。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)，包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括阻焊層、銅箔層和設(shè)于銅箔層上的焊盤(pán)，所述元件的焊腳和元件本體下端平齊或高于元件本體下端，所述結(jié)構(gòu)的特征在于，在所述PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體下的部位開(kāi)設(shè)有下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層，或者所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層厚度。
2.如權(quán)利要求I所述的避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下沉缺口設(shè)置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳剛好落到元件的焊盤(pán)上。
3.—種避免元件虛焊的方法，所述元件貼裝到PCB上，所述PCB包括阻焊層、銅箔層設(shè)于銅箔層上的焊盤(pán)，所述元件的焊腳和元件本體下端平齊或高于元件本體下端，所述方法的特征在于，包括以下步驟 在所述PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體下的部位形成下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層，或者所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層厚度； 貼裝元件時(shí)，將所述元件本體放入所述下沉缺口，使得所述元件的焊腳接近元件的焊盤(pán)。
4.如權(quán)利要求3所述的避免元件虛焊的方法，其特征在于，所述下沉缺口設(shè)置成其使所述元件下沉的程度使得所述元件的焊腳剛好落到元件的焊盤(pán)上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種避免元件虛焊的結(jié)構(gòu)，包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括阻焊層、銅箔層和設(shè)于銅箔層上的焊盤(pán)，所述元件的焊腳和元件本體下端平齊或高于元件本體下端，在所述PCB對(duì)應(yīng)所述元件本體下的部位開(kāi)設(shè)有下沉缺口，所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層和銅箔層，或者所述下沉缺口內(nèi)無(wú)阻焊層且所述下沉缺口內(nèi)的銅箔層厚度小于周?chē)你~箔層厚度。還公開(kāi)了一種相應(yīng)的避免元件虛焊的方法。本發(fā)明可有效解決元件焊腳比本體高而易造成元件虛焊的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102984883SQ20121040377
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者劉建兵 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司