專利名稱：制造多層電路板的方法以及多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造多層電路板的方法以及多層電路板。
背景技術(shù)：
關(guān)于包括內(nèi)層電路的內(nèi)層襯底和包括外層電路的外層襯底在其中相堆疊的多層電路，已知在未審查日本專利申請公開2010-206124A(稱為文件I)中公開了一種制造具有露出內(nèi)層電路的一部分的結(jié)構(gòu)的這種多層電路板的方法。該多層電路板制造如下。即，經(jīng)由包括比端子的露出部分大的開口的層間粘合劑層，將外層襯底堆疊在內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路的端子露出側(cè)的表面上。而且，在外層襯底中在層間粘合劑層的開口之外的位置處形成一對狹縫以夾住待最終移除的部分，并且形成外層襯底的外層電路。最終，實施沖孔工藝跨越狹縫以露出內(nèi)層電路的端子部。以這樣的方式制造多層電路板時，在堆疊之后形成層間粘合劑層附著于狹縫的端子側(cè)末端的結(jié)構(gòu)，然后通過層間粘合劑層封閉狹縫。由此使得在通過蝕刻等形成外層電路時能夠防止化學(xué)品侵入端子部中。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在上述文件I中公開的常規(guī)制造方法中，在實際制造期間各種材料難以對準(zhǔn)，因此是否能夠可靠地防止化學(xué)品侵入端子部中高度依賴于對準(zhǔn)的精確度，導(dǎo)致成本升高以及成品率降低的風(fēng)險。而且，存在如下問題因為在層間粘合層中形成開口之后進(jìn)行堆疊，所以開口部的整個襯底厚度相比于其它部分的厚度要小，因此在堆疊期間壓力不足，由此在外層襯底中產(chǎn)生不規(guī)則結(jié)構(gòu)，并因此使得難以形成微細(xì)外層電路。本發(fā)明的一個目的是解決由常規(guī)技術(shù)引起的上述問題，以由此提供一種能夠提高成品率并且同時確保外層電路的平坦性、容易的和低成本的制造多層電路板的方法，以及提供多層電路板。提供根據(jù)本發(fā)明一個實施方案的制造多層電路板的第一方法，所述多層電路板的內(nèi)層電路的一部分被露出，所述第一方法包括在外層襯底中形成一個或更多個第一狹縫部以與對應(yīng)于內(nèi)層襯底的電路暴露部的區(qū)域的外周一致，所述外層襯底具有形成在所述外層襯底的一個表面上的導(dǎo)體層和形成在所述外層襯底的另一表面上的被離型紙覆蓋的粘合劑層，所述內(nèi)層襯底的所述內(nèi)層電路的至少一部分被露出，并且所述一個或更多個第一狹縫部各自穿透所述外層襯底但不形成閉路狀態(tài)；在所述外層襯底的所述離型紙中形成與所述一個或更多個第一狹縫部相連的半切割部，并且剝離并由此移除除了剩余的離型紙之外的所述離型紙，使得在與所述電路暴露部對應(yīng)的區(qū)域中的所述離型紙得以保留；堆疊和固化所述內(nèi)層襯底和所述外層襯底，使得所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的粘合劑層側(cè)相互面對并且所述剩余的離型紙位于所述電路暴露部上；在所述外層襯底中形成外層電路；在所述外層襯底中形成一個或更多個第二狹縫部，所述一個或更多個第二狹縫部與所述一個或更多個第一狹縫部相連；以及將所述外層襯底的由所述第一和第二狹縫部包圍的區(qū)域與所述剩余的離型紙作為整體一起剝離，由此露出所述電路暴露部。此外，提供根據(jù)本發(fā)明另一實施方案的制造多層電路板的第二方法，所述多層電路板的內(nèi)層電路的一部分被露出，所述第二方法包括向外層襯底的粘合劑層施加掩模材料以與內(nèi)層襯底的電路暴露部對應(yīng)，所述外層襯底具有形成在所述外層襯底的一個表面上的導(dǎo)體層和形成在所述外層襯底的另一表面上的所述粘合劑層，所述內(nèi)層襯底的所述內(nèi)層電路的至少一部分被露出，并且所述掩模材料具有覆蓋所述電路暴露部的尺寸；在所述外層襯底中形成一個或更多個第一狹縫部以與所述掩模材料的形狀一致，所述一個或更多個第一狹縫部各自穿透所述外層襯底但不形成閉路狀態(tài)；堆疊和固化所述內(nèi)層襯底和所述外層襯底，使得所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的粘合劑層側(cè)相互面對并且所述掩模材料位于所述電路暴露部上；在所述外層襯底中形成外層電路；在所述外層襯底中形成一個或更多個第二狹縫部，所述一個或更多個第二狹縫部與所述一個或更多個第一狹縫部相連；以及將所述外層襯底的由所述第一和第二狹縫部包圍的區(qū)域與所述掩模作為整體一起剝離，由此露出所述電路暴露部。根據(jù)本發(fā)明實施方案的制造多層電路板的第一和第二方法導(dǎo)致每個襯底經(jīng)由層間粘合劑層相堆疊同時使離型紙或掩模材料保留在內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路的電路暴露部上，而不加工粘合劑層。結(jié)果，能夠確保堆疊期間外層襯底的平坦性，第一狹縫部被粘合劑層填充，并且用于蝕刻的化學(xué)品在外層襯底的外層電路的形成期間絕不會侵入電路暴露部中。而且，內(nèi)層電路的電路暴露部通過將外層襯底與剩余的離型紙或掩模材料作為整體一起沖孔而被露出，因此內(nèi)層電路可以通過容易的方法以低成本露出。這使得多層電路板的成品率能夠得到提聞。注意，在根據(jù)本發(fā)明一個實施方案的第一制造方法中的一個實施方案中，剩余的離型紙具有比電路暴露部大的面積。此外，在根據(jù)本發(fā)明的第一制造方法中的另一實施方案中，一個或更多個第二狹縫部形成為包圍半切割部。提供根據(jù)本發(fā)明一個實施方案的多層電路板，所述多層電路板的內(nèi)層襯底的連接器部被露出，所述多層電路板包括其中形成有內(nèi)層電路的內(nèi)層襯底，所述內(nèi)層電路包括所述連接器部；和外層襯底，所述外層襯底具有形成在絕緣層上的外層電路并且具有被剝離的與所述連接器部對應(yīng)的區(qū)域，所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的絕緣層側(cè)經(jīng)由粘合劑層相互粘附以相互面對，并且除所述內(nèi)層電路的所述連接器部之外的導(dǎo)體層通過所述粘合劑層直接粘附至所述外層襯底。本發(fā)明的效果本發(fā)明使得能夠容易地和低成本地提高成品率并且同時確保外層襯底的平坦性。


圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的多層電路板的制造工藝的流程圖。圖2A是以根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖2B是以根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖2C是以根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖2D是以根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖2E是以根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖2F是以根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖3A是以放大圖顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的構(gòu)思的橫截面圖。圖3B是以放大圖顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的構(gòu)思的橫截面圖。圖3C是以放大圖顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的構(gòu)思的橫截面圖。圖4A是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的立體圖。圖4B是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的立體圖。圖4C是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的立體圖。圖4D是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的制造工藝的一部分的立體圖。圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的相同多層電路板的完成制品的橫截面圖。圖6是顯示根據(jù)第二實施方案的多層電路板的橫截面圖。圖7是從箭頭A的方向觀察的圖6的橫截面圖。圖8A是以根據(jù)本發(fā)明第二實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖SB是以根據(jù)本發(fā)明第二實施方案的制造工藝順序顯示相同多層電路板的橫截面圖。圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施方案的多層電路板的外層襯底的橫截面圖。圖10是顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施方案的多層電路板的制造工藝的流程圖。
具體實施例方式下面參考附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實施方案的制造多層電路板的方法以及多層電路板。[第一實施方案]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明第一實施方案的多層電路板的制造工藝的流程圖。圖2A、2B、2C、2D、2E和2F是以制造工藝順序顯示該多層電路板的橫截面圖。圖3A、3B和3C是以放大圖顯示該多層電路板的制造工藝的一部分的構(gòu)思的橫截面圖。圖4A、4B、4C和4D是顯示該多層電路板的制造工藝的一部分的立體圖。圖5是顯示多層電路板的完成制品的橫截面圖。首先，如圖2A所示，制備外層襯底10，其包括單側(cè)覆銅箔層壓板(單側(cè)CCL)，所述單側(cè)覆銅箔層壓板具有經(jīng)由粘合劑12施加至基礎(chǔ)襯底11的銅箔或類似材料的導(dǎo)體層13。基礎(chǔ)襯底11由例如樹脂膜構(gòu)成。可以使用以下作為樹脂膜即，例如，包含熱塑性聚酰亞胺、聚烯烴、液晶聚合物或類似材料的樹脂膜，或者包含熱固性環(huán)氧樹脂的樹脂膜等。粘合劑12包括環(huán)氧或丙烯酸粘合劑，或類似物質(zhì)，或者具有揮發(fā)性組分的有機(jī)粘合劑，或類似物質(zhì)。導(dǎo)體層13可以由金、銀、鋁或類似物質(zhì)的金屬構(gòu)件構(gòu)成，或者由銅箔構(gòu)成。接下來，如圖2A中的空心箭頭所示，將附著有離型紙8的粘合劑層9附著于外層襯底10的基礎(chǔ)襯底11側(cè)上的表面。這使得制得外層襯底10，離型紙8經(jīng)由粘合劑層9形成在外層襯底10的與導(dǎo)體層13相反一側(cè)的表面上夾住基礎(chǔ)襯底11 (步驟S100)。離型紙8由能夠耐受約150°C至170°C的溫度的樹脂膜如PET膜構(gòu)成，或者由預(yù)先附著于金屬構(gòu)件、紙材料或構(gòu)成粘合劑層9的粘合劑等的離型紙構(gòu)成。而且，為了調(diào)節(jié)離型紙8的厚度，可以采用通過利用墨等印刷來形成離型紙8的構(gòu)造。同時，如圖2B所示，制備內(nèi)層襯底20。內(nèi)層襯底20具有內(nèi)層電路23，所述內(nèi)層電路23各自由通過經(jīng)由粘合劑22形成在基礎(chǔ)襯底21的兩個表面上的銅箔等的導(dǎo)體層圖案化形成。而且，經(jīng)由粘合劑7將蓋層(coverlay)6進(jìn)一步附著到在例如內(nèi)層襯底20的一個表面?zhèn)壬系膬?nèi)層電路23上。在一些位置移除這些蓋層6和粘合劑7，因此，例如在內(nèi)層襯底20中形成具有開口尺寸a的電路暴露部23a。在該電路暴露部23a中形成例如由于待變?yōu)檫B接器部的內(nèi)層電路23而產(chǎn)生的端子。而且，以此方式構(gòu)成的內(nèi)層襯底20與上述外層襯底10 —起制備(步驟S100)。注意，蓋層6包括例如上述類型的樹脂膜，構(gòu)成內(nèi)層襯底20的各個其它部件構(gòu)造為與外層襯底10的各個部件相類似。接下來，如圖2C中的直線箭頭所示，采用維多利亞(Victoria)或湯姆森(Thomson)模切機(jī)來形成一個或更多個第一狹縫部17，以與堆疊時外層襯底10的與內(nèi)層襯底20的電路暴露部23a對應(yīng)的區(qū)域的外周一致，所示一個或更多個第一狹縫部17各自從例如導(dǎo)體層13側(cè)穿透外層襯底10但不形成閉路狀態(tài)(步驟S102)。第一狹縫部17的一個實例在圖4A中示出。在該實例中，第一狹縫部17形成為四邊中的兩個相對邊。第一狹縫部17中的每一個形成為使得，在設(shè)計上，與上述區(qū)域的外周盡可能地不存在間隙。然而，由于堆疊期間的粘合劑層9的流動性，所以第一狹縫部17可以形成為存在約Omm至0. 3mm的間隙。然后，采用半切模切機(jī)或激光器在外層襯底10的離型紙8中形成與第一狹縫部17相連(與其連續(xù))的半切部18，使得在與電路暴露部23a對應(yīng)的區(qū)域中的離型紙8得以保留(步驟S104)。由這些第一狹縫部17和半切部18包圍的區(qū)域的尺寸b優(yōu)選大于開口尺寸a。第一狹縫部17和半切部18如圖3A中更為詳細(xì)顯示的那樣形成。即，第一狹縫部17形成為在厚度方向上從如上所述的導(dǎo)體層13側(cè)依次穿透導(dǎo)體層13、粘合劑12、基礎(chǔ)襯底
11、粘合劑層9和離型紙8。因此，外層襯底10和粘合劑層9在第一狹縫部17中的切割端表面在厚度方向上是相同的。
另一方面，半切部18形成為在厚度方向上從外層襯底10的離型紙8側(cè)穿透離型紙8并且切割至粘合劑層9的大致中間。注意，半切部18可以形成為切割遠(yuǎn)至基礎(chǔ)襯底
11。如果第一狹縫部17和半切部18以此方式形成，則如圖2D和圖4B所示，除了外層襯底10的剩余離型紙8a之外的離型紙8被剝離并且從粘合劑層9除去，如圖2D中的箭頭所示。接下來，如圖2E所示，將內(nèi)層襯底20的電路暴露部23a側(cè)和外層襯底10的粘合劑層9側(cè)設(shè)置為彼此面對并且對準(zhǔn)，使得剩余的離型紙8a位于電路暴露部23a上，以堆疊和固化外層襯底10和內(nèi)層襯底20(步驟S106)。此時，因為粘合劑層9熔融并然后硬化，所以第一狹縫部17和半切部18在粘合劑層9的內(nèi)側(cè)上實現(xiàn)了填充狀態(tài)，如圖3B所示。即，在堆疊期間施加熱和壓力使得剩余離型紙8a上的粘合劑層9流到剩余離型紙8a的外周中，因此可靠地阻擋粘合劑層9中的第一狹縫部17和半切部18。此外，由于剩余的離型紙8a以中空狀態(tài)設(shè)置在電路暴露部23a上，所以沒有由于堆疊/固化期間的壓差引起外層襯底10的翹曲等，因此可以確保整個襯底的平坦性。這使得能夠在外層襯底10中容易地進(jìn)行電路形成、掩模加工等。注意，可以通過公知的圖像分析處理進(jìn)行堆疊期間的對準(zhǔn)，或者，通過例如在第一狹縫部17形成期間在外層襯底10的邊緣(例如，四個角落)附近形成定位銷以及在內(nèi)層襯底20的邊緣附近形成插入該定位銷的定位孔，然后在堆疊期間將定位銷和定位孔配合在一起來進(jìn)行堆疊期間的對準(zhǔn)。然后，對外層襯底10的導(dǎo)體層13實施蝕刻、通孔加工等以形成外層電路13a(參考圖5)等(步驟S108)，并且，如圖2F所示，在外層襯底10中形成與一個或更多個第一狹縫部17相連的一個或更多個第二狹縫部19(步驟SI 10)。如在圖3C和圖4C中更為詳細(xì)顯示的，這些第二狹縫部19在厚度方向上形成為包圍曾經(jīng)作為半切部18的部分。因此，其可以構(gòu)造為在完成多層電路板時不留下半切部18的痕跡，而無需在厚度方向上嚴(yán)格的定位精確。最后，如圖2F中的空心箭頭和圖4D所示，將外層襯底10的由第一和第二狹縫部17和19包圍的區(qū)域，即與內(nèi)層襯底20的電路暴露部23a對應(yīng)的區(qū)域作為整體與剩余的離型紙8a—起剝離，由此制得如圖5中顯示的多層電路板。剩余的離型紙8a用作被剝離的部分的一種強化材料，因此可以容易地剝離。[第二實施方案]圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施方案的多層電路板的橫截面圖。圖7是從箭頭A的方向觀察的圖6的橫截面圖。圖8A和SB是以制造工藝的順序顯示多層電路板的橫截面圖。如圖6和7所示，根據(jù)第二實施方案的多層電路板與根據(jù)第一實施方案的多層電路板的區(qū)別在于沒有設(shè)置在內(nèi)層襯底20的內(nèi)層電路23上的粘合劑層7和蓋層6。即，如圖6和7所示，在多層電路板中，外層襯底10和內(nèi)層襯底20通過內(nèi)層襯底20的內(nèi)層電路23和粘合劑層9的直接粘附而堆疊。將其中預(yù)先設(shè)置在粘合劑層9上的剩余的離型紙8a(未示出)的區(qū)域作為整體與外層襯底10 —起最終剝離，以露出內(nèi)層電路23，由此形成電路暴露部23a。以此方式構(gòu)造的根據(jù)第二實施方案的多層電路板基本上通過與根據(jù)第一實施方案的多層電路板相類似的制造工藝來制造。首先，制備如上所述設(shè)置有離型紙8的外層襯底10，并且制備如上所述其中形成有內(nèi)層電路23的內(nèi)層襯底20。接下來，在外層襯底10中形成在圖2C中顯示的類型的第一狹縫部17和半切部18，并且如圖2D所示，剝離離型紙8，留下與電路暴露部23a對應(yīng)的區(qū)域的剩余離型紙8a。然后，如圖8A所示，進(jìn)行對準(zhǔn)，使得剩余的離型紙8a位于待變成內(nèi)層電路23的電路暴露部23a的部分上，并且堆疊和固化外層襯底10和內(nèi)層襯底20。然后，加工外層襯底10的導(dǎo)體層13以形成外層電路13a，并且，如圖8B所示，已經(jīng)形成第二狹縫部19，將外層襯底10的與電路暴露部23a對應(yīng)的區(qū)域作為整體與剩余的離型紙8a—起剝離，如圖SB中的空心箭頭所示，由此制造圖6和7中顯示類型的根據(jù)第二實施方案的多層電路板。由于在內(nèi)層襯底23上沒有設(shè)置蓋層6和粘合劑層7，所以根據(jù)第二實施方案的這種多層電路板能夠抑制整個襯底的厚度，并顯示出與根據(jù)第一實施方案的多層電路板類似的操作優(yōu)點。而且，通常，當(dāng)未提供蓋層6時，粘合劑層9在堆疊/固化期間變?yōu)榱黧w，使得不能夠露出內(nèi)層電路23，但是在本實施方案中，由于存在剩余的離型紙8a，所以不發(fā)生粘合劑層9的流動性的問題，因此使得能夠露出內(nèi)層襯底23。因此，可以實施電路暴露部23a的暴露同時抑制材料成本。[第三實施方案]根據(jù)第三實施方案的制造多層電路板的方法與根據(jù)第一和第二實施方案的制造多層電路板的方法區(qū)別如下。即，在根據(jù)第三實施方案的制造多層電路板的方法中，如圖9所示，預(yù)先將設(shè)置在外層襯底10中的離型紙8切割為覆蓋與內(nèi)層電路23的電路暴露部23a對應(yīng)的區(qū)域并且附著至粘合劑層9。這與根據(jù)第一和第二實施方案的制造多層電路板的方法不同。注意，可以采用掩模帶或類似物代替離型紙8作為掩模材料。根據(jù)本實施方案，如圖10所示，可以增加用于向外層襯底10的粘合劑層9施加具有覆蓋電路暴露部23a的尺寸的掩模材料以與內(nèi)層襯底20的電路暴露部23a對應(yīng)的步驟(步驟S101)。然而，通過掩模材料來掩蔽電路暴露部23a使得不需要利用步驟S104、圖2C等解釋的形成半切部18的工藝，并且使得不需要剝離除了剩余的離型紙8a之外的離型紙8。因此，可以減少整個襯底的制造工藝的數(shù)目，由此使得能夠?qū)崿F(xiàn)成本降低。[其它實施方案]此外，在上述實施方案中，描述了其中總共具有三個電路層的情形。然而，利用根據(jù)本發(fā)明的制造方法也可以制造層數(shù)甚至多于三層的多層電路板。例如，能夠制造其中另一外層襯底10類似地堆疊在內(nèi)層襯底20的另一表面?zhèn)壬系膬?nèi)層電路23上并且電路暴露部23a形成在兩個外層襯底10側(cè)上的多層電路板，或者制造甚至更多數(shù)目的內(nèi)層襯底20和外層襯底10相堆疊并且使電路暴露部23a露出的多層電路板。
權(quán)利要求
1.一種制造多層電路板的方法，所述多層電路板的內(nèi)層電路的一部分被露出，所述方法包括 在外層襯底中形成一個或更多個第一狹縫部以與對應(yīng)于內(nèi)層襯底的電路暴露部的區(qū)域的外周一致，所述外層襯底具有形成在所述外層襯底的一個表面上的導(dǎo)體層和形成在所述外層襯底的另一表面上的被離型紙覆蓋的粘合劑層，所述內(nèi)層襯底的所述內(nèi)層電路的至少一部分被露出，并且所述一個或更多個第一狹縫部各自穿透所述外層襯底但不形成閉路狀態(tài)； 在所述外層襯底的所述離型紙中形成與所述一個或更多個第一狹縫部相連的半切割部，并且剝離并由此移除除了剩余的離型紙之外的所述離型紙，使得在與所述電路暴露部對應(yīng)的區(qū)域中的所述離型紙得以保留； 堆疊和固化所述內(nèi)層襯底和所述外層襯底，使得所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的粘合劑層側(cè)相互面對并且所述剩余的離型紙位于所述電路暴露部上； 在所述外層襯底中形成外層電路； 在所述外層襯底中形成一個或更多個第二狹縫部，所述一個或更多個第二狹縫部與所述一個或更多個第一狹縫部相連；以及 將所述外層襯底的由所述第一和第二狹縫部包圍的區(qū)域與所述剩余的離型紙作為整體一起剝離，由此露出所述電路暴露部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造多層電路板的方法，其中 所述剩余的離型紙具有比所述電路暴露部的面積大的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造多層電路板的方法，其中 所述一個或更多個第二狹縫部形成為包圍所述半切割部。
4.一種制造多層電路板的方法，所述多層電路板的內(nèi)層電路的一部分被露出，所述方法包括 向外層襯底的粘合劑層施加掩模材料以與內(nèi)層襯底的電路暴露部對應(yīng)，所述外層襯底具有形成在所述外層襯底的一個表面上的導(dǎo)體層和形成在所述外層襯底的另一表面上的所述粘合劑層，所述內(nèi)層襯底的所述內(nèi)層電路的至少一部分被露出，并且所述掩模材料具有覆蓋所述電路暴露部的尺寸； 在所述外層襯底中形成一個或更多個第一狹縫部以與所述掩模材料的形狀一致，所述一個或更多個第一狹縫部各自穿透所述外層襯底但不形成閉路狀態(tài)； 堆疊和固化所述內(nèi)層襯底和所述外層襯底，使得所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的粘合劑層側(cè)相互面對并且所述掩模材料位于所述電路暴露部上； 在所述外層襯底中形成外層電路； 在所述外層襯底中形成一個或更多個第二狹縫部，所述一個或更多個第二狹縫部與所述一個或更多個第一狹縫部相連；以及 將所述外層襯底的由所述第一和第二狹縫部包圍的區(qū)域與所述掩模作為整體一起剝離，由此露出所述電路暴露部。
5.一種多層電路板，所述多層電路板的內(nèi)層襯底的連接器部被露出，所述多層電路板包括 其中形成有內(nèi)層電路的內(nèi)層襯底，所述內(nèi)層電路包括所述連接器部；和外層襯底，所述外層襯底具有形成在絕緣層上的外層電路并且具有被剝離的與所述連接器部對應(yīng)的區(qū)域， 所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的絕緣層側(cè)經(jīng)由粘合劑層相互粘附以相互面對，并且除所述內(nèi)層電路的所述連接器部之外的導(dǎo)體層通過所述粘合劑層直接粘附至所述外層襯底。
全文摘要
本發(fā)明提供制造多層電路板的方法和多層電路板。所述多層電路板的內(nèi)層襯底的連接器部被露出，所述多層電路板包括其中形成有內(nèi)層電路的內(nèi)層襯底，所述內(nèi)層電路包括所述連接器部；和外層襯底，所述外層襯底具有形成在絕緣層上的外層電路并且具有被剝離的與所述連接器部對應(yīng)的區(qū)域，所述內(nèi)層襯底的內(nèi)層電路側(cè)和所述外層襯底的絕緣層側(cè)經(jīng)由粘合劑層相互粘附以相互面對，并且除所述內(nèi)層電路的所述連接器部之外的導(dǎo)體層通過所述粘合劑層直接粘附至所述外層襯底。
文檔編號H05K1/02GK103068189SQ20121039748
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者稻谷裕史 申請人:株式會社藤倉